楊小薇 王麗

【摘要】從專利分析的角度，對科研機(jī)構(gòu)的科研水平、技術(shù)開發(fā)能力等進(jìn)行評估，希望通過專利分析在科研機(jī)構(gòu)競爭力評估中的應(yīng)用研究，為建立與完善科研機(jī)構(gòu)的競爭力評估體系提供參考。同時，著重探索引文及法律狀態(tài)信息在技術(shù)保護(hù)方面的作用，以在專利情報分析的實際應(yīng)用中更加貼近科研管理及決策的需要。

【關(guān)鍵詞】專利分析 科研機(jī)構(gòu) 競爭力評估

引言

專利技術(shù)成果是衡量生產(chǎn)力發(fā)展的重要標(biāo)志之一，反映專利活動及其成果的專利信息是當(dāng)今時代最重要的知識寶庫。最大程度地開發(fā)和利用專利信息，將之轉(zhuǎn)化成可利用的專利情報，是科研機(jī)構(gòu)在國內(nèi)外同領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢的重要保證。如果能夠有效地利用專利信息，可以使科研機(jī)構(gòu)大大縮短技術(shù)研發(fā)周期、節(jié)約科研經(jīng)費(fèi)、避免重復(fù)研發(fā)。通過專利分析還可以發(fā)現(xiàn)合作對象，規(guī)避競爭對手，尋找新的技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域。專利分析的結(jié)果用專利地圖展示，可以直觀、簡潔地揭示專利文獻(xiàn)中有價值的技術(shù)、法律和經(jīng)濟(jì)信息及其相互作用[1]。

利用專利分析從定量化的角度對科研機(jī)構(gòu)的研發(fā)實力、研發(fā)產(chǎn)出、未來研發(fā)趨勢、技術(shù)革新貢獻(xiàn)等方面進(jìn)行分析評估，可為科技決策、評價與管理提供有力的參考依據(jù)[2]。

本文通過時間序列、專利密度、影響力、技術(shù)追蹤與演進(jìn)、保護(hù)策略、法律狀態(tài)、熱點(diǎn)技術(shù)等7個方面闡述專利分析在科研評估中的應(yīng)用。

專利分析在競爭力評估中的應(yīng)用

2.1 時間序列分析

專利技術(shù)按照時間的分布，即將統(tǒng)計分析的結(jié)果按照時間排序予以整理，統(tǒng)計分析專利隨時間變化的趨勢。通過對科研機(jī)構(gòu)專利申請數(shù)量及增長率隨時間變化的分析比較，可以反映科研機(jī)構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新行為變化的快慢和趨勢，同時披露研究機(jī)構(gòu)的成長類型和技術(shù)產(chǎn)出。

由圖1可知，從1987-2010年，某機(jī)構(gòu)共有中國專利1 193件，其中發(fā)明專利1 117件。在這24年里，年均申請專利數(shù)為49件。申請專利的高峰年限在2004-2010年的7年時間里，累計為986件，年均申請專利數(shù)140件，約占申請專利總量的82.65%；其中2006年的申請專利數(shù)量最多，達(dá)184件。從圖1中可以看出，在1999年之前，該機(jī)構(gòu)發(fā)明專利每年發(fā)明專利量有小幅波動，但總體表現(xiàn)平穩(wěn)，基本保持穩(wěn)定在每年10件以下。從2000年開始到2003年，每年的發(fā)明專利量呈現(xiàn)出明顯的上升趨勢。2004年專利增長量出現(xiàn)井噴——專利增長率達(dá)到了160%。從2006年開始，該機(jī)構(gòu)的專利數(shù)量出現(xiàn)降幅后基本趨于穩(wěn)定。2009年和2010年的申請量和往年相比有所下降。

2.2 專利密度分析

專利密度指科研機(jī)構(gòu)研究與實驗發(fā)展全時人員（即人員當(dāng)時當(dāng)量，包括科研人員和在學(xué)研究生，以下均簡稱“科技人員數(shù)”）平均擁有的專利申請數(shù)。通過對專利密度進(jìn)行分析，可以看出科研機(jī)構(gòu)人均研發(fā)能力的強(qiáng)弱。專利密度的變化也可以看出研究機(jī)構(gòu)對科研投入的并行變化。由表1和圖2可知，某機(jī)構(gòu)的專利密度2005-2010年比較平穩(wěn)，都保持了較好的態(tài)勢。其中2006年的專利密度最高，達(dá)到了0.196 4。

2.3 影響力分析

對專利被后續(xù)專利引用的次數(shù)進(jìn)行分析，可以了解此專利的重要程度和對后續(xù)專利產(chǎn)生的影響力。引用情況揭示了專利之間的聯(lián)系，可用于跟蹤對應(yīng)于不同技術(shù)的專利網(wǎng)絡(luò)，以此來評估科研機(jī)構(gòu)處于該技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)位置。

表2為某機(jī)構(gòu)發(fā)明專利中被引次數(shù)≥2次的專利統(tǒng)計?？梢园l(fā)現(xiàn)，IPC號主要集中在H01L（半導(dǎo)體器件）、H01S（利用受激發(fā)射的器件）、G02B（光學(xué)元件、系統(tǒng)或儀器）等領(lǐng)域，說明某機(jī)構(gòu)有較大影響的專利技術(shù)集中在半導(dǎo)體器件和光學(xué)元件等方面。

2.4 技術(shù)保護(hù)策略分析

通過專利權(quán)人對專利申請后的維護(hù)情況的分析，可進(jìn)一步了解科研機(jī)構(gòu)對該專利涉及技術(shù)領(lǐng)域的重視程度，以此來判斷科研機(jī)構(gòu)的重點(diǎn)研發(fā)方向。同時對于放棄保護(hù)專利的后續(xù)應(yīng)用情況進(jìn)行分析，為科研機(jī)構(gòu)管理層提出專利保護(hù)策略的建議。

如表2所示，某機(jī)構(gòu)有6件被引次數(shù)大于等于2次的發(fā)明專利，其中5件均因“撤回”或“未繳年費(fèi)”的原因而終止。這說明該機(jī)構(gòu)雖然成功申報了發(fā)明專利，但是由于缺乏專利保護(hù)策略和意識，沒有在此之后進(jìn)行“保護(hù)性專利”的申報工作，致使這兩件專利都處于“放棄保護(hù)”的法律狀態(tài)。

同理，從“自鈍化非平面結(jié)三族氮化物半導(dǎo)體器件及其制造方法”專利的施引專利分析可以看出，該專利因未繳年費(fèi)專利權(quán)終止”，從而致使引用該專利的日本松下電器股份有限公司可以不繳納任何專利費(fèi)用，憑借其申請的各種專利在專業(yè)市場內(nèi)不斷擴(kuò)大市場份額，開拓新的應(yīng)用市場，從而獲取更多的經(jīng)濟(jì)回報。

由此，筆者建議某機(jī)構(gòu)管理層注意：①需要圍繞某項專利及時設(shè)置相應(yīng)的系列保護(hù)性專利，避免本應(yīng)創(chuàng)造較大市場價值的專利技術(shù)被無償利用，防止為開發(fā)這項專利投入的大量人力物力財力無謂損失。②強(qiáng)化研發(fā)人員的專利技術(shù)可持續(xù)開發(fā)意識，通過在原有專利上改進(jìn)并申請新專利的做法不但可以始終保持自己在該技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先地位，更可以擴(kuò)大專利權(quán)的覆蓋范圍，為將來該技術(shù)的市場化做準(zhǔn)備。

2.5 技術(shù)追蹤與演進(jìn)分析

通過分析某科研機(jī)構(gòu)高被引核心專利的施引專利，可預(yù)測科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)發(fā)展，不斷跟蹤新技術(shù)、新市場。

由圖3分析得出，某公司在引用某機(jī)構(gòu)某重要專利的基礎(chǔ)上繼續(xù)研發(fā)出TET-LCD相關(guān)技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)了薄膜晶體管基板制造技術(shù)的發(fā)展。

2.6 法律狀態(tài)分析

通過分析科研機(jī)構(gòu)申請專利的法律狀態(tài)，能夠反映出該科研機(jī)構(gòu)有多少專利被開發(fā)成功。專利實施的數(shù)量越多表明該科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)實現(xiàn)以及轉(zhuǎn)化能力就越高。

如表3所示，1987-2010年某機(jī)構(gòu)的1 193件各類專利中，有233件專利維持授權(quán)狀態(tài)，占總專利數(shù)的19.53%；276件專利處于放棄保護(hù)狀態(tài)，占總專利數(shù)的23.13%；9件專利實現(xiàn)了技術(shù)轉(zhuǎn)化，占總專利數(shù)的7.54%，其中2件專利成功實現(xiàn)專利權(quán)轉(zhuǎn)移。

在遞交專利申請后成功獲得專利授權(quán)（含授權(quán)后因各種原因放棄專利權(quán)的專利）的專利數(shù)量為509件，占總專利數(shù)的42.67%；有272件專利提交申請后未獲得授權(quán)，占總專利數(shù)的22.80%；審查中的專利有324件，占總專利數(shù)的27.1%。

2.7 熱點(diǎn)技術(shù)分析

通過對技術(shù)領(lǐng)域的專利數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計，分析該科研機(jī)構(gòu)的重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域以及競爭對手的情況，可為科研機(jī)構(gòu)規(guī)避競爭對手、尋找合作機(jī)會提供參考。

圖4為某機(jī)構(gòu)發(fā)明專利技術(shù)統(tǒng)計情況，可以看出，該機(jī)構(gòu)發(fā)明專利的第一熱點(diǎn)集中在V08-A04A（Semiconductor laser）專利技術(shù)分類，有147件，其中近3年新申請的占21%；第二熱點(diǎn)表現(xiàn)在U11-C01J3A （Deposition of aiii-bv compound layer）專利技術(shù)分類，有97件，其中近3年新申請的占26%；第三熱點(diǎn)表現(xiàn)在L04-C11C （Semiconductor processing – electrodes）專利技術(shù)分類，有93件，其中近3年新申請的占50%。

用某機(jī)構(gòu)發(fā)明專利的三大技術(shù)熱點(diǎn)專利，在DII數(shù)據(jù)庫中利用德溫特手工代碼進(jìn)行相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠牟檎?，分別對每個技術(shù)領(lǐng)域排名前10位的專利權(quán)人進(jìn)行分析。

某機(jī)構(gòu)發(fā)明專利第一熱點(diǎn)集中在V08-A04A（Semiconductor laser）專利技術(shù)分類，找到相關(guān)專利42 555 件，排名前10位的專利權(quán)人如表4所示：

第二熱點(diǎn)集中在U11-C01J3A （Deposition of aiii-bv compound layer）專利技術(shù)分類，找到相關(guān)專利6 890件，排名前10位的專利權(quán)人如表5所示：

體公司、LG電子有限公司等。在今后的科研過程中，某機(jī)構(gòu)可以針對這些國家和機(jī)構(gòu)進(jìn)行預(yù)警分析等，抑或?qū)で蠛献?，抑或防患于未然?/p>

結(jié)論

專利分析是非常重要的科技分析方法之一，該方法可以為制定科技發(fā)展政策提供依據(jù)。近年來，國外的大學(xué)、實驗室、公司等科研機(jī)構(gòu)利用專利分析進(jìn)行了各種評價，已經(jīng)獲得了多年的理論研究基礎(chǔ)和實踐經(jīng)驗。國內(nèi)對專利分析的利用也開始進(jìn)入了萌動期，但是與國際水平還有較大的差距。本文就專利分析在科研機(jī)構(gòu)競爭力評估中的應(yīng)用進(jìn)行了實踐和探討，以期為政府科技管理部門劃分科研機(jī)構(gòu)類型、確定機(jī)構(gòu)改革方式以及制定機(jī)構(gòu)發(fā)展方向提供參考。