資本市場輸血寒武紀(jì)駛?cè)肟燔嚨?/h1>
2020-08-10 09:19張一迪
中國電子報(bào) 2020年47期
張一迪
7月8日，寒武紀(jì)股票正式發(fā)行申購，科創(chuàng)板迎來國內(nèi)Al芯片第一股。
寒武紀(jì)首發(fā)上市申購價(jià)格為6439元/股、申購數(shù)量為股票4010萬股，戰(zhàn)略配售投資者包含中信證券、聯(lián)想北京、美的控股、OPPO移動和中證投資。
寒武紀(jì)在發(fā)行公告中強(qiáng)調(diào)：“公司尚未盈利，公司未來幾年有望繼續(xù)較大規(guī)模的研發(fā)投入，上市后一段時(shí)間內(nèi)未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在?！辟Y本市場輸血，寒武紀(jì)接下來的路是否好走？
智能處理器應(yīng)用是大勢所趨
智能應(yīng)用向?qū)ｉT智能處理器切入已是大勢所趨，市場容量也將隨之逐步擴(kuò)大。
寒武紀(jì)的發(fā)家史要從與華為的合作開始。華為曾是寒武紀(jì)最重要的客戶之一，手機(jī)芯片智能處理器IP是雙方的主要合作產(chǎn)品。華為自研芯片曾經(jīng)使用的都是寒武紀(jì)提供的架構(gòu)，華為手機(jī)的暢銷幫寒武紀(jì)打響了名聲也帶來了大量收入。然而去年華為與寒武紀(jì)分道揚(yáng)鑣，流失了最大客戶的AI芯片獨(dú)角獸業(yè)績受到?jīng)_擊，隨著上市招股書的公開，關(guān)于這個(gè)國內(nèi)AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)的討論也越來越多，主要聚焦在寒武紀(jì)產(chǎn)品路線及商業(yè)模式的發(fā)展趨勢。
從產(chǎn)品上來看，寒武紀(jì)憑借終端智能處理器IP業(yè)務(wù)獲取了大部分營收，未來也將以這塊業(yè)務(wù)為主繼續(xù)迭代，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力。
那么令寒武紀(jì)引以為傲的智能處理器產(chǎn)品究竟有著怎樣的優(yōu)勢？
從算力來看，傳統(tǒng)通用處理器主要處理標(biāo)量，圖形處理器通常是處理向量，智能處理器是針對機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化的處理器，往往是高維張量和矩陣，因此計(jì)算單元密度更高，能耗更低。
就應(yīng)用角度而言，通用處理器市場已經(jīng)非常成熟，圖形處理器已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于專業(yè)領(lǐng)域，而智能處理剛剛起步不久，智能處理任務(wù)現(xiàn)階段仍然多使用通用處理器和圖形處理器，真正用到智能處理器的還比較少。不過智能處理器的優(yōu)勢在于可對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)、cv處理等智能任務(wù)進(jìn)行專門的架構(gòu)優(yōu)化，隨著AI技術(shù)持續(xù)演進(jìn)升級，場景不斷拓寬，近幾年熱力升級的AR、VR、智能可穿戴設(shè)備、智能車載設(shè)備、自動駕駛等需要更高層級算力的終端，對于智能處理器的需求也是非常大的。
可以說智能應(yīng)用向?qū)ｉT智能處理器切入已是大勢所趨，市場容量也將隨之逐步擴(kuò)大。
聯(lián)手OPPO劍指物聯(lián)網(wǎng)市場
AI芯片最大的市場是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，首先就是以手機(jī)為代表的移動消費(fèi)電子類智能處理器。
“未來所有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備基本都會具有AI能力?！焙浼o(jì)副總裁劉道福公開表示。在他看來，AI芯片最大的市場是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，首先就是以手機(jī)為代表的移動消費(fèi)電子類智能處理器。
寒武紀(jì)“分手”華為等同于流失了大量的市場需求，營收狀況令人堪憂。寒武紀(jì)也在招股書中坦陳，公司目前尚未盈利，上市后一段時(shí)間內(nèi)未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。
賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師張翔在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，寒武紀(jì)上市后應(yīng)當(dāng)完善自身產(chǎn)品線，建立豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，尋找不同領(lǐng)域的行業(yè)龍頭深度合作，盡量避免在某一細(xì)分領(lǐng)域?qū)δ晨蛻舻倪^度依賴，在多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)平穩(wěn)落地，同時(shí)深化與客戶之間的合作，建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
近年OPPO、Vivo等國產(chǎn)領(lǐng)軍品牌都選擇走上了自研SoC的道路，無疑讓寒武紀(jì)看到了新的市場機(jī)會。OPPO創(chuàng)始人陳明永曾公開表示，OPPO未來要構(gòu)建最核心的底層硬件技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力，并建設(shè)多人口的智能終端生態(tài)。隨后OPPO通過發(fā)布智能耳機(jī)、VR眼鏡等智能設(shè)備，宣布從手機(jī)廠商的角色正式向“物聯(lián)網(wǎng)終端研發(fā)商”過渡。OPPO新階段的產(chǎn)品戰(zhàn)略與寒武紀(jì)的業(yè)務(wù)核心能力不謀而合，這或許就是OPPO成為寒武紀(jì)首發(fā)上市戰(zhàn)略配售方的原因。從寒武紀(jì)發(fā)布的科創(chuàng)板上市發(fā)行公告來看，未來雙方將基于OPPO在手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局和發(fā)展，針對未來設(shè)備智能化、運(yùn)算智能化的需求開展多種戰(zhàn)略合作。
OPPO在智能手機(jī)行業(yè)深耕多年，素來以營銷著稱，在市場拓展與推廣方面經(jīng)驗(yàn)老道，與寒武紀(jì)的“技術(shù)流”特性可以形成優(yōu)勢互補(bǔ)。
“師兄弟”合力布局云端Al芯片
寒武紀(jì)未來將為聯(lián)想提供云端AI芯片、終端AI芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
從招股中披露信息來看，云端AI芯片也是寒武紀(jì)上市后的主攻領(lǐng)域。
有業(yè)界專家公開表示，智能計(jì)算從云端到云邊一體是AI芯片應(yīng)用的趨勢之一，云端聚焦非實(shí)時(shí)、長周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析，支持大量運(yùn)算共同運(yùn)行，目前云端AI芯片應(yīng)用相對成熟。隨著邊緣計(jì)算興起，“云邊結(jié)合”方案漸成主流，可以實(shí)現(xiàn)從端到中心的邊緣計(jì)算十云計(jì)算，加快處理速度，實(shí)現(xiàn)靈活應(yīng)用。
張翔向記者指出，預(yù)計(jì)2020年全球云端AI芯片市場需求將達(dá)86億美元，2021年將突破百億美元。預(yù)計(jì)今年國內(nèi)云端AI芯片市場需求約143億元。2021年國內(nèi)云端AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到221億元?！癆I芯片仍然處于雛形期，盡管我國在芯片領(lǐng)域距離國際先進(jìn)水平仍有差距，但我國在人工智能領(lǐng)域處于世界第一梯隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域?qū)⒋笥锌蔀?。”張翔說道。
以手機(jī)芯片智能處理器IP聞名的寒武紀(jì)，已經(jīng)開始默默地布局云端AI芯片，與之對應(yīng)的戰(zhàn)略配套方則是聯(lián)想。目前，寒武紀(jì)的云端芯片已集成到了浪潮、聯(lián)想的服務(wù)器內(nèi)。寒武紀(jì)未來將為聯(lián)想提供云端AI芯片、終端AI芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
寒武紀(jì)與聯(lián)想同樣脫胎于中科院計(jì)算所，這次合作可以說是師兄弟之間“切磋過招”式的互動升級，寒武紀(jì)的自研能力可以作為聯(lián)想的技術(shù)后盾，而聯(lián)想的國際化視野與能力則可以幫助寒武紀(jì)做強(qiáng)做大，正如中科院計(jì)算所所長孫凝暉曾在2019聯(lián)想全球超算峰會說的那樣，聯(lián)想是從計(jì)算所走出來的“大哥哥”，希望如今身強(qiáng)力壯的聯(lián)想能夠帶領(lǐng)寒武紀(jì)科技這些“小弟弟”們走出國門，融合發(fā)展并服務(wù)全世界，一起把中國高性能計(jì)算和信息產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
此外，寒武紀(jì)還將與美的在智能供應(yīng)鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和芯片方面建立合作，共同打造智能機(jī)器人和智能物流相關(guān)解決方案。
作為A股首家AI芯片公司，“第一個(gè)吃螃蟹的人”能不能吃到美味的“蟹黃”，還要看寒武紀(jì)與各行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的融合發(fā)展和市場甄別能力。
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寒武紀(jì)在發(fā)行公告中強(qiáng)調(diào)：“公司尚未盈利，公司未來幾年有望繼續(xù)較大規(guī)模的研發(fā)投入，上市后一段時(shí)間內(nèi)未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在?！辟Y本市場輸血，寒武紀(jì)接下來的路是否好走？
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智能應(yīng)用向?qū)ｉT智能處理器切入已是大勢所趨，市場容量也將隨之逐步擴(kuò)大。
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從產(chǎn)品上來看，寒武紀(jì)憑借終端智能處理器IP業(yè)務(wù)獲取了大部分營收，未來也將以這塊業(yè)務(wù)為主繼續(xù)迭代，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力。
那么令寒武紀(jì)引以為傲的智能處理器產(chǎn)品究竟有著怎樣的優(yōu)勢？
從算力來看，傳統(tǒng)通用處理器主要處理標(biāo)量，圖形處理器通常是處理向量，智能處理器是針對機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化的處理器，往往是高維張量和矩陣，因此計(jì)算單元密度更高，能耗更低。
就應(yīng)用角度而言，通用處理器市場已經(jīng)非常成熟，圖形處理器已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于專業(yè)領(lǐng)域，而智能處理剛剛起步不久，智能處理任務(wù)現(xiàn)階段仍然多使用通用處理器和圖形處理器，真正用到智能處理器的還比較少。不過智能處理器的優(yōu)勢在于可對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)、cv處理等智能任務(wù)進(jìn)行專門的架構(gòu)優(yōu)化，隨著AI技術(shù)持續(xù)演進(jìn)升級，場景不斷拓寬，近幾年熱力升級的AR、VR、智能可穿戴設(shè)備、智能車載設(shè)備、自動駕駛等需要更高層級算力的終端，對于智能處理器的需求也是非常大的。
可以說智能應(yīng)用向?qū)ｉT智能處理器切入已是大勢所趨，市場容量也將隨之逐步擴(kuò)大。
聯(lián)手OPPO劍指物聯(lián)網(wǎng)市場
AI芯片最大的市場是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，首先就是以手機(jī)為代表的移動消費(fèi)電子類智能處理器。
“未來所有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備基本都會具有AI能力?！焙浼o(jì)副總裁劉道福公開表示。在他看來，AI芯片最大的市場是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，首先就是以手機(jī)為代表的移動消費(fèi)電子類智能處理器。
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賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師張翔在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，寒武紀(jì)上市后應(yīng)當(dāng)完善自身產(chǎn)品線，建立豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，尋找不同領(lǐng)域的行業(yè)龍頭深度合作，盡量避免在某一細(xì)分領(lǐng)域?qū)δ晨蛻舻倪^度依賴，在多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)平穩(wěn)落地，同時(shí)深化與客戶之間的合作，建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
近年OPPO、Vivo等國產(chǎn)領(lǐng)軍品牌都選擇走上了自研SoC的道路，無疑讓寒武紀(jì)看到了新的市場機(jī)會。OPPO創(chuàng)始人陳明永曾公開表示，OPPO未來要構(gòu)建最核心的底層硬件技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力，并建設(shè)多人口的智能終端生態(tài)。隨后OPPO通過發(fā)布智能耳機(jī)、VR眼鏡等智能設(shè)備，宣布從手機(jī)廠商的角色正式向“物聯(lián)網(wǎng)終端研發(fā)商”過渡。OPPO新階段的產(chǎn)品戰(zhàn)略與寒武紀(jì)的業(yè)務(wù)核心能力不謀而合，這或許就是OPPO成為寒武紀(jì)首發(fā)上市戰(zhàn)略配售方的原因。從寒武紀(jì)發(fā)布的科創(chuàng)板上市發(fā)行公告來看，未來雙方將基于OPPO在手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局和發(fā)展，針對未來設(shè)備智能化、運(yùn)算智能化的需求開展多種戰(zhàn)略合作。
OPPO在智能手機(jī)行業(yè)深耕多年，素來以營銷著稱，在市場拓展與推廣方面經(jīng)驗(yàn)老道，與寒武紀(jì)的“技術(shù)流”特性可以形成優(yōu)勢互補(bǔ)。
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寒武紀(jì)未來將為聯(lián)想提供云端AI芯片、終端AI芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
從招股中披露信息來看，云端AI芯片也是寒武紀(jì)上市后的主攻領(lǐng)域。
有業(yè)界專家公開表示，智能計(jì)算從云端到云邊一體是AI芯片應(yīng)用的趨勢之一，云端聚焦非實(shí)時(shí)、長周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析，支持大量運(yùn)算共同運(yùn)行，目前云端AI芯片應(yīng)用相對成熟。隨著邊緣計(jì)算興起，“云邊結(jié)合”方案漸成主流，可以實(shí)現(xiàn)從端到中心的邊緣計(jì)算十云計(jì)算，加快處理速度，實(shí)現(xiàn)靈活應(yīng)用。
張翔向記者指出，預(yù)計(jì)2020年全球云端AI芯片市場需求將達(dá)86億美元，2021年將突破百億美元。預(yù)計(jì)今年國內(nèi)云端AI芯片市場需求約143億元。2021年國內(nèi)云端AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到221億元?！癆I芯片仍然處于雛形期，盡管我國在芯片領(lǐng)域距離國際先進(jìn)水平仍有差距，但我國在人工智能領(lǐng)域處于世界第一梯隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域?qū)⒋笥锌蔀?。”張翔說道。
以手機(jī)芯片智能處理器IP聞名的寒武紀(jì)，已經(jīng)開始默默地布局云端AI芯片，與之對應(yīng)的戰(zhàn)略配套方則是聯(lián)想。目前，寒武紀(jì)的云端芯片已集成到了浪潮、聯(lián)想的服務(wù)器內(nèi)。寒武紀(jì)未來將為聯(lián)想提供云端AI芯片、終端AI芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
寒武紀(jì)與聯(lián)想同樣脫胎于中科院計(jì)算所，這次合作可以說是師兄弟之間“切磋過招”式的互動升級，寒武紀(jì)的自研能力可以作為聯(lián)想的技術(shù)后盾，而聯(lián)想的國際化視野與能力則可以幫助寒武紀(jì)做強(qiáng)做大，正如中科院計(jì)算所所長孫凝暉曾在2019聯(lián)想全球超算峰會說的那樣，聯(lián)想是從計(jì)算所走出來的“大哥哥”，希望如今身強(qiáng)力壯的聯(lián)想能夠帶領(lǐng)寒武紀(jì)科技這些“小弟弟”們走出國門，融合發(fā)展并服務(wù)全世界，一起把中國高性能計(jì)算和信息產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
此外，寒武紀(jì)還將與美的在智能供應(yīng)鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和芯片方面建立合作，共同打造智能機(jī)器人和智能物流相關(guān)解決方案。
作為A股首家AI芯片公司，“第一個(gè)吃螃蟹的人”能不能吃到美味的“蟹黃”，還要看寒武紀(jì)與各行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的融合發(fā)展和市場甄別能力。
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