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環(huán)時
2022年9期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
環(huán)氧塑封料用熱潛伏型固化促進劑的研究與應用進展*
電子元器件低溫焊接技術的研究進展
共晶平臺開發(fā)IC 新產品的探討
16Gbit/s 高速串并收發(fā)器調試及交流耦合電容選取方案
硅鋁絲引線鍵合參數(shù)化建模仿真
不同規(guī)格色素炭黑對環(huán)氧塑封料性能的影響
電路與系統(tǒng)
基于雙極型晶體管的溫度傳感器
用于反熔絲配置芯片的編程和讀出電路設計
電流模BUCK DC-DC 變換器的系統(tǒng)建模與仿真*
用于FPGA 的高效可測性設計
加速Flash 系列FPGA 芯片功能驗證方法
材料、器件與工藝
一種新型無電壓折回現(xiàn)象的超結逆導型IGBT
微波組件幅相特性影響因素分析
一種部分超結型薄層SOI LIGBT 器件的研究*
封裝前沿報道
燒結微米銀納米壓痕蠕變行為試驗及理論研究
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