周佳燚,任曉辰
(天津大學(xué),天津 300200)
有機(jī)場效應(yīng)晶體管(organic field-effect transistor,OFET)是構(gòu)成有機(jī)電路的基本器件單元,開展對OFET器件的研究對實現(xiàn)大面積有機(jī)電路的應(yīng)用具有重要意義。和無機(jī)半導(dǎo)體器件不同,有機(jī)半導(dǎo)體載流子傳輸依靠跳躍模式或者類能帶傳輸模式(band-like)[1]。但目前對有機(jī)半導(dǎo)體為主導(dǎo)的OFET器件的電線特性模型仍然沿用無機(jī)MOSFET器件的模型,有一定局限性,最主要的問題是無法覆蓋OFET從關(guān)態(tài)(耗盡區(qū))到開態(tài)(飽和區(qū))連續(xù)的電線特性變化。發(fā)展簡單并且能夠準(zhǔn)確描述OFET電學(xué)特性的模型,對基于OFET器件的有機(jī)電路設(shè)計制造都具有重要意義。
本工作將EKV模型代替?zhèn)鹘y(tǒng)MOSFET模型用于OFET器件的電學(xué)特性分析以達(dá)到更準(zhǔn)確的分析結(jié)果,獲得更多信息。我們以真空蒸鍍法制備了OFET器件,用于后續(xù)的模型分析。
真空蒸鍍法是在高真空腔體中,將有機(jī)材料加熱升華,有機(jī)分子受控沉積在襯底上的材料鍍膜技術(shù)。蒸鍍形成的有機(jī)小分子半導(dǎo)體在微觀上具有一定的分子堆積取向,在蒸鍍半導(dǎo)體之前,OFET器件的柵極和介電層分別采用蒸鍍金屬鋁并且利用陽極氧化的方法,在鋁的表面形成一層致密的氧化鋁作為高介電常數(shù)的介電層。下一步,將制備好的氧化鋁襯底放入真空蒸鍍倉中,在10-6mbar氣壓下蒸鍍40nm DNTT有機(jī)小分子半導(dǎo)體材料,作為OFET器件的溝道層。完成后,同樣以真空蒸鍍50nm金屬銀作為器件源漏電極。
目前,用于描述OFET器件電學(xué)特性的模型源自于MOSFET器件,分為飽和區(qū)和亞閾值區(qū)。在飽和區(qū),特指柵壓大于閾值電壓的區(qū)域,p型OFET的電學(xué)特性可由如下公式描述:
其中IDS是器件的源漏電流,μ是場效應(yīng)遷移率,Ci是介電層的單位電容,W是器件的溝道寬度,L是器件的溝道長度,VG是柵極電壓而Vth是閾值電壓。本工作以非晶態(tài)OFET為例,實驗測得的W=2mm,L=100μm,Ci=240nF/cm2。此公式只適用于柵壓大于閾值電壓的區(qū)域,在關(guān)態(tài)到閾值電壓之前,即亞閾值區(qū),OFET的電學(xué)特性可由如下公式描述:
其中Von是電流開始升高的開啟電壓,I0是開啟電壓時的源漏電流,q是單位電量,kB是玻爾茲曼常數(shù),T是絕對溫度而n是和亞閾值擺幅有關(guān)的理想化參數(shù),對于一般OFET器件,現(xiàn)有模型在不同的區(qū)域根據(jù)公式1或公式2可得到較好的直線擬合結(jié)果,可以得到器件的基本電學(xué)參數(shù)。但是對于從亞閾值到飽和區(qū)的過渡區(qū)域,兩個公式都難以獲得理想的結(jié)果,在過渡區(qū)域存在明顯的失效[2]。
為了更好的對OFET器件的電線特性進(jìn)行建模,我們選擇了EKV模型。EKV模型的主要特點(diǎn)在于它給出了一個描述從關(guān)態(tài),從而解決了現(xiàn)有OFET模型無法描述閾值電壓附近過渡區(qū)的問題。EKV模型可由如下公式描述:
其中VS是源級電壓,對于本工作的p型OFET,VS=0V,IS定義為中等程度的反向電流,IS可由如下公式描述:
其中UT是熱電壓,定義為UT=kBT/q,在室溫下,UT≈26meV,κ是MOSFET的柵極耦合系數(shù),κ可以直接反映亞閾值擺幅SS的大小,SS也可通過κ重新定義如下:
因此在EKV模型中,VG,UT是常數(shù)項,可根據(jù)實驗條件獲得。Vth,κ可從實驗測試的伏安曲線中直接得到,公式中的每一項都在OFET器件中有明確的物理意義。EKV模型幫助我們建立了一個具有明確物理意義,相對現(xiàn)有模型能夠反映更多器件電學(xué)特性的OFET電學(xué)模型[3]。
將前一節(jié)建立的EKV模型用于本工作的非晶態(tài)OFET器件分析,結(jié)果如下述所示。
非晶態(tài)OFET器件的轉(zhuǎn)移特性曲線及其平方根曲線利用EKV模型擬合結(jié)果如圖1a所示。可以看出,與現(xiàn)有模型最明顯的區(qū)別在于,EKV模型提供了從耗盡區(qū)到飽和區(qū)完整的曲線擬合。在整個柵壓范圍內(nèi)器件的數(shù)據(jù)和模型都有較好的重合,充分證明了EKV模型在描述OFET器件方面對于現(xiàn)有模型的優(yōu)勢[4]。從EKV模型進(jìn)一步獲得的器件參數(shù)包括Vth=-0.05V,μ=0.118cm2/Vs,SS=190mV/dec??梢钥闯鲩撝惦妷汉瓦w移率與現(xiàn)有模型得到的結(jié)果基本相同,但是SS更小。EKV模型如圖1b所示,將SS定義為連續(xù)變化的曲線,可以在更大范圍內(nèi)對實驗數(shù)據(jù)做出擬合,更容易觀察擬合結(jié)果是否貼近實驗測試值[5]。圖2b很好的反映了模型對器件SS變化過程的準(zhǔn)確描述,因此認(rèn)為SS=190 mV/dec為更準(zhǔn)確的結(jié)果。
圖1 非晶態(tài)OFET器件的EKV模型擬合曲線
本文通過引入EKV模型,實現(xiàn)了對OFET 器件的電學(xué)特性的精確描述,比較現(xiàn)有OFET模型,EKV模型在對從耗盡區(qū)到飽和區(qū)的整個柵壓范圍都可達(dá)到精確的描述,并且模型相對簡單,每個參數(shù)有明確的器件物理意義。EKV模型精準(zhǔn)的擬合結(jié)果為OFET器件的建模提供了簡便高效的新方法,為下一步OFET器件及其復(fù)雜電路的建模仿真工作提供了便利,促進(jìn)了OFET器件的發(fā)展,為其面向應(yīng)用做好了準(zhǔn)備。