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封裝、組裝與測(cè)試

• 薄型塑封芯片鈍化層損傷的失效分析與改進(jìn)
• 硅含量對(duì)硅鋁合金電子封裝材料性能的影響
• 電容傳感芯片外部壞點(diǎn)的成因與控制

電路與系統(tǒng)

• 萬(wàn)兆網(wǎng)卡設(shè)計(jì)中PCIE 4.0接口信號(hào)完整性仿真分析
• 17～21 GHz 6 bit高精度數(shù)字移相器的設(shè)計(jì)
• 13位高無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍的SARADC
• 基于ZigBee的無(wú)線通訊加密系統(tǒng)設(shè)計(jì)*
• S波段6位高性能數(shù)字移相器
• 基于漏電流補(bǔ)償技術(shù)的超低漏電模擬開(kāi)關(guān)
• 用于Si-PIN探測(cè)器的小尺寸電荷靈敏前置放大器的設(shè)計(jì)
• 基于JESD204B協(xié)議的接收端電路設(shè)計(jì)*

材料、器件與工藝

• 微波PIN二極管復(fù)合介質(zhì)膜鈍化技術(shù)的研究
• 高溫SOI技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和前景

封裝前沿報(bào)道

• 納米壓痕下燒結(jié)納米銀本構(gòu)行為的應(yīng)變率轉(zhuǎn)化

• 基于晶圓鍵合的MEMS圓片級(jí)封裝研究綜述*
• 《電子與封裝》2022年第22卷1～12期目次索引
• Electronics&Packaging Vol.22,No.1～12 Contents Index(2022)