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2022年8期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
基于TSV 倒裝焊與芯片疊層的高密度組裝及封裝技術(shù)
基于貝葉斯學習的PID 溫控算法在芯片烘箱中的應(yīng)用*
功率級電流路徑對電源管理芯片評估的影響
基于FPGA 的自動測試設(shè)備信號延時誤差測量
針對DSP 的系統(tǒng)級封裝設(shè)計和應(yīng)用
芯片返修回流焊可靠性改善研究進展
電路與系統(tǒng)
基于UVM 的MIPI DSI 系統(tǒng)級可重用驗證平臺
基于分解的多路選擇器工藝映射方法設(shè)計
電流舵數(shù)模轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)誤差分析與建模*
基于初始解優(yōu)化的FPGA 布線方法
材料、器件與工藝
自熱效應(yīng)下P-GaNHEMT 的閾值漂移機理*
溝槽型VDMOS 的重離子輻射失效研究
基于薄外延的ESD 結(jié)構(gòu)設(shè)計
產(chǎn)品與應(yīng)用
基于FPGA 的雙源無軌電車的改進型YOLO-V3 模型*
封裝前沿報道
檸檬酸鹽涂層納米銀漿Cu-Cu 接頭在空氣中的高溫和高機械性能
關(guān)于參考網(wǎng)