郝先偉

【摘要】本文通過對手工焊接技能的闡述，提出了讓學(xué)習(xí)者學(xué)會焊接基本技能、了解各種元器件焊接方法是掌握此技能的關(guān)鍵。

【關(guān)鍵詞】手工焊接 方法 要求 拆焊

焊接在電子產(chǎn)品裝配中是一項重要的技術(shù)，它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的，因此，掌握熟練的焊接操作技能非常必要。

焊接的種類很多，本章主要闡述應(yīng)用廣泛的手工錫焊技術(shù)。

一、焊接方法

1.焊接準備。工具：焊錫絲、松香焊劑、電烙鐵、烙鐵支架。焊接前要對烙鐵頭進行檢查，檢查其是否能正常吃錫，如吃錫良好，就要對烙鐵頭進行預(yù)上錫。另外要準備好被焊件，清除被焊件表層氧化物和污物，或?qū)Ρ缓讣M行預(yù)上錫處理。

2.加熱被焊件。注意焊接位置，加大被焊件受熱面，縮短加熱時間，達到焊件和銅箔均勻受熱，保證銅箔不被燙壞。

3.熔化焊料。在焊接過程中電烙鐵和焊錫絲分別放置于被焊件引腳兩側(cè)，并且與被焊面（或引腳）成45o。將烙鐵頭放到被焊件上，待加熱到一定溫度后，將焊錫絲放到被焊件上，讓焊錫絲熔化并潤濕焊點。

4.移開焊錫。當(dāng)焊錫絲已經(jīng)將焊點浸濕應(yīng)及時移開焊錫，以保證焊接部位不出現(xiàn)錐焊現(xiàn)象并獲得良好的焊點。

5.移開烙鐵。待焊錫將焊點全部浸濕，應(yīng)及時移開烙鐵。烙鐵的移開方向以45°角最好，若移開的速度和方向不好，則會影響焊點的質(zhì)量和外觀。

二、焊接要求

不同的元器件其內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，制作工藝不同，性能不同，耐高溫能力不同。因此，在焊接過程中應(yīng)采取不同的焊接手法，否則不僅會影響焊接質(zhì)量，而且還會將所焊接元器件燒壞。

1.電容器。將電容器按圖紙要求裝入指定位置，且注意有極性的電容器極性不能接錯，電容器上的標稱值應(yīng)易看可見。

可先裝聚丙烯薄膜電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

2.電阻器。按圖要求插入相應(yīng)位置，放置時注意標稱值放到易看到的位置，可按圖紙標號依次放入。

3.晶體三極管。按要求將e、b、c三個引腳插入相應(yīng)部位，焊接時應(yīng)盡量縮短焊接時間，并可用鑷子夾住引腳以幫助散熱。

焊接大容量晶體三極管需加裝散熱片時，應(yīng)把散熱片接觸面加以平整，打磨光滑后再擰住，以加大接觸面積。應(yīng)加墊絕緣膜片時，千萬不能忘記，導(dǎo)線連接時盡量用絕緣導(dǎo)線。

4.晶體二極管。將二極管辨認“+、-”極后，按要求裝入相應(yīng)位置，型號與標記易看可見，焊接時不超過2秒，以免溫升過高燒毀二極管。

5.集成電路。按要求裝入印制電路板，并按圖紙要求進一步檢查集成電路引腳型號是否正確，確保無誤后方可進行焊接。焊接時可先焊接相對應(yīng)引腳，以起到固定作用，然后從上到下或從左到右依次焊接，焊接時間不超過3秒。

焊接完成后應(yīng)檢查是否有漏焊、虛焊，并清理表面殘留焊料等雜質(zhì)。

三、拆焊方法

1.電阻、電容及其他兩腳元件拆焊方法。因這些元件引腳間距大，一般采用分點拆焊的方法——先拆除一個引腳焊點，再拆除另一個引腳焊點，最后將元件拆下即可。

2.中頻變壓器、線圈以及帶有塑料骨架元器件的拆焊方法。由于這些元器件都不能承受高溫，故多采用間接加熱拆焊法。烙鐵頭在焊點上的停留是斷續(xù)的，要斷續(xù)加熱，斷續(xù)清除焊錫，以免一次加熱溫升過高而損壞元件。

3.晶體三極管、集成電路以及其他三引腳以上元器件的拆焊方法。由于這些元器件引線間焊點距離較小，拆焊時具有一定的難度，故多采用集中拆焊的方法。如拆晶體三極管時，可用電烙鐵交替加熱三極管的三個引線腳，待三個引線腳的焊錫全部熔化后，便可一次取下晶體三極管。