本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過1550萬股。本次募集資金擬投資項目均圍繞主營業(yè)務進行，扣除發(fā)行費用后的募集資金將投資于以下項目：年產(chǎn)30萬套新能源汽車驅動減速機構項目、年產(chǎn)40萬套新能源汽車三合一變速器技術改造項目、年產(chǎn)7.2萬套工業(yè)機器人新結構減速器技術改造項目、夏廈精密研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

公司是一家以研發(fā)、生產(chǎn)和銷售小模數(shù)齒輪及相關產(chǎn)品為主營業(yè)務的高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品包括電動工具齒輪、汽車齒輪、減速機及其配件、智能家居齒輪和安防齒輪等，其中，減速機配件主要指減速機中的核心部件精密齒輪。公司主要產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于電動工具、燃油汽車、新能源汽車、機器人、智能家居、醫(yī)療器械、安防等領域。另外，公司成功拓展了關聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)生產(chǎn)的齒輪加工設備和耗材刀具除滿足自用外，已實現(xiàn)對外銷售。

公司自成立以來，一直將產(chǎn)品質量、工藝創(chuàng)新、設備優(yōu)化作為技術研發(fā)的重點工作。截至2023年6月30日，公司擁有36項發(fā)明專利和77項實用新型專利，涵蓋產(chǎn)品工藝、設備等領域，在主營業(yè)務產(chǎn)品方面形成了較為深厚技術沉淀。2015年9月，公司榮獲“寧波市企業(yè)技術創(chuàng)新團隊”榮譽；2019 年3 月，公司與北京工業(yè)大學簽訂產(chǎn)學研合作協(xié)議書，雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢，通過多種形式開展全面合作，建立產(chǎn)學研長期合作關系，共同推進企業(yè)與科研院校的全面技術合作；2019年9月，公司開設浙江省博士后工作站。技術研發(fā)為公司未來進一步提升產(chǎn)品的設計能力，提高產(chǎn)品附加值，為企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展提供堅實的支撐。公司結合自身多年累積的技術儲備及設計與制造經(jīng)驗，能夠對下游客戶新產(chǎn)品的研發(fā)需求進行快速回應、解決和反饋，滿足客戶對新產(chǎn)品高標準的要求，進而與客戶建立長期穩(wěn)定的業(yè)務合作關系。

公司按照ISO9001、IATF16949等標準建立并實施高標準的質量管理體系，成為進入相關行業(yè)國際知名企業(yè)集團供應鏈體系并長期保持穩(wěn)定關系的關鍵因素之一。公司通過外購方式為質量檢測環(huán)節(jié)配備了先進的檢測設備，如馬爾輪廓儀、克林貝格齒輪檢測儀、蔡司三坐標測量機等，保證產(chǎn)品的精度、可靠性與一致性。公司高標準的產(chǎn)品質量及質量控制體系是獲取新客戶、與客戶建立長期穩(wěn)定業(yè)務合作關系的關鍵因素。

募投項目匹配性：本次募集資金運用均圍繞公司主營業(yè)務進行，項目的實施不會改變公司現(xiàn)有經(jīng)營模式和盈利模式，還將提高公司的核心競爭力，鞏固公司在行業(yè)中的地位，保證公司未來持續(xù)、快速發(fā)展。本次募集資金將用于引進先進的生產(chǎn)設備，提升產(chǎn)品的工藝水平，提高公司產(chǎn)品的市場競爭力，為公司的未來經(jīng)營戰(zhàn)略奠定堅實的基礎。

與發(fā)行人相關的風險、與行業(yè)相關的風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至11 月3 日）

公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行6368萬股人民幣普通股（A股）。實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于以下與公司主營業(yè)務相關的項目及補充流動資金，具體如下：新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、企業(yè)技術研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

公司是一家專業(yè)的射頻前端芯片設計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計及銷售。在Wi-Fi FEM 領域，公司已獲得多家知名通信設備品牌廠商及ODM 廠商的高度認可，是Wi-FiFEM領域芯片國產(chǎn)化的重要參與者。

公司以PING PENG、趙奐、虞強等為核心的技術及研發(fā)團隊，多畢業(yè)于上海交通大學、西安交通大學、電子科技大學、美國理海大學等國內(nèi)外知名院校，且具有RFaxis（2016 年被Skyworks 收購）、RFMD（已合并為Qorvo）、Anadigics等國際知名射頻前端芯片企業(yè)的工作經(jīng)歷，具備豐富的射頻前端芯片研發(fā)經(jīng)驗及全球化的技術視野，為公司在射頻前端芯片領域的技術研發(fā)及創(chuàng)新，提供了堅實的保障。作為技術門檻較高的射頻前端芯片設計企業(yè)，公司自設立以來亦高度重視研發(fā)團隊的自主培養(yǎng)，截至2023 年6 月30 日，公司共有技術及研發(fā)人員73人，占其員工總數(shù)量的46.79%。

憑借優(yōu)異的技術實力、卓越的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質量及高效的服務能力，公司獲得眾多國內(nèi)外知名終端客戶的高度認可，形成了良好的品牌形象。在國內(nèi)市場上，公司已進入A公司、B公司、中興通訊、吉祥騰達、TP-Link、京東云、天邑股份、D公司等知名通信設備品牌廠商以及共進股份、中磊電子、劍橋科技等行業(yè)知名ODM 廠商的供應鏈體系；在國際市場上，公司產(chǎn)品通過ODM廠商間接供應于歐美等諸多海外知名電信運營商。

射頻前端芯片對半導體材料及工藝要求高，需要與晶圓代工廠緊密合作。公司高度重視供應鏈管理，建立了健全的供應商管理體系，設立采購及運營中心，專門負責晶圓廠及封測廠商的管理。公司與主要晶圓制造商穩(wěn)懋、三安集成，與主要封測廠商華天科技、長電科技、嘉盛半導體等均建立起長期穩(wěn)定的合作關系。良好的供應鏈合作關系，利于公司保障產(chǎn)能，滿足客戶的穩(wěn)定增長需求。

新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將提升公司W(wǎng)i-Fi射頻前端芯片的性能和核心技術指標，鞏固公司現(xiàn)有Wi-Fi FEM應用市場，并加大在智能手機Wi-Fi應用領域的拓展；泛IoT無線射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將進一步豐富公司產(chǎn)品品類，進一步拓展物聯(lián)網(wǎng)應用領域，并開拓車聯(lián)網(wǎng)應用領域，增強公司在射頻前端芯片行業(yè)的整體實力；企業(yè)技術研發(fā)中心建設項目將有效強化公司的技術深度，順應行業(yè)技術發(fā)展趨勢，加快研究成果的轉化效率。

與發(fā)行人相關的風險、與行業(yè)相關的風險、其他風險。（數(shù)據(jù)截至11 月3 日）