◆陳 韜
2018 年起,世界經(jīng)濟(jì)論壇與麥肯錫在世界范圍評選“燈塔工廠”項(xiàng)目,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等范式升級與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、生物醫(yī)藥、數(shù)字創(chuàng)新等場景應(yīng)用,以智能制造典范推進(jìn)全球先進(jìn)制造業(yè)集群建設(shè)。在全球獲選單位中,中國“燈塔工廠”的數(shù)量占比往往位列第一。2022 年,深圳等地提出打造半導(dǎo)體與集成電路等產(chǎn)業(yè)集群,以現(xiàn)代化先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和世界級“燈塔工廠”推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。
當(dāng)下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展路徑被美國等西方國家把控,雖然國內(nèi)為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了系列政策,以全力打造產(chǎn)業(yè)集群“燈塔工廠”,但是趕超西方產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展之路依然十分漫長。由于起步較早,以上海為代表的上海集成電路集群實(shí)力領(lǐng)先,在國內(nèi)行業(yè)發(fā)展中舉足輕重。然而,在集成電路產(chǎn)業(yè)獲得各層級政策扶持的同時(shí),上海國資應(yīng)當(dāng)如何結(jié)合資源優(yōu)勢和市場手段,探索出一條打造集成電路世界級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群的領(lǐng)先之路?為全力打造集成電路世界級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群,本文立足上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢和制約因素,對近年來各級國有資本在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的操作模式進(jìn)行縱向篩選,推動(dòng)國資聚集關(guān)鍵技術(shù)生態(tài)資源,瞄準(zhǔn)世界級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群所需的關(guān)鍵技術(shù),以三大模式為路徑聚力打造一批上海國資的硬核“燈塔工廠”。
一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)領(lǐng)先。上海的集成電路產(chǎn)業(yè)追溯至上世紀(jì)五十年代的上海半導(dǎo)體廠籌建史。一方面,上海以“聚焦張江”戰(zhàn)略將集成電路打造成張江的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),吸引中芯、華虹、展銳等龍頭入駐,助力集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成集聚效應(yīng),加速批量孵化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的能力,發(fā)展至今已擘劃出以張江、臨港為核心的產(chǎn)業(yè)集群圖譜(見表1)。2021 年,上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售逾2500 億元,設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模逾1200 億元,皆為全國第一;張江科學(xué)城集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逾1700億元,全國占比約16.3%。上?!笆奈濉绷⒆?000億產(chǎn)值目標(biāo),在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生重大變化的當(dāng)下,由于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈與西方工廠的鏈接效應(yīng)減弱,在中芯國際、華虹集團(tuán)等產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢的積聚下,有望繼續(xù)升級張江、臨港、嘉定與松江等產(chǎn)業(yè)集群的良性聯(lián)動(dòng),以補(bǔ)鏈固鏈夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)頭羊地位的重要性不斷提高[1]。
表1 國內(nèi)代表集成電路產(chǎn)業(yè)集群分布情況
二是產(chǎn)業(yè)資本持續(xù)活躍。從投資歷史維度看,2006 年10 月,上海浦東新區(qū)創(chuàng)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資引導(dǎo)基金作為首個(gè)地方政策扶持基金,以母基金的形式聚焦集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)。在設(shè)計(jì)業(yè)基金、制造業(yè)基金和裝備材料基金等資本的引領(lǐng)下,截至2020 年底,上海集成電路產(chǎn)業(yè)累計(jì)投資415.34 億美元,凈增投資額36.12 億元,僅當(dāng)年研發(fā)投入經(jīng)費(fèi)就超150 億元。從資本聚集維度看,張江集成電路行業(yè)融資日漸增長,投資多集中于芯片設(shè)計(jì)類行業(yè)。截至2021 年底,科創(chuàng)板本土企業(yè)中集成電路相關(guān)企業(yè)占比37.29%,產(chǎn)業(yè)資本的集中效應(yīng)也不斷彰顯[1~3,5]。從創(chuàng)新投入維度看,在國家大基金等資本的支持下,上海集成電路創(chuàng)新研發(fā)趨勢呈現(xiàn)持續(xù)性的正向影響[2]。
三是行業(yè)生態(tài)持續(xù)聚集。從培育模式上看,30 多年來,上海經(jīng)歷了中外合資培育、本土企業(yè)推進(jìn)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史,以開放合作的態(tài)度吸引諸多外資企業(yè)將中國總部或研發(fā)中心入駐上海,也是行業(yè)內(nèi)跨國并購的投資勝地,浦東已聚集兩家全球晶圓代工巨頭和兩家國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,諸多高校提供了集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培育土壤。從聚集形態(tài)來看,上海逐步打造以張江高科技園區(qū)為核心,聯(lián)動(dòng)多區(qū)形成“一核多極”的布局,同步推進(jìn)國家集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地、上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園等五個(gè)集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè),全面構(gòu)建集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、設(shè)備材料于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)[3]。
四是制度創(chuàng)新持續(xù)發(fā)力。產(chǎn)業(yè)優(yōu)化方面,在以集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大產(chǎn)業(yè)為核心的“9+X”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系下,上海不斷推進(jìn)浦東國際機(jī)場至張江進(jìn)口集成電路研發(fā)材料“直通模式”,機(jī)場綜合保稅區(qū)逐步躋身全球集成電路空運(yùn)保稅亞太分撥中心,部分供應(yīng)鏈企業(yè)在綜合保稅區(qū)內(nèi)不斷開展半導(dǎo)體企業(yè)的跨境電商業(yè)務(wù),對EDA 生態(tài)建設(shè)等方面實(shí)施專項(xiàng)行動(dòng)?;旄倪M(jìn)程方面,2014年底,浦科投資公司完成混合所有制改革,以完成對瀾起科技的私有化,推動(dòng)后者回歸國內(nèi)并于科創(chuàng)板上市,在2017 年繼續(xù)進(jìn)行“二次改革”,成為管理層控股的混合所有制企業(yè),進(jìn)一步圍繞半導(dǎo)體裝備材料核心技術(shù)打造完善的產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)體系[4]。
在“9+X”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系的政策支撐下,中芯、華虹、展銳等為龍頭相繼入駐之余,市區(qū)國資以資本為紐帶,持續(xù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。以上海國資某母基金為例,截至2022年上半年,基金累計(jì)投資項(xiàng)目的63.5%聚焦集成電路方向(見圖1)。然而,與西方產(chǎn)業(yè)集群相比,上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群的進(jìn)一步發(fā)展也面臨以下四方面的制約瓶頸。
圖1 上海國資某母基金成立以來對集成電路行業(yè)的投資情況統(tǒng)計(jì)(單位:萬元)
一是面對產(chǎn)業(yè)影響力要求,國資領(lǐng)軍力量尚待發(fā)揮。雖然上海在國資平臺(tái)和科技園區(qū)布局較早,但引領(lǐng)作用主要體現(xiàn)在資本引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)布局等生態(tài)賦能方面,尚未培育出以突破關(guān)鍵技術(shù)為目標(biāo)的領(lǐng)軍企業(yè)[5],對產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)的股權(quán)占比不高,難以及時(shí)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,也尚未統(tǒng)籌區(qū)域間協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)制。2022 年8 月,美國出臺(tái)《2022 年芯片和科學(xué)法案》,嚴(yán)禁NVIDIA、AMD 等企業(yè)將部分高性能GPU 銷售至中國。在全球供應(yīng)鏈遭受沖擊的背景下,考慮到硬核產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模大、周期長、風(fēng)險(xiǎn)高,國有資本必須在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更大的引領(lǐng)作用。對此,上海國資要激發(fā)國資投資意愿,完善容錯(cuò)機(jī)制與激勵(lì)機(jī)制,提高在世界集成電路產(chǎn)業(yè)重構(gòu)浪潮中的話語權(quán)。
二是面對自主創(chuàng)新要求,領(lǐng)軍行業(yè)人才尚待培育。2020 年,我國集成電路貿(mào)易逆差2338 億美元。雖然有著中芯國際、華力微電子等標(biāo)桿企業(yè),但是在高端DUV 光刻機(jī)、高性能GPU 進(jìn)口受阻的背景下,上海國資在高端半導(dǎo)體裝備、EDA 工具、14 nm以下制造及其硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)的研究尚待加速(見圖2),亟需一批高速光通信器件、高端CPU/GPU、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC 等“進(jìn)口替代”人才隊(duì)伍。關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展滯后不但制約產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展,也影響著長三角等區(qū)域制造業(yè)的穩(wěn)定性。考慮到發(fā)動(dòng)機(jī)、數(shù)控機(jī)床、液壓元件、傳動(dòng)和控制系統(tǒng)等制造業(yè)關(guān)鍵芯片部件中九成以上的零部件需要進(jìn)口,亟需優(yōu)化集成電路、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)鏈培育機(jī)制,增強(qiáng)高端人才粘性。
圖2 全球及上海32nm 及以下制程工藝廠商統(tǒng)計(jì)(單位:個(gè))
三是面對高質(zhì)量發(fā)展要求,領(lǐng)先應(yīng)用場景尚待完善。雖然“大、平、龍、制”為基礎(chǔ)的企業(yè)集群在龍頭企業(yè)帶動(dòng)下吸引了產(chǎn)業(yè)鏈集聚,受疫情因素芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備與材料、芯片制造與芯片封裝等環(huán)節(jié)受到影響(見圖3),基于供應(yīng)鏈架構(gòu)應(yīng)用場景突破成為補(bǔ)鏈固鏈強(qiáng)鏈的新需求。此外,新能源汽車專用芯片方面,車規(guī)級芯片被國外廠商壟斷,國產(chǎn)IGBT、SOC“缺芯”嚴(yán)重,國產(chǎn)芯片無法滿足國內(nèi)車企的產(chǎn)量需求,僅2021 年就造成國產(chǎn)汽車減產(chǎn)約200 萬輛;安全芯片方面,隨著芯片在汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心的廣泛應(yīng)用,芯片安全技術(shù)存在快速迭代風(fēng)險(xiǎn)[6]。
圖3 2022 年疫情后相關(guān)機(jī)構(gòu)對上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況統(tǒng)計(jì)
以“國有資本”“社會(huì)資本”等關(guān)鍵詞為股權(quán)維度,“集成電路集群”“半導(dǎo)體行業(yè)”“芯片制造”等關(guān)鍵詞為產(chǎn)業(yè)維度,以“組建”“重組”“收購”“基金”等關(guān)鍵詞為資本維度,在半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告、哈佛商業(yè)案例庫、中國知網(wǎng)等平臺(tái)進(jìn)行信息檢索,形成從2005 年至今的國有資本集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)踐操作案例集。
為確保相關(guān)案例與優(yōu)化上海國資集成電路生態(tài)的相關(guān)性,篩選步驟還需滿足以下要求:第一,切入時(shí)期選擇“由近到遠(yuǎn)”的原則,即“十四五”優(yōu)于“十三五”,“十三五”優(yōu)于“十二五”,以此類推;第二,主體衡量選擇“避免重復(fù)”的原則,即不同模式的案例篩選盡量避免同一實(shí)踐主體;第三,模式對比選擇“國資為優(yōu)”的原則,即模式借鑒以能為國資監(jiān)管機(jī)構(gòu)及其國有企業(yè)提供操作經(jīng)驗(yàn)為優(yōu);第四,案例評價(jià)選擇“正反評價(jià)”的原則,即案例啟示既要帶來借鑒經(jīng)驗(yàn),也能提供反面警示意義。
使用股權(quán)維度、產(chǎn)業(yè)維度和資本維度進(jìn)行案例分析后,基于國內(nèi)外集成電路行業(yè)整合歷史的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)[7~9],按照四個(gè)原則進(jìn)行初步提取,將各模式的高頻詞匯總合并后得到戰(zhàn)略構(gòu)建、重組并購與產(chǎn)業(yè)基金三大模式。戰(zhàn)略構(gòu)建模式分為全資組建與合資組建,分別著重關(guān)鍵技術(shù)孵化和發(fā)揮比較優(yōu)勢;重組并購模式分為資產(chǎn)重組、戰(zhàn)略收購、私有化收購和海外收購,分別著重盤活產(chǎn)業(yè)資源、聚焦產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、加強(qiáng)戰(zhàn)略控制與強(qiáng)化技術(shù)自主;產(chǎn)業(yè)基金模式分為“直投+基金群”與產(chǎn)業(yè)基金,以兼顧戰(zhàn)略、財(cái)務(wù)投資,囊括體制優(yōu)勢與市場優(yōu)勢。初步篩選后,按照“由近到遠(yuǎn)”原則剔除對目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響較小的案例,初步得到符合篩選要求的案例樣本庫。從“避免重復(fù)”“國資為優(yōu)”“正反評價(jià)”三個(gè)原則進(jìn)一步考量,從研發(fā)設(shè)計(jì)、制造流程、競爭研判等角度綜合分析,得到上海集成電路行業(yè)的借鑒模式集合(見圖4)。
圖4 按照“三維度”“四標(biāo)準(zhǔn)”篩選的國資集成電路實(shí)踐樣本(節(jié)選)
近年來,國有資本以新建、共建、并購、基金等方式,在國家集成電路產(chǎn)業(yè)升級過程中發(fā)揮了重要作用。按“三維度”“四標(biāo)準(zhǔn)”篩選分析,為上海集成電路行業(yè)拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式、革新材料設(shè)備技術(shù)、積聚產(chǎn)業(yè)人才等方面提供如下三種實(shí)踐模式。
1.獨(dú)資組建:培育關(guān)鍵技術(shù)突破勢能。獨(dú)資組建的目的,在于依托國有資本的主導(dǎo)力量,為從無到有提供產(chǎn)業(yè)生態(tài)的長期戰(zhàn)略,兼具資本與產(chǎn)業(yè)能級。一是戰(zhàn)略引領(lǐng),根植市場、產(chǎn)融協(xié)同,圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)施市場化路徑,做好積聚行業(yè)資源的頂層設(shè)計(jì)。二是資本賦能,探索發(fā)展“產(chǎn)業(yè)平臺(tái)+資本平臺(tái)”的雙引擎模式,為建立細(xì)分領(lǐng)域賽道而積聚技術(shù)、市場、生態(tài)推動(dòng)力。三是聚力生態(tài),立足引資引才引產(chǎn)業(yè),逐步構(gòu)建賽道“引力場”。
獨(dú)資組建的代表企業(yè)為深圳國資于2022 年成立的昇維旭。公司由深超科技全資控股,由深圳國資委全資間接控股。在深圳發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025 年)》、《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》后,深圳立足“鏈長制”加快布局集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈,考慮到傳統(tǒng)2D DRAM技術(shù)工藝微縮逼近10nm 極限,高帶寬存儲(chǔ)器HBM為DRAM3D 化做好鋪墊,昇維旭在國有資本的布局下應(yīng)運(yùn)而生(見圖5)。
圖5 昇維旭股權(quán)架構(gòu)與管理層背景
昇維旭的獨(dú)資組建彰顯了深圳國資在生態(tài)聚集的多重努力。產(chǎn)品方面,公司業(yè)務(wù)主要包含新存儲(chǔ)材料與架構(gòu)研發(fā)、晶圓廠投資與建設(shè)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造與銷售,主要生產(chǎn)面向數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)等應(yīng)用場景的通用型DRAM芯片。研發(fā)方面,公司高管團(tuán)隊(duì)及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)分布于中國、日本,均有20 至30 年半導(dǎo)體全鏈條研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。其中,首席戰(zhàn)略官坂本幸雄作為日本DRAM產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍人物,在擔(dān)任紫光集團(tuán)高級副總裁時(shí)曾組建DRAM研發(fā)團(tuán)隊(duì),并一度籌劃重慶建廠生產(chǎn)DRAM項(xiàng)目。對標(biāo)方面,國際DRAM市場由韓國三星、韓國SK 海力士、美國的美光三家國際企業(yè)壟斷市場,占全球九成份額;國內(nèi)長鑫存儲(chǔ)起步于合肥,布局于北京,雖然部分產(chǎn)品量產(chǎn),但實(shí)力遜于三星等三至四代。市場方面,集成電路產(chǎn)業(yè)中DRAM與NAND 合計(jì)約占三分之一,僅深圳每年就進(jìn)口百億規(guī)模的DRAM。借助細(xì)分領(lǐng)域的資源集聚,且與總部位于龍崗區(qū)且近年來大舉布局國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的華為相互協(xié)作,深圳有望打破國外DRAM 產(chǎn)業(yè)的壟斷,培育產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能。
2.合資組建:依托龍頭提升產(chǎn)業(yè)能級。合資組建的目的,是借力成熟企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈資源,在不喪失國資控制力的情況下將相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)。該方案能夠提速產(chǎn)業(yè)發(fā)展,但是對國資研究的前期調(diào)研提出較高的需求,也需要較強(qiáng)的市場合作把控力。
合資組建的代表企業(yè)是合肥建投與力晶科技合資成立的晶合集成。2013 年,合肥出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策,打造“中國IC 之都”,力求補(bǔ)齊晶圓制造短板。2015 年4 月,合肥市政府與力晶科技簽署《合作框架協(xié)議》,探索結(jié)合合肥情況、借助行業(yè)外力的合資引進(jìn)模式來實(shí)現(xiàn)晶圓代工的本土化。作為安徽首家12 英寸晶圓代工企業(yè),晶合集成在運(yùn)作多年后于2023 年成功上市,彼時(shí)合肥國資合計(jì)持股52.99%。
晶合集成的成功上市體現(xiàn)了合肥國資對集成電路行業(yè)的精準(zhǔn)研判。產(chǎn)能方面,公司已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工技術(shù)能力,12 寸晶圓代工年產(chǎn)能已達(dá)約57 萬片/年,目前代工服務(wù)達(dá)10 萬片/月規(guī)模,為國內(nèi)第三大晶圓代工廠。對標(biāo)方面,公司目前毛利率、業(yè)務(wù)規(guī)模和市場占有率與臺(tái)積電、聯(lián)電等行業(yè)等領(lǐng)先企業(yè)相比差距較大。研發(fā)方面,截至2021 年年底,公司有研發(fā)人員480 人(占當(dāng)年員工總數(shù)17.65%),近三年研發(fā)投入8.12 億元,占營收10.86%。然而,從此后的運(yùn)營來看,盡管當(dāng)時(shí)晶圓代工的確是力晶科技的重要業(yè)務(wù)之一,其2019 年將晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓至力積電并重組為一家控股型公司,雖然尚未釀成風(fēng)險(xiǎn),但這為合資公司精選合作對象帶來了一定的警示借鑒。
1.資產(chǎn)重組:盤活產(chǎn)業(yè)資源創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。一是資產(chǎn)重組立足盤活資源資質(zhì)增效,依托資本運(yùn)作收購資產(chǎn),有利于助力地方國資形成“一業(yè)一企、一企一業(yè)”的產(chǎn)業(yè)鏈新格局,既是落實(shí)國企改革三年行動(dòng)方案的重要工具之一,也是發(fā)揮國有經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略支撐作用的體現(xiàn)。資產(chǎn)重組的代表案例是深超科并購方正微電子。2021 年2 月,中國銀保監(jiān)會(huì)同意平安人壽投資新方正集團(tuán),根據(jù)“出售式重整”方案,重整主體持有的方正微電子全部權(quán)益由深超科技或其指定主體單獨(dú)承接,其他全部權(quán)益經(jīng)重組后設(shè)立新方正集團(tuán)。方正微電子方面,2021 年4 月,重投集團(tuán)下屬全資子公司深超科技作為唯一投資主體成功并購北大方正集團(tuán)持有的方正微電子全部權(quán)益,8 月,重投集團(tuán)完成方正微電子重組變更的全部法律程序并正式進(jìn)駐。新方正控股方面,受疫情等多重因素影響,方正集團(tuán)重整計(jì)劃延長至2022 年12 月。深超科并購方正微電子顯示了深圳國資在集成電路賽道布局的長遠(yuǎn)考慮。一是圍繞賽道戰(zhàn)略,培育龍頭企業(yè)。由于方正微電子善于電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化,擁有兩條6 英寸晶圓生產(chǎn)線,年產(chǎn)能達(dá)60 萬片,并在2018年就成為國內(nèi)首家成功研發(fā)并量產(chǎn)6 英寸SiC 器件的廠商,有利于深圳集成電路賽道的商業(yè)化成熟應(yīng)用。作為深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“虛擬IDM”的重要一環(huán),該并購能加速第三代半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)培育。二是立足發(fā)展需求,優(yōu)化配套設(shè)施。2022 年6 月,寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目公布,為方正微電子提供第三代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施等配套設(shè)施,精準(zhǔn)匹配公司核心領(lǐng)域重大需求,助力深圳躋身第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新和制造高地。
2.戰(zhàn)略收購:聚集產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢打造資源橋頭堡。戰(zhàn)略收購既能順應(yīng)各方發(fā)展方向,符合地方國資打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的目標(biāo),也有利于地方國資拓展產(chǎn)業(yè)鏈布局,依托專業(yè)投資平臺(tái)豐富半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資經(jīng)驗(yàn)。戰(zhàn)略收購的代表案例為大唐控長期入股中芯國際。中芯國際的成立初衷是引入外資以突破“瓦森納協(xié)議”對中國的技術(shù)封鎖,成立之初大股東上海實(shí)業(yè)持股12%,張汝京持股不足1%。其后,公司發(fā)展分為三個(gè)階段:一是股權(quán)制衡階段。在經(jīng)歷臺(tái)積電侵權(quán)起訴賠款后,中芯國際通過德意志銀行尋求戰(zhàn)略投資人,2008 年大唐投資1.72 億美元,獲得16.6%股權(quán),取代上海實(shí)業(yè)成為公司第一大股東;2010 年大唐增資1.02 億美元,持股比例變?yōu)?9.14%。二是控制權(quán)爭奪階段。江上舟出任董事長期間,大唐電信作為戰(zhàn)略投資者謀求戰(zhàn)略把控,在打造TD-SCDMA 從標(biāo)準(zhǔn)到設(shè)備到終端芯片的縱向產(chǎn)業(yè)一體化價(jià)值鏈的同時(shí),也展現(xiàn)了國資切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)面臨的體制與市場沖突。三是合作共贏階段。隨著“中國制造2025”的提出與供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的推進(jìn),中芯國際肩負(fù)著集成電路大業(yè)發(fā)展之重任。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金入股后,公司順利實(shí)現(xiàn)28nm 量產(chǎn),在上海、北京、天津和深圳拓展生產(chǎn)基地,此間大唐控股也不斷加大對公司的戰(zhàn)略投資[10]。
大唐控股對中芯國際的持續(xù)增資,顯示了推動(dòng)國有資本布局結(jié)構(gòu)優(yōu)化的長久性考量,也克服了國資在面對產(chǎn)業(yè)市場化發(fā)展過程中的部分痛點(diǎn)。一是立足資本,加強(qiáng)固鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。國有資本肩負(fù)著服務(wù)國家戰(zhàn)略、以資本賦能產(chǎn)業(yè)升級的使命和定位,在股價(jià)較低時(shí)進(jìn)入可盤活上市資產(chǎn),通過資產(chǎn)配置與資本進(jìn)退,既能有效發(fā)揮出資人作用,也能固鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈方面擴(kuò)大重點(diǎn)領(lǐng)域的投資功能。二是協(xié)調(diào)矛盾,避免權(quán)力之爭再現(xiàn)。中芯國際的20 年發(fā)展史也是各方股東權(quán)力博弈的過程,隨著國資戰(zhàn)略性布局的調(diào)整與行業(yè)政策優(yōu)化,國有資本要致力于合作共贏,協(xié)調(diào)各方達(dá)成戰(zhàn)略一致性目標(biāo)。三是立足產(chǎn)業(yè),增加良性合作力度。2022 年,曾任大唐電信集團(tuán)財(cái)務(wù)有限公司董事長的高永崗擔(dān)任董事長職務(wù)。此后,大唐、中芯延續(xù)業(yè)務(wù)合作,在芯片加工服務(wù)等方面將未來三年合作限額調(diào)為1.81 億美元、1.82 億美元和1.87 億美元,累計(jì)35 億元人民幣。
3.私有化收購:促價(jià)值回歸加強(qiáng)戰(zhàn)略控制權(quán)。私有化收購能夠及時(shí)捕獲不同資本市場之間的估值套利,也能助力地方國資打造產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。為此,國資需要多方努力以協(xié)調(diào)各方訴求。對于被收購方,公司屬于資本密集和技術(shù)密集型行業(yè),盡管擁有堅(jiān)實(shí)的模擬和功率半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ),但往往面臨產(chǎn)能供給不足及財(cái)務(wù)需要優(yōu)化等問題;對于收購方,除需解決龐大的資本需求,還要憑借地方國資的特色工藝生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)和龐大客戶積累,致力形成私有化收購之后的協(xié)同效應(yīng)。
私有化收購的代表案例是浦科投資私有化瀾起科技??紤]到海內(nèi)外高科技企業(yè)存在明顯的技術(shù)差和估值差,浦科投資自2013 年起開啟私有化國外上市公司到中國A 股上市的探索之路,并于2014 年以6.93 億美元交易金額推動(dòng)瀾起科技從納斯達(dá)克私有化,其間以混改推進(jìn)并購進(jìn)程[4]。在以混改推進(jìn)市場化收購的過程中,浦科投資通過混改引入市場化資本和團(tuán)隊(duì)持股(見圖6),兼具市場投資與政府資源雙重優(yōu)勢,事后瀾起科技上市后成為浦科投資盈利最大的項(xiàng)目,在不斷凸顯品牌效應(yīng)與行業(yè)價(jià)值的同時(shí),也折射出國資監(jiān)管的部分爭議[4]。此外,浦科投資在此前的銳迪科私有化并購的探索中雖然失敗,但是該事件為瀾起科技私有化積累了經(jīng)驗(yàn),也為公司在行業(yè)內(nèi)積累起知名度,其后助推公司獲得上海半導(dǎo)體裝備材料基金運(yùn)營權(quán)。
圖6 浦科投資混改助推瀾起科技私有化收購
4.海外收購:創(chuàng)新交易路徑健全自主產(chǎn)業(yè)鏈。海外收購的目的,在于結(jié)合國有資本的政策優(yōu)勢與上市資源的市場優(yōu)勢,捕獲海外優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源,實(shí)現(xiàn)國有“鏈長”企業(yè)的飛速生長。近年來,國內(nèi)不乏針對西方集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的收購之舉,然而在當(dāng)下產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化的趨勢下呈現(xiàn)難度激增趨勢。
海外收購的代表探索是聞泰科技對英國NWF 晶圓廠(即Newport Wafer Fab)的全資股權(quán)收購。在2017 年8 月通過借殼中茵股份完成上市后,聞泰科技成為ODM行業(yè)唯一的A 股上市公司。經(jīng)過三年的收購后,聞泰科技借助資本運(yùn)作實(shí)現(xiàn)對安世半導(dǎo)體100%控股,探索由ODM向IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。2021 年7 月,安世半導(dǎo)體與NWF 晶圓廠的母公司NEPTUNE 6 LIMITED 及其股東簽署有關(guān)收購協(xié)議,使聞泰科技間接持有NWF 晶圓廠全部權(quán)益。考慮到政策風(fēng)險(xiǎn),NWF 一度借助對美國客戶斷供、去除化合物IC 業(yè)務(wù)等措施。安世半導(dǎo)體入股后,NWF 晶圓廠曾有望避免財(cái)務(wù)困局,并且一度計(jì)劃新增Fab10 以提振英國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
從動(dòng)機(jī)分析,本次海外收購依托政策套利,試圖打破產(chǎn)業(yè)鏈的上下游壁壘。聞泰科技上游客戶以各種元器件供應(yīng)商為主,下游客以國內(nèi)幾大主流電子品牌為主;安世半導(dǎo)體有著60 余年半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);NWF 晶圓廠作為英國最大的芯片制造廠,規(guī)模小于臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片制造龍頭,目前處于虧損狀態(tài),亟需資金輸血以維系業(yè)務(wù)的正常運(yùn)營。三家企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈相互協(xié)同,收購有利于促進(jìn)國際合作的“三贏”局面。從結(jié)果分析,受制政治波動(dòng),本次收購也存在西方審查風(fēng)險(xiǎn)的阻斷危機(jī)。此前,盡管英國對擬議交易中涉及的國家安全利益進(jìn)行了長期審查,但政府已批準(zhǔn)該筆6300 萬英鎊的交易。然而,2022 年,美國駐倫敦外交官在此后對英國相關(guān)部門進(jìn)行游說,使得英國以國家安全為名義啟動(dòng)對安世半導(dǎo)體收購項(xiàng)目的審查,其后提出剝離NWF 部分股權(quán)等要求,致使安世半導(dǎo)體對NWF 晶圓廠的收購與運(yùn)營可能由于“安全威脅”的標(biāo)簽而折戟沉沙。
產(chǎn)業(yè)基金模式的目的,在于統(tǒng)籌功能經(jīng)濟(jì)雙重效益。近年來,集成電路領(lǐng)域的國資基金聚集眾多國有資本,用市場化手段推動(dòng)了區(qū)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不斷促進(jìn)各類產(chǎn)業(yè)要素高效集聚和內(nèi)外流動(dòng),增強(qiáng)創(chuàng)新發(fā)展動(dòng)力取得了良好的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
產(chǎn)業(yè)基金的代表探索是深重投產(chǎn)業(yè)基金群。深重投于2020 年1 月成立深圳市重投資本管理有限公司,作為私募基金管理人和執(zhí)行事務(wù)合伙人,公司為管理深圳市重投芯測一期基金等項(xiàng)目做好項(xiàng)目儲(chǔ)備,加快推進(jìn)重投系特色產(chǎn)業(yè)鏈投資基金群的全國布局(見表2)。
表2 深重投產(chǎn)業(yè)基金投資情況
重投系基金群深化產(chǎn)融結(jié)合,為升級深圳集成電路產(chǎn)業(yè)積聚了生態(tài)資源。一是走出深圳,積極開展區(qū)外產(chǎn)業(yè)直投。深重投于2020 年12 月增資過位于浦東的芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司12 億元,持股約9%(其余股東包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖南、河南、西安等各省產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金等),可見其投資脈絡(luò)并不局限于廣東省內(nèi)。二是握指成拳,精繪全賽道基金群圖譜。深重投專注半導(dǎo)體賽道,在已有基金布局之余,近期還與中基國科等共同出資深圳市重投芯測一期私募股權(quán)投資基金、與芯鑫融資租賃有限公司共同出資設(shè)立深圳市重投戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金。
此外,產(chǎn)業(yè)基金的發(fā)展也見證著國內(nèi)股權(quán)市場運(yùn)作的不斷完善。以上海半導(dǎo)體裝備材料基金為例,該基金成立至今,經(jīng)歷了多起增資、份額轉(zhuǎn)讓事件。2021 年4 月,云南國際信托將2 億份額轉(zhuǎn)讓給廣東紅土和?;穑? 月,增信銀理財(cái)出資5000 萬人民幣,是銀行理財(cái)子公司首次以S 交易開展的直接投資。
一是統(tǒng)籌國資戰(zhàn)略目標(biāo),打造一批世界級硬核“燈塔工廠”。立足集成電路世界級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群目標(biāo),建立由政府戰(zhàn)略引導(dǎo)、多元化混合所有制經(jīng)營、專業(yè)團(tuán)隊(duì)運(yùn)營、市場化運(yùn)作的產(chǎn)業(yè)集團(tuán),圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)升級與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等場景應(yīng)用,研究從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、模組到多行業(yè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈差異化發(fā)展戰(zhàn)略。對標(biāo)國際關(guān)鍵技術(shù)壁壘,加強(qiáng)新結(jié)構(gòu)、新器件、新工藝等研發(fā)部署,通過行業(yè)資源整合與區(qū)域戰(zhàn)略統(tǒng)籌,構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+投資+運(yùn)營+生態(tài)”的多產(chǎn)業(yè)融合機(jī)制,以新建、共建、并購、投資等方式建立全產(chǎn)業(yè)鏈子公司圖譜,設(shè)立等多階段差異化發(fā)展目標(biāo),建立以研發(fā)投入、突破成果、人才引進(jìn)等在內(nèi)的多維度考核體系,持續(xù)提升“燈塔工廠”的技術(shù)策源能力。維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲇行虬l(fā)展,立足二十大產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定目標(biāo),建立芯片等原材料應(yīng)急機(jī)制,圍繞保供穩(wěn)供按時(shí)跟蹤高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的供需情況[12],分類調(diào)控避免原材料價(jià)格無序上漲。
二是積聚資產(chǎn)資源優(yōu)勢,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)升級“引力場”。以深重投組建昇維旭、鵬進(jìn)科技為經(jīng)驗(yàn),推動(dòng)國資全資主導(dǎo)方式聚集關(guān)鍵技術(shù)生態(tài)資源,瞄準(zhǔn)世界級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群所需關(guān)鍵技術(shù),促進(jìn)項(xiàng)目盡快進(jìn)入良性循環(huán)軌道,待技術(shù)業(yè)務(wù)成熟后再引進(jìn)外部資源擇機(jī)開展多元股權(quán)探索。在2022 年全球資本市場估值下跌、風(fēng)險(xiǎn)投資金額下降、半導(dǎo)體增量IPO 減少的背景下,以安世半導(dǎo)體收購英國芯片生產(chǎn)商N(yùn)ewport Wafer Fa 等案例為經(jīng)驗(yàn),在西方安全審查制度下,探索針對全球科技企業(yè)的跨國收購模式,助力突破技術(shù)瓶頸以打入國際市場,逆周期做強(qiáng)集成電路“燈塔工廠”[13]。
三是創(chuàng)新多重資源支持,打造行業(yè)全周期“支撐鏈”。有序引導(dǎo)集成電路基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的分期融資機(jī)制,設(shè)立階段成果考核為引導(dǎo)的分期出資機(jī)制,以國資撬動(dòng)社會(huì)資本長期推進(jìn)光刻機(jī)、新材料等領(lǐng)域的向前發(fā)展。實(shí)行集成電路應(yīng)用層面的差異化金融支持,做好芯片制造、設(shè)計(jì)、封測等領(lǐng)域的差異化信貸政策,引導(dǎo)股權(quán)投資、債券融資等更多地向不同領(lǐng)域的集成電路傾斜,做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。鼓勵(lì)科技保險(xiǎn)產(chǎn)品創(chuàng)新,增加覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、貸款保證、關(guān)鍵研發(fā)人員健康等多層次的保險(xiǎn)護(hù)航,提高產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主性和安全性。加強(qiáng)國產(chǎn)設(shè)備支持力度,增加上海在稅收、研發(fā)投入補(bǔ)貼、項(xiàng)目等方面對國產(chǎn)設(shè)備的支持力度,提高對使用國產(chǎn)首臺(tái)套重大技術(shù)裝備、首批次新材料和首版次軟件的資金支持和補(bǔ)貼規(guī)模[14]。
四是加強(qiáng)重點(diǎn)行業(yè)監(jiān)督,做好賽道預(yù)警“防火墻”。針對集成電路、新能源汽車、人工智能等重點(diǎn)項(xiàng)目,前期做好宏觀指導(dǎo)和規(guī)劃分析,建立設(shè)立模式、出資比例的評審制度,鼓勵(lì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)園區(qū)結(jié)合產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和配套狀況發(fā)揮比較優(yōu)勢,與區(qū)外產(chǎn)業(yè)園區(qū)、長三角園區(qū)形成差異化合作競爭;中期加強(qiáng)國資合規(guī)審查與流程監(jiān)督,對項(xiàng)目審批、銀行貸款、土地征用的合規(guī)審查,避免因風(fēng)控失誤造成盲目投資和爛尾項(xiàng)目;后期加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)與業(yè)務(wù)協(xié)同,深化對重點(diǎn)項(xiàng)目的監(jiān)督檢查,促進(jìn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)差異化發(fā)展。例如,與“投早投小”的容錯(cuò)機(jī)制不同,重大項(xiàng)目的合規(guī)審查需要吸取武漢弘芯、濟(jì)南泉芯等失敗案例的教訓(xùn),避免國資基金缺乏投資監(jiān)管。
一是籌建上海人才平臺(tái),建立集成電路專項(xiàng)人才基金。近年來,廣州人才集團(tuán)、浙江人才發(fā)展集團(tuán)、河南人才集團(tuán)等區(qū)域人才集團(tuán)競相成立,是國資優(yōu)化功能布局的集中體現(xiàn)。面對西方放緩集成電路公司聘用中國員工職位審批的情況,統(tǒng)籌資源整合成立人才集團(tuán)類國有平臺(tái),聚焦高速光通信器件、高端CPU/GPU、大規(guī)模FPGA 等關(guān)鍵技術(shù),形成集成電路行業(yè)的培育、引進(jìn)、開發(fā)與管理等全產(chǎn)業(yè)鏈人才服務(wù)體系;加速海外人才回歸引流,借鑒昇維旭精準(zhǔn)引入坂本幸雄等專家的制度經(jīng)驗(yàn),提高區(qū)內(nèi)企業(yè)高端人才的培育、開發(fā)與管理,優(yōu)化各類所有制企業(yè)的人才全產(chǎn)業(yè)鏈布局;設(shè)立“燈塔工廠”專項(xiàng)人才基金,將專項(xiàng)基金與各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)人才的待遇相銜接,形成以國資為主導(dǎo)的多層次人才體系。
二是豐富招才引智路徑,提高人才服務(wù)軟實(shí)力。加大退休員工再返聘的探索力度,以張汝京高齡出任上海積塔半導(dǎo)體執(zhí)行董事、坂本幸雄高齡出任昇維旭首席戰(zhàn)略官為例,增加各類所有制企業(yè)資深專家返聘制度,充分開發(fā)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的中老年研發(fā)人才資源。優(yōu)化對高端人才的配套服務(wù),聚焦重大科學(xué)問題與“燈塔工廠”前景,以臨港世界頂尖科學(xué)家論壇、頂尖科學(xué)家社區(qū)為發(fā)展契機(jī),鞏固前沿科學(xué)創(chuàng)新策源能力。
三是優(yōu)化人才交流機(jī)制,構(gòu)建人才多維度發(fā)展渠道。建立重點(diǎn)項(xiàng)目協(xié)同推進(jìn)機(jī)制,圍繞工程人才的經(jīng)驗(yàn)交流,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集團(tuán)與復(fù)旦大學(xué)等示范性微電子學(xué)院、集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海硅知識(shí)交易中心等構(gòu)建集成電路領(lǐng)域人才培育機(jī)制,推進(jìn)政府、學(xué)校、企業(yè)等各方的新興產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目合作交流。引導(dǎo)企業(yè)建立多維度職業(yè)發(fā)展通道,參考中芯國際雙向職業(yè)發(fā)展通道等案例經(jīng)驗(yàn),在薪酬水平、企業(yè)交流、校企合作等方面充分調(diào)動(dòng)行業(yè)人才的積極性。
一是堅(jiān)持需求引導(dǎo),有效銜接技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用場景。依托集成電路“一核多極”發(fā)展格局與國資人工智能、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)鏈的資源優(yōu)勢,以產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)新型可落地商業(yè)模式,加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、IC 設(shè)備、封裝測試和IC 制造的新基建底層支撐作用,積極拓寬智能樓宇、智慧城市等新基建場景應(yīng)用范圍。考慮到全球龍頭等企業(yè)制定了錯(cuò)位發(fā)展戰(zhàn)略,如高通聚焦物聯(lián)網(wǎng),收購Wikitude、Clay AIR,與華冠通訊、霍尼韋爾等廣泛合作。聯(lián)發(fā)科布局藍(lán)牙無線音頻、交換器芯片等細(xì)分賽道,建議引導(dǎo)形成互補(bǔ)錯(cuò)位場景應(yīng)用,借鑒國外科技公司在新賽道的錯(cuò)位競爭經(jīng)驗(yàn),增強(qiáng)通信設(shè)備、集成電路、電子元器件等細(xì)分領(lǐng)域的競爭力。拓展人工智能芯片專業(yè)化應(yīng)用場景,鼓勵(lì)加快智能駕駛、語音交互、教育等場景的場景示范應(yīng)用。
二是加速融合發(fā)展,占據(jù)“未來車”價(jià)值高地。制定高端芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,以天科半導(dǎo)體引入寧德時(shí)代為經(jīng)驗(yàn),聚焦產(chǎn)業(yè)調(diào)研、攻關(guān)項(xiàng)目、引入戰(zhàn)投等手段,支持需求高、難度大的高端芯片良性發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)融合發(fā)展,降低產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。組建設(shè)立賽道專項(xiàng)基金,以國有資本撬動(dòng)社會(huì)資本,鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)外芯片企業(yè)、汽車企業(yè)等各類資本參與,集中力量攻克技術(shù)路線明確的芯片研發(fā)項(xiàng)目,加大對車規(guī)級芯片的生產(chǎn)布局,助推國產(chǎn)大算力芯片研發(fā)應(yīng)用??紤]到國內(nèi)芯片公司獲取國外AEC-Q100 等車規(guī)級認(rèn)證耗時(shí)一年至一年半,費(fèi)用也往往高于5000 萬元,建議探索建立統(tǒng)一車規(guī)級芯片技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),打造第三方檢測認(rèn)證平臺(tái),突破車規(guī)級芯片認(rèn)證壁壘,統(tǒng)籌推進(jìn)車規(guī)級芯片技術(shù)研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)。優(yōu)化新能源汽車數(shù)據(jù)平臺(tái),結(jié)合上海數(shù)據(jù)交易所制度優(yōu)勢,制訂推廣應(yīng)用數(shù)據(jù)安全和新基建合作方案,主導(dǎo)建立基于隱私計(jì)算等方式的企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)開源開放平臺(tái)和行業(yè)數(shù)據(jù)庫。
三是致力產(chǎn)業(yè)升級,培育行業(yè)碳資產(chǎn)觀念。摸清集成電路行業(yè)碳排放現(xiàn)狀,將行業(yè)使用的含氟氣體納入到統(tǒng)計(jì)的范疇,逐步推進(jìn)企業(yè)的碳審計(jì)、碳信息披露,為制定可行的行業(yè)減排目標(biāo)做準(zhǔn)備。鼓勵(lì)市區(qū)企業(yè)提早開展碳資產(chǎn)與綠色能源的戰(zhàn)略部署,加強(qiáng)對晶圓制造的干法刻蝕、化學(xué)氣相沉積等過程的碳減排研究,以能源審計(jì)等手段提高能源利用效率,在上海全面開展碳交易實(shí)踐中贏得先機(jī)。