段培同　韓彩芹

摘要：以半導體產(chǎn)業(yè)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才提出重大需求。傳統(tǒng)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制無論是人才培養(yǎng)的規(guī)模還是結(jié)構(gòu)都不能適應(yīng)半導體產(chǎn)業(yè)對人才的迫切需求。高校新型研發(fā)機構(gòu)是學、教、研、產(chǎn)的統(tǒng)一體，在推進教育、科技和人才一體化發(fā)展中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。文章通過構(gòu)建基于新型研發(fā)機構(gòu)的“政府、高校、企業(yè)和科研機構(gòu)”四方協(xié)同的科教融合創(chuàng)新人才培養(yǎng)協(xié)同機制，為半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)提供了新途徑。

關(guān)鍵詞：科教融合；產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才；人才培養(yǎng)策略

中圖分類號：G323文獻標志碼：A

0 引言

黨的二十大報告提出，到2035年“實現(xiàn)高水平科技自立自強，進入創(chuàng)新型國家前列”。科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。當今世界百年未有之大變局加速演進，前沿科學技術(shù)創(chuàng)新的政治化、集團化和工具化趨勢愈加明顯。以美國為首的西方國家以意識形態(tài)為起點，以泛化國家安全為理由，建立前沿科學技術(shù)創(chuàng)新差異化信任標準，試圖分離高科技供應(yīng)鏈，構(gòu)建新的戰(zhàn)略威懾力。2023年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署關(guān)于科技投資的行政令，在包括半導體、量子計算和人工智能在內(nèi)的所謂敏感高科技領(lǐng)域，限制美國對中國投資與交易。這再次加重了美國近年來對中國高科技打壓和封鎖的“冷戰(zhàn)”色彩［1］。能不能如期全面建成社會主義現(xiàn)代化強國，關(guān)鍵看科技自立自強。在推進科技自立自強和加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力過程中，一定要牢牢依靠科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，加強科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，促進科技自立自強和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級協(xié)調(diào)同步。實現(xiàn)高水平科技自立自強，需要一大批具有科學精神、創(chuàng)新能力、批判性思維的拔尖創(chuàng)新人才，同時也需要一大批理論功底扎實、熟悉產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)、能夠在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才是我國實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級與高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量。

1 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才短缺成為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸

半導體產(chǎn)業(yè)是當前全球技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，是國家高技術(shù)實力、經(jīng)濟安全、國防能力、國際競爭力的主要標志。蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙和可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成巨大的未來半導體需求量。在未來5～10年半導體產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長期，材料、裝備、器件、模組及創(chuàng)新應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈市場需求全面爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破萬億元。半導體產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈長、多學科交叉的特點。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才是半導體產(chǎn)業(yè)升級與創(chuàng)新的關(guān)鍵力量，半導體行業(yè)競爭的根本就是人才的競爭。

1.1 半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才供給總量嚴重不足

從全球來看，半導體人才短缺已經(jīng)成為世界性問題，各芯片設(shè)計和制造重點地區(qū)都出現(xiàn)了人才短缺的問題。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）與牛津經(jīng)濟研究院（Oxford Economics）的合作研究，預(yù)測到2030年，半導體行業(yè)將短缺6.7萬名人才，屆時半導體行業(yè)約58%的新制造和設(shè)計崗位將面臨空缺的風險［2］。普華永道思略特最近發(fā)布的一份報告顯示，到2030年，歐洲半導體行業(yè)的“人才缺口”將達到35萬人。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）表示，今后10年，將需要增加至少3.5萬名半導體人才。

面對激烈的國際競爭，我國在半導體相關(guān)領(lǐng)域加大投入和研發(fā)力度，國家出臺系列人才政策和重大教育改革舉措來加強半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)力度，推動高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才的有效供給。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020—2021年版）》顯示，2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。預(yù)計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人，其中人才缺口將達到20萬人。預(yù)計到2025年，中國半導體專業(yè)人才缺口將擴大至30萬人。然而，目前國內(nèi)高校每年培養(yǎng)的集成電路專業(yè)人才卻不到3萬人。

1.2 我國半導體產(chǎn)業(yè)人才供需存在結(jié)構(gòu)性矛盾

我國半導體從業(yè)人員數(shù)量是美國和韓國的總和，而我國本土半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值卻遠不及美國和韓國。究其原因，中國半導體行業(yè)的從業(yè)人口主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中下游的封裝和測試，而這一環(huán)節(jié)需要大量的生產(chǎn)線工人，主要業(yè)務(wù)又來自代工，利潤率低，從業(yè)人員的工作含金量也不高。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新問題也暴露出來，其中最嚴重的是高端技術(shù)人才的缺乏。因此，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才缺失將成為我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要制約因素。

目前，我國集成電路人才體系結(jié)構(gòu)性失衡的問題主要體現(xiàn)在兩方面：一是缺乏具有行業(yè)經(jīng)驗的復合型創(chuàng)新人才；二是嚴重缺乏領(lǐng)軍人才（實現(xiàn)技術(shù)“從0到1”的突破）［3］。《2023年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報告》顯示，盡管國內(nèi)集成電路人才需求和供給規(guī)模都在擴大，但在工作經(jīng)驗、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、教育與就業(yè)區(qū)域等方面出現(xiàn)了供需不匹配現(xiàn)象。應(yīng)屆生供給占比逐年提升，而企業(yè)對1年以下經(jīng)驗人才的需求有所下降。

1.3 我國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才缺失的原因

我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展導致對人才的大量需求。我國集成電路在過去十幾年，是全球發(fā)展速度、增長速度最快的，以大約20%的速度增長，而全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增長速度只有不到6%。另外，由于中國大陸芯片行業(yè)起步晚，前期主要依賴進口，人才儲備量不足，導致芯片行業(yè)出現(xiàn)人才大量短缺，半導體行業(yè)特點對產(chǎn)業(yè)人才吸引力不足。半導體產(chǎn)業(yè)的特征是成長速度慢、迭代周期長、行業(yè)周期長，同時試錯成本高，風險大，短期內(nèi)很難看到利潤。半導體研發(fā)機構(gòu)或企業(yè)所獲得的薪酬，往往比不上互聯(lián)網(wǎng)公司等產(chǎn)業(yè)，芯片行業(yè)大量的優(yōu)秀人才流入金融、互聯(lián)網(wǎng)和房地產(chǎn)等領(lǐng)域，甚至流向國外。

半導體行業(yè)的技術(shù)門檻較高，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才需要具備高度的專業(yè)知識和技能。半導體產(chǎn)業(yè)所需要的都是相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的高精尖人才，對高校相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)提出了非常高的要求。就芯片設(shè)計而言，不只是要求設(shè)計師學好數(shù)學應(yīng)用，還需要學習計算機軟硬件、自動化和物理等知識。芯片制造領(lǐng)域則需要物理、化學、材料等知識體系的素養(yǎng)，而操作芯片設(shè)備則需要精密機械、自動化等知識。培養(yǎng)一個合格的人才需要多年的時間和大量的資金投入，導致人才供給嚴重不足。

2 基于新型研發(fā)機構(gòu)構(gòu)建四方協(xié)同科教融合創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制

2.1 新型研發(fā)機構(gòu)是科教融合人才培養(yǎng)的一種有效載體

科教融合是一種現(xiàn)代高等教育的辦學理念，19世紀初，洪堡在柏林大學改革實踐中提出教學與科研的統(tǒng)一觀念，后來伴隨著歐美等西方大學的治理變革，科教融合成為現(xiàn)代研究型大學的本質(zhì)特征。在我國，科教融合的發(fā)展已經(jīng)超越了高等教育的邊界，形成了3個層次的融合［4］：一是高校內(nèi)部科研職能與教學職能的融合，通過教師將科技研發(fā)活動與教學活動相結(jié)合，以實現(xiàn)高校內(nèi)部教學與科研資源的融通與聚合。二是科研單位與教育單位的融合、科研管理機構(gòu)與教育管理機構(gòu)的融合，把優(yōu)質(zhì)的科研技術(shù)創(chuàng)新資源包括研究人員轉(zhuǎn)化為育人資源，把校外的科研設(shè)施轉(zhuǎn)化為學校教學創(chuàng)新平臺。三是國家科技事業(yè)與教育事業(yè)的融合，其本質(zhì)在于國家層面上科技與教育的戰(zhàn)略、規(guī)劃、制度、政策和體系等方面的融合。

2019年9月，科學技術(shù)部公布《關(guān)于促進新型研發(fā)機構(gòu)發(fā)展的指導意見》，明確了新型研發(fā)機構(gòu)的概念。新型研發(fā)機構(gòu)是以科學研究、技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)服務(wù)為核心的一類獨立法人機構(gòu)。新型研發(fā)機構(gòu)有別于傳統(tǒng)研發(fā)機構(gòu)，它不僅專注于上游科學研究，也不只針對工程技術(shù)開發(fā)或成果轉(zhuǎn)化，而是打通了其中的壁壘，匯集政產(chǎn)學研資源，合理融合了原始創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)和企業(yè)孵化等多個功能，建立了一套從上游創(chuàng)新源頭到下游產(chǎn)業(yè)化的全產(chǎn)業(yè)鏈對接體系，正逐步成為協(xié)調(diào)經(jīng)濟與科技發(fā)展的重要途徑。其建設(shè)模式如圖1所示。

近年來，一批新型研發(fā)機構(gòu)加速落地并穩(wěn)步發(fā)展，成為科技人才策源地。新型研發(fā)機構(gòu)的組成可能包括企業(yè)、高校、科研院所等多種主體，有時還包括政府平臺公司或科技工作者的個人參與。高校主導的新型研發(fā)機構(gòu)是新經(jīng)濟發(fā)展常態(tài)下的科技變革新突破，是高等教育順應(yīng)科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的產(chǎn)物，為政、校、研、企之間提供了溝通的平臺，能夠有效提升人才培養(yǎng)質(zhì)量。新型研發(fā)機構(gòu)的本質(zhì)特征和參與主體為科教融合人才培養(yǎng)提供了一種新型融合平臺載體。

2.2 基于新型研發(fā)機構(gòu)科教融合人才培養(yǎng)機制構(gòu)建策略

結(jié)合新型研發(fā)機構(gòu)的特征和功能，根據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)的需求，構(gòu)建了基于新型研發(fā)機構(gòu)科教融合的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才四方協(xié)同機制，如圖2所示。

作為人才的供給側(cè)，高校是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)的主陣地，面對半導體產(chǎn)業(yè)對創(chuàng)新人才的迫切需求，應(yīng)主動變革人才培養(yǎng)理念，樹立科教融合的辦學理念，積極調(diào)整人才培養(yǎng)專業(yè)設(shè)置，優(yōu)化教學模式和管理機制，更好地為半導體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)創(chuàng)新人才。第一，結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)鏈所需要的各類創(chuàng)新人才，對傳統(tǒng)專業(yè)進行調(diào)整設(shè)置，例如在物理學、電子科學與技術(shù)、自動化等相關(guān)專業(yè)設(shè)置半導體專業(yè)方向。第二，在人才培養(yǎng)模式上要全面落實科教融合辦學理念，積極依托相關(guān)學科優(yōu)勢組建專業(yè)團隊，結(jié)合地方半導體產(chǎn)業(yè)布局，聯(lián)合半導體龍頭企業(yè)共建產(chǎn)業(yè)研究院等具有專業(yè)性的新型研發(fā)機構(gòu)，搭建好產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)的科教融合平臺。第三，要建立分層次的人才培養(yǎng)機制，與半導體相關(guān)專業(yè)的學生在本科階段主要采取“厚基礎(chǔ)、寬口徑”的培養(yǎng)策略，為創(chuàng)新人才打牢基礎(chǔ)知識關(guān)，高年級的同學可以到產(chǎn)業(yè)研究院和相關(guān)半導體企業(yè)進行實習實踐；研究生階段的培養(yǎng)主要采用“嵌入式”培養(yǎng)策略，他們可以到研究院跟隨專業(yè)教師和研究人才團隊進行嵌入式學習和研究，將大部分精力投入半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究領(lǐng)域進行關(guān)鍵技術(shù)的研究和突破。第四，高校應(yīng)完善與科教融合相關(guān)聯(lián)的機構(gòu)和人才評價機制，讓教師的科技研發(fā)活動與創(chuàng)新人才教育工作不再分離。

作為創(chuàng)新人才的需求側(cè)，半導體企業(yè)也應(yīng)積極對接相關(guān)高校，對企業(yè)創(chuàng)新人才需求進行準確畫像，為高校培養(yǎng)創(chuàng)新人才提供規(guī)格和標準。在產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等新型研發(fā)機構(gòu)的建設(shè)上，半導體企業(yè)則是利用自身對行業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展信息的了解，為研究院提供科技攻關(guān)課題項目，并為研究院開放共享先進的設(shè)備和試驗條件，投入運行經(jīng)費，同時積極建設(shè)大學生實習實踐基地、研究生企業(yè)工作站、博士后和海外人才工作站接納各類人才實習實踐等形式參與科教融合人才培養(yǎng)。

政府是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才供需的宏觀調(diào)控者，應(yīng)充分發(fā)揮其在產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟中的政策引導作用。通過制訂產(chǎn)業(yè)政策和新型研發(fā)機構(gòu)的扶持政策，扶持引導高校和半導體企業(yè)合作共建有利于培養(yǎng)創(chuàng)新人才的科教融合體；在對新型研發(fā)機構(gòu)的績效評價中，除了關(guān)注機構(gòu)運行機制、科技成果產(chǎn)出、轉(zhuǎn)化和服務(wù)等職能，還應(yīng)增加創(chuàng)新人才培養(yǎng)的考核指標，將產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)列為新型研發(fā)機構(gòu)的重要觀測點，從政策角度促進新型研發(fā)機構(gòu)對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)的重視，破除研究人員是“老板”、學生是“打工者”長期科教分離的壁壘。

新型研發(fā)機構(gòu)是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才科教融合培養(yǎng)的重要平臺，其組織結(jié)構(gòu)的靈活性，與產(chǎn)業(yè)的密切關(guān)聯(lián)性，能夠快速聚集高層次人才，集中優(yōu)勢資源進行科學技術(shù)攻關(guān)，并產(chǎn)生高質(zhì)量的科研成果。在創(chuàng)新人才培養(yǎng)過程中，新型研發(fā)機構(gòu)擁有高水平的創(chuàng)新團隊，他們既有來自專業(yè)領(lǐng)域資深的科學家，也有來自行業(yè)技術(shù)研發(fā)的高級工程師，他們是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)的優(yōu)秀師資隊伍。新型研發(fā)機構(gòu)擁有先進研發(fā)條件和設(shè)備，能夠直接為生產(chǎn)提供服務(wù)，在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域投入的儀器設(shè)備是高校不可能具備的實驗器材，這能為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)提供硬件資源。新型研發(fā)機構(gòu)在運行過程中，往往有來自科學和技術(shù)前沿的學術(shù)交流活動，他們在科技領(lǐng)域的交叉活動可以拓寬學生視野，為培養(yǎng)復合性的創(chuàng)新人才提供交叉應(yīng)用平臺。另外，新型研發(fā)機構(gòu)的聯(lián)合科學研究攻關(guān)活動可以培養(yǎng)學生創(chuàng)新精神，面向企業(yè)進行的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)研究能夠培養(yǎng)學生應(yīng)用能力，產(chǎn)生的高質(zhì)量科研成果能夠增強學生的創(chuàng)新自信和激發(fā)學生的創(chuàng)新熱情，科技成果轉(zhuǎn)化活動可以培養(yǎng)人才創(chuàng)業(yè)能力。總之，新型研發(fā)機構(gòu)無論是運行機制還是運行條件，都可以給產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才提供優(yōu)越的軟硬件環(huán)境。

3 結(jié)語

實現(xiàn)科技創(chuàng)新自立自強，需要培養(yǎng)一大批高素質(zhì)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才，這是全社會的系統(tǒng)工程，既需要教育科技界的努力，也需要科技產(chǎn)業(yè)界的積極貢獻。破解我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”的創(chuàng)新人才缺失問題，基于新型研發(fā)機構(gòu)的科教融合為人才培養(yǎng)提供了一種新的途徑。

參考文獻

［1］王文.全球科技競爭進入“高科技冷戰(zhàn)時代”［J］.中國科學院院刊，2024（1）：112-120.

［2］楊晶，李哲.主要國家和地區(qū)吸引和培育半導體人才的政策舉措研究［J］.全球科技經(jīng)濟瞭望，2023（10）：27-32.

［3］管開軒，余江，周建中，等.高水平科技自立自強下我國集成電路人才培養(yǎng)“痛點”與對策［J］.中國科學院院刊，2023（2）：324-332.

［4］張煒.科教融合的發(fā)展演變與分層治理［J］.科教發(fā)展研究，2023（1）：43-63.

（編輯 何 琳編輯）

Strategies for cultivating industrial innovation talents from the perspective of science and education integration： taking the semiconductor industry as an example

Duan? Peitong， Han? Caiqin

（Jiangsu Normal University， Xuzhou 221008， China）

Abstract： ?The rapid development of strategic emerging industries represented by the semiconductor industry poses a significant demand for innovative talents in the industry. The traditional mechanism for cultivating innovative talents， whether in terms of scale or structure， cannot meet the urgent demand for talents in the semiconductor industry. The new research and development institutions in universities are the unity of learning， teaching， research， and production， playing a crucial role in promoting the integrated development of education， technology， and talent. Building a collaborative mechanism for cultivating innovative talents through the integration of science and education based on new research and development institutions， including the government， universities， enterprises， and research institutions， provides a new approach for cultivating innovative talents in the semiconductor and integrated circuit industries.

Key words： integration of science and education; industrial innovation talent; talent cultivation strategy

基金項目：2023年度徐州市軟科學研究項目；項目名稱：徐州市半導體產(chǎn)業(yè)自立自強科教融合創(chuàng)新人才培養(yǎng)路徑研究；項目編號：KC23100。2021年度教育部產(chǎn)學合作協(xié)同育人項目；項目名稱：新工科背景下的科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺建設(shè)與產(chǎn)教融合協(xié)同育人模式研究；項目編號：202102569001。

作者簡介：段培同（1972— ），男，副研究員，碩士；研究方向：創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育，科技信息管理。