張玉來

乘著“安倍經(jīng)濟學”的東風，日本企業(yè)2013財年業(yè)績出現(xiàn)了普遍向好的趨勢，不僅“領頭羊”豐田汽車再創(chuàng)輝煌，營業(yè)利潤實現(xiàn)了史無前例的226億美元；全部上市企業(yè)也表現(xiàn)華麗，既實現(xiàn)了時隔19年的“零破產(chǎn)”，還集體創(chuàng)造了2856億美元的經(jīng)常利潤。難道僅憑一場大規(guī)模日元貶值，日本企業(yè)就得以擺脫“失落20年”之陰霾而重見天日了嗎？事實上，“實施戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、采取結(jié)構(gòu)改革”才更是日本式經(jīng)營再度迎來曙光的關(guān)鍵原因。

深陷舊經(jīng)營模式困境

雖然保持著技術(shù)優(yōu)勢，但日本企業(yè)近年在盈利方面的表現(xiàn)乏善可陳，一些企業(yè)甚至連年虧損。

2011年爆發(fā)的東日本大地震導致日本國內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境嚴重惡化，日本企業(yè)經(jīng)營雪上加霜。例如，日本45家主要半導體企業(yè)中，37家銷售出現(xiàn)同比負增長，25家企業(yè)陷入赤字困境。作為日本唯一的DRAM生產(chǎn)商，爾必達公司因長期虧損而于2012年2月宣布破產(chǎn)。有日本半導體標桿企業(yè)之稱的瑞薩電子竟也出現(xiàn)史無前例的626億日元巨虧。索尼、松下和夏普等三大集團2011年度的赤字合計1.7萬億日元。

可見，憑借技術(shù)優(yōu)勢攻城掠寨獲得市場份額的傳統(tǒng)發(fā)展模式已嚴重受阻，以垂直一體化經(jīng)營模式為主的日本企業(yè)開始陷入經(jīng)營困境。換句話說，經(jīng)營模式困境是日本企業(yè)“高技術(shù)低利潤”悖論的關(guān)鍵。

事實上，伴隨著經(jīng)濟全球化不斷深化以及IT等信息技術(shù)革命，一場席卷全球的模塊化（Modularity）浪潮已經(jīng)帶來深刻的經(jīng)營模式革命。始于1962年IBM360設計革命的模塊化，很快就以其高效率而在計算機及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)內(nèi)迅速普及。20世紀90年代，它又迅速向其他產(chǎn)業(yè)拓展蔓延，汽車產(chǎn)業(yè)界的平臺化趨勢就是典型代表，最成功案例就是大眾汽車公司所推行的四大平臺戰(zhàn)略。

以半導體產(chǎn)業(yè)的模塊化為例，它經(jīng)歷了四大階段：“全能企業(yè)”階段，即垂直一體化的IDM；材料與設備分離階段，形成IC、設備與材料等三大子體系；半導體前、后工程分離階段，封裝與測試等后工程向勞動密集的新興國家大規(guī)模轉(zhuǎn)移；設計分離階段，開始涌現(xiàn)像美國LSI Logic公司那樣專門從事IC設計的企業(yè)（Fabless）。

然而，在這場經(jīng)營模式革命中，日本企業(yè)卻普遍沉醉于所謂的“磨合型”優(yōu)勢，認為垂直一體化仍是汽車等復雜產(chǎn)品的最佳方式。于是，東芝、富士通、索尼、松下等大量電子企業(yè)繼續(xù)保持了IDM模式。20世紀90年代后，日本半導體企業(yè)陷入腹背受敵的困境：一方面是韓國企業(yè)在DRAM等領域迅速趕超，另一方面美國已占領半導體設計高端，全球頂尖Fabless廠商多為美國企業(yè)。豐田等日本汽車企業(yè)也遭受大眾因?qū)嵤┢脚_化戰(zhàn)略而大幅降低成本的巨大壓力。

悄然轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)鏈上游

在經(jīng)濟學家普遍稱之為“失落的二十年”間，日本企業(yè)競爭力真的喪失殆盡、滿盤皆輸了嗎？在《日本經(jīng)濟新聞》去年7月進行的一次全球市場份額調(diào)查顯示，全部50個品目中，日本企業(yè)共奪得了12個第一。除了汽車、攝像機、數(shù)碼相機等傳統(tǒng)優(yōu)勢之外，日本企業(yè)的優(yōu)勢更多集中在高性能材料和零部件領域，例如東麗公司的碳素纖維、日亞化學工業(yè)公司白色LED、索尼公司CMOS傳感器技術(shù)以及瑞薩電子的微電腦技術(shù)等。

也就是說，在“失落”的過程中，日本企業(yè)正在悄然從全球產(chǎn)業(yè)鏈下游向上游戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移。同樣以日本外貿(mào)數(shù)字為例，1999—2009年間，日本出口到中國以及東盟的半成品已經(jīng)從643億美元，快速攀升至1416億美元，升幅高達120%。日本從一個最終產(chǎn)品的制造者，悄然變身為“全球制造體系再分工”的上游供應者，它適應了以中國為主導的東亞成為全球制造中心的事實。

而且，日本所提供的半成品多是高技術(shù)含量型產(chǎn)品。以素有“工業(yè)大米”之稱的半導體產(chǎn)業(yè)為例，它占據(jù)了37%的半導體裝置和66%的半導體材料市場，某些領域甚至超過一半乃至90%以上份額形成壟斷地位，如電子束掃描、顯影以及切割裝置等。東京電子、尼康、佳能等的半導體生產(chǎn)裝置，信越化學、SUMCO、東京應化等廠商的半導體材料，均成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要構(gòu)成。此外，日本還被稱為“微控制器（MCU）王國”，在微控制器領域前十名中日本擠占4席，有5家日本企業(yè)躋身LSI廠商的全球前十位。

告別“全能”結(jié)構(gòu)變革

從1999年開始，日本終于迎來了以傳統(tǒng)IDM為主的電子企業(yè)大規(guī)模改革。這場“跨企業(yè)、以業(yè)務重組為目標”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整具有多個特征：一是紛紛告別“全能企業(yè)”經(jīng)營模式；二是采取“選擇與集中”戰(zhàn)略，發(fā)展優(yōu)勢領域；三是突破保守傳統(tǒng)，實施跨國間企業(yè)整合重組。

改革之初，東芝、富士通、索尼、松下、三洋、沖電氣工業(yè)等大企業(yè)都宣布退出DRAM方式的存儲業(yè)務，NEC和日立以及三菱電機之間重組DRAM，成立了日本唯一一家以DRAM業(yè)務為核心的爾必達存儲公司。在系統(tǒng)LSI業(yè)務方面，日立與三菱電機之間進行業(yè)務重組，成立了瑞薩科技公司，2010年NEC又參與進來，成立了新的瑞薩電子公司，成為日本也是世界最大的微控制器企業(yè)。除沖電氣工業(yè)的LSI業(yè)務加盟羅姆之外，大多數(shù)電機企業(yè)仍然繼續(xù)保留并重點發(fā)展了系統(tǒng)LSI業(yè)務，紛紛在公司內(nèi)部成立專門的半導體企業(yè)，如東芝、富士通、索尼、松下以及三洋等。

大規(guī)模業(yè)務重組為日本半導體產(chǎn)業(yè)復興帶來新的活力，出現(xiàn)了專業(yè)化、協(xié)作化和高端化等新的產(chǎn)業(yè)分工趨勢，如瑞薩電子迅速占領了世界微控制器的主導地位。但是，相對于全球產(chǎn)業(yè)“設計與制造分離”的快速發(fā)展趨勢而言，此次跨企業(yè)的大規(guī)模改革仍顯得不夠徹底，于是以企業(yè)為單元的結(jié)構(gòu)改革開始深化。

作為銷售額全球第三、日本最大的半導體廠商，東芝于2011年8月實施其結(jié)構(gòu)改革。改革重點以高附加值化為目標，徹底改革“全能式”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點轉(zhuǎn)向前工程、著力開發(fā)新一代產(chǎn)品。其一，大幅壓縮分立半導體部件業(yè)務，以高能效半導體為主，重點開發(fā)LED、SiC、GaN等；其二，將系統(tǒng)LSI業(yè)務一分為二：邏輯LSI和模擬圖像IC業(yè)務，同時向FabLite轉(zhuǎn)型，制造轉(zhuǎn)向外部委托方式；其三，存儲業(yè)務轉(zhuǎn)向更新技術(shù)，開發(fā)三元技術(shù)，投入MRAM產(chǎn)品；四是統(tǒng)合HDD與SSD、NAND等三大業(yè)務；其五，國內(nèi)六大生產(chǎn)基地重組壓縮為三大基地，關(guān)閉北九州、靜岡和千葉等三大基地，“集中開發(fā)生產(chǎn)高附加值產(chǎn)品，強化成本競爭力”是東芝此次改革的基本方針。2013年年度，東芝公司實現(xiàn)銷售額同比增長13.5%，達到6.5萬億日元，其營業(yè)利潤更是增長47%，達到了2900億日元。

如今，受業(yè)績恢復影響，日本企業(yè)開始加大對研發(fā)的投入，繼續(xù)推進結(jié)構(gòu)改革。2014年度日本八大汽車企業(yè)的研發(fā)投入合計將達2.4萬億日元，同比增長10%以上，它們除了重點開發(fā)電動汽車、燃料電池汽車以及自動駕駛技術(shù)之外，還將通過車體共通化的“平臺化戰(zhàn)略”來減少成本，如豐田將通過實施TNGA（豐田新全球框架）戰(zhàn)略，將其旗下一半的車型集中到三個平臺上，以此實現(xiàn)零部件通用化，大幅降低成本。