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HG785D高強鋼塞焊工藝改進研究

2018-05-30 08:25楊軍良吳海麗李臣達吳春德馬殿響焦新平
新技術(shù)新工藝 2018年5期
關(guān)鍵詞:磁粉坡口隔板

楊軍良,吳海麗,李臣達,吳春德,馬殿響,白 晨,焦新平

(山西航天清華裝備有限責任公司,山西 長治 046012)

在工程及武器裝備領(lǐng)域,由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的局限性,塞焊縫在薄壁組焊中使用非常廣泛,焊縫質(zhì)量要求較為嚴格。為了保證焊縫質(zhì)量,應(yīng)對焊縫表面進行磁粉檢測,不允許出現(xiàn)裂紋、未熔合等焊接缺陷。在實際產(chǎn)品焊接過程中,由于對塞焊技術(shù)研究較少,參考文獻較少,焊接之后多數(shù)焊縫表面出現(xiàn)了大小不一、數(shù)量不等的裂紋及未熔合等缺陷,部分裂紋甚至延伸至母材,嚴重影響了產(chǎn)品的正常使用,為后期產(chǎn)品服役帶來了安全隱患。

裂紋作為危害性最大的一種缺陷,對產(chǎn)品的抗拉強度有著致命的影響,這種影響隨其所占截面積的增加而增大;同時,裂紋尖端還會導(dǎo)致應(yīng)力集中,促使產(chǎn)品中裂紋在低應(yīng)力下擴展甚至開裂。這種缺陷為后期的使用埋下了安全隱患,是不允許出現(xiàn)的。

本文通過對塞焊縫的結(jié)構(gòu)特點、塞焊縫質(zhì)量影響因素進行分析,著重從改進塞焊孔結(jié)構(gòu)、優(yōu)化焊接工藝參數(shù)、優(yōu)選焊接工藝順序和改善焊接環(huán)境溫度等方面入手[1],開展了大量工藝試驗改進研究,總結(jié)出了一套較為完整的焊接規(guī)范,并對焊接環(huán)境進行改善,徹底解決了產(chǎn)品塞焊縫焊接質(zhì)量難以保證的問題。

1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點及工藝分析

以某產(chǎn)品為例,其三維圖和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分別如圖1和圖2所示。該類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大多由左右立板、前后立板、上下蓋板以及內(nèi)部隔板組成,屬于變截面、開放式的箱形結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品長約3 m,材料為HG785D高強板,厚度主要有4、6和8 mm,焊縫形式多樣,且焊縫分布密集。

圖1 產(chǎn)品三維圖

圖2 產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)

由于該類產(chǎn)品多為薄壁件組焊,在保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強度前提下,為了減小焊接變形,上蓋板大量采用了塞焊形式,數(shù)量達150多條。高強板的特點是結(jié)構(gòu)剛度大、焊后應(yīng)力集中嚴重、焊接性較差和易產(chǎn)生裂紋[2],而且焊后對焊縫表面粗糙度要求較高,后期需要打磨光滑、平整焊縫,因此余高不宜太高,同時還應(yīng)保證塞焊孔四周母材與焊縫熔合良好;但狹窄的塞焊槽對焊工操作局限性較大。

各塞焊孔均為槽形孔,縱向塞焊孔長為75 mm,環(huán)向塞焊孔長為58 mm。弧板厚度為6 mm的塞焊孔寬度為6 mm,下方隔板厚度為4和6 mm?;“搴穸葹?0 mm的塞焊孔寬度為8 mm,下方隔板厚度為8 mm。塞焊孔窄而長,下方隔板厚度小。

按照裂紋出現(xiàn)的形式、位置、時間以及焊接過程,從塞焊孔結(jié)構(gòu)、焊接工藝參數(shù)、焊接順序、焊接應(yīng)力、焊接材料、操作人員和焊接環(huán)境溫度等影響塞焊質(zhì)量的各個環(huán)節(jié)進行了詳細的梳理分析和研究,認為導(dǎo)致問題出現(xiàn)的因素主要有塞焊孔結(jié)構(gòu)不合理、焊接工藝參數(shù)選取不當、焊接順序不優(yōu)化和環(huán)境溫度較低等4個方面。

2 工藝改進研究

2.1 塞焊孔結(jié)構(gòu)改進研究

經(jīng)相關(guān)資料查詢及理論分析研究認為[3],塞焊一般適合12 mm以上的板厚,且塞焊孔寬度為板厚的1.5倍以上。若板厚較小且塞焊孔狹窄時,應(yīng)在塞焊孔周邊設(shè)置坡口,以保證坡口側(cè)焊縫與母材之間的良好熔合。因此在塞焊孔設(shè)計時,可將槽形塞焊孔兩端部位用角磨機制成30°~60°坡口(見圖3),焊接時,焊槍易于到達焊縫根部,與坡口側(cè)的焊接角度易于調(diào)整,還可有效控制焊接過程中熔融金屬上涌,促進液態(tài)金屬向四周根部流動,保證焊縫根部有效熔合,從而避免了塞焊中可能出現(xiàn)的根部未焊透、坡口側(cè)未熔合等缺陷。

圖3 坡口示意圖

此外,塞焊是疊合板之間的一種連接方式,為了防止焊接過程中由于隔板厚度較小,造成的焊縫根部熔合不良或未熔合,在隔板兩側(cè)均增加了厚度為4 mm的過渡板,使塞焊焊縫的根部與隔板邊緣分離。

2.2 工藝參數(shù)優(yōu)化研究

為了獲取更加優(yōu)化的焊接工藝參數(shù),投入焊接試驗件進行了焊接試驗。試驗件由上、下兩弧板及相應(yīng)隔板構(gòu)成。上弧板開制塞焊孔,上弧板厚度、塞焊孔分布及大小均按產(chǎn)品原樣進行開制(見圖4);下弧板上焊有縱向隔板與環(huán)向隔板;縱向隔板為3列,板厚分別為4、6和8 mm,環(huán)向隔板為3行,板厚分別為4、6和8 mm。

圖4 試驗件結(jié)構(gòu)

采用不同階梯電流進行焊接,焊后對焊縫外觀質(zhì)量進行對比,并對焊縫進行磁粉檢測發(fā)現(xiàn),焊接電流在一定范圍內(nèi),隨電流的遞增,裂紋、未熔合等缺陷出現(xiàn)的數(shù)量明顯呈下降趨勢[4-7]。通過進行大量焊接工藝試驗,并對焊接效果進行綜合對比分析,總結(jié)出一套較優(yōu)的塞焊縫焊接工藝參數(shù)(見表1)。

表1 優(yōu)化后的焊接工藝參數(shù)

2.3 焊接順序優(yōu)選研究

為了有效控制焊接變形,減少焊接殘余應(yīng)力[8],本試驗采取了2名焊接操作人員從中間對稱向兩邊延伸的焊接方法,各塞焊孔均采用打底焊+蓋面焊(2層焊接),并在所有打底焊均完成后再進行蓋面焊,即先焊中間所有塞焊孔,只焊打底層,并逐步向兩邊延伸,等所有塞焊孔焊完打底層時再返回到中間將塞焊孔焊滿,逐步向兩邊延伸,直至焊完。焊接順序示意圖如圖5所示。

圖5 焊接順序示意圖

2.4 環(huán)境溫度改善研究

在實際焊接中,環(huán)境溫度對焊接質(zhì)量有很大影響,適當提高環(huán)境溫度、減緩冷卻速度更有利于防止裂紋的產(chǎn)生。為了保證焊接之后塞焊縫質(zhì)量,避免在冬季較冷環(huán)境中焊縫焊后急劇冷卻產(chǎn)生裂紋,在焊接過程中,在托架四周布置6臺反輻射加熱器,將焊接環(huán)境溫度控制在18 ℃以上,使焊接過程處于一個較溫和的干燥環(huán)境中,焊后迅速采用石棉布覆蓋焊縫以達到保溫緩冷效果,使焊縫緩慢均勻冷卻,避免快速冷卻引起液態(tài)金屬凝縮太快產(chǎn)生裂紋,以及焊縫中的氣體來不及逸出產(chǎn)生氣孔等缺陷。

3 實施效果

綜合運用上述焊接工藝規(guī)范以及對外部環(huán)境溫度的改善,進行了產(chǎn)品塞焊縫焊接,結(jié)果焊縫外觀成形良好、光滑平整,并對焊縫進行了100%磁粉探傷檢測,結(jié)果顯示未出現(xiàn)未熔合、氣孔、夾渣和裂紋等缺陷。經(jīng)確認后的焊接方法及參數(shù)已經(jīng)用于產(chǎn)品焊接并獲得了預(yù)期的效果。磁粉探傷檢測產(chǎn)品如圖6所示。

圖6 磁粉探傷檢測產(chǎn)品

4 結(jié)語

通過塞焊孔結(jié)構(gòu)改進、工藝參數(shù)優(yōu)化、焊接順序優(yōu)選和環(huán)境溫度改善等研究,成功解決了HG785D高強鋼產(chǎn)品塞焊質(zhì)量差的問題,焊后焊縫外觀光滑平整、成形良好,經(jīng)過磁粉檢測結(jié)果表明,表面未出現(xiàn)微觀裂紋、氣孔等缺陷。該項技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于產(chǎn)品批量生產(chǎn)中,獲得了滿意的效果。研究成果的應(yīng)用在提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量、縮短研制周期以及降低產(chǎn)品研制成本等方面具有非常重要的實際意義和經(jīng)濟價值。該工藝為其他塞焊縫焊接提供了技術(shù)參考。

[1] 陳祝年. 焊接工程師手冊[M]. 北京:機械工業(yè)出版社,2007.

[2] 李亞江,王娟,劉鵬. 低合金鋼焊接及工程應(yīng)用[M]. 北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2003.

[3] 鄒增大. 焊接手冊[M]. 北京:機械工業(yè)出版社,2007.

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[8] 中國機械工程學(xué)會焊接學(xué)會. 焊接手冊[M]. 北京:機械工業(yè)出版社,2001.

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