陳志杰,潘天宇,徐源來,趙 培*,
1.武漢工程大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,湖北 武漢 430205;2.等離子體化學(xué)與新材料湖北省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(武漢工程大學(xué)),湖北 武漢 430205;3.綠色化工過程教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(武漢工程大學(xué)),湖北 武漢 430205
金屬氧化物薄膜因其在光催化[1]、新能源[2]、表面改性[3]和傳感器[4-5]等領(lǐng)域的優(yōu)良應(yīng)用而得到了廣泛的研究。其中,氧化鈰(CeO2)作為一種螢石結(jié)構(gòu)材料,在超疏水膜[6-7]、中溫固體氧化物燃料電池[8]、用于互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)的柵極介質(zhì)[9]等應(yīng)用領(lǐng)域備受關(guān)注。此外,因?yàn)镃eO2晶體為螢石結(jié)構(gòu)(ɑ=0.541 nm),并且CeO2(200)面和釔鋇銅氧(YBa2Cu3O7-x,YBCO)(110)面的晶格失配率小于1%[10-11],這使得CeO2薄膜的快速外延生長(zhǎng)幾乎不產(chǎn)生晶格畸變。更關(guān)鍵的是,CeO2(9.5×10-6~12.3×10-6K-1)[12]和YBCO(13×10-6K-1)[13]相似的熱膨脹系數(shù)使薄膜在高溫退火后幾乎無裂紋。
有文獻(xiàn)報(bào)道,CeO2緩沖層對(duì)超導(dǎo)薄膜的載流性能有很大的影響:Xu等[10]發(fā)現(xiàn),在最佳沉積條件下,YBCO超導(dǎo)薄膜的織構(gòu)和臨界電流密度很大程度上取決于CeO2帽子層;Develos-Bagarinao等[14]發(fā)現(xiàn),高溫退火可以使氧化鈰緩沖層非常粗糙且顆粒狀的表面變平滑,從而提高超導(dǎo)膜的載流能力。
在本課題組先前研究中發(fā)現(xiàn),緩沖層厚度為97 nm的YBCO超導(dǎo)薄膜具有最好的超導(dǎo)性能[15]。這是因?yàn)殡S著緩沖層厚度的增加,緩沖層表面出現(xiàn)大晶粒和缺陷,使得超導(dǎo)薄膜的載流能力下降;若緩沖層太薄,基板中的元素會(huì)透過緩沖層擴(kuò)散至超導(dǎo)層造成污染。為了制備較文獻(xiàn)[15]中厚度更厚同時(shí)表面形貌較好的CeO2緩沖層,本研究采用多層沉積法釋放薄膜中的應(yīng)力,減少薄膜中的缺陷。同時(shí),采用激光增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(laser enhanced chemical vapor deposition,LCVD)比傳統(tǒng)化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)更具有應(yīng)用前景,因?yàn)閺?qiáng)激光照射可以增強(qiáng)前驅(qū)體的化學(xué)反應(yīng),使薄膜沉積有顯著的定向生長(zhǎng)和較高的沉積速率[16-18]。
本文針對(duì)多層緩沖薄膜制備工藝中的技術(shù)難題,采用激光化學(xué)氣相沉積法在帶有復(fù)合涂層LaMnO3/MgO/Gd2Zr2O7的哈氏C276合金帶材上沉積多層CeO2薄膜。研究了CeO2薄膜層數(shù)對(duì)薄膜相組成、結(jié)晶度、薄膜微觀形貌和晶粒尺寸的影響,得到最佳CeO2緩沖層的制備工藝參數(shù)。
本實(shí)驗(yàn)采用鍍有LaMnO3/MgO/Gd2Zr2O7復(fù)合涂層的哈氏C276合金為基板,其尺寸為10 mm×5 mm×1 mm。以四(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)化鈰[Ce(DPM)4]為前驅(qū)體原料,將其溶于四氫呋喃(tetrahydrofuran,THF)溶液中,配制的溶液中Ce(DPM)4的濃度為0.116 mol·L-1。
本實(shí)驗(yàn)采用文獻(xiàn)[19-20]中報(bào)道的液體源激光化學(xué)氣相沉積設(shè)備。前驅(qū)體的流量為0.1×10-4L·s-1,載流氣流量為1.52×10-6m3·s-1,氧氣流量為0.34×10-6m3·s-1。薄膜沉積過程中,將加熱臺(tái)先預(yù)熱到673 K,然后用功率為107 W的激光照射基板,其相對(duì)應(yīng)的沉積溫度為773 K,沉積時(shí)間為100 s,沉積過程腔體的壓強(qiáng)控制為0.9 kPa。
在制備多層氧化鈰薄膜的過程中,薄膜的厚度每增加一層,薄膜都要多經(jīng)歷一次降溫再沉積的過程。以2層為例,先將基板在實(shí)驗(yàn)條件下制備出一層氧化鈰薄膜,然后冷卻至室溫,在與第一層薄膜相同的沉積條件下沉積第二層薄膜,多層薄膜的沉積方法依次類推,每一層的沉積工藝均保持相同。
采 用X射 線 衍 射(X-ray diffraction,XRD)(Rigaku RAD-2C)儀對(duì)氧化鈰薄膜的物相進(jìn)行分析,加速電壓為30 kV,電流為20 mA。通過XRD衍射儀ω掃描得到氧化鈰薄膜(005)衍射峰的搖擺曲線,計(jì)算曲線的全峰半高寬(full width at half maximum,F(xiàn)WHM)得到薄膜的結(jié)晶度數(shù)據(jù)。通過XRD(加速電壓40 kV,電流40 mA)極圖測(cè)試氧化鈰薄膜(110)衍射面的Ф掃描曲線,通過曲線的全峰半高寬FWHM值計(jì)算出薄膜的面內(nèi)取向度。氧化鈰薄膜的表面與截面的微觀形貌通過場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(field emission scanning electron microscope,F(xiàn)ESEM)(JEOL JSM-7500F;加速電壓5 kV)觀測(cè)。薄膜表面微觀晶粒尺寸通過Nano Measurer 1.2軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì),每個(gè)薄膜樣品隨機(jī)取樣50個(gè)晶粒,每個(gè)晶粒測(cè)試其最大和最小尺寸進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。
圖1為2、4、6層氧化鈰薄膜的XRD圖。首先可以看到3組XRD譜出現(xiàn)特征峰的位置基本相同,分別為29.6°,33.1°,43.5°,69.5°和74.4°,這表明每一層氧化鈰薄膜的制備工藝穩(wěn)定。其次,通過對(duì)比氧化鈰的標(biāo)準(zhǔn)XRD卡片(#34-0394),發(fā)現(xiàn)在2θ=33.1°和69.5°時(shí)分別對(duì)應(yīng)氧化鈰(200)和(400)衍射峰。這一現(xiàn)象表明,實(shí)驗(yàn)制備的氧化鈰薄膜厚度為純ɑ軸取向。另外2θ=29.6°對(duì)應(yīng)(111)取向的Gd2Zr2O7緩沖層,2θ=43.5°和74.4°分別對(duì)應(yīng)哈氏C276合金的(111)和(220)衍射峰,可以看到哈氏C276合金和Gd2Zr2O7緩沖層的衍射峰很微弱,這是因?yàn)榛逶械谋∧ず鼙∏冶缓罄m(xù)的氧化鈰薄膜覆蓋,導(dǎo)致基板原有薄膜產(chǎn)生的衍射峰信號(hào)難以被檢測(cè)。最后,通過對(duì)比3組氧化鈰衍射峰峰強(qiáng),可以看到隨著氧化鈰薄膜層數(shù)從2增加到4,氧化鈰薄膜衍射峰峰強(qiáng)增強(qiáng);而在薄膜層數(shù)從4增加到6的過程中,氧化鈰薄膜衍射峰峰強(qiáng)趨于穩(wěn)定。
圖1 不同層數(shù)氧化鈰薄膜的XRD圖Fig.1 XRD patterns of CeO2 films with different layers
圖2 為氧化鈰薄膜(200)衍射面ω掃描的全峰半高寬數(shù)值與薄膜層數(shù)之間的函數(shù)關(guān)系。對(duì)于完美的氧化鈰晶體,(200)面完全平行于基體表面,在其XRD搖擺曲線圖中可以得到一條垂直于水平坐標(biāo)的直線;與此相反,對(duì)于晶粒任意排列的氧化鈰多晶薄膜,其XRD搖擺曲線會(huì)呈現(xiàn)出1條平行于橫坐標(biāo)軸的直線。因此,氧化鈰薄膜(200)衍射面的ω掃描半高寬值由薄膜的擇優(yōu)取向決定,F(xiàn)WHM值越大表明薄膜的擇優(yōu)取向越差。當(dāng)氧化鈰薄膜層數(shù)為2時(shí),F(xiàn)WHM值最大為3.97°,此時(shí)對(duì)應(yīng)的氧化鈰薄膜擇優(yōu)取向較差。這是因?yàn)榍捌诔练e時(shí)間過短,導(dǎo)致氧化鈰分子主要填充哈氏C276合金復(fù)合涂層上面的空隙,使得氧化鈰晶粒之間聯(lián)系微弱,表現(xiàn)為擇優(yōu)取向較差。隨著氧化鈰薄膜層數(shù)增加到3層,薄膜的FWHM值急劇下降到3.53°,薄膜擇優(yōu)取向變好;當(dāng)薄膜的層數(shù)繼續(xù)增加,氧化鈰薄膜的擇優(yōu)取向度整體趨于平穩(wěn),沉積到5層時(shí)薄膜的FWHM值最小為3.42°。
如圖2所示,對(duì)于氧化鈰薄膜(220)晶面的Ф掃描,其FWHM值隨著薄膜層數(shù)的增加近乎直線下降,隨著氧化鈰薄膜的層數(shù)從2層增加到6層的過程中,其FWHM值從9.63°下降到8.12°。這表明在緩沖層薄膜層數(shù)增加的過程中,薄膜的晶粒面內(nèi)取向變得更好。Lo Nigro等[21]首次報(bào)道了通過MOCVD在哈氏C276合金上制備CeO2薄膜,得到的薄膜在(200)衍射面ω掃描的FWHM值為8.7°。Kim等[22]報(bào)道的在雙軸織構(gòu)的哈氏C276合金上制備的氧化鈰薄膜(200)衍射面ω掃描和(220)衍射面Ф掃描的FWHM值分別為8.5°和12°。將本次實(shí)驗(yàn)結(jié)果中最?。?00)衍射面ω掃描FWHM值3.42°和最?。?20)衍射面Ф掃描FWHM值8.12°與文獻(xiàn)[21-22]中的數(shù)據(jù)做比較,可以看出本研究制備的緩沖層在結(jié)晶度和面內(nèi)取向上都有提高。
圖2 氧化鈰薄膜(200)晶面ω掃描與(220)晶面Ф掃描曲線的FWHM值與層數(shù)之間的函數(shù)關(guān)系Fig.2 FWHM ofω-scan on crystal face(200)andФ-scan on crystal face(220)of CeO2 films as functions of number of layers
圖3 (a)展示了理論上單晶氧化鈰薄膜在(220)衍射面上的XRD極圖,圖3(b)為其極圖極角ɑ=45°時(shí)相對(duì)應(yīng)的XRD曲線,圖3(c)為實(shí)驗(yàn)制得的5層氧化鈰薄膜(220)衍射面上的XRD極圖,圖3(d)為其極圖極角ɑ=45°時(shí)相對(duì)應(yīng)的XRD曲線。對(duì)于(100)擇優(yōu)取向的氧化鈰薄膜,在極圖衍射測(cè)試中其(220)衍射面優(yōu)先被考慮,因?yàn)榧确奖阌^察也方便分析。(220)衍射面和(100)晶面之間的晶面夾角為45°,在極圖衍射時(shí)會(huì)在極角ɑ=45°處產(chǎn)生原點(diǎn)中心對(duì)稱的衍射圖案。理論上講,對(duì)于完美(100)取向的單晶氧化鈰,其(220)衍射面的極圖衍射會(huì)在極角ɑ=45°處產(chǎn)生4個(gè)圓點(diǎn)中心對(duì)稱的點(diǎn),如圖3(a)所示。其相對(duì)應(yīng)在ɑ=45°處的XRD圖譜會(huì)在?為0~360°范圍內(nèi)出現(xiàn)4條間距為90°且垂直水平坐標(biāo)軸的線段,如圖3(b)所示,這是因?yàn)檠趸嫞?20)晶面與(100)晶面的余角為45°。在本研究中,5層氧化鈰薄膜(220)衍射面的XRD極圖在極角ɑ=45°處出現(xiàn)了4個(gè)圓心對(duì)稱的極點(diǎn)[圖3(c)],其在ɑ=45°處的XRD圖譜展現(xiàn)出4個(gè)?角相距90°的尖銳衍射峰[圖3(d)]。這4個(gè)極點(diǎn)和尖銳的衍射峰表明實(shí)驗(yàn)制備的5層氧化鈰薄膜具有很高的面內(nèi)取向。對(duì)于2、3、4層數(shù)的氧化鈰薄膜的極圖衍射圖譜,會(huì)出現(xiàn)和5層薄膜類似的極點(diǎn)衍射圖案和衍射峰圖案。然而,衍射極點(diǎn)會(huì)相對(duì)更大并且形狀更不規(guī)則,并且在ɑ=45°處產(chǎn)生的XRD圖譜會(huì)呈現(xiàn)出更大的FWHM值,因?yàn)閷訑?shù)少的氧化鈰薄膜面內(nèi)取向相對(duì)較差。
圖3 理想狀態(tài)氧化鈰(220)面XRD極圖(a)及對(duì)應(yīng)Ф掃描曲線(b);5層氧化鈰薄膜(220)面XRD極圖(c)及其對(duì)應(yīng)Ф掃描曲線(d)Fig.3 XRD pole figure(a)and correspondingФscanningcurve(b)of ideal CeO2(220);XRD pole figure(c)and correspondingФscanning curve(d)of films with 5 layersof CeO2(220)
圖4 (a)和圖4(b)展示了2層氧化鈰和6層氧化鈰薄膜的表面微觀FESEM圖像,圖4(c)為2層氧化鈰薄膜的截面FESEM圖像,圖4(d)為氧化鈰正方金字塔形晶粒與矩形晶粒放大后的示意圖,圖4(e)為多層氧化鈰薄膜沉積過程中晶粒生長(zhǎng)行為的模擬示意圖。對(duì)于2層氧化鈰薄膜,薄膜的晶粒尺寸相對(duì)較小,平均值為28.98 nm,并且晶粒的形貌大多為正方金字塔形,薄膜表面相對(duì)平整孔洞較少。由圖4(c)可知薄膜的厚度為136 nm,相對(duì)應(yīng)薄膜沉積速率為2.45μm·h-1。對(duì)于6層氧化鈰薄膜,薄膜的晶粒尺寸平均值為86.10 nm,并且晶粒的形狀為相互正交排列的矩形棱臺(tái)顆粒,薄膜表面粗糙且出現(xiàn)尺寸為10~50 nm的孔洞。圖4(d)為正方形晶粒和矩形晶粒的示意圖,在沉積過程中由于能量足夠,薄膜晶粒會(huì)呈現(xiàn)(100)方向柱狀生長(zhǎng),但是當(dāng)沉積結(jié)束溫度降低,系統(tǒng)提供的活化能不足。(111)晶面相對(duì)于(100)和(110)晶面具有更低的表面能,因此在晶粒的頂部會(huì)呈現(xiàn)(111)晶面生長(zhǎng),導(dǎo)致薄膜晶粒的頂部呈現(xiàn)金字塔狀。圖4(e)為晶粒生長(zhǎng)行為的模擬示意圖,在薄膜沉積初期,薄膜出現(xiàn)層狀生長(zhǎng),到沉積結(jié)束薄膜呈現(xiàn)金字塔狀頂部,在冷卻過程中晶粒的圓潤(rùn)化有利于系統(tǒng)總能量的降低從而更穩(wěn)定。在沉積2層薄膜時(shí),由于一層氧化鈰薄膜表面不是一個(gè)平面,因此第二次沉積晶粒的成核生長(zhǎng)主要集中在第一層薄膜的晶粒間隙中,隨著晶粒的生長(zhǎng),晶界被填滿消失導(dǎo)致晶粒的生長(zhǎng),形成新的晶界,并且氧化鈰晶粒的形狀也從正方金字塔形轉(zhuǎn)變?yōu)橄嗷フ坏木匦卫馀_(tái)顆粒。
圖4 兩層氧化鈰(a)和六層氧化鈰薄膜(b)的表面微觀FESEM圖像以及兩層氧化鈰薄膜的截面FESEM圖像(c);氧化鈰正方金字塔形晶粒與矩形晶粒放大后的示意圖(d);晶粒生長(zhǎng)模擬圖(e)Fig.4 Surface microscopic FESEM images of films with 2 layers(a)and 6 layers(b)of CeO2 film,and cross-sectional FESEM images of films with 2 layers of CeO2 film(c);Schematic diagram of magnified square pyramid and rectangular CeO2 grains(d);Simulation diagrams of grain growth(e)
圖5 為氧化鈰薄膜晶粒尺寸與薄膜層數(shù)之間的函數(shù)關(guān)系圖,當(dāng)薄膜的層數(shù)為2時(shí),薄膜的平均晶粒尺寸為28.98 nm。晶粒之間聯(lián)系緊密并且相對(duì)平滑,形狀為近似的正方金字塔形,大晶粒與小晶粒之間尺寸相差不大,表明薄膜在結(jié)晶過程中形核均勻,符合晶粒層生長(zhǎng)理論。當(dāng)薄膜繼續(xù)沉積第3層薄膜時(shí),開始出現(xiàn)矩形的棱臺(tái)晶粒,與正方金字塔形晶粒共存,矩形棱臺(tái)晶粒的出現(xiàn)可能與晶粒生長(zhǎng)再結(jié)晶過程有關(guān),晶粒尺寸普遍增大且平均晶粒尺寸達(dá)到54.04 nm。當(dāng)薄膜沉積到第4層時(shí),可以看到正方金字塔形晶粒明顯減少,薄膜主要由相互正交的矩形棱臺(tái)形晶粒組成,薄膜的平均晶粒尺寸增加到67.02 nm。當(dāng)薄膜沉積到第5層,幾乎看不見正方金字塔晶粒,相互正交的矩形棱臺(tái)晶粒尺寸進(jìn)一步增大,并且在晶粒的表面還出現(xiàn)少許裂紋,可以推斷出薄膜在冷卻過程中晶粒內(nèi)存在較大的應(yīng)力從而產(chǎn)生應(yīng)變裂紋,此時(shí)平均晶粒尺寸達(dá)到68.30 nm。當(dāng)薄膜沉積到第6層時(shí),薄膜的晶粒異常巨大,平均晶粒尺寸達(dá)到86.10 nm。晶粒排列不規(guī)則并且晶粒上裂紋明顯,晶粒之間的孔洞增多且孔洞尺寸增大,薄膜整體高低起伏形貌惡劣,這種表面非常不利于超導(dǎo)薄膜的電流運(yùn)輸。
圖5 氧化鈰薄膜晶粒尺寸與薄膜層數(shù)之間的函數(shù)關(guān)系圖Fig.5 Functional relationship between grain sizes and layers of CeO2 films
以[Ce(DPM)4]為前驅(qū)體,通過LCVD法在帶有復(fù)合涂層LaMnO3/MgO/Gd2Zr2O7的哈氏C276合金帶材上制備了2-6層(100)CeO2薄膜。隨著薄膜層數(shù)從2增加到6,氧化鈰薄膜的平均晶粒尺寸從28.98 nm增加到86.10 nm,且晶粒之間出現(xiàn)10~50 nm孔洞。隨著薄膜層數(shù)增加,氧化鈰薄膜表面粗糙度增加,晶粒形狀從正方金字塔狀轉(zhuǎn)變?yōu)橄嗷フ坏木匦卫馀_(tái)狀。薄膜的結(jié)晶度隨層數(shù)增加先提高后降低,面內(nèi)取向度不斷變好。2層氧化鈰薄膜的結(jié)晶度和面內(nèi)取向均最差;5層氧化鈰薄膜的結(jié)晶度最好,其(200)面ω掃描曲線的FWHM值為3.42°;6層氧化鈰薄膜的面內(nèi)取向度最好,其(220)面Ф掃描曲線的FWHM值為8.12°,通過激光增強(qiáng)后的CeO2薄膜沉積速率為2.45μm·h-1。