劉 磊,陳 京,鄭元鎖,高國新
(西安交通大學(xué)理學(xué)院,西安 710049)
HTPB是火箭發(fā)動(dòng)機(jī)固體推進(jìn)劑的重要粘合劑,但由于其分子內(nèi)含有少量極性羥基和大量 C==C雙鍵,使得該粘合劑存在極性較小、與固體填料之間的界面粘接強(qiáng)度較低、耐老化性較差等問題[1]。而對其C == C雙鍵進(jìn)行環(huán)氧化改性后得到的環(huán)氧化端羥基聚丁二烯(EHTPB),可有效改善其分子極性、粘接性能和耐老化性能,是未來火箭發(fā)動(dòng)機(jī)固體推進(jìn)劑粘合劑的潛在替代品[2-4]。同時(shí),引入的活性環(huán)氧基團(tuán)可參與雙酚A型環(huán)氧樹脂、聚氨酯、氰酸酯樹脂等樹脂體系的固化交聯(lián)反應(yīng),進(jìn)而起到對該類樹脂體系的增韌改性作用[5-7]。
EHTPB與雙酚A型環(huán)氧樹脂的顯著區(qū)別在于:雙酚A型環(huán)氧樹脂分子中,環(huán)氧基會(huì)受到相鄰苯環(huán)的富電子云吸引作用,在較低溫度下就能被胺類固化劑固化成型[8-9];但EHTPB分子中的環(huán)氧基團(tuán)連接在惰性脂肪鏈上,周圍沒有吸電子基團(tuán),低溫條件下常規(guī)固化劑(如胺類、酸酐類)很難使其固化,從而極大地限制了EHTPB的應(yīng)用。因此,研究一種能使EHTPB低溫(不超過50℃)固化的固化工藝,必將拓展EHTPB的應(yīng)用領(lǐng)域。而目前對EHTPB的研究多側(cè)重于對其合成方法的研究,對 EHTPB固化反應(yīng)特性的研究甚少[10]。為此,本文探索使用了一種鈦酸酯偶聯(lián)劑低溫固化工藝,并對其固化EHTPB的固化機(jī)理、固化動(dòng)力學(xué)和力學(xué)性能進(jìn)行了研究。
環(huán)氧樹脂E-44,江蘇三木化工有限公司,化學(xué)純;EHTPB(自制);鈦酸酯偶聯(lián)劑(TC-114),安徽泰昌化工有限公司,化學(xué)純;乙酸乙酯,天津市紅巖試劑廠,分析純。
紅外光譜儀 NICOLET,205,CRLF Co.Ltd USA;電子萬能材料試驗(yàn)機(jī),CMT6503,深圳新三思公司;差示掃描量熱儀 DSC,200PC,德國 NETZSCH Co.Ltd;掃描電子顯微鏡,JSM-6460LV,Thermo Co.Ltd USA。
稱取一定質(zhì)量的EHTPB,加入適量的乙酸乙酯進(jìn)行稀釋,然后加入不同質(zhì)量的TC-114,攪拌均勻,倒入模具中,真空脫泡后,倒入自制模具內(nèi),進(jìn)行室溫固化。
鈦酸酯偶聯(lián)劑(TC-114)與EHTPB之間的反應(yīng)機(jī)理可通過紅外光譜檢測,圖1是固化劑TC-114、EHTPB及EHTPB與TC-114反應(yīng)后的紅外光譜對照圖,其中(b)圖是波數(shù)為850~650 cm-1的局部放大圖。
從圖1可看出,TC-114在2 360 cm-1附近具有明顯的P—OH特征吸收峰,而EHTPB在821 cm-1附近具有明顯的環(huán)氧基團(tuán)特征吸收峰,在3 423 cm-1附近具有極微弱的—OH特征吸收峰。但將二者混合反應(yīng)一段時(shí)間后,EHTPB在821 cm-1附近的特征吸收峰消失,而3 423 cm-1附近的—OH吸收峰明顯變大,說明TC-114與EHTPB的環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生了開環(huán)反應(yīng)并生成了羥基;與此同時(shí),固化產(chǎn)物在2 360 cm-1附近未發(fā)現(xiàn)明顯的P—OH特征吸收峰,說明TC-114在固化時(shí)其P—OH基團(tuán)參與了固化交聯(lián)反應(yīng)。由此可推斷出,鈦酸酯偶聯(lián)劑TC-114使EHTPB發(fā)生固化反應(yīng)是TC-114分子內(nèi)的P—OH與EHTPB內(nèi)的環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生開環(huán)加成反應(yīng),并形成三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),而新生成的羥基并不與P—OH反應(yīng)。
表觀活化能的大小直接決定EHTPB固化反應(yīng)的難易程度,固化體系只有獲得大于表觀活化能的能量,固化反應(yīng)才能順利進(jìn)行。因此,研究 TC-114固化EHTPB反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)如表觀活化能(Ea)和反應(yīng)級(jí)數(shù)等,對制定其固化工藝具有重要指導(dǎo)作用。
圖1 TC-114、EHTPB 及 EHTPB/TC-114固化后紅外譜圖比較Fig.1 FTIR of TC-114,EHTPB and cured EHTPB/TC-114
環(huán)氧樹脂固化體系的固化動(dòng)力學(xué)參數(shù)通常都借助DSC曲線外推法獲得。通過考察不同升溫速率(如5、10、15、20℃/min)下EHTPB與TC-114固化反應(yīng)DSC曲線的放熱峰溫度變化情況(包括放熱峰的起始溫度T0、峰值溫度Tp、終止溫度Te),以升溫速率為橫坐標(biāo)、特征溫度為縱坐標(biāo)進(jìn)行線性回歸,由外推法得到固化過程中升溫速率為零時(shí)的溫度即為該固化反應(yīng)的溫度參數(shù),處理結(jié)果見圖2。
圖2 特征溫度T與升溫速度β的關(guān)系Fig.2 Relationship of T and β
從圖2可看出,當(dāng)升溫速度β=0時(shí),EHTPB與TC-114反應(yīng)的近似凝膠溫度、固化溫度和后固化溫度分別是21.35、37.60、59.20 ℃。前 2 個(gè)特征溫度都較低,因此TC-114在室溫下能使EHTPB發(fā)生固化。
Kissinger方程、Crane方程、Arrhenius方程和固化反應(yīng)速率方程是研究樹脂體系固化動(dòng)力學(xué)的重要方程,其表達(dá)式分別對應(yīng)于式(1)~式(4)。
式中 β為升溫速率,℃/min;Tp為峰頂溫度,℃;Ea為表觀活化能,kJ/mol;R為摩爾氣體常數(shù),R=8.314 J/(mol·K);A為指前因子;n為反應(yīng)級(jí)數(shù);K為反應(yīng)速率常數(shù);α為固化度;t為反應(yīng)時(shí)間,s。
根據(jù)Kissinger公式和Crane公式可計(jì)算出EHTPB與TC-114反應(yīng)的表觀活化能、反應(yīng)級(jí)數(shù)和反應(yīng)速度常數(shù),所需具體數(shù)據(jù)如表1所示。同時(shí),以ln(β/T2p)為縱坐標(biāo),1/Tp為橫坐標(biāo),根據(jù)Kissinger方程得出的ln(β/T2p)與1/Tp的線性關(guān)系如圖3所示,根據(jù)Kissinger方程固化反應(yīng)級(jí)數(shù)的計(jì)算擬合直線斜率為-4.902×10-3,表觀活化能 Ea=40.76 kJ/mol,擬合直線在 y 軸上的截距為5.679 4,由此可求得指前因子A=1.44×106。
表1 DSC擬合所需數(shù)據(jù)Table 1 Relationship of lnβ、ln(β/T2p)and 1/Tp
根據(jù)Crane方程得出lnβ與1/Tp作圖,并對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行線性擬合(見圖4),得到擬合直線的斜率為-5 695.719 91,從而可求得固化反應(yīng)的反應(yīng)級(jí)數(shù)n=0.87。將所得Ea、A代入到固化反應(yīng)速率方程,可求得固化反應(yīng)速率方程為
進(jìn)而求得該固化反應(yīng)的Ea=40.76 kJ/mol。
圖3 ln(β/Tp2)與1/Tp的關(guān)系Fig.3 Relation between ln(β/Tp2)and 1/Tp
圖4 lnβ與1/Tp的關(guān)系Fig.4 Relation between lnβ and 1/Tp
2.3.1 TC-114 用量的影響
實(shí)驗(yàn)中首先考察了室溫下澆注板材的力學(xué)性能,圖5是固化溫度為30℃、固化時(shí)間為7 d的工藝條件下TC-114用量對固化產(chǎn)物力學(xué)性能的影響結(jié)果。
圖5 TC-114用量對固化產(chǎn)物拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率的影響Fig.5 Effect of TC-114 content on tensile strength and breaking elongation of the cured EHTPB/TC-114
由圖5可看出,隨固化劑TC-114用量的增加,固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度先增加后降低,而斷裂伸長率卻一直呈遞增趨勢。固化反應(yīng)的最佳原料配比是TC-114占固化體系的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為24%,此時(shí)拉伸強(qiáng)度達(dá)到0.56 MPa,斷裂伸長率為35%。由于所使用的EHTPB的環(huán)氧值較低,故其固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度普遍較小。
2.3.2 固化溫度的影響
盡管DSC外推法得出EHTPB在鈦酸酯偶聯(lián)劑TC-114作用下的固化溫度是37.6℃,然而在該溫度下EHTPB的固化速度很慢,效率太低。為了加快固化效率,考察了不同溫度下固化產(chǎn)物力學(xué)性能的變化,結(jié)果如圖6所示,試驗(yàn)中固化時(shí)間為7 d,TC-114質(zhì)量含量為24%。
圖6 固化溫度對固化產(chǎn)物拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率的影響Fig.6 Effect of curing temperature on tensile strength and breaking elongation of the cured EHTPB/TC-114
從圖6可看出,隨固化溫度由30℃逐漸升高到70℃,固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度先增加后降低,當(dāng)溫度為60℃時(shí)拉伸強(qiáng)度達(dá)到最大值;與此同時(shí),固化產(chǎn)物的斷裂伸長率也隨固化溫度升高呈現(xiàn)先增加后降低的趨勢,但斷裂伸長率在溫度為50℃時(shí)達(dá)到最大值,且遠(yuǎn)高于40℃或60℃時(shí)的數(shù)值。因此,為了同時(shí)獲得較高的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率,該固化體系的最佳固化溫度為50℃,此時(shí)材料的拉伸強(qiáng)度為0.75 MPa,斷裂伸長率為110%。
為了揭示固化劑用量和固化溫度對固化產(chǎn)物力學(xué)性能的影響,借助平衡溶脹法[8]測試了不同固化溫度下固化產(chǎn)物的交聯(lián)密度,結(jié)果見表2。
從表2中數(shù)據(jù)可看出,當(dāng)EHTPB/TC-114體系的固化溫度由30℃逐漸升高到70℃,2種固化劑用量下固化產(chǎn)物的交聯(lián)密度均呈現(xiàn)先增后降的趨勢,而且均在50℃表現(xiàn)出最大的交聯(lián)密度,說明固化溫度為50℃時(shí)體系的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)達(dá)到最大值,因此相應(yīng)固化產(chǎn)物的力學(xué)性能達(dá)到最大值。表2還顯示,相同固化溫度下,TC-114質(zhì)量含量為24%時(shí)固化產(chǎn)物的交聯(lián)密度均大于TC-114含量為32%時(shí)的試樣。這是因?yàn)楫?dāng)固化劑用量超過其最佳值時(shí),殘留的固化劑稀釋了交聯(lián)密度。因此,當(dāng)TC-114含量超過24%,材料的拉伸強(qiáng)度顯著下降;然而,溶脹后體系將更趨于表現(xiàn)出高分子的高彈態(tài),使得其斷裂伸長率一直增大,從而很好地解釋了圖5和圖6中曲線的變化規(guī)律。
表2 固化產(chǎn)物的交聯(lián)密度Table 2 Crosslinking density of EHTPB/TC-114
2.3.3 EHTPB 環(huán)氧值的影響
EHTPB的環(huán)氧值是影響固化產(chǎn)物力學(xué)性能的又一重要因素。表3是不同環(huán)氧值的EHTPB固化產(chǎn)物的力學(xué)性能比較。
表3 原料環(huán)氧值對澆注體力學(xué)性能的影響Table 3 Effect of EHTPB epoxy value on mechanical property of EHTPB/TC-114
從表3可看出,在相同固化劑用量、相同固化時(shí)間和固化溫度下,固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度隨EHTPB環(huán)氧值的增加而不斷增大,但其斷裂伸長率卻隨原料環(huán)氧值的增加而不斷減小。原因在于EHTPB環(huán)氧值增加后,會(huì)有更多環(huán)氧基團(tuán)參與交聯(lián)反應(yīng),體系的交聯(lián)密度增加,從而束縛了樹脂基體的鏈段運(yùn)動(dòng)。因此,增加EHTPB原料的環(huán)氧值后,其固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度不斷增加,斷裂伸長率卻顯著下降。
(1)TC-114可在較低溫度下固化EHTPB,使EHTPB成為一種可室溫固化的彈性體材料。
(2)在TC-114固化EHTPB體系中,使用DSC對該固化反應(yīng)進(jìn)行固化動(dòng)力學(xué)研究表明,其表觀活化能為 40.76 kJ/mol。
(3)TC-114固化EHTPB的最佳條件是TC-114質(zhì)量分?jǐn)?shù)為24%,溫度為50℃。此時(shí),固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度達(dá)到0.75 MPa,斷裂伸長率達(dá)到110%。
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