李忠

【摘 要】焊接是一種先進的制造技術，它已從單一的加工工藝發(fā)展成為現(xiàn)代科技多學科，互相交融的新學科，成為一種綜合的工程技術，它涉及到材料、結構設計、焊接預處理、焊接工藝裝備、焊接材料、焊接耐磨焊條生產(chǎn)過程控制及機械化自動化、焊接質量控制、焊后熱處理等諸多技術領域。焊接技術已廣泛地應用于工業(yè)生產(chǎn)的各個部門，在推動工業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品的技術進步以及促進國民經(jīng)濟的發(fā)展都發(fā)揮著重要作用。機電維修人員進行維修工作離不開手工焊接，特別是我們職業(yè)中學學生，手工焊接手工焊作為必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法直接影響焊接質量，給產(chǎn)品留下了（虛焊）等故障隱患，因此，必須在學習實踐過程中掌握正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。

【關鍵詞】中職學生；手工焊；焊接質量

在中職學校任教職數(shù)十載，學生在機電維修中，焊接往往會出現(xiàn)許多問題，導致整個維修失敗。掌握過硬的焊接技術，對每一個維修人員而言是非常重要的。

一、導致焊接質量不高或失敗的常見原因

（1）焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。焊劑過量，焊點周圍松香殘渣很多。

（2）焊接時烙鐵漫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮，有細小裂紋。

（3）夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點下有層碳化松香的黑色膜。

（4）當錫量過多時，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。由于加熱溫度不足或焊劑過少，以及鉻鐵離開焊點時角度不當容使表面焊錫形成尖銳的突尖。

一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來自烙鐵的快速熱傳導，預熱工件。建立良好的流動和熔濕都要求預熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳交有助于在最短時間內形成良好的焊接點。在升高的溫度下，時間短是避免對基板的損傷、對焊盤與基板接合的損傷過多的金屬間增長的關鍵，最好的方法是在少于5秒的時間內完成焊接點，最好是大約3秒時間。

二、手工焊接的步聚及要點

（1）準備焊接，清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其它元器件。焊接新的元器件時，應對元器件的引線鍍錫。

（2）加熱焊接，將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。

（3）清理焊接面，若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上），用光烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點焊錫過少，不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。

（4）檢查焊點，看焊點是不圓潤、光亮、牢固，是不有與周圍元器件連焊現(xiàn)象。

三、易損元器件與電路板的焊接

易損元器件在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件，例如，有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真做好表面清潔、鍍錫等準備工作，焊接時切忌長時間反復燙焊，烙鐵及烙鐵溫度要選擇適當，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵入元器件的電接觸點。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接電端、輸出端、接地端，再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。

參考文獻：

[1]趙明.工廠電氣控制設備.北京：機械工業(yè)出版社，2004年.

[2]張永瑞.電子測量技術基礎.西安：西安電子科技大學出版社，2004年.