熊中平, 司玉軍,2, 李敏嬌
(1.四川理工學(xué)院化學(xué)與制藥工程學(xué)院,四川 自貢 643000, 2.材料腐蝕與防護(hù)四川省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,四川自貢 643000)
地球16km地殼平均含3.45%MgO,海水中含0.14%MgCl2,在地殼中鎂含量處于第八位,鎂的資源可謂是“取之不盡,用之不竭”[1]。鎂合金是一種極輕的工程材料,鎂及其合金相對(duì)密度小,是鋁的2/3、鋅的1/4及鐵的1/4。近年來由于日益苛刻的環(huán)保要求,迫使汽車業(yè)必須在自身輕量化上尋求突破,減少溫室氣體的排放,鎂合金成為“新寵”。正是這一特性,加之鑄造性能好、尺寸穩(wěn)定性好及減震性能好,使其成為航空航天、汽車工業(yè)中首選的替代材料。同時(shí)鎂合金抗電磁波干擾和散熱性好,成為電子通訊業(yè)3G產(chǎn)品向輕薄短小方向發(fā)展所需的熱門材料。鎂合金被譽(yù)為“21世紀(jì)的綠色工程材料”,引起人們廣泛的關(guān)注和青睞[2-7]。盡管鎂及鎂合金具有較多優(yōu)點(diǎn)和潛在的應(yīng)用前景,但鎂合金的大規(guī)模應(yīng)用遠(yuǎn)不如鋼鐵、鋁合金。造成這種現(xiàn)象的主要原因是鎂合金耐腐蝕性差的問題。
目前,改進(jìn)鎂合金腐蝕的措施主要有兩種[3,8-12]:1)冶金方法。即在鎂合金中加入能提高其耐腐蝕的合金元素;2)表面處理技術(shù)。這是常用的提高鎂合金防腐性能的有效措施。在鎂合金的表面處理技術(shù)中,陽極氧化是一種行之有效的提高鎂合金耐腐蝕性能的表面技術(shù)。
鎂合金在由無機(jī)鹽組成的電解液中陽極氧化成膜時(shí)易出現(xiàn)破壞性電火花,使得氧化膜表面粗糙度較大,甚至出現(xiàn)局部燒蝕,導(dǎo)致耐蝕性能較差等問題。乙二胺四乙酸(EDTA),是化學(xué)中一種良好的配合劑,它的4個(gè)酸和2個(gè)胺的部分都可作為配體的齒,與堿土金屬、稀土金屬和過渡金屬等離子組成螯合物,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。
圖1 EDTA結(jié)構(gòu)圖
因此,EDTA可以和電解液中的金屬離子結(jié)合成金屬絡(luò)合物,附著在鎂合金表面,形成吸附層,抑制火花放電。本文在NaOH、Na2SiO3和Na2B4O7組成的基礎(chǔ)電解液中添加EDTA,研究EDTA添加量對(duì)鎂合金陽極氧化成膜過程、微觀形貌和耐蝕性的影響。
實(shí)驗(yàn)所用的基體材料為標(biāo)準(zhǔn)商用AZ31鎂合金。試樣按以下方法制作:從Φ20mm的鎂合金棒材上截取δ為8mm的實(shí)驗(yàn)試樣,經(jīng)粗磨后,將試樣一端與銅導(dǎo)線連接,在室溫下用環(huán)氧樹脂密封,留出另一端為工作面。陽極氧化處理前,工作面用SiC水砂紙逐級(jí)打磨至1200號(hào),再用去離子水清洗。
陽極氧化電解液配方及工藝參數(shù)如下:50g/L NaOH、40g/L Na2B4O7· 10H2O、60g/L Na2SiO3·9H2O和0~15g/L EDTA,均用去離子水配制,Ja為 1A/dm2,氧化 t為 20min,θ為 25℃,實(shí)驗(yàn)過程中保持磁力攪拌。以AZ31鎂合金試樣為陽極,40mm×100mm的不銹鋼片為陰極。采用恒流模式進(jìn)行陽極氧化。
實(shí)驗(yàn)所得陽極氧化膜用VEGA 3TESCAN掃描電鏡(SEM)觀察表面微觀形貌,其自帶能譜儀(EDS)觀察膜層元素組成;用DX-2600型X-射線衍射儀(丹東方圓)對(duì)膜層的相組織進(jìn)行分析,管電壓40kV,管電流30mA;在3.5%NaCl溶液中進(jìn)行交流阻抗測(cè)試以表征其耐腐蝕性能。電化學(xué)測(cè)試在CHI760E電化學(xué)工作站(上海辰華)上進(jìn)行,采用三電極體系,試樣為工作電極,飽和甘汞電極(SCE)為參比電極,石墨碳棒為輔助電極。交流阻抗測(cè)試在開路電壓下進(jìn)行,電壓幅值為5mV,測(cè)試頻率為0.1Hz~10kHz,測(cè)試前電極先浸泡 10min。
圖2為AZ31鎂合金在不同EDTA質(zhì)量濃度下陽極氧化處理過程中電壓隨時(shí)間的變化關(guān)系。由圖2(b)可以看出,試樣在陽極氧化過程出現(xiàn)3個(gè)拐點(diǎn),據(jù)此可將整個(gè)過程分為4個(gè)階段。在第Ⅰ階段,鎂合金試樣表面無電火花出現(xiàn),析出大量氣泡,生成的氧化膜比較致密,使鎂合金的表面電阻顯著增大[13],從而使電壓在短時(shí)間內(nèi)迅速增大。隨著EDTA質(zhì)量濃度的增加,這一過程持續(xù)時(shí)間略有增加,當(dāng)電解液中不含EDTA時(shí),該過程持續(xù)1min,當(dāng)電解液中為15g/L EDTA時(shí),該過程持續(xù)2min。當(dāng)電壓繼續(xù)升高,鎂合金試樣表面出現(xiàn)大量快速游動(dòng)的白色電火花,反應(yīng)進(jìn)入第Ⅱ階段。此時(shí)的電壓稱為膜擊穿電壓。由圖2(a)中局部圖可以看出,在不同EDTA質(zhì)量濃度下陽極氧化反應(yīng),所需膜擊穿電壓不同。EDTA 質(zhì)量濃度為 0、2.5、5.0、7.5、10.0和 15.0g/L 時(shí)擊穿電壓分別為 62、72、79、82、84 和90V,也即是EDTA質(zhì)量濃度越高,擊穿電壓越高。EDTA質(zhì)量濃度越高,電阻越大,擊穿電壓就越大。隨著火花的快速游動(dòng),氧化膜在橫向不斷加大對(duì)基體金屬表面的覆蓋率,在縱向則不斷互相重疊增加自身的厚度。由于氧化膜具有不導(dǎo)電的陶瓷性能,所以在這一時(shí)間段內(nèi),為了維持恒定的氧化電流,電壓隨著氧化時(shí)間的延長(zhǎng)而緩慢增加。當(dāng)試樣表面完全被陶瓷性氧化膜覆蓋后,試樣表面電阻迅速增加,導(dǎo)致電壓增速明顯加快,此時(shí)進(jìn)入陽極氧化第Ⅲ階段。在該階段EDTA的抑弧作用表現(xiàn)得尤為突出。在EDTA存在時(shí),陽極氧化電極表面電弧火花受到抑制,尺寸較小;EDTA質(zhì)量濃度越高,抑弧作用越明顯,電壓在該階段上升越快。在陽極氧化反應(yīng)第Ⅳ階段,試樣表面火花密度逐漸減小、強(qiáng)度增加,移動(dòng)速度明顯變慢,電壓維持在一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的階段。當(dāng)電解液中不含EDTA時(shí),反應(yīng)進(jìn)行10min就開始出現(xiàn)黃亮的壽命很長(zhǎng)的大火花。形成的氧化膜表面有凹坑,對(duì)膜層耐蝕性能極為不利。EDTA的加入,能有效地抑制火花放電,整個(gè)反應(yīng)時(shí)間沒有出現(xiàn)破壞性的大火花,得到的膜比較均勻平整。但當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度為15g/L時(shí),反應(yīng)后期出現(xiàn)了明亮的較大火花,所得到的膜比較粗糙。
圖2 鎂合金陽極氧化電壓-時(shí)間關(guān)系
用EDS分析鎂合金陽極氧化膜元素組成,表1所列為陽極氧化膜中各元素的原子數(shù)分?jǐn)?shù)。由表1可知,陽極氧化膜主要由 O、Mg和Si元素組成。其中,O和Si元素來自電解液,Mg元素以及氧化膜上少量的Al、Zn元素來自鎂合金基體。此外,氧化膜上還有Na元素,Na元素可能是由多孔膜的孔隙中吸附了電解液中的 Na+離子,且膜層孔徑越大,越有利于 Na+離子的吸附[14]。當(dāng)基礎(chǔ)電解液中添加EDTA后,氧化膜上的 Na元素明顯降低,這是由于EDTA的抑弧作用使得氧化膜孔徑減小,不利于Na+離子的吸附,從而使氧化膜上Na元素含量降低。同時(shí),氧化膜中出現(xiàn)了EDTA的特征元素C和N。
表1 陽極氧化膜中各元素的原子數(shù)分?jǐn)?shù)
對(duì)不同EDTA質(zhì)量濃度下所獲得的氧化膜的組成進(jìn)行X-射線衍射分析(XRD),結(jié)果如圖3所示。由圖3可以看出,當(dāng)電解液中不含EDTA時(shí),氧化膜主要由 MgO和 MgSiO3組成。添加EDTA后,氧化膜主要由MgO組成,沒有明顯的MgSiO3峰。氧化膜中無EDTA特征元素 C和N的化合物,但通過EDS分析陽極氧化膜元素組成,有C和N元素,這可能是EDTA在參與陽極氧化的成膜過程中生成的是非晶態(tài)物質(zhì)。圖3中鎂合金基體的衍射峰強(qiáng)度很高,且強(qiáng)度明顯高于氧化膜的衍射峰強(qiáng)度。鎂合金基體的衍射峰強(qiáng)度很高的原因主要是氧化膜是多孔結(jié)構(gòu),因此,X-射線能較容易地穿透氧化膜,測(cè)試到基體AZ31造成的,這與SEM的結(jié)果一致。圖3(B)、圖3(C)是圖3(A)中虛線框內(nèi)的放大圖。
圖3 鎂合金陽極氧化膜的XRD譜圖
圖4為不同EDTA質(zhì)量濃度下陽極氧化膜的表面微觀形貌。由圖4可知,所有膜層均為熔融狀、多孔結(jié)構(gòu),還伴隨著微裂紋。熔融狀形貌是由于火花放電強(qiáng)烈使鎂合金的表面瞬間θ達(dá)1000℃以上,陽極氧化產(chǎn)物在周圍的低溫電解液下淬冷而形成[15-16]。多孔結(jié)構(gòu)是火花在放電過程中留下的通道,同時(shí)在氧化過程氣體從試樣表面逸出的通道也形成微孔。微裂紋的形成與 MgO/Mg的 PBR值(Pilling-Bedworth Ratio,氧化物與形成該氧化物消耗的金屬的體積比)和熱應(yīng)力有關(guān)。由圖3得知,制備的氧化膜中主要有 MgO,當(dāng)氧化膜僅為 MgO的 PBR值為0.79,小于1,膜層處于拉應(yīng)力狀態(tài),就導(dǎo)致微裂紋的形成。
當(dāng)電解液中不含EDTA時(shí),陽極氧化膜表面被含微裂紋的熔融物覆蓋,疏松的熔融物尖端破碎成小的顆粒散落在膜表面,使得膜疏松、不致密,其厚度、膜孔分布很不均勻,出現(xiàn)由大的沉積顆粒和坑洞相互堆積、重疊的微觀形貌。隨著電解液中EDTA含量的增加,陽極氧化膜表面粗糙度明顯下降,氧化膜表面變得更平整,結(jié)構(gòu)更緊密,沒有明顯的破碎物顆粒。當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度不超過7.5g/L時(shí),膜表面的熔融物隨著EDTA的增加逐漸連成片,孔越來越少,裂紋也越來越少。當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度超過7.5g/L時(shí),膜表面布滿了大小不一的孔,這可能是鎂合金表面形成的膜不均勻,造成不同強(qiáng)弱與壽命的火花放電,膜較厚、較致密的區(qū)域,火花強(qiáng)度更大、壽命更長(zhǎng),就會(huì)造成氧化微孔更大;反之,微孔較小。當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度為7.5g/L時(shí),膜表面變得平整,膜孔和微裂紋較少,完全被熔融物均勻覆蓋,這可能是因?yàn)镋DTA質(zhì)量濃度為7.5g/L時(shí),其終止電壓最高,放出的大量熱使生成的氧化物完全變成了熔融態(tài)產(chǎn)物。
圖4 鎂合金陽極氧化膜的表面微觀形貌
圖5為不同EDTA含量時(shí)陽極氧化膜在3.5%NaCl溶液中的交流阻抗譜圖。這些譜圖為較為規(guī)則的半圓弧形,圓弧直徑的大小可以反映膜層電子傳遞電阻大小,數(shù)值越大則膜層的耐蝕性能越好[17]。由圖5可以看出,電解液中加入EDTA后,氧化膜的耐蝕性均比不含EDTA有很大改善。其中,當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度不超過7.5g/L時(shí),耐蝕性隨EDTA質(zhì)量濃度的增加而迅速增加,若繼續(xù)增加EDTA質(zhì)量濃度,耐蝕性反而略有降低。當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度為7.5g/L時(shí),陽極氧化膜層較均勻致密,腐蝕介質(zhì)不容易擴(kuò)散到基體并與基體發(fā)生發(fā)應(yīng),所以耐蝕性較好,這與圖4相吻合。
圖5 鎂合金陽極氧化膜的交流阻抗譜圖
1)陽極氧化過程中的膜擊穿電壓與溶液中EDTA含量相關(guān),隨著EDTA質(zhì)量濃度的增加,膜擊穿電壓呈上升的變化趨勢(shì)。
2)陽極氧化過程中,加入EDTA后,氧化膜層主要由 MgO組成,氧化膜中 Na元素含量明顯下降,出現(xiàn)了EDTA特征元素 C和N。
3)EDTA可以有效地抑制火花放電,降低氧化膜粗糙度,使氧化膜結(jié)構(gòu)致密,增加其耐蝕性。隨著EDTA含量的增加,膜層耐蝕性先提高后降低,當(dāng)EDTA質(zhì)量濃度為7.5g/L時(shí)所得到的陽極氧化膜的耐蝕性能最優(yōu)。
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