發(fā)行概覽：本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過4，310萬股，本次募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額擬全部投入與公司主營業(yè)務相關的項目：江西科翔印制電路板及半導體建設項目（一期）項目。

基本面介紹：公司是一家從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前擁有四個PCB生產(chǎn)基地，PCB年產(chǎn)能超過180萬平方米，可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品，產(chǎn)品終端應用于消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、計算機等領域。

核心競爭力：公司目前擁有四個生產(chǎn)基地，分別以“HDI板”“多層板”“雙層板”“特殊板”為特色，產(chǎn)品定位清晰且互補。通過各生產(chǎn)基地之間的有序協(xié)作，公司可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品，下游覆蓋消費電子、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、計算機等主要電子信息產(chǎn)品應用領域，是國內(nèi)產(chǎn)品品類最齊全、應用領域最廣泛的PCB企業(yè)之一。

公司始終緊跟下游電子信息產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，合理規(guī)劃公司產(chǎn)品開發(fā)周期，持續(xù)在新技術(shù)、新產(chǎn)品和新工藝領域加強研發(fā)，從而滿足下游電子信息產(chǎn)品快速更新迭代的需求。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入占當期營業(yè)收入的比例分別為4.99%、4.89%、4.88%和4.29%，達到行業(yè)中上游水平;公司堅持自主研發(fā)，不斷提升PCB產(chǎn)品的制程能力，目前公司生產(chǎn)的PCB最小線寬/線距可達0.05/0.05mm，多層板最小孔徑可達0.15mm，HDI板最小孔徑可達0.075mm，是國內(nèi)少數(shù)具備任意層互連HDI板量產(chǎn)能力的公司之一，并且掌握了厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等多類特殊板的核心生產(chǎn)工藝，整體生產(chǎn)能力處于國內(nèi)同行業(yè)先進水平。

募投項目匹配性：通過江西科翔印制電路板及半導體建設項目（一期）項目的實施，科翔電子將有效解決多層板、HDI和特殊板產(chǎn)能不足的掣肘，一方面能夠提高生產(chǎn)精度、提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，顯著降低單位生產(chǎn)成本，提高相關產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有利于培育新的利潤增長點，增強企業(yè)未來持續(xù)盈利能力;另一方面，項目引進先進生產(chǎn)設備及技術(shù)人才，擴大PCB生產(chǎn)規(guī)模，將進一步增強公司與上下游原材料及電子信息產(chǎn)品制造商間的議價能力，從而獲得更強的成本轉(zhuǎn)嫁能力，實現(xiàn)更大的規(guī)模經(jīng)濟效益。

風險因素：經(jīng)營風險、法律風險、財務風險、創(chuàng)新無法持續(xù)的風險、核心人才不足或流失的風險、經(jīng)營規(guī)模擴大帶來的管理風險、發(fā)行失敗風險、募集資金投資項目的風險。

（數(shù)據(jù)截至10月23日）