吳澤林 尚修丞

【內(nèi)容提要】 在美國(guó)對(duì)華發(fā)起全面競(jìng)爭(zhēng)，以及新冠肺炎疫情大流行和烏克蘭危機(jī)的疊加影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭受重大沖擊，美國(guó)等主要大國(guó)均開(kāi)始構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較強(qiáng)，但在制造能力特別是先進(jìn)制程工藝上較為薄弱，嚴(yán)重依賴東亞地區(qū)，這被美國(guó)認(rèn)為可能引發(fā)一系列風(fēng)險(xiǎn)，重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成為拜登政府執(zhí)政后的重要議題。為此，美國(guó)政府通過(guò)動(dòng)態(tài)精準(zhǔn)打壓對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈、強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)并推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)赴美建廠、構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟等方式，試圖彌補(bǔ)制造能力的短板并掌控尖端芯片技術(shù)。2022年8月正式出臺(tái)的《芯片和科學(xué)法案》成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的重要舉措。但占據(jù)芯片尖端制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)的美國(guó)也較難擺脫對(duì)東亞地區(qū)的依賴，加之聯(lián)合盟友對(duì)華遏制的困難，美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的雄心面臨較大挑戰(zhàn)。

在近年美國(guó)對(duì)華發(fā)起全面競(jìng)爭(zhēng)、加之新冠肺炎疫情（以下簡(jiǎn)稱“疫情”）大流行和烏克蘭危機(jī)的疊加影響下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈遭受重大沖擊，在生產(chǎn)和運(yùn)輸方面不斷受創(chuàng)，全球“缺芯”現(xiàn)象長(zhǎng)時(shí)間延續(xù)。這造成芯片價(jià)格上漲，交貨期限延長(zhǎng)，企業(yè)大量囤積，對(duì)全球多個(gè)行業(yè)造成極大影響。對(duì)此，主要半導(dǎo)體大國(guó)紛紛出臺(tái)戰(zhàn)略舉措，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)鏈韌性。韓國(guó)政府于2021年5月發(fā)布《K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，提出未來(lái)10年將斥資4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，使出口總額增加到2000億美元，并建成全球頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。2021年6月，日本政府宣布確立半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，將加強(qiáng)與海外合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力；加快數(shù)字投資，強(qiáng)化尖端邏輯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；優(yōu)化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)韌性。[1]《日本確立半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，新華網(wǎng)，http://www.xinhuanet.com/2021-06/04/c_1127530985.htm。2022年2月，歐盟推出《芯片法案》（A Chips Act for Europe），擬動(dòng)用超過(guò)430億歐元建立完整、有彈性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，使其當(dāng)前所占市場(chǎng)份額到2030年時(shí)翻番至達(dá)到20%，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的自主可控。此外，德國(guó)、西班牙、印度等國(guó)也先后宣布加強(qiáng)投資或補(bǔ)貼力度，以發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)。

“缺芯”對(duì)美國(guó)多個(gè)行業(yè)的影響尤為突出。美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)唐·格雷夫斯（Don Graves）指出，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨兩大危機(jī)，一是半導(dǎo)體供應(yīng)短缺擾亂了汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)，造成企業(yè)裁員和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇放緩；二是美國(guó)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的“長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)力”面臨威脅。[2]林子涵：《美國(guó)“黑手”伸向全球芯片產(chǎn)業(yè)》，載《人民日?qǐng)?bào)（海外版）》2021年11月27日，第7版。拜登政府認(rèn)為，這些危機(jī)對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全已造成重大威脅，因此上臺(tái)伊始就簽署行政令要求對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的四大關(guān)鍵領(lǐng)域供應(yīng)鏈進(jìn)行審查。2021年6月發(fā)布了《建立彈性供應(yīng)鏈，振興美國(guó)制造業(yè)，促進(jìn)基礎(chǔ)廣泛增長(zhǎng)：第14017號(hào)行政命令下的百日供應(yīng)鏈審查報(bào)告》，其中第一部分就對(duì)中美兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、弱勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了全面評(píng)估和研究，并提出應(yīng)對(duì)之策。由此，拜登政府將重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈視為一項(xiàng)重要議程。

作為一個(gè)標(biāo)志性的舉措，經(jīng)過(guò)美國(guó)參眾兩院一年多的協(xié)商，2022年7月，《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）從參議院2021年6月通過(guò)的《創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》和眾議院2022年2月通過(guò)的《競(jìng)爭(zhēng)法案》中分離出來(lái)進(jìn)行單獨(dú)立法。8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署法案，使其正式成為法律。根據(jù)該法案，美國(guó)政府將在未來(lái)幾年為人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算等前沿科技提供2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，將在5年內(nèi)提供527億美元資金，其中為美國(guó)芯片基金提供500億美元，為“芯片國(guó)防基金”提供20億美元，為“芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金”“芯片勞動(dòng)力和教育基金”分別提供5億美元和2億美元。法案也將為企業(yè)提供總額為240億美元的稅收抵免。此外，法案禁止接受聯(lián)邦政府資助的企業(yè)在“對(duì)美國(guó)構(gòu)成國(guó)家安全威脅”的國(guó)家建設(shè)或擴(kuò)大先進(jìn)制程晶圓廠。由此可見(jiàn)，美國(guó)政府已重拾曾遭其嚴(yán)厲批判的產(chǎn)業(yè)政策，強(qiáng)力干預(yù)前沿技術(shù)領(lǐng)域，以期持續(xù)鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，該法案將“對(duì)抗中國(guó)”（counter China）寫進(jìn)標(biāo)題里，將針對(duì)中國(guó)并限制其技術(shù)發(fā)展的企圖昭然于天下，地緣政治色彩濃厚。

一、美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及其風(fēng)險(xiǎn)

2001—2021年，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額從711億美元增至2575億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.65%，占全球市場(chǎng)份額的46%，處于全球領(lǐng)先地位；半導(dǎo)體產(chǎn)品是美國(guó)第五大出口產(chǎn)品，其2021年出口額高達(dá)620億美元[1]SIA, 2022 Fact Book, pp.3-4, https://www.semiconductors.org/resources/factbook/.，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的重要性可見(jiàn)一斑。但從其發(fā)展歷程看，雖然發(fā)明和大規(guī)模生產(chǎn)來(lái)自于美國(guó)硅谷，但拉動(dòng)這一需求迅速上升的是美國(guó)政府和軍方。正是基于美蘇冷戰(zhàn)和太空軍備競(jìng)賽的需要，20世紀(jì)50—60年代，美國(guó)軍方大量采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備，峰值時(shí)接近全部產(chǎn)出的一半，才由此奠定了美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)在國(guó)際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)中的王者之尊。[1]李寅：《重塑技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)？——美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策回歸的歷史邏輯》，載《文化縱橫》2021年第4期，第51-52頁(yè)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然在20世紀(jì)80年代曾一度遭到日本的挑戰(zhàn)和趕超，但在對(duì)日本進(jìn)行打壓并對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力扶持之后，其再度復(fù)興并保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)至今。

經(jīng)濟(jì)全球化和國(guó)際分工的深化，使包括美國(guó)在內(nèi)的發(fā)達(dá)國(guó)家將制造業(yè)向廣大發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中附加值較低的制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)也逐步與設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)分離，呈現(xiàn)出全球分散和區(qū)域集中的特征：一方面從全球分布看，美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占據(jù)主導(dǎo)地位，在設(shè)備和材料領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，制造和封測(cè)環(huán)節(jié)則由東亞國(guó)家主導(dǎo)；另一方面，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在資金投入、人才需求、資源稟賦、科技環(huán)境、集群生態(tài)等方面要求嚴(yán)苛，雖然2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5560億美元，但能在其中扮演重要角色的國(guó)家并不多，總體上就是美、日、中、韓、德、法、意、越、泰、馬來(lái)西亞、新加坡等國(guó)，表現(xiàn)出區(qū)域集中的特點(diǎn)?；趯I(yè)化分工，半導(dǎo)體產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程需要跨越各國(guó)邊境70次以上，全程達(dá)到100天。也正是源于這一流程，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不同環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出不同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

（一）美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)可以分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料5個(gè)方面。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力全球領(lǐng)先，全球前三大設(shè)計(jì)公司高通、博通、英偉達(dá)皆為美國(guó)公司。作為芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）基本上被美國(guó)企業(yè)新思科技（Synopsys）和鏗騰電子（Cadence）主導(dǎo)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）的報(bào)告，2019年美國(guó)在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和IP核領(lǐng)域的市場(chǎng)份額達(dá)到74%。[2]BCG and SIA, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, p.5, https://www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supplychain-in-an-uncertain-era/.

美國(guó)的制造設(shè)備同樣具有優(yōu)勢(shì)，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備商中有3家是美國(guó)企業(yè)，即美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）和美國(guó)科磊公司（KLA Corporation），3家企業(yè)的市場(chǎng)份額占到37.6%。此外，與芯片設(shè)計(jì)具有高集中度相似，大多數(shù)設(shè)備制造的市場(chǎng)份額也都集中于一家或幾家頭部企業(yè)。比如，應(yīng)用材料公司在物理氣相沉積設(shè)備領(lǐng)域具有壟斷優(yōu)勢(shì)，占比達(dá)到85%，在氧化爐、離子注入機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、拋光機(jī)等領(lǐng)域也具有較強(qiáng)的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)；泛林集團(tuán)在刻蝕機(jī)市場(chǎng)的占比超過(guò)50%。雖然光刻機(jī)領(lǐng)域由荷蘭阿斯麥公司（ASML）占主導(dǎo)并壟斷了極紫外（EUV）光刻機(jī)市場(chǎng)，但美國(guó)可以憑借《瓦森納協(xié)定》干預(yù)其出口，對(duì)光刻機(jī)的流向具有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。

在材料領(lǐng)域，美國(guó)企業(yè)也占有可觀的市場(chǎng)份額。比如，美國(guó)公司占據(jù)了40%的掩膜版市場(chǎng)份額。[1]The White House, Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-based Growth: 100-Day Reviews under Executive Order 14017, p.47, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supplychain-review-report.pdf.慧瞻材料（Versum Materials）、艾萬(wàn)拓（Avantor）、霍尼韋爾（Honeywell）等公司在電子氣體和濕電子化學(xué)品方面都具有一定的行業(yè)實(shí)力和地位。

支撐美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料優(yōu)勢(shì)地位的是規(guī)模龐大的研發(fā)支出。2000—2020年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7.2%，2021年的研發(fā)支出為502億美元，占銷售額的比重高達(dá)19.5%，僅次于制藥和生物產(chǎn)業(yè)，也高于其他國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。[2]SIA, 2022 Fact Book, p.18, https://www.semiconductors.org/resources/factbook/.美國(guó)企業(yè)是技術(shù)研發(fā)的主體。企業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和研發(fā)投資規(guī)模的良性互動(dòng)使公司能獲得足夠的利潤(rùn)回報(bào)，現(xiàn)有研發(fā)的專業(yè)知識(shí)積累也構(gòu)成了后來(lái)者進(jìn)入和追趕的自然障礙，導(dǎo)致供應(yīng)商市場(chǎng)份額愈發(fā)集中，最終形成“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的局面。在科研方面，美國(guó)與中國(guó)是近10年半導(dǎo)體領(lǐng)域科學(xué)論文發(fā)表數(shù)量最多的兩個(gè)國(guó)家，但美國(guó)每項(xiàng)半導(dǎo)體專利的平均被引用量是其他國(guó)家的3—6倍，凸顯其學(xué)術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力。高度集聚的頭部企業(yè)配合強(qiáng)大的科研實(shí)力，美國(guó)得以留住和招徠大量人才，全球頂級(jí)半導(dǎo)體公司雇傭的工程師中，約有50%在美國(guó)工作。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的弱勢(shì)凸顯在制造環(huán)節(jié)，主要囿于國(guó)際產(chǎn)業(yè)分工和建設(shè)及運(yùn)營(yíng)成本的大幅上升。上世紀(jì)80年代，隨著半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工的加劇，美國(guó)企業(yè)逐步放棄自營(yíng)的晶圓廠，將資金集中投入到更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和利潤(rùn)空間的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。同時(shí)，半導(dǎo)體制造技術(shù)更新迭代迅猛，高漲的費(fèi)用迫使諸多美國(guó)企業(yè)放棄對(duì)先進(jìn)晶圓廠的持續(xù)投資。當(dāng)今，一個(gè)5納米晶圓廠的建設(shè)成本至少為120億美元，更先進(jìn)的3納米工廠的成本可能超過(guò)200億美元且后續(xù)運(yùn)營(yíng)成本更為昂貴。此外，芯片制造還需要消耗大量的水和電，對(duì)芯片廠的周邊環(huán)境要求很高。因此，美國(guó)逐漸放棄制造環(huán)節(jié)，從21世紀(jì)初至今，美國(guó)半導(dǎo)體制造的市場(chǎng)份額已從37%下降到12%[1]The White House, Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-based Growth: 100-Day Reviews under Executive Order 14017, p.22, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supplychain-review-report.pdf.，落后于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)等地。過(guò)去10年，美國(guó)以外地區(qū)芯片產(chǎn)出的增長(zhǎng)速度是美國(guó)的5倍。[2]SIA, 2021 State of the U.S. Semiconductor Industry, p.23, https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-s-semiconductor-industry/.當(dāng)前美國(guó)有33家企業(yè)在18個(gè)州建有71座晶圓廠，涉及27.7萬(wàn)個(gè)高薪崗位，額外支持160萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。即便如此，其生產(chǎn)能力仍在不斷削弱。目前，美國(guó)僅存的先進(jìn)制程工藝是英特爾運(yùn)營(yíng)的10納米晶圓廠，其7納米工藝預(yù)計(jì)到2023年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。至于更先進(jìn)的5納米工藝，只有臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和韓國(guó)三星集團(tuán)具備生產(chǎn)能力，美國(guó)在先進(jìn)制程上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已基本喪失。此外，隨著各國(guó)對(duì)先進(jìn)封裝的需求增加，其已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，但美國(guó)在封裝環(huán)節(jié)的全球占比僅為3%，主要份額仍在東亞地區(qū)。

（二）美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)

審視美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，其在設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料等領(lǐng)域有較強(qiáng)的技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有較強(qiáng)的主導(dǎo)力和控制力，但在尖端制造和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)較為薄弱，特別是在10納米以下制程的制造能力上處于空白。從發(fā)展上看，到2030年美國(guó)的產(chǎn)能份額將進(jìn)一步下降到10%[1]SIA, 2021 State of the U.S. Semiconductor Industry, p.10, https://www.semiconductors.org/state-of-the-u-s-semiconductor-industry/.，而亞洲產(chǎn)能將增加到83%，再加上不少國(guó)家正加大支持力度，出臺(tái)各類資金補(bǔ)助、補(bǔ)貼、稅收抵免等優(yōu)惠政策，這些都使美國(guó)感受到極大的危機(jī)感和緊迫性，迫使其關(guān)注潛在風(fēng)險(xiǎn)，防止可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)造成供應(yīng)鏈的中斷。對(duì)追求“絕對(duì)安全”的美國(guó)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體制造集中于東亞會(huì)帶來(lái)一系列風(fēng)險(xiǎn)，一是自然災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)。東亞處于環(huán)太平洋地震帶，2011年日本大地震曾致使數(shù)家晶圓廠關(guān)閉長(zhǎng)達(dá)數(shù)月，25%的硅片供應(yīng)因此受到影響；2021年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)遭受旱情，臺(tái)積電的用水雖得到全力保障，但無(wú)疑暴露出生產(chǎn)中的脆弱性。二是地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。東亞各國(guó)原本存在一些尚未解決的領(lǐng)土爭(zhēng)端和非傳統(tǒng)安全風(fēng)險(xiǎn)，近年來(lái)隨著世界各國(guó)投入巨大資源介入，更是成為大國(guó)博弈的前沿。2019年韓日兩國(guó)的政治緊張使日本限制向韓國(guó)出口光刻膠等3種半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，影響了韓國(guó)每月大約70億美元的半導(dǎo)體出口。三是公共衛(wèi)生風(fēng)險(xiǎn)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在全領(lǐng)域的高集中度，新冠疫情不僅影響相對(duì)高技術(shù)的制造環(huán)節(jié)，技術(shù)水平相對(duì)較低的環(huán)節(jié)如出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)，也會(huì)引發(fā)全球芯片危機(jī)。2021年，全球封測(cè)“基地”——馬來(lái)西亞為控制疫情采取“全面封鎖”政策之后，美國(guó)幾家工廠被迫停工，全球“缺芯”狀況隨即加劇。此外，還包括基礎(chǔ)設(shè)施破壞、網(wǎng)絡(luò)攻擊等其他風(fēng)險(xiǎn)。

在設(shè)計(jì)、研發(fā)、設(shè)備、材料等多領(lǐng)域有較強(qiáng)技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的美國(guó)，很難容忍在制造環(huán)節(jié)“受制于人”，也極力避免某一風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)對(duì)整條供應(yīng)鏈帶來(lái)的較大影響。雖然中國(guó)與美國(guó)在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈諸多環(huán)節(jié)上存在很大差距，但基于拜登政府已明確把中國(guó)視為首要挑戰(zhàn)者，中國(guó)無(wú)疑就成為美國(guó)眼中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最大風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)：一是中國(guó)對(duì)各環(huán)節(jié)的巨大投入將使其成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者；二是美國(guó)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的巨大依賴?；谶@一認(rèn)知，拜登政府發(fā)布的《臨時(shí)國(guó)家安全戰(zhàn)略方針》提出“美國(guó)必須恢復(fù)其持久的優(yōu)勢(shì)，以便能夠以強(qiáng)大的實(shí)力迎接今天的挑戰(zhàn)”。[1]The White House, Interim National Security Strategic Guidance, p.1, https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/03/NSC-1v2.pdf.2022年7月，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）和國(guó)防部長(zhǎng)奧斯?。↙loyd Austin）聯(lián)名致信國(guó)會(huì)指出：“中國(guó)決心成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，美國(guó)首次面對(duì)這樣一個(gè)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如果不參與競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)將有能力和資源做到這一點(diǎn)?！盵2]U.S. Department of Commerce, “Commerce Secretary Raimondo and Defense Secretary Austin Stress National Security Imperative to Pass Domestic Semiconductor Manufacturing Bill in Letter to Congress,” July 13, 2022, https://www.commerce.gov/news/press-releases/2022/07/commerce-secretary-raimondo-and-defense-secretary-austin-stress.可見(jiàn)，科技霸權(quán)對(duì)于維持美國(guó)國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要，是其進(jìn)行國(guó)際政治斗爭(zhēng)的有力手段和維持國(guó)際威望、世界影響的重要保證。[3]姜志達(dá)、崔越：《數(shù)字霸權(quán)與美國(guó)對(duì)華科技遏制的影響》，載《和平與發(fā)展》2021年第5期，第21頁(yè)。

二、美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的舉措

美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)不僅是彌補(bǔ)制造能力短板，解決芯片短缺問(wèn)題，更在于掌握和控制尖端芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)能力提升之間的融合，促進(jìn)美國(guó)新興領(lǐng)域的經(jīng)濟(jì)大循環(huán)。此舉一方面能夠確保美國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施[4]這些設(shè)施包括航空航天和國(guó)防系統(tǒng)、核心電信網(wǎng)絡(luò)、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及政府、能源、交通、醫(yī)療和金融服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的數(shù)據(jù)中心，其消費(fèi)份額大約占美國(guó)市場(chǎng)的9%。的應(yīng)用安全，即對(duì)尖端芯片制造能力的扶持能夠維持“最小可行產(chǎn)能”（minimum viable capacity），以最低限度應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)業(yè)鏈彈性并保障經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全；另一方面，芯片是未來(lái)產(chǎn)業(yè)的核心，掌握尖端技術(shù)能夠確保美國(guó)今后的技術(shù)霸權(quán)，并在對(duì)華競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)地位。為達(dá)到目標(biāo)，美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要采取三大措施：一是動(dòng)態(tài)精準(zhǔn)打壓對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈，二是強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)并推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)赴美建廠，三是構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟。

（一）動(dòng)態(tài)精準(zhǔn)打壓對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈

自特朗普政府時(shí)期美國(guó)就開(kāi)啟了對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”策略。2018年8月，美國(guó)商務(wù)部以維護(hù)國(guó)家安全和外交利益為由，將44家中國(guó)企業(yè)列入出口管制“實(shí)體清單”，正式開(kāi)始對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖。2019年5月，美國(guó)商務(wù)部將華為及其114家海外關(guān)聯(lián)公司列入“實(shí)體清單”，向華為出口美國(guó)產(chǎn)品的公司必須獲得許可證。2020年9月，美國(guó)對(duì)華為的新制裁禁令正式生效，所有使用美國(guó)技術(shù)的廠商向華為供貨必須獲得美國(guó)政府的許可。這使華為無(wú)法再通過(guò)代工或采購(gòu)的方式獲得高端芯片。11月，總統(tǒng)特朗普簽署行政令，禁止美國(guó)投資者向包括華為、?？低曉趦?nèi)的“與中國(guó)軍方有關(guān)聯(lián)”的31家中國(guó)企業(yè)投資。12月，美國(guó)商務(wù)部將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”，限制其獲取美國(guó)關(guān)鍵技術(shù)的能力。拜登政府上臺(tái)后，美國(guó)繼續(xù)升級(jí)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓的范圍和力度。2021年3月，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)和國(guó)土安全局將華為、中興、海能達(dá)、?？低暋⒋笕A科技列入“不可信供應(yīng)商名單”，將在美國(guó)拆除這些公司生產(chǎn)的部分產(chǎn)品。同年7月和12月，美國(guó)商務(wù)部又分別將23家和34家中國(guó)實(shí)體列入“實(shí)體清單”，均涉及半導(dǎo)體企業(yè)。

在持續(xù)升級(jí)打壓之下，美國(guó)也更加積極地采取動(dòng)態(tài)精準(zhǔn)策略，即制裁范圍不限于先進(jìn)技術(shù)工藝，而是將所有中國(guó)大陸無(wú)法掌握的技術(shù)工藝都納入制裁范圍，并根據(jù)技術(shù)工藝的發(fā)展進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。比如，美國(guó)此前已禁止在未經(jīng)許可的情況下出口10納米以下技術(shù)的芯片設(shè)備，但美國(guó)當(dāng)前認(rèn)為中國(guó)掌握的技術(shù)水平是14納米及以上工藝，因此正考慮修補(bǔ)“漏洞”，將制裁范圍從之前的10納米以下提高到14納米以下。2022年8月，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭美國(guó)科磊公司稱，已收到美國(guó)政府限制出口中國(guó)大陸14納米以下先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的備忘錄。

鑒于美國(guó)并非在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有領(lǐng)域都擁有先進(jìn)技術(shù)，美國(guó)也正積極同其他國(guó)家探索半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)同共管的可行性，推動(dòng)在對(duì)華“脫鉤”議題上的一致。特朗普政府時(shí)期，美國(guó)就多次在國(guó)際場(chǎng)合游說(shuō)其他國(guó)家在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中排除華為產(chǎn)品，并建立排除中國(guó)的信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。拜登政府繼續(xù)在多邊機(jī)制和雙邊合作中開(kāi)展半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)出口管制合作。目前對(duì)半導(dǎo)體的出口管制以“瓦森納安排”[1]全稱為“關(guān)于常規(guī)武器與兩用物品和技術(shù)出口控制的瓦森納協(xié)定”。為主，由42個(gè)成員國(guó)組成。美國(guó)已在該框架內(nèi)著手對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的元器件、設(shè)備、材料、軟件和技術(shù)進(jìn)行修訂。2021年12月，美國(guó)推動(dòng)各國(guó)就電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、金剛石和氧化鎵控制達(dá)成共識(shí)，于2022年8月實(shí)施出口管制。同時(shí)，拜登政府以技術(shù)和民主價(jià)值觀、供應(yīng)鏈韌性等為借口，拉攏歐盟部分成員國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等，探索雙邊合作機(jī)制。例如，2021年6月的美歐峰會(huì)成立了美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)（TTC），下設(shè)出口管制工作組。該理事會(huì)于2022年5月召開(kāi)第二次部長(zhǎng)級(jí)會(huì)議并發(fā)布聯(lián)合聲明，強(qiáng)調(diào)美歐雙方將與第三國(guó)在半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)出口管制方面進(jìn)行制度層面的合作。此外，荷蘭已表示，可采納美國(guó)商務(wù)部的最終用戶名單方式，并計(jì)劃對(duì)非清單物項(xiàng)實(shí)施“全面管制”。日本也表達(dá)了修改出口管制體制、同美國(guó)構(gòu)建新多邊機(jī)制的意向。荷日兩國(guó)也已同美國(guó)達(dá)成非正式諒解，將就極紫外光刻機(jī)出口許可政策進(jìn)行協(xié)同，三方對(duì)許可否決情況進(jìn)行信息共享，以達(dá)到協(xié)同否決、不留技術(shù)漏洞的空間。[2]SIA, “SIA Encourages the United States and Europe to Collaborate on Export Control Policy,” January 20, 2022, https://www.semiconductors.org/sia-encourages-the-united-statesand-europe-to-collaborate-on-export-control-policy/.此前，為限制中國(guó)先進(jìn)芯片制造能力，在美國(guó)的施壓下，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）未向中方提供最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)。2022年以來(lái)，美國(guó)政府認(rèn)為主要用于10-130納米的深紫外光刻機(jī)對(duì)華同樣屬于先進(jìn)設(shè)備，并可能被用來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，持續(xù)向荷蘭施壓，要求阿斯麥對(duì)華禁售這一并不屬于尖端技術(shù)的光刻機(jī)。此舉是對(duì)美國(guó)濫用國(guó)家力量、慣施技術(shù)恐怖主義行徑的最佳詮釋——意圖將中國(guó)規(guī)鎖在其所期望的范圍內(nèi)，長(zhǎng)期保持與美國(guó)的技術(shù)代差，并由此限制中國(guó)高端民用技術(shù)和先進(jìn)軍事技術(shù)的發(fā)展。這一做法也正在向人工智能等其他新興領(lǐng)域推開(kāi)。

（二）強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)并推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)赴美建廠

一直以來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出及其占總營(yíng)收的比重領(lǐng)先于其他國(guó)家。2021年，全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出的56%來(lái)自美國(guó)公司，僅英特爾的研發(fā)支出就占到19%。[1]IC Insights, “Americas’ Chip Suppliers Continue to Dominate R&D Spending,” July 20, 2022, https://www.icinsights.com/news/bulletins/Americas-Chip-Suppliers-Continue-To-Dominate-RD-Spending/.但美國(guó)聯(lián)邦政府的資金支持力度不足，落后于很多國(guó)家。由于半導(dǎo)體行業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、長(zhǎng)周期等特點(diǎn)，且中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及政府的大力投入也引發(fā)了美國(guó)的擔(dān)憂，諸多政府高官、企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)呼吁聯(lián)邦政府加大支持力度，增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)優(yōu)勢(shì)。為此，拜登政府把加大對(duì)科學(xué)技術(shù)、基礎(chǔ)研究和人才建設(shè)的投入也作為重要議題，決心重拾產(chǎn)業(yè)政策，深度參與新興技術(shù)研發(fā)，扭轉(zhuǎn)聯(lián)邦政府研發(fā)資金多年來(lái)的下滑趨勢(shì)，并擴(kuò)充科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備。

為科學(xué)統(tǒng)籌半導(dǎo)體發(fā)展布局，拜登政府聘請(qǐng)美國(guó)超威半導(dǎo)體公司（AMD）總裁兼首席執(zhí)行官、半導(dǎo)體設(shè)備和高性能處理器專家蘇姿豐（Lisa T. Su）作為總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)（President’s Council of Advisors on Science and Technology）成員，就半導(dǎo)體創(chuàng)新政策提供建議。從《創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》到《競(jìng)爭(zhēng)法案》，再到正式出臺(tái)的《芯片和科學(xué)法案》，美國(guó)參眾兩院始終要求聯(lián)邦政府對(duì)包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的新興領(lǐng)域加大資源投入，以確保美國(guó)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位，其中對(duì)芯片法案始終擁有較大共識(shí)。根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》，美國(guó)政府將在5年內(nèi)為包括國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心和國(guó)家先進(jìn)封裝制造在內(nèi)的研究項(xiàng)目撥款110億美元，前者將成為美國(guó)半導(dǎo)體人才、知識(shí)、投資、設(shè)備和工具的中心；后者意味著美國(guó)政府已經(jīng)意識(shí)到，雖然封裝屬于技術(shù)含量相對(duì)較低的環(huán)節(jié)，但先進(jìn)封裝也可能實(shí)現(xiàn)“卡脖子”功能，這是美國(guó)補(bǔ)齊另一塊短板、完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的又一舉措。

為提高半導(dǎo)體制造能力并掌控尖端技術(shù)，特朗普政府時(shí)期就開(kāi)始大力推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)赴美投資建廠。2021年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)已宣布到2025年在美國(guó)新增投資近800億美元，包括三星、英特爾、臺(tái)積電、德州儀器（TI）、格芯（GF）、韓國(guó)SK集團(tuán)、美光（Micron）等都已宣布新建工廠或研發(fā)中心。[1]The White House, Fact Sheet: Biden-Harris Administration Bringing Semiconductor Manufacturing Back to America, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statementsreleases/2022/01/21/fact-sheet-biden-harris-administration-bringing-semiconductormanufacturing-back-to-america-2/.其中，美國(guó)政府的重點(diǎn)是促進(jìn)全球僅有的有能力生產(chǎn)7納米以下芯片[2]2019年，臺(tái)積電在10納米以下節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)份額達(dá)到92%，三星為8%。的臺(tái)積電和三星赴美建廠。在《芯片和科學(xué)法案》為芯片產(chǎn)業(yè)提供的527億美元中，390億美元將用于芯片制造，但其中僅有20億美元用于成熟芯片，兩者相差近20倍，可見(jiàn)尖端芯片才是美國(guó)技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)。該項(xiàng)資金將主要用于補(bǔ)助臺(tái)積電、三星和英特爾的在美建廠項(xiàng)目：臺(tái)積電選址亞利桑那州鳳凰城，投資120億美元，計(jì)劃2024年量產(chǎn)，每月生產(chǎn)2萬(wàn)片5納米工藝芯片；三星選址德克薩斯州泰勒市，投資170億美元，計(jì)劃2024年投產(chǎn)；英特爾將投資200億美元在俄亥俄州建廠。

第一，利用和增強(qiáng)市場(chǎng)依賴

2010年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，美國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)發(fā)展尤為迅速。2019年，美國(guó)在大型個(gè)人電腦和信息通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用市場(chǎng)占據(jù)全球約45%的市場(chǎng)份額，在智能手機(jī)和工業(yè)設(shè)備方面的份額約30%。[1]BCG and SIA, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, p.12, https://www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supplychain-in-an-uncertain-era/.行業(yè)的飛速發(fā)展和美國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)芯片的需求，推高了晶圓代工廠的營(yíng)收。2010—2021年，臺(tái)積電的營(yíng)收從4195.4億新臺(tái)幣上升到1.59萬(wàn)億新臺(tái)幣，其最大市場(chǎng)是美國(guó)，2021年來(lái)自美國(guó)的營(yíng)收突破1萬(wàn)億新臺(tái)幣，占總營(yíng)收的64%，而來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收為1645.5億新臺(tái)幣，份額僅為10%。[2]臺(tái)積電：《臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司民國(guó)一百一十年度年報(bào)（一）》，第54頁(yè)，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2021/chinese/pdf/c_all.pdf。2021年，蘋果繼續(xù)保持臺(tái)積電第一大客戶的地位，營(yíng)收占比高達(dá)25.4%，其他客戶包括超威、聯(lián)發(fā)科等，營(yíng)收占比僅在7%—9.2%之間。[3]《臺(tái)積電2022年產(chǎn)能訂單：5nm爆發(fā)，4nm已提前下單》，國(guó)際電子商情，https://www.esmchina.com/trends/37906.html?？梢钥吹?，臺(tái)積電的客戶主要來(lái)自美國(guó)且蘋果就占到1/4。同樣情形也在三星電子得到復(fù)制。2022年第一季度，三星電子在美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率為28%，創(chuàng)近8年新高。[4]《三星手機(jī)第一季度全美市占率28%創(chuàng)近8年新高》，韓聯(lián)社，https://cn.yna.co.kr/view/ACK20220504004000881。因此，這也使美國(guó)擁有了更大的話語(yǔ)權(quán)。

美國(guó)基于對(duì)最終消費(fèi)市場(chǎng)的把控，對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)生直接影響，其作為一種常量，在近年來(lái)也作為一種變量，發(fā)揮了重要作用。就常量而言，臺(tái)積電和三星在美國(guó)的營(yíng)收一直保持較高比重，是企業(yè)利潤(rùn)和研發(fā)下一代技術(shù)工藝的重要來(lái)源；今后半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)也主要集中于中美兩國(guó)，歐洲、日本等其他地區(qū)所占比重均不會(huì)太高。就變量而言，一是美國(guó)制裁華為，中止了華為與臺(tái)積電和三星在尖端芯片方面的代工合作，但對(duì)兩家企業(yè)營(yíng)收的影響較小——華為的份額已很快被美國(guó)客戶所取代；二是英特爾為確保供應(yīng)鏈安全，已開(kāi)始與臺(tái)積電合作且將持續(xù)到2025年后的2納米時(shí)代，這一合作已使英特爾在臺(tái)積電的客戶排名從2020年的第11位躍遷至2021年的第7位；三是三星積極尋求與美國(guó)的技術(shù)合作，與臺(tái)積電爭(zhēng)奪美國(guó)客戶，力爭(zhēng)在2030年趕上臺(tái)積電。因此，在美國(guó)對(duì)華發(fā)起全面競(jìng)爭(zhēng)，特別是對(duì)華為制裁的背景下，無(wú)論從常量還是變量看，美國(guó)一直并將繼續(xù)是臺(tái)積電和三星最重要的市場(chǎng)。巨大的市場(chǎng)份額成為兩家企業(yè)赴美設(shè)廠的重要因素——臺(tái)積電和三星在尖端芯片領(lǐng)域的代工業(yè)務(wù)已由過(guò)去對(duì)中美兩國(guó)的雙重依賴轉(zhuǎn)變?yōu)榻昙敖窈筝^長(zhǎng)時(shí)期對(duì)美國(guó)的單一依賴。

第二，提供激勵(lì)政策

晶圓制造作為資本密集型行業(yè)，其建設(shè)和運(yùn)營(yíng)需要大量資金投入，制程越先進(jìn)，投資額越大。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的研究表明，政府的激勵(lì)措施通常會(huì)減少企業(yè)的建設(shè)和經(jīng)營(yíng)支出，有效的政策激勵(lì)可以抵消新工廠15%—40%的總資本支出。[1]Antonio Varas, Raj Varadarajan, Jimmy Goodrich, and FalanYinug, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, p.17, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/09/Government-Incentives-and-USCompetitiveness-in-Semiconductor-Manufacturing-Sep-2020.pdf.正是由于高昂的成本和缺乏有效的激勵(lì)措施，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾多次表示，赴美設(shè)廠“資金、運(yùn)營(yíng)成本是挑戰(zhàn)”。美國(guó)政府對(duì)此也有清晰的認(rèn)知，《芯片和科學(xué)法案》的出臺(tái)，正是以《競(jìng)爭(zhēng)法案》《創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》、2020年的《美國(guó)晶圓代工法案》、2021年的《促進(jìn)美國(guó)制造的半導(dǎo)體法案》等多部涉及對(duì)半導(dǎo)體工廠的建造和運(yùn)營(yíng)提供補(bǔ)貼或稅收減免的法案為基礎(chǔ)的。此外，除了聯(lián)邦政府的政策激勵(lì)，地方政府也給予了較大幅度的優(yōu)惠措施。臺(tái)積電選址的亞利桑那州具有稅賦低廉、法規(guī)簡(jiǎn)便、投資優(yōu)惠措施到位、半導(dǎo)體生態(tài)完整等優(yōu)點(diǎn)，鳳凰城還將為其提供2.05億美元的市政基金，以改善工廠的基礎(chǔ)設(shè)施。而三星選址的泰勒市將為其提供10億美元的稅收減免。[2]樸信映：《三星斥資170億美元在美建芯片廠加速追趕臺(tái)積電》，韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞，https://www.kedglobal.com/cn/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/newsView/ked202111240010。這對(duì)晶圓制造來(lái)說(shuō)是極為重要的。

第三，將議題政治化

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已被美國(guó)政府高度政治化，提高到了國(guó)家安全的戰(zhàn)略層面。拜登總統(tǒng)和商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多等官員多次強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全。在引導(dǎo)臺(tái)積電赴美設(shè)廠過(guò)程中，美國(guó)將議題政治化、武器化，以脅迫性施壓迫使其不得不赴美設(shè)廠。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾坦言，赴美設(shè)廠是由客戶的政治推動(dòng)而促成的。[1]Charlie Campbell, “Inside the Taiwan Firm That Makes the World’s Tech Run,”O(jiān)ctober 1, 2021, https://time.com/6102879/semiconductor-chip-shortage-tsmc/.

從2019年起，美國(guó)政府便開(kāi)始向臺(tái)積電施壓，五角大樓聯(lián)系其多家客戶，警告它們依賴臺(tái)灣公司所帶來(lái)的安全隱患。[2]邱楓：《臺(tái)積電赴美建廠始末及影響》，載《兩岸關(guān)系》2020年第7期，第27頁(yè)。2020年以來(lái)，美國(guó)政府、國(guó)會(huì)議員、美國(guó)在臺(tái)協(xié)會(huì)等多次就半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與臺(tái)灣當(dāng)局會(huì)談，表示會(huì)共同支持美臺(tái)企業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作。同時(shí)，美國(guó)媒體也不斷向臺(tái)積電喊話施壓。2020年5月，美國(guó)商務(wù)部和國(guó)防部更正式“約談”臺(tái)積電。而臺(tái)積電在與其最大客戶蘋果公司討論后，正式宣布赴美建廠。該決定宣布幾小時(shí)后，美國(guó)商務(wù)部再度追加對(duì)華為的禁令，徹底阻斷了臺(tái)積電在與美國(guó)合作的同時(shí)仍向華為出售尖端芯片的想法。在美國(guó)的脅迫下，臺(tái)積電從“沒(méi)有在美建廠計(jì)劃”，到擔(dān)心“高昂成本”、尚無(wú)“具體計(jì)劃”，到最后確定建廠，從其態(tài)度轉(zhuǎn)變中不難看出政治因素所發(fā)揮的作用。

美國(guó)政府同樣對(duì)三星施加了脅迫性壓力。因向韓國(guó)前總統(tǒng)樸槿惠和其親信崔順實(shí)行賄，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕于2021年1月被判入獄。在韓美國(guó)商會(huì)因擔(dān)心此事影響三星赴美建廠計(jì)劃，積極游說(shuō)和敦促韓國(guó)政府將其赦免，甚至警告稱“如果三星不能充分參與支持拜登的努力，韓國(guó)作為美國(guó)戰(zhàn)略合作伙伴的地位將受到威脅”。[3]“US Companies Lobby South Korea to Free Jailed Samsung Boss,” Financial Times, https://www.ft.com/content/26d77bfe-b55a-4edb-bc57-7370b6c6a670?list=intlhomepage.同年8月，李在镕獲得假釋，并于11月訪問(wèn)美國(guó)并決定建廠計(jì)劃。

（三）構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟

美國(guó)除在本土構(gòu)建半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈之外，也與盟友和伙伴積極構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，一方面促進(jìn)各國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，進(jìn)一步提高研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)制造能力；另一方面試圖以產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)將中國(guó)排除在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)之外。其舉措主要包括以下方面。

第一，強(qiáng)化同日本和韓國(guó)的技術(shù)合作。美日兩國(guó)已同意建立先進(jìn)半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心，開(kāi)發(fā)2納米芯片，并計(jì)劃在2025年前投產(chǎn)。美韓在2022年5月拜登總統(tǒng)訪問(wèn)韓國(guó)時(shí)宣布建立“技術(shù)同盟”，在半導(dǎo)體、6G、人工智能等新興領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

第二，美國(guó)發(fā)起、推動(dòng)與韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)建立芯片“四方聯(lián)盟”（Chip4），旨在利用美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力和設(shè)備、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的制造能力、日本的材料、元器件和設(shè)備方面的優(yōu)勢(shì)，掌控半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上中下游，建立起穩(wěn)定和閉環(huán)的產(chǎn)業(yè)鏈。

第三，增進(jìn)美歐的合作與協(xié)調(diào)。2021年成立的美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)力圖通過(guò)聯(lián)合研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，打造以美國(guó)為主導(dǎo)的技術(shù)治理多邊體系。在同年9月的對(duì)話中，雙方表示將共同采取措施提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的透明度，識(shí)別差距、共同弱點(diǎn)和機(jī)遇來(lái)加強(qiáng)半導(dǎo)體研發(fā)和制造生態(tài)。[1]The White House, “FACT SHEET: U.S.-EU Establish Common Principles to Update the Rules for the 21st Century Economy at Inaugural Trade and Technology Council Meeting, ” September 29, 2021,https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statementsreleases/2021/09/29/fact-sheet-u-s-eu-establish-common-principles-to-update-the-rulesfor-the-21st-century-economy-at-inaugural-trade-and-technology-council-meeting.

第四，以美日印澳“四邊機(jī)制”為基礎(chǔ)構(gòu)建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。美日印澳在2021年9月的峰會(huì)上發(fā)起半導(dǎo)體供應(yīng)鏈倡議，意在加強(qiáng)半導(dǎo)體及其關(guān)鍵部件的供應(yīng)鏈安全。2022年5月的峰會(huì)發(fā)布了《關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)鏈共同原則的聲明》，提出推動(dòng)半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵技術(shù)合作，以形成多樣化和具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

第五，基于“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF）建立符合美國(guó)價(jià)值觀、經(jīng)貿(mào)規(guī)則和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的“小圈子”。2022年5月，美國(guó)宣布啟動(dòng)旨在爭(zhēng)奪亞太經(jīng)濟(jì)影響力的“印太經(jīng)濟(jì)框架”，強(qiáng)調(diào)要提高供應(yīng)鏈的透明度、多樣性、安全性和可持續(xù)性，以確保半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)的可獲得。

第六，美國(guó)于2022年8月與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)啟動(dòng)所謂“美臺(tái)21世紀(jì)貿(mào)易倡議”談判。此舉或?qū)⒅γ琅_(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作，助長(zhǎng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與中國(guó)大陸的經(jīng)濟(jì)“脫鉤”態(tài)勢(shì)。

可以看到，美國(guó)以增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性為借口，通過(guò)構(gòu)建美日、美韓、美歐、美臺(tái)、芯片“四方聯(lián)盟”“四邊機(jī)制”“印太經(jīng)濟(jì)框架”等多圈層的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)聯(lián)盟，試圖在先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈上形成封閉的經(jīng)濟(jì)循環(huán)，這種陣營(yíng)化的手段使美國(guó)參與的芯片合作呈現(xiàn)出濃厚的地緣政治色彩。從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇有賴于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等新興技術(shù)的發(fā)展融合，因此美國(guó)有意將同盟友和伙伴的合作進(jìn)一步拓展到這些前沿應(yīng)用領(lǐng)域。如此一來(lái)，配合美國(guó)對(duì)供應(yīng)鏈的監(jiān)管，美國(guó)將依托半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，在全球建立起將政府、企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、人才和物流有機(jī)聯(lián)系在一起的圈層體系：在體系內(nèi)，美國(guó)掌握半導(dǎo)體尖端技術(shù)，確保先進(jìn)制造和優(yōu)先供應(yīng)，避免供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)體系外的國(guó)家實(shí)現(xiàn)技術(shù)封鎖，將其鎖定在低端環(huán)節(jié)，以此強(qiáng)化對(duì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的控制力和領(lǐng)導(dǎo)力。

三、美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)

2020年以來(lái)，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)增加。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2020—2030年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能力將增加50%以上。[1]Antonio Varas, Raj Varadarajan, Jimmy Goodrich and FalanYinug, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, p.1, https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/09/Government-Incentives-and-US-Competitiveness-in-Semiconductor-Manufacturing-Sep-2020.pdf.而臺(tái)積電、三星、英特爾等企業(yè)在美國(guó)本土建廠將使它們可能進(jìn)入重獲先進(jìn)生產(chǎn)能力的機(jī)遇期。不過(guò)，要真正增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體的制造能力，占據(jù)半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)先地位，美國(guó)還面臨一系列挑戰(zhàn)。

（一）《芯片和科學(xué)法案》難以使美國(guó)擺脫對(duì)東亞的依賴，也難以使其占據(jù)芯片尖端制造技術(shù)

應(yīng)當(dāng)說(shuō)，《芯片和科學(xué)法案》的出臺(tái)有力地推動(dòng)了英特爾、臺(tái)積電、三星等企業(yè)的赴美建廠計(jì)劃，預(yù)期建成后將迅速提升美國(guó)芯片制造的技術(shù)工藝，縮小與臺(tái)積電和三星最先進(jìn)制程工藝的差距，確保美國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所需要的先進(jìn)芯片，同時(shí)會(huì)吸引更多企業(yè)加大對(duì)美國(guó)的投資。但是，要大規(guī)模地將制造尖端芯片的生產(chǎn)能力帶回美國(guó)、徹底擺脫對(duì)東亞的依賴，并達(dá)到遏制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的，恐怕還是難遂其意。

首先，美國(guó)本土生產(chǎn)的先進(jìn)芯片很難具備成本優(yōu)勢(shì)。隨著制程工藝的復(fù)雜和進(jìn)步，晶圓廠的建設(shè)成本迅速提高?，F(xiàn)在，建設(shè)一家先進(jìn)的芯片工廠并運(yùn)營(yíng)10年，在美國(guó)所花費(fèi)的成本將比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)或新加坡高30%，比中國(guó)大陸高50%。[1]《亞洲多個(gè)經(jīng)濟(jì)體競(jìng)相扶持芯片產(chǎn)業(yè)美投入巨資謀求提升市場(chǎng)份額》，中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)，http://intl.ce.cn/sjjj/qy/202208/05/t20220805_37936788.shtml。對(duì)于先進(jìn)制程晶圓廠的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)來(lái)說(shuō)，《芯片和科學(xué)法案》所提供的資金僅能基本滿足臺(tái)積電、三星和英特爾的工廠建設(shè)，很難如該法案所設(shè)想的——將國(guó)內(nèi)外其他制造商和上游供應(yīng)商都納入補(bǔ)貼范圍，各家企業(yè)在補(bǔ)貼額度上面臨競(jìng)爭(zhēng)。除建設(shè)成本外，美國(guó)上下游物料、運(yùn)輸?shù)瘸杀就瑯虞^高，勞動(dòng)力成本比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高出2—3倍，24小時(shí)待命、半夜加班的企業(yè)文化在美國(guó)社會(huì)恐也難以復(fù)制。[2]陳經(jīng)：《〈美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案〉對(duì)美芯片業(yè)作用不應(yīng)高估》，觀察者網(wǎng)，https://www.guancha.cn/chenjing/2022_01_31_624326_s.shtml。這就使美國(guó)工廠的運(yùn)營(yíng)成本也會(huì)大幅提升。由于建設(shè)和運(yùn)營(yíng)成本較高，美國(guó)生產(chǎn)的先進(jìn)芯片很難具備成本優(yōu)勢(shì)，這勢(shì)必會(huì)推高芯片價(jià)格，特別是針對(duì)美國(guó)客戶。但是對(duì)供應(yīng)鏈成本管控嚴(yán)苛的蘋果、高通等公司很難接受較高的代工費(fèi)用，在比較成本后，仍可能選擇臺(tái)積電的臺(tái)灣工廠和三星的韓國(guó)工廠進(jìn)行代工。

其次，高昂的成本將影響企業(yè)的后續(xù)投資計(jì)劃。目前，臺(tái)積電、英特爾、三星都正在評(píng)估赴日本、印度、歐洲建廠的可能性。與其他國(guó)家相比，美國(guó)聯(lián)邦政府的補(bǔ)貼未必具有競(jìng)爭(zhēng)力，提供巨額補(bǔ)貼和稅收減免等優(yōu)惠措施的可持續(xù)性也值得商榷。相較于臺(tái)積電臺(tái)灣工廠5納米芯片的月產(chǎn)能在2021年初就達(dá)到了9萬(wàn)片，其美國(guó)工廠預(yù)計(jì)到2024年量產(chǎn)時(shí)，5納米芯片的月產(chǎn)能也僅為2萬(wàn)片，占臺(tái)積電總產(chǎn)能的比重為2%左右。同時(shí)，將120億美元投資分散于2021—2029年間，反映了臺(tái)積電在美國(guó)設(shè)廠主要是迫于政治因素驅(qū)動(dòng)下的被動(dòng)“試水”——建造一座規(guī)模有限的工廠，其先進(jìn)芯片的主要產(chǎn)能仍然留在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。

最后，美國(guó)希望在芯片制造環(huán)節(jié)處于全球領(lǐng)先地位的期待難成現(xiàn)實(shí)。目前，三星和臺(tái)積電已開(kāi)始爭(zhēng)奪2納米先進(jìn)工藝，均計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。彼時(shí)美國(guó)工廠的5納米工藝已然不算最先進(jìn)。即使臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在2022 年 11 月證實(shí)，正在評(píng)估美國(guó)的5納米晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，在亞利桑那州建造一座 3 納米晶圓廠，但臺(tái)積電不太可能改變“N-1”模式，即最先進(jìn)的技術(shù)工藝保留在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，在其他地區(qū)生產(chǎn)落后一代或幾代的技術(shù)工藝。因而，美國(guó)只有實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越，才能在先進(jìn)芯片制造方面占據(jù)領(lǐng)先地位。由于不具備成本優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)芯片的產(chǎn)供鏈雖然會(huì)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域化發(fā)展趨勢(shì)，但全球分布、相互依賴的局面很難被改變。美國(guó)以政治力量推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移和重塑，奪回半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的難度較大。

（二）美國(guó)缺乏先進(jìn)封裝能力，補(bǔ)齊半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仍存短板

芯片制造后需封裝測(cè)試才能交付給下游客戶。雖然技術(shù)含量較低，但也是必不可少的環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝更是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。然而，美國(guó)半導(dǎo)體封裝能力薄弱，基本依靠東亞，這就使其必須同時(shí)提升本土的先進(jìn)封裝能力。否則，臺(tái)積電、三星和英特爾的美國(guó)工廠投產(chǎn)后，芯片仍須運(yùn)回東亞封裝測(cè)試后才能交付，這不僅增加了額外成本，也延長(zhǎng)了供應(yīng)鏈周期，削弱了本土芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，臺(tái)積電和三星對(duì)于美國(guó)希望轉(zhuǎn)移封裝能力的回應(yīng)并不積極。劉德音明確表示，“3D IC封裝廠不會(huì)放在美國(guó)亞利桑那州”，“晶圓制造與封測(cè)地點(diǎn)可以在不同地方，這樣是完全沒(méi)有問(wèn)題的”。[1]Refinitiv, 2330. TW - Q2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call, pp.19-20, https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2022-07/185efaefea866a5e944499cda9eeecc65315449c/TSMC%202Q22%20Transcript.pdf.無(wú)獨(dú)有偶，英特爾于2021年12月宣布投資約70億美元，以強(qiáng)化先進(jìn)封裝能力，但廠址選在了馬來(lái)西亞。企業(yè)不愿把封裝環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移到美國(guó)的主要原因，是其比尖端芯片制造的轉(zhuǎn)移更加缺乏經(jīng)濟(jì)回報(bào)。美國(guó)雖然在鼓勵(lì)先進(jìn)封裝公司赴美投資，重建美國(guó)先進(jìn)封裝能力，《芯片和科學(xué)法案》也為此提供了資金支持，但目前看激勵(lì)政策的效果可能比較有限。

（三）美國(guó)高技能工人短缺的困局難破

美國(guó)尋求擴(kuò)大制造業(yè)產(chǎn)能，但也面臨缺少足夠勞動(dòng)力來(lái)支撐的窘境。根據(jù)美國(guó)勞工部勞工統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年6月美國(guó)半導(dǎo)體與相關(guān)電子元件就業(yè)人數(shù)達(dá)到38.23萬(wàn)人，創(chuàng)2012年7月以來(lái)新高，連續(xù)6個(gè)月呈現(xiàn)擴(kuò)增之勢(shì)，但仍較2001年1月的71.45萬(wàn)人減少了46.5%。[2]《美國(guó)芯片就業(yè)人數(shù)：較最高峰下降了46.5%》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察，http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/46193.shtml。大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)高管認(rèn)為，該行業(yè)面臨嚴(yán)重的人才短缺。一家晶圓廠的日常運(yùn)營(yíng)需要大約4000—6000人，人才短缺將嚴(yán)重制約企業(yè)的經(jīng)營(yíng)和發(fā)展。人才管理公司Eightfold AI的一份報(bào)告估計(jì)，到2025年，美國(guó)必須在2020年的水平上增加約7—9萬(wàn)甚至更多的工人，才能滿足晶圓廠擴(kuò)張的關(guān)鍵勞動(dòng)力需求。[3]Stephanie Yang, “Chip Makers Contend for Talent as Industry Faces Labor Shortage,”January 2, 2022, https://www.wsj.com/articles/chip-makers-contend-for-talent-asindustry-faces-labor-shortage-11641124802?mod=djemalertNEWS.

美國(guó)缺少高技能工人，特別是本土工人，這已成為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的困擾。多年來(lái)，美國(guó)電氣工程專業(yè)入學(xué)率直線下降[4]Dylan Martin, “America's chip land has another potential shortage: Electronics engineers，”July 8，2022，https://www.theregister.com/2022/07/08/semiconductor_engineer_shortage.，高技能工人和微電子工程師的缺口只能依靠外國(guó)移民來(lái)填補(bǔ)。數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)大約40%的高技能半導(dǎo)體行業(yè)人才出生在國(guó)外。[1]周秭沫：《深度解析拜登剛剛簽署的〈芯片與科學(xué)法案〉》，國(guó)際金融報(bào)網(wǎng)，http://www.ifnews.com/news.html?aid=394146。2020年，國(guó)際學(xué)生約占半導(dǎo)體相關(guān)研究生項(xiàng)目注冊(cè)人數(shù)的60%。長(zhǎng)期以來(lái)，美國(guó)憑借一流科研院校和頭部企業(yè)的吸引力，從全球網(wǎng)羅人才，但隨著半導(dǎo)體行業(yè)需求的急劇增長(zhǎng)及各國(guó)相繼追求自主化生產(chǎn)，各國(guó)和企業(yè)對(duì)人才的爭(zhēng)奪異常激烈。臺(tái)積電年度報(bào)告顯示，2021年底，臺(tái)積電在全球共有65152名員工，2021年聘用超過(guò)12000人。[2]臺(tái)積電：《臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司民國(guó)一百一十年度年報(bào)（一）》，第93頁(yè)，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2021/chinese/pdf/c_all.pdf。受企業(yè)“砸錢擴(kuò)招”的影響，芯片企業(yè)的平均工資已創(chuàng)新高，跳槽薪資漲幅超50%。隨著各大半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)人才的爭(zhēng)奪日趨白熱化，人才流失將是美國(guó)不得不面對(duì)的挑戰(zhàn)。

（四）美國(guó)很難通過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟實(shí)現(xiàn)盟國(guó)間步調(diào)一致

從企業(yè)的全球布局看，韓國(guó)的芯片公司在中國(guó)大陸有大規(guī)模投資：SK海力士在無(wú)錫有其最大的全球存儲(chǔ)芯片工廠，產(chǎn)能占SK海力士全球DRAM產(chǎn)能的47%；三星在西安建有唯一的海外NAND FLASH存儲(chǔ)芯片工廠。部分由于韓國(guó)企業(yè)的在華利益，韓國(guó)尹錫悅政府希望在中美之間取得平衡，主張將芯片四方聯(lián)盟作為資訊和技術(shù)交流的平臺(tái)，而不應(yīng)排除和限制與特定國(guó)家的合作。阿斯麥也反對(duì)美國(guó)對(duì)華禁售深紫外光刻機(jī)，強(qiáng)調(diào)額外的出口管制可能會(huì)進(jìn)一步擾亂全球芯片供應(yīng)鏈。同時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在評(píng)估相關(guān)國(guó)家的出口管制后發(fā)現(xiàn)，它們?cè)诔隹诠苤品秶?、?shí)施和立法層面都同美國(guó)所預(yù)想的狀態(tài)有一定差距：歐盟雖然已有相關(guān)立法但尚未有具體實(shí)踐；韓國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的出口管制只限于維護(hù)與韓國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力相關(guān)的技術(shù)；荷蘭雖然同意了美國(guó)對(duì)極紫外光刻機(jī)的限制，但不采取駁回許可申請(qǐng)的辦法，而是擱置許可，即不回復(fù)許可申請(qǐng)或?qū)υS可使用設(shè)置條件，留有一定回旋余地。

此外，美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈還面臨其他挑戰(zhàn)，包括美國(guó)本土缺乏12英寸硅晶圓制造廠，唯一來(lái)自環(huán)球晶圓股份有限公司的投資要到2025年才投入生產(chǎn)；基于半導(dǎo)體啟動(dòng)成本較高，與基于平臺(tái)的科技公司相比，市場(chǎng)潛力有限，因此美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資和天使投資人正逐漸減少對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投入；振興美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需要對(duì)整個(gè)電子生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行平衡投資，包括組裝和測(cè)試，以及印刷電路板，但美國(guó)政府過(guò)度強(qiáng)調(diào)對(duì)芯片制造的補(bǔ)貼，忽略了這些環(huán)節(jié)，等等。

結(jié) 語(yǔ)

2019年，麥肯錫全球研究院（MGI）在追蹤調(diào)查43個(gè)國(guó)家23條價(jià)值鏈后指出，未來(lái)全球價(jià)值鏈的分布將走向區(qū)域化，美國(guó)跨國(guó)公司將率先有所作為。企業(yè)在綜合評(píng)估經(jīng)濟(jì)效率與效益時(shí)，把追求產(chǎn)業(yè)鏈的安全程度和靈活性作為優(yōu)先參考指標(biāo)，追求“社會(huì)成本的最低化”。[1]章婕妤、步少華：《美墨制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈“近岸外包”的進(jìn)展、動(dòng)因和影響》，載《拉丁美洲研究》2021年第4 期，第8頁(yè)。近年來(lái)，美國(guó)對(duì)華發(fā)起全面競(jìng)爭(zhēng)、新冠疫情大流行和烏克蘭危機(jī)更是加速了部分產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈向區(qū)域化、近岸化、本地化方向發(fā)展。作為國(guó)家間長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)、西班牙、日本、印度等國(guó)，都在吸引世界上先進(jìn)的半導(dǎo)體廠商投資建廠，構(gòu)建更加自主和完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體制造成為其中的重點(diǎn)內(nèi)容。美國(guó)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的舉措，特別是《芯片和科學(xué)法案》的出臺(tái)，在一定程度上能夠提高美國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造能力以及對(duì)尖端技術(shù)的控制力，滿足美國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的市場(chǎng)需求、供應(yīng)穩(wěn)定和經(jīng)濟(jì)安全。但法案同時(shí)禁止接受聯(lián)邦政府資助的企業(yè)在中國(guó)等國(guó)建設(shè)或擴(kuò)大先進(jìn)制程晶圓廠，這種極端“去全球化”政策將給全球貿(mào)易和投資帶來(lái)破壞性影響，包括大大降低半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體效率，迫使其他國(guó)家和半導(dǎo)體企業(yè)在中美之間“選邊站隊(duì)”，加劇芯片補(bǔ)貼競(jìng)賽和人才競(jìng)爭(zhēng)，使貿(mào)易和技術(shù)合作深受地緣政治影響，加速各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化進(jìn)程，等等。實(shí)際上，在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)回流之前，美國(guó)曾一度推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)回流，但效果不甚理想。美國(guó)退而求其次，將部分制造業(yè)回流墨西哥等周邊國(guó)家，在《美墨加協(xié)定》助益下，墨西哥汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，自美國(guó)制裁華為開(kāi)始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“去美國(guó)化”和國(guó)產(chǎn)化就迅速提上了日程。在政府的大力支持以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期和二期的投資下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等各個(gè)環(huán)節(jié)目前都有中國(guó)企業(yè)在攻克并加速追趕，涌現(xiàn)出了中芯國(guó)際、三安光電、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、北方華創(chuàng)、上海微電子、韋爾、華潤(rùn)、長(zhǎng)電科技、通富微電、中微、中環(huán)股份、芯原微電子等眾多優(yōu)秀企業(yè)，在封測(cè)環(huán)節(jié)和一些半導(dǎo)體設(shè)備、材料等方面已縮小了與全球領(lǐng)先企業(yè)的差距。2021年集成電路產(chǎn)業(yè)的總營(yíng)收首次突破了萬(wàn)億元。不過(guò)，中國(guó)工業(yè)品進(jìn)口最多的仍是集成電路，2021年進(jìn)口量達(dá)到6355億塊，進(jìn)口額達(dá)4326億美元，[1]中華人民共和國(guó)海關(guān)總署：《2021年12月進(jìn)口主要商品量值表》，2022年1月18日，http://www.customs.gov.cn//customs/302249/zfxxgk/2799825/302274/302277/302276/41273 73/index.html。繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，意味著中國(guó)進(jìn)口替代的能力依然較弱，尤其是在10納米以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)還有很大差距。由于半導(dǎo)體是高技術(shù)和知識(shí)密集型行業(yè)，在全產(chǎn)業(yè)鏈尋求100%的國(guó)產(chǎn)替代并不現(xiàn)實(shí)。中國(guó)可集中精力攻占幾個(gè)技術(shù)制高點(diǎn)，在某些核心技術(shù)和產(chǎn)品上做到最高端，以此提升反制美國(guó)“卡脖子”策略的能力。為此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅需要依托大型企業(yè)，也需要政府扶持在特定領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的中小微企業(yè)和“隱形冠軍”企業(yè)，充分激發(fā)各類企業(yè)的創(chuàng)新潛能。同時(shí)，應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)同各國(guó)，特別是發(fā)達(dá)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作，擴(kuò)大開(kāi)放、廣納人才，逐步縮小發(fā)展差距。