許興軍?王璐?余高

消費(fèi)電子：創(chuàng)新升級永無眠，優(yōu)選賽道，布局未來

回顧2018年，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈成長動能來源于ASP的提升。從iPhone的成長歷史中，我們可以清晰的看到蘋果在銷量擴(kuò)張和ASP提升的雙輪驅(qū)動下實(shí)現(xiàn)了連續(xù)十年的穩(wěn)定成長，而2017年發(fā)布的iPhone X開啟了新一輪的ASP提升周期，2017年四季度 iPhone ASP達(dá)到歷史新高的796美元，2018年延續(xù)了這一趨勢，2018年一季度-三季度 iPhone的ASP分別達(dá)728、724和793美元，同比分別增長11%、20%和28%，在銷量增速趨緩已成事實(shí)的背景下，iPhone再次依靠高ASP喜獲豐收。

在這一輪ASP提升周期里，iPhone的組件創(chuàng)新中上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娣奖姸?，同時具備向安卓陣營滲透的強(qiáng)勁動力，對消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈影響深遠(yuǎn)。

展望未來，ASP提升趨勢仍在繼續(xù)，創(chuàng)新應(yīng)用仍在升級與滲透。目前我們正處于4G手機(jī)時代的中后期，智能手機(jī)的消費(fèi)品屬性在不斷增強(qiáng)。存量特征下，ASP提升是行業(yè)成長的重要驅(qū)動力。近期看，我們認(rèn)為龍頭品牌智能手機(jī)ASP仍將維持高位，而高價位帶定價背后正是零組件創(chuàng)新升級的支持，因此帶來單機(jī)價值量提升的細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新將是消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)成長的動能。

遠(yuǎn)期看，5G時代將帶來全球性的換 機(jī)浪潮?；仡?008-2009年國內(nèi)移動終端從 3G走向4G的過程中，經(jīng)歷過短暫的調(diào)整后便進(jìn)入一條飛速成長的通途。而從通信代際變革的角度來看，我們現(xiàn)在正站在4G時代的尾部，并即將邁向5G時代。

但與4G時代全球各主要經(jīng)濟(jì)體相繼4G商用化不同的是，全球5G商業(yè)化的進(jìn)程是幾乎同步的，可以預(yù)見3-5年內(nèi)，5G商業(yè)化有望進(jìn)入高峰，目前全球智能手機(jī)的存量有望進(jìn)行一次集中的替換需求釋放，從而推動智能手機(jī)出貨量再一次以超越4G 時代的速度跨越目前的銷量天花板。如果以量化指標(biāo)來看，我們應(yīng)當(dāng)樂觀看待未來3-5年全球智能手機(jī)銷量年均復(fù)合增速，目前的銷量停滯應(yīng)是一種短暫狀態(tài)。

最后回到投資，我們首先強(qiáng)調(diào)“優(yōu)選賽道”。

在消費(fèi)性創(chuàng)新領(lǐng)域，2019年確定性較強(qiáng)的是針對光學(xué)模塊的持續(xù)升級;在技術(shù)迭代的大背景下則是針對5G的技術(shù)迭代，受益于5G升級的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)有望率先受益。同時，我們積極關(guān)注硬件泛智能化時代下可折疊手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)等重要的創(chuàng)新嘗試，這些重大的終端創(chuàng)新將有可能給相 關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈帶來超預(yù)期的成長。

落實(shí)到投資而言，我們?nèi)砸獜?qiáng)調(diào)龍頭型企業(yè)的投資機(jī)會。

從下游市場看，智能手機(jī)行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)訂單將往中游龍頭廠商集聚。根據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年三季度全球和中國Top 5品牌廠商的市占率分別達(dá)到66.2%和87.7%，預(yù)計未來集中度將進(jìn)一步提升。在此背景下，中游細(xì)分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)將憑借自己的規(guī)模、資金、技術(shù)與客戶資源優(yōu)勢，獲取更加優(yōu)質(zhì)的訂單，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈白馬龍頭將持續(xù)成長。

此外，我們也強(qiáng)調(diào)關(guān)注創(chuàng)新事件驅(qū)動的主題性投資機(jī)會。

可折疊手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新型創(chuàng)新應(yīng)用的重要量產(chǎn)嘗試有望帶來主題性投資機(jī)會。由終端形態(tài)變革驅(qū)動的增量產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)值得重點(diǎn)關(guān)注。

綜上，在當(dāng)前時點(diǎn)展望2019年，我們堅定看好賽道優(yōu)質(zhì)的龍頭型企業(yè)和創(chuàng)新事件驅(qū)動的主題性投資機(jī)會。

半導(dǎo)體：估值回落至五年新低，迎來布局最佳機(jī)遇

展望2019年，一方面存儲芯片供需反轉(zhuǎn)，價格走低，疊加貿(mào)易戰(zhàn)影響下下游需求不確定性增強(qiáng)，半導(dǎo)體市場去庫存是大概率事件;另一方面手機(jī)創(chuàng)新、汽車電子、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分領(lǐng)域半導(dǎo)體需求依舊保持快速成長。

政策、資金、人才、需求悉數(shù)到位，加碼中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 。就政策層面來看，從2011年12月發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到“十三五”期間相關(guān)規(guī)劃當(dāng)中，半導(dǎo)體已明確列為中國重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。其中，以2014年6月國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》最為重要?！毒V要》明確提出到2020年，IC產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。同時設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，幫助其并購國際大廠，或與國際大廠通過合資設(shè)立新公司方式進(jìn)行合作。這一系列政策顯示出國家扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)IC設(shè)計銷售額自2004年至今始終保持增長， 與全球半導(dǎo)體周期性并不完全匹配。在政策和資本的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)均迎來跨越式發(fā)展。

截至2018年11月30日，申萬半導(dǎo)體PE為47.55，PB為3.24，PE降至5年來最低水平。然而對比日本、韓國、中國臺灣以及當(dāng)前中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的背景、政府措施以及下游需求，我們認(rèn)為當(dāng)前中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在高速成長的前夕，逆全球產(chǎn)業(yè)周期，成長將是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來5-10年的主旋律。

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)從下游市場到“核芯”突破的過程中，我們認(rèn)為2019年半導(dǎo)體行業(yè)投資可以把握兩條主線： 一是關(guān)注國產(chǎn)替代背景下，國內(nèi)各環(huán)節(jié)龍頭的投資機(jī)會;二是關(guān)注下游市場需求旺盛帶來的相關(guān)領(lǐng)域芯片投資機(jī)會。

面板：行業(yè)整體景氣度反轉(zhuǎn)仍需等待，產(chǎn)業(yè)鏈上游投資機(jī)會值得重視

未來2-3年，面板行業(yè)仍將呈現(xiàn)供過于求的狀態(tài)。但海外面板企業(yè)面臨持續(xù)虧損壓力將逐步縮減LCD產(chǎn)能，轉(zhuǎn)產(chǎn)或者直接關(guān)廠，LCD面板供需有望出現(xiàn)邊際改善。OLED面板需求仍保持較快增長，在可折疊手機(jī)屏幕趨勢下，有望呈現(xiàn)供需兩旺態(tài)勢。國內(nèi)面板企業(yè)在全球地位的提升將帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，OLED發(fā)光材料以及FPC（COF）是增長較為明顯的細(xì)分領(lǐng)域。

我們看好中國大陸地區(qū)面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，伴隨著廠商的積極投入以及技術(shù)進(jìn)步，未來大陸地區(qū)面板行業(yè)將有望占據(jù)全球重要地位，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也將逐步發(fā)展。我們看好具有資金以及技術(shù)實(shí)力的面板行業(yè)龍頭、激光設(shè)備龍頭，同時建議關(guān)注客戶和技術(shù)優(yōu)質(zhì)的檢測設(shè)備企業(yè)，以及處于擴(kuò)產(chǎn)周期中的稀缺偏光片企業(yè)的投資機(jī)會。

PCB：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢持續(xù)，重點(diǎn)關(guān)注FPC優(yōu)質(zhì)賽道及5G新機(jī)遇

大陸PCB龍頭企業(yè)一方面受益于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的市場增長，另一方面受益于環(huán)保要求提高帶來的行業(yè)集中度提升，未來有望保持持續(xù)穩(wěn)健成長。我們重點(diǎn)關(guān)注FPC以及5G PCB優(yōu)質(zhì)賽道上布局較好的公司的投資機(jī)會。

5G將為PCB帶來新的市場機(jī)遇。首先，受到5G頻段的影響，單個基站可覆蓋的范圍縮小，因此需要更多的基站，預(yù)計5G基站數(shù)量將是4G時代基站數(shù)量的1.2倍以上;其次，5G基站將大規(guī)模使用Massive MIMO技術(shù)，單個基站的天線陣子對PCB的需求量增加;最后，5G基站PCB對高頻高速傳輸提出了更高的要求，因此單位面積的價值量也會增加。因此，5G時代，PCB有望迎來量價齊升的良好發(fā)展機(jī)遇。5G發(fā)展初期，通訊PCB的競爭格局預(yù)計將較為良好，領(lǐng)先廠商將獲得較好的盈利能力。

LED：行業(yè)邊際有望逐步改善，龍頭企業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)

LED芯片端2018年年初至今價格調(diào)整較多，考慮到在庫存和價格壓力下國內(nèi)LED芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度放緩和部分大陸和海外的老舊產(chǎn)能出清，行業(yè)集中度有望持續(xù)提升。同時，考慮到2019年下半年照明需求展望相對樂觀，以及mini-micro LED的放量，我們認(rèn)為2019年供需關(guān)系有望反轉(zhuǎn)。

封裝端行業(yè)集中度有望持續(xù)提升。近年來市場競爭激烈致使LED封裝行業(yè)不斷洗牌，大廠的規(guī)模不斷擴(kuò)大蠶食市場份額，而大量中小廠商既缺乏對上游芯片的議價權(quán)，也難以獲得下游大客戶的穩(wěn)定訂單，時常面臨虧損，被迫關(guān)閉或被并購。LED封裝與上游芯片環(huán)節(jié)相比門檻較低，因此行業(yè)集中度提升進(jìn)度滯后于芯片廠商，但洗牌預(yù)期仍繼續(xù)存在。

應(yīng)用端，國際照明大廠的白光需求小幅回暖，顯示中的小間距維持高景氣，Micro/Mini LED打開成長新空間。

我們堅定看好國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈，建議關(guān)注LED芯片領(lǐng)先企業(yè)和LED封裝龍頭、處于轉(zhuǎn)型變化中的封裝企業(yè)、高景氣度LED小間距顯示市場中的公司。

安防監(jiān)控：政府持續(xù)加強(qiáng)投入，智能化打開行業(yè)新空間

安防監(jiān)控行業(yè)的投資機(jī)會主要由中國政府的采購?fù)度胫芷诤托袠I(yè)的技術(shù)迭代周期雙輪驅(qū)動，并且兩種周期互相影響。

短期看，在國內(nèi)政府需求擴(kuò)張，行業(yè)智能化升級帶來明確新增空間的背景下，國內(nèi)安防監(jiān)控行業(yè)的龍頭廠商具備明確的中長期成長性，并且受益于雪亮工程持續(xù)推進(jìn)和智能化的加速落地，2019年行業(yè)整體景氣度有望回暖。

另外，從中長期視角來看，智能化升級打開了行業(yè)空間天花板，龍頭企業(yè)具備確定的持續(xù)成長性。

作者為2018年賣方分析師評選水晶球獎電子行業(yè)第一名