公司本次公開發(fā)行新股不超過43，032，914股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。本次募集資金擬投資項目由董事會根據(jù)項目的輕重緩急情況負責實施，具體如下：惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設項目、先進存儲器研發(fā)中心項目、補充流動資金。

發(fā)行人主要從事半導體存儲器的存儲介質(zhì)應用研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務。公司在存儲器技術研發(fā)、先進封測制造、產(chǎn)業(yè)鏈資源及全球化運營等方面具有核心競爭力，是國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術企業(yè)。

發(fā)行人與三星、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等國際主流存儲晶圓制造廠商建立了長達10余年的密切合作關系，與包括三星、長江存儲、西部數(shù)據(jù)在內(nèi)的廠商達成LTA/MOU戰(zhàn)略合作。發(fā)行人與慧榮科技、聯(lián)蕓科技、英韌科技、美滿電子等行業(yè)內(nèi)主流主控芯片供應商亦建立了長期穩(wěn)定的合作關系。通過上游資源整合優(yōu)勢，公司持續(xù)為下游客戶提供品質(zhì)穩(wěn)定、高性能的半導體存儲器產(chǎn)品。

公司掌握16層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封裝芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。公司在Flash芯片篩選測試、嵌入式芯片功能測試、老化測試、DRAM存儲芯片自動化測試、DRAM存儲芯片系統(tǒng)級測試等多個環(huán)節(jié)，擁有從測試設備硬件開發(fā)、測試算法開發(fā)以及測試自動化軟件平臺開發(fā)的全棧芯片測試開發(fā)能力，并處于國內(nèi)領先水平。通過多年產(chǎn)品的開發(fā)、測試、應用循環(huán)迭代，公司積累了豐富多樣的產(chǎn)品與芯片測試算法庫，確保產(chǎn)品性能卓越、品質(zhì)穩(wěn)定。

發(fā)行人秉持立足中國、面向全球的發(fā)展戰(zhàn)略。除深耕國內(nèi)市場外，發(fā)行人堅持貫徹全球化戰(zhàn)略布局，在北美、拉美、印度、歐洲、中國臺灣地區(qū)等地發(fā)展并打造了強有力的本地化服務和市場營銷團隊。同時，發(fā)行人已建立起全球經(jīng)銷商網(wǎng)絡并與諸多主流銷售渠道建立合作關系，目前已開拓全球客戶200余家，覆蓋全球39個國家和地區(qū)，在美國、巴西、荷蘭等17個國家和地區(qū)均建有經(jīng)銷商網(wǎng)絡。未來，發(fā)行人將借助全球化運營服務網(wǎng)絡，進一步開拓國際一流客戶和各地區(qū)性市場，加強品牌形象建設，提升全球市場占有率。

通過惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設項目和先進存儲器研發(fā)中心項目的實施，公司現(xiàn)有先進封測能力和研發(fā)能力將得到大幅提升，運營效率也將不斷提高，在存儲器行業(yè)的市場競爭力將得到顯著增強，對于公司進一步進行業(yè)務拓展，成長為國內(nèi)領先的半導體存儲器廠商具有重要的戰(zhàn)略意義。

技術風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務風險、法律風險、募投項目實施風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至12月16日）