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裝藥尺寸對(duì)高氯酸銨/端羥基聚丁二烯底排藥烤燃特性的影響

2017-09-03 04:44李文鳳余永剛葉銳
兵工學(xué)報(bào) 2017年8期
關(guān)鍵詞:內(nèi)孔藥柱裝藥

李文鳳, 余永剛, 葉銳

(1.南京理工大學(xué) 能源與動(dòng)力工程學(xué)院, 江蘇 南京 210094; 2.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 第38研究所, 安徽 合肥 230088)

裝藥尺寸對(duì)高氯酸銨/端羥基聚丁二烯底排藥烤燃特性的影響

李文鳳1, 余永剛1, 葉銳2

(1.南京理工大學(xué) 能源與動(dòng)力工程學(xué)院, 江蘇 南京 210094; 2.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 第38研究所, 安徽 合肥 230088)

為研究裝藥尺寸對(duì)高氯酸銨(AP)/端羥基聚丁二烯(HTPB)底排藥烤燃響應(yīng)特性的影響,基于AP/HTPB兩步分解反應(yīng)機(jī)理,建立底排藥柱烤燃計(jì)算模型。分別選取裝藥長(zhǎng)度為72 mm和內(nèi)孔直徑為 43 ~53 mm、內(nèi)孔直徑為43 mm和裝藥長(zhǎng)度為72~90 mm的圓環(huán)柱狀底排藥,在1.0~10.0 K/min加熱速率下對(duì)某底排裝置的烤燃特性進(jìn)行數(shù)值模擬。結(jié)果表明:在相同加熱速率和裝藥長(zhǎng)度條件下,隨著裝藥內(nèi)孔直徑的增大,底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間縮短;當(dāng)裝藥內(nèi)孔直徑不變,裝藥長(zhǎng)度增加至90 mm,底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間明顯縮短;裝藥尺寸的變化對(duì)底排藥的烤燃響應(yīng)位置的影響較小;在1.0~2.5 K/min中速烤燃條件下,隨著內(nèi)孔直徑和裝藥長(zhǎng)度分別增大,底排藥的烤燃響應(yīng)溫度逐漸增大;在5.0~10.0 K/min快速烤燃條件下,裝藥尺寸的變化對(duì)底排藥的烤燃響應(yīng)溫度的影響較小。

兵器科學(xué)與技術(shù); 高氨酸銨/端羥基聚丁二烯底排藥; 裝藥尺寸; 烤燃; 數(shù)值模擬

0 引言

烤燃試驗(yàn)是對(duì)武器系統(tǒng)的安全性進(jìn)行試驗(yàn)評(píng)估的重要方法之一[1-3],現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)武器彈藥的熱安全性要求越來(lái)越高,如果武器彈藥受到外界環(huán)境的熱激勵(lì),導(dǎo)致含能材料意外引燃甚至發(fā)生爆炸,將會(huì)對(duì)人員和武器發(fā)射平臺(tái)造成嚴(yán)重的破壞和損失[4]??紤]到含能材料的烤燃試驗(yàn)一般周期長(zhǎng)、費(fèi)用高且具有危險(xiǎn)性,試驗(yàn)中大多采用小劑量的樣品進(jìn)行試驗(yàn)分析,不能滿足實(shí)際使用條件下含能材料的熱安全性評(píng)估要求,因此研究裝藥尺寸對(duì)實(shí)際裝藥的安全性的影響具有重要意義。

目前國(guó)內(nèi)外學(xué)者針對(duì)裝藥尺寸對(duì)含能材料烤燃特性影響的研究較多,但大多以炸藥為主,Du等[5]對(duì)3種不同尺寸的六硝基芪(HNS)炸藥在不同加熱條件下進(jìn)行了快速烤燃試驗(yàn),試驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)HNS的烤燃響應(yīng)溫度隨著樣品量的增加而下降。馮曉軍等[6]設(shè)計(jì)了烤燃試驗(yàn)裝置,選用不同尺寸的三氨基三硝基苯(JB-B)、三硝基甲苯(TNT)和聚黑-16(R852)炸藥研究了炸藥裝藥尺寸對(duì)慢速烤燃響應(yīng)特性的影響。楊建等[7]對(duì)不同裝藥直徑的奧克托今(HMX)炸藥進(jìn)行慢速烤燃研究,發(fā)現(xiàn)烤燃響應(yīng)時(shí)間和環(huán)境溫度隨裝藥直徑的變大而增大,裝藥直徑對(duì)HMX炸藥的響應(yīng)劇烈程度沒(méi)有明顯影響。于永利等[8]以1 K/min的升溫速率對(duì)6種不同直徑的黑索今(RDX)高能炸藥藥柱進(jìn)行慢速烤燃試驗(yàn),研究彈藥中自由空間對(duì)炸藥烤燃響應(yīng)劇烈程度的影響。隨著高氯酸銨/端羥基聚丁二烯(AP/HTPB)固體推進(jìn)劑廣泛運(yùn)用于火箭和導(dǎo)彈系統(tǒng)中,其熱安全性研究也得到了較多的關(guān)注。Ho等[9]、Caro等[10]、Yang等[11]均設(shè)計(jì)了烤燃裝置研究AP/HTPB在慢速烤燃條件下的響應(yīng)特性;Hedman等[12]、陳中娥等[13]利用差示掃描量熱法、熱重分析法等研究在烤燃條件下AP/HTPB的熱分解特性。然而目前由于試驗(yàn)樣品量的限制,采用試驗(yàn)研究AP/HTPB的尺寸效應(yīng)還存在一定的局限性,有關(guān)裝藥尺寸對(duì)AP/HTPB烤燃特性影響的數(shù)值模擬研究鮮有報(bào)道。

本文基于AP/HTPB底排藥兩步分解反應(yīng)機(jī)理,選取不同裝藥尺寸的圓環(huán)柱狀底排藥,研究在1.0~10.0 K/min加熱速率下裝藥尺寸的變化對(duì)底排藥烤燃響應(yīng)時(shí)間、響應(yīng)位置和響應(yīng)溫度等特性的影響。

1 物理模型

底排裝置通常由金屬殼體、包覆層、AP/HTPB底排藥、空氣腔和擋板5部分組成,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖如圖1所示。AP/HTPB底排藥為圓環(huán)柱狀,底排藥的兩個(gè)端面和藥柱外側(cè)面分別由厚4 mm和1.5 mm的包覆層包裹。金屬殼體上下表面直徑分別為145 mm和155 mm. 在存儲(chǔ)狀態(tài)時(shí)底排裝置采用擋板隔絕外界氣體,防止底排藥被氧化。對(duì)計(jì)算模型采用如下簡(jiǎn)化假設(shè):1)AP/HTPB底排藥的自熱反應(yīng)遵循Arrhenius定律;2)裝置左側(cè)由于與彈體相連,將裝置左側(cè)簡(jiǎn)化為絕熱邊界;3)考慮到底排裝置內(nèi)空氣腔較小,忽略空氣的對(duì)流效應(yīng);4)AP/HTPB底排藥和殼體的物性參數(shù)均為常數(shù),不隨溫度變化。

圖1 底排裝置結(jié)構(gòu)圖Fig.1 Schematic diagram of base bleed unit

2 數(shù)學(xué)模型及計(jì)算方法

2.1 基本方程

本文基于AP/HTPB兩步分解反應(yīng)機(jī)理[14-15],即AP的分解反應(yīng)和HTPB與AP分解產(chǎn)物發(fā)生的放熱反應(yīng):

(1)

(2)

(3)

(4)

式中:R1、R2分別為第1步和第2步的反應(yīng)速率;β為AP/HTPB質(zhì)量當(dāng)量比,配方比例為0.88∶0.12時(shí),β=7.51;n1和n2為壓力指數(shù),n1=1.744,n2=1.75;D1和D2為指前因子;E1和E2為活化能;p為AP/HTPB在分解反應(yīng)中產(chǎn)生氣體的壓力,p=ρgRgT,ρg為混合氣體的密度,Rg為氣體常數(shù);ρAP和ρHTPB分別為物質(zhì)AP和HTPB的密度;ρZ為AP分解產(chǎn)物Z的平均密度。

組分守恒方程

(5)

(6)

(7)

式中:ωAP、ωHTPB、ωZ分別為物質(zhì)AP、HTPB、Z的質(zhì)量分?jǐn)?shù);ρ為AP/HTPB底排藥的密度;t為反應(yīng)時(shí)間。

固相能量方程

(8)

式中:cp為底排藥定壓比熱容;λ為導(dǎo)熱系數(shù);q1和q2分別為反應(yīng)(1)式和反應(yīng)(2)式的反應(yīng)熱;T為底排藥柱的溫度。

2.2 邊界條件和初始條件

金屬殼體外壁面加熱條件:

Ts=T0+kt,

(9)

式中:T0為環(huán)境溫度300K;k為加熱速率;Ts為殼體外壁溫度。

裝置左側(cè)邊界壁面因連接彈體,設(shè)為絕熱邊界:

(10)

式中:λs代表金屬殼體的導(dǎo)熱系數(shù);Ts代表金屬殼體左側(cè)壁面的溫度。

各相鄰區(qū)域交界面有溫度連續(xù)及熱流連續(xù)條件為

(11)

(12)

(13)

式中:下標(biāo)a和b代表任意交界面處相鄰的兩種材料。

3 數(shù)值模擬結(jié)果與分析

3.1 計(jì)算模型驗(yàn)證

為了驗(yàn)證上述計(jì)算模型的正確性,對(duì)文獻(xiàn)[10]中的AP/HTPB藥柱烤燃試驗(yàn)工況進(jìn)行數(shù)值模擬,試驗(yàn)中先將試驗(yàn)裝置快速升溫至188℃,然后恒溫一定時(shí)間,最后以6 K/h的慢速升溫速率進(jìn)行加熱,直至AP/HTPB藥劑發(fā)生烤燃響應(yīng)。以此工況所得的計(jì)算結(jié)果如圖2所示,AP/HTPB 藥柱的中心點(diǎn)的升溫曲線與文獻(xiàn)[10]試驗(yàn)的中心點(diǎn)測(cè)溫曲線擬合較好,烤燃響應(yīng)時(shí)間誤差為3.3%. 由此可見(jiàn),本文采用的烤燃計(jì)算模型是合理的。

圖2 AP/HTPB中心點(diǎn)的溫升曲線對(duì)比圖Fig.2 Calculated and experimental temperature-time curves at the center point

3.2 不同裝藥尺寸對(duì)AP/HTPB烤燃特性影響的數(shù)值模擬

為了研究裝藥尺寸對(duì)AP/HTPB底排藥烤燃特性的影響,分別選取裝藥長(zhǎng)度L為72 mm、內(nèi)孔直徑d為43~53 mm和內(nèi)孔直徑d為43 mm、裝藥長(zhǎng)度L為72~90 mm的圓環(huán)柱狀底排藥。采用計(jì)算流體力學(xué)軟件在1~10 K/min加熱速率下對(duì)某底排裝置進(jìn)行數(shù)值模擬,計(jì)算中所用的AP/HTPB動(dòng)力學(xué)參數(shù)及裝置物性參數(shù)如表1和表2所示。

表1 AP/HTPB藥劑的動(dòng)力學(xué)參數(shù)[15]

表2 底排裝置物性參數(shù)[15-16]

因底排裝置為二維軸對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu),所以計(jì)算時(shí)采用1/2結(jié)構(gòu)模型。通過(guò)用戶(hù)自定義標(biāo)量引入AP、HTPB和Z 3種組分,通過(guò)用戶(hù)自定義函數(shù)引入各方程的源項(xiàng)和邊界條件函數(shù)。劃分網(wǎng)格時(shí)在金屬殼體區(qū)域采用三角形網(wǎng)格,其他區(qū)域采用以0.5 mm為單位的四邊形網(wǎng)格。當(dāng)網(wǎng)格尺寸和時(shí)間步長(zhǎng)分別加倍時(shí),底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間和烤燃響應(yīng)溫度的計(jì)算誤差分別低于1%和3%.

3.2.1 裝藥尺寸對(duì)底排裝置烤燃響應(yīng)時(shí)間的影響

表3為在1~10 K/min加熱速率下,不同裝藥尺寸的底排藥發(fā)生烤燃響應(yīng)的時(shí)間。當(dāng)裝藥長(zhǎng)度為72 mm,裝藥內(nèi)孔直徑從43 mm增加至53 mm時(shí),因?yàn)閱挝粫r(shí)間內(nèi)的熱量與厚度呈反比,所以在1.0 K/min、2.5 K/min、5.0 K/min、7.5 K/min和10.0 K/min的加熱速率下其烤燃響應(yīng)時(shí)間分別縮短42 s、14 s、5 s、3 s和1 s,說(shuō)明隨著裝藥內(nèi)孔直徑的增大,底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間縮短。

表3 不同裝藥尺寸下AP/HTPB的烤燃響應(yīng)時(shí)間

當(dāng)裝藥內(nèi)孔直徑為43 mm,裝藥長(zhǎng)度從72 mm增加至81 mm時(shí),底排藥發(fā)生烤燃響應(yīng)的時(shí)間幾乎相同。當(dāng)?shù)着潘幯b藥長(zhǎng)度增加至90 mm時(shí),底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間則明顯縮短。

3.2.2 裝藥尺寸對(duì)底排裝置烤燃響應(yīng)位置的影響

在1.0~10.0 K/min加熱速率下,不同裝藥尺寸的底排藥在烤燃響應(yīng)時(shí)刻的溫度分布如圖3~圖7所示,其中底排裝藥的藥柱沿內(nèi)孔軸向截面,取對(duì)稱(chēng)軸的上半部分。當(dāng)達(dá)到烤燃響應(yīng)時(shí),底排藥柱貼近彈體一側(cè)端面且最接近彈丸殼體處形成高溫環(huán)形區(qū)域。參照陳朗等[17]區(qū)分烤燃形式的方法,當(dāng)發(fā)生烤燃響應(yīng)時(shí),底排藥內(nèi)一定點(diǎn)溫度高于外界溫度,且同時(shí)高于底排藥中心溫度,熱量同時(shí)向外界和底排藥內(nèi)部傳遞,烤燃形式為中速烤燃;當(dāng)外界溫度大于底排藥內(nèi)部溫度,熱量由外界向底排藥內(nèi)部傳遞,則烤燃形式為快速烤燃。以此為依據(jù),判定在不同裝藥尺寸下,當(dāng)加熱速率分別為5.0 K/min、7.5 K/min和10.0 K/min時(shí),底排藥均發(fā)生快速烤燃響應(yīng);在1.0 K/min加熱速率下,底排藥發(fā)生中速烤燃響應(yīng);而在2.5 K/min加熱速率下,底排藥的烤燃形式則介于中速和快速烤燃之間,說(shuō)明2.5 K/min為烤燃形式發(fā)生改變的臨界加熱速率。

在快速烤燃條件下,底排藥發(fā)生烤燃響應(yīng)的原因主要是金屬殼體熱傳導(dǎo)引起的局部熱積累;在中速烤燃條件下,底排藥發(fā)生烤燃響應(yīng)的原因主要是由于底排藥的自加熱分解放熱。由圖3~圖7可知,隨著加熱速率的增大,底排藥的烤燃響應(yīng)點(diǎn)從藥柱內(nèi)部向外端面頂點(diǎn)移動(dòng),且烤燃響應(yīng)區(qū)域逐漸減小。

在相同的加熱速率下,裝藥尺寸的改變對(duì)其烤燃形式變化的影響較小,烤燃響應(yīng)區(qū)域均發(fā)生在底排藥貼近彈體一側(cè)端面,并最接近彈丸殼體處,因此裝藥尺寸的變化對(duì)底排裝置烤燃響應(yīng)位置的影響較小。

圖3 裝藥尺寸為d=43 mm和L=72 mm時(shí)底排裝置在烤燃響應(yīng)時(shí)刻的溫度分布圖Fig.3 Temperature distributions on base bleed units with different sized grains during cook-off

圖4 裝藥尺寸為d=48 mm和L=72 mm時(shí)底排裝置在烤燃響應(yīng)時(shí)刻的溫度分布圖Fig.4 Temperature distributions on base bleed units with different sized grains during cook-off

圖5 裝藥尺寸為d=53 mm和L=72 mm時(shí)底排裝置在烤燃響應(yīng)時(shí)刻的溫度分布圖Fig.5 Temperature distributions on base bleed units with different sized grains during cook-off

圖6 裝藥尺寸為d=43 mm和L=81 mm時(shí)底排裝置在烤燃響應(yīng)時(shí)刻的溫度分布圖Fig.6 Temperature distributions on base bleed units with different sized grains during cook-off

圖7 裝藥尺寸為d=43 mm和L=90 mm時(shí)底排裝置在烤燃響應(yīng)時(shí)刻的溫度分布圖Fig.7 Temperature distributions on base bleed units with different sized grains during cook-off

3.2.3 裝藥尺寸對(duì)底排裝置烤燃響應(yīng)溫度的影響

圖8(a)為在不同加熱速率下,裝藥長(zhǎng)度L為72 mm、內(nèi)孔直徑d為43~53 mm的底排藥烤燃響應(yīng)溫度變化圖。由圖8(a)可知:隨著內(nèi)孔直徑的增大,在1.0~2.5 K/min的中速烤燃條件下,底排藥的烤燃響應(yīng)溫度逐漸增大;在5.0~10.0 K/min的快速烤燃條件下,底排藥的烤燃響應(yīng)溫度變化較小;在相同加熱速率下,底排藥的烤燃響應(yīng)溫度主要與烤燃形式和藥柱質(zhì)量有關(guān);在中速烤燃環(huán)境下,當(dāng)外界熱量一定時(shí),隨著底排藥內(nèi)孔直徑的增大,藥柱質(zhì)量減小,藥柱內(nèi)部溫度上升更快,底排藥的自熱反應(yīng)加劇,導(dǎo)致烤燃響應(yīng)溫度升高;在快速烤燃環(huán)境下,底排藥發(fā)生烤燃響應(yīng)主要是因?yàn)橥饨鐭醾鲗?dǎo)引起的局部熱積累,而藥柱質(zhì)量的減小對(duì)外界熱傳導(dǎo)的影響較小,因此底排藥的烤燃響應(yīng)溫度變化不大。相比于5.0~10.0 K/min,在1.0 K/min和2.5 K/min的中速烤燃加熱下,底排藥烤燃響應(yīng)溫度變化梯度較大;當(dāng)裝藥內(nèi)孔直徑增加至53 mm時(shí),在2.5 K/min下的烤燃響應(yīng)溫度達(dá)到最大值。

在1.0~10.0 K/min加熱速率下,裝藥內(nèi)孔直徑為43 mm、長(zhǎng)度為72~90 mm的底排藥烤燃響應(yīng)溫度變化如圖8(b)所示。當(dāng)裝藥長(zhǎng)度變化時(shí),裝置徑向的溫度梯度變化較小,因此在1.0 K/min、5.0 K/min、7.5 K/min和10.0 K/min加熱速率下,裝藥長(zhǎng)度的變化對(duì)烤燃響應(yīng)溫度的影響不大,而在臨界加熱速率2.5 K/min下,隨著裝藥長(zhǎng)度的變化,烤燃形式介于中速和快速烤燃之間,烤燃響應(yīng)溫度的變化梯度較大。

圖8 不同裝藥尺寸下AP/HTPB的烤燃響應(yīng)溫度變化特性Fig.8 Changing characteristics of cook-off temperature of AP/HTPB

4 結(jié)論

1)基于AP/HTPB兩步分解反應(yīng)機(jī)理,建立底排藥柱烤燃計(jì)算模型,對(duì)文獻(xiàn)[10]中的烤燃試驗(yàn)進(jìn)行數(shù)值計(jì)算,通過(guò)對(duì)比計(jì)算結(jié)果和試驗(yàn)數(shù)據(jù),較好地驗(yàn)證了反應(yīng)模型的合理性。

2)建立底排裝置的二維烤燃計(jì)算模型,重點(diǎn)分析不同裝藥尺寸對(duì)底排藥烤燃響應(yīng)時(shí)間、響應(yīng)位置和響應(yīng)溫度的影響。結(jié)果表明:當(dāng)裝藥長(zhǎng)度為72 mm,隨著裝藥內(nèi)孔直徑的增加,底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間縮短;而當(dāng)內(nèi)孔直徑為43 mm,裝藥長(zhǎng)度從72 mm增加至81 mm時(shí),底排藥發(fā)生烤燃響應(yīng)的時(shí)間變化不大,當(dāng)裝藥長(zhǎng)度增加至90 mm時(shí),底排藥的烤燃響應(yīng)時(shí)間則明顯縮短。

3)裝藥尺寸的變化對(duì)底排藥的烤燃響應(yīng)位置影響較小,烤燃響應(yīng)區(qū)域均發(fā)生在底排藥柱貼近彈體一側(cè)端面并最接近彈丸殼體的環(huán)狀區(qū)域。

4)在1.0~2.5 K/min的中速加熱速率下,隨著內(nèi)孔直徑的增大,底排藥的烤燃響應(yīng)溫度逐漸升高;在5.0~10.0 K/min的快速加熱速率下,烤燃響應(yīng)溫度變化較??;當(dāng)外界加熱速率為2.5 K/min時(shí),隨著內(nèi)孔直徑和裝藥長(zhǎng)度的增加,底排藥的烤燃響應(yīng)溫度變化梯度最大。

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Effect of Charge Size on Cook-off Characteristics of AP/HTPB Base Bleed Propellant

LI Wen-feng1, YU Yong-gang1, YE Rui2

(1.School of Energy and Power Engineering, Nanjing University of Science and Technology, Nanjing 210094, Jiangsu, China;2.No.38 Research Institute,China Electronics Technology Group Corporation, Hefei 230088, Anhui, China)

To investigate the effect of charge size on the cook-off characteristics of ammonium perchlorate (AP)/ hydroxyl-terminated polybutadiene (HTPB) base bleed propellant, a cook-off model of base bleed propellant grain is established based on the two-step decomposition reaction mechanism of AP/HTPB. The AP/HTPB propellant is 72 mm in charge length and 43-53 mm in grain diameter, as well as 43 mm in grain diameter and 72-90 mm in charge length. The cook-off characteristics of AP/HTPB base bleed propellant are simulated at the heating rates from 1.0 K/min to 10.0 K/min. The results show that the cook-off time is shortened with the increase in the grain diameter of charge. As the charge length of AP/HTPB propellant with same grain diameter is added to 90 mm, the cook-off time is shortened remarkably. The charge size has little influence on ignition position. At the medium heating rates of 1.0-2.5 K/min, the ignition temperature rises with the increase in grain diameter and charge length. At the fast heating rates of 5.0-10.0 K/min, the charge has a less effect on the ignition temperature of AP/HTPB propellant.

ordnance science and technology; AP/HTPB base bleed propellant; charge size; cook-off; numerical simulation

2016-10-13

國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51176076);江蘇省研究生培養(yǎng)創(chuàng)新工程項(xiàng)目(KYLX16_0439)

李文鳳(1990—),男,博士研究生。 E-mail:lwf801njust@163.com

余永剛(1963—),男,教授,博士生導(dǎo)師。E-mail:yygnjust801@163.com

10.3969/j.issn.1000-1093.2017.08.010

TQ564.2; V512+.3

A

1000-1093(2017)08-1532-09

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