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“碳化硅功率半導體技術”專題

SiCMOSFET柵極驅(qū)動電路研究綜述（特邀綜述） 周澤坤，曹建文，張志堅，張 波 二（020101）

碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術（封面文章/特邀綜述）曹建武，羅寧勝，Pierre Delatte，Etienne Vanzieleghem，Rupert Burbidge 二（020102）

SiC車用電機驅(qū)動研究發(fā)展與關鍵技術（特邀綜述）寧圃奇，鄭 丹，康玉慧，陳永勝，崔 健，張 棟，李 曄，范 濤 三（030101）

10 kVSiCGTO器件特性研究 程 琳，羅佳敏，龔存昊，張有潤，唐 毅，門富媛，都小利 三（030102）

4H-SiC功率MOSFET可靠性研究進展（特邀綜述） 白志強，張玉明，湯曉燕，沈應喆，徐會源 四（040101）

超高壓碳化硅N溝道IGBT器件的設計與制造（封面文章）楊曉磊，李士顏，趙志飛，李 赟，黃潤華，柏 松 四（040102）

SiC功率器件輻照誘生缺陷實驗研究進展（特邀綜述）楊治美，高 旭，李 蕓，黃銘敏，馬 瑤，龔 敏 五（050101）

碳化硅器件封裝進展綜述及展望（特邀綜述）杜澤晨，張一杰，張文婷，安運來，唐新靈，杜玉杰，楊 霏，吳軍民 五（050102）

SiC功率器件輻照效應研究進展（特邀綜述）劉超銘，王雅寧，魏軼聃，王天琦，齊春華，張延清，馬國亮，劉國柱，魏敬和，霍明學 六（060101）

軌道交通碳化硅器件研究進展（特邀綜述） 李誠瞻，周才能，秦光遠，宋 瓘，陳喜明 六（060102）

封裝、組裝與測試

基于不同鍵合參數(shù)的Cu-Sn-Cu微凸點失效模式分析 張瀟睿 一（010201）

基于MATLAB的集成電路儲能焊封裝能量分布研究 王旭光，楊鎵溢，江 凱，鄒 佳 一（010202）

LTCC高精密封裝基板工藝技術研究 岳帥旗，楊 宇，劉 港，周 義，王春富，王貴華 一（010203）

QFN器件焊接缺陷分析與工藝優(yōu)化 劉 穎，吳 瑛，陳該青，許春停 一（010204）

基于梅花形點膠的表面安裝元件粘接工藝改進 吉美寧，常明超 一（010205）

LDO失效分析及改善 胡 敏 一（010206）

微波組件裸芯片開裂的機理分析 李 慶 一（010207）

平行縫焊蓋板鍍層結構的熱分析 蔣 涵，徐中國，蔣玉齊 二（020201）

封裝器件多應力疊加失效仿真分析與驗證 李 逵，張志祥，楊宇軍，劉 敏 二（020202）

濺射覆銅陶瓷基板表面研磨技術研究 王 哲，劉松坡，呂 銳，陳紅勝，陳明祥 三（030201）

基于STM32F429的AD靜態(tài)參數(shù)自動測試系統(tǒng)的設計與實現(xiàn) 陳恒江，仲海東，彭佳麗 三（030202）

基于ATE的USBPD快充協(xié)議芯片晶圓測試 唐彩彬 三（030203）

基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在線測試技術 余永濤，王小強，余俊杰，陳煜海，羅 軍 三（030204）

LTCC封裝技術研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢（封面文章/特邀綜述） 李建輝，丁小聰 三（030205）

基于Al2O3/NEA121堆疊薄膜的水氧阻隔性能研究 彭 榮，楊振波，王 珺 四（040201）

平板微熱管三種槽道結構的傳熱性能分析 李小鳳，潘中良 四（040202）

焊接參數(shù)對Au80Sn20焊料封裝孔洞和微觀組織的影響顏炎洪，徐 衡，王英華，陳 旭，李守委，劉立恩 四（040203）

板間連接器低空洞真空汽相焊接技術 邱靜萍，王文智，李少聰，毛海珂，張紹東 五（050201）

基于SSD控制器芯片測試平臺轉(zhuǎn)移及測試向量轉(zhuǎn)換的方法 馮文星，余 山，周 萌，柳 炯 五（050202）

3D堆疊封裝熱阻矩陣研究（封面文章） 黃 衛(wèi)，蔣 涵，張振越，蔣玉齊，朱思雄，楊中磊 五（050203）

電子封裝中激光封焊工藝及性能研究 王曉衛(wèi)，唐志旭 六（060201）

X波段小型封裝GaN功率放大器設計 崔朝探，陳 政，杜鵬搏，焦雪龍，曲韓賓 六（060202）

多芯片組件導電膠接觸電阻增大案例分析 張 建，王道暢，金家富，董 玉，李 靜 六（060203）

表面貼裝錫基焊點長期貯存可靠性及壽命預測研究（封面文章）張 賀，馮佳運，叢 森，王 尚，安 榮，吳 朗，田艷紅 七（070201）

基于億門級UltraScale+架構FPGA的單粒子效應測試方法 謝文虎，鄭天池，季振凱，楊茂林 七（070202）

低翹曲BGA封裝用環(huán)氧塑封料開發(fā)與應用 李 進，邵志鋒，邱 松，沈 偉，潘旭麒 七（070203）

基于TSV倒裝焊與芯片疊層的高密度組裝及封裝技術（封面文章）湯姝莉，趙國良，薛亞慧，袁 海，楊宇軍 八（080201）

基于貝葉斯學習的PID溫控算法在芯片烘箱中的應用 梁達平，趙利民，王鴻斌 八（080202）

功率級電流路徑對電源管理芯片評估的影響 顧小明，李 歡，徐晴昊 八（080203）

基于FPGA的自動測試設備信號延時誤差測量 季振凱，吳 鎮(zhèn) 八（080204）

針對DSP的系統(tǒng)級封裝設計和應用 邢正偉，許 聰，丁 震，陳康喜 八（080205）

芯片返修回流焊可靠性改善研究進展（特邀綜述） 劉少紅，譚 淇 八（080206）

環(huán)氧塑封料用熱潛伏型固化促進劑的研究與應用進展（綜述）王 璐，常白雪，岳藝宇，吳宇林，吳 昊，陳淑靜，劉金剛 九（090201）

電子元器件低溫焊接技術的研究進展（封面文章/綜述）王佳星，姚全斌，林鵬榮，黃穎卓，樊 帆，謝曉辰 九（090202）

共晶平臺開發(fā)IC新產(chǎn)品的探討 胡 敏 九（090203）

16 Gbit/s高速串并收發(fā)器調(diào)試及交流耦合電容選取方案 張秀均，于 治，宋林峰，季振凱 九（090204）

硅鋁絲引線鍵合參數(shù)化建模仿真 蔣玉齊，劉書利，夏晨輝，王毅恒，陳橋紅，周超杰 九（090205）

不同規(guī)格色素炭黑對環(huán)氧塑封料性能的影響 曹二平，蔡曉東，牟海燕 九（090206）

綠色含溴阻燃劑在環(huán)氧塑封料中的應用研究（封面文章）王 璐，常白雪，岳藝宇，吳宇林，吳 昊，陳淑靜，劉金剛 十（100201）

硅微粉球形度對環(huán)氧模塑料熔體流動性的影響 陳曉飛 十（100202）

面向毫米波射頻互聯(lián)的超低弧金絲球焊工藝方法研究 張平升，朱晨俊，文澤海，湯泉根 十（100203）

eFuse熔絲電阻值的測量方法 晏 穎，張 睿 十（100204）

一種陶瓷傳輸結構截止頻率的分析方法 余希猛，楊振濤，劉林杰 十一（110201）

第三代半導體器件用高可靠性環(huán)氧塑封料的制備（封面文章） 王殿年，李澤亮，郭本東，段嘉偉 十一（110202）

FPGA刷新控制電路測試方法的研究 晏慧強，黃曉彬，謝文虎 十一（110203）

封裝設計中傳輸線損耗的理論計算 周立彥，湯文學，龐影影，王劍峰，王 波 十一（110204）

基于晶圓鍵合的MEMS圓片級封裝研究綜述（封面文章/特邀綜述） 梁亨茂 十二（120201）

薄型塑封芯片鈍化層損傷的失效分析與改進 張 波，李恭謹，秦 培 十二（120202）

硅含量對硅鋁合金電子封裝材料性能的影響 李海軍，宗福春，胡增武，李云飛，彭文佳，齊 敬 十二（120203）

電容傳感芯片外部壞點的成因與控制 李恭謹，張 波，秦 培 十二（120204）

電路與系統(tǒng)

基于MicroTCA的數(shù)據(jù)傳輸板卡設計 丁濤杰，何勁馳，鄭利華，朱柏楊，王進祥 一（010301）

基于SiP技術的多片DDR3高速動態(tài)存儲器設計 張小蝶，邱穎霞，許 聰，邢正偉 一（010302）

高可靠性的讀寫分離14T存儲單元設計 張景波，朱亞男，彭春雨，趙 強 一（010303）

一種小點間距LED顯示屏畫面偏色的補償方法 馮 奕，邢向明，周 楊 一（010304）

一種基于小間距LED顯示驅(qū)動的SRAM控制器設計與實現(xiàn) 范學仕，王 松，唐茂潔，李鳴曉 一（010305）

一種LED顯示驅(qū)動芯片倍頻OS-PWM算法 王震宇，王雪原，唐茂潔，范學仕 一（010306）

基于深度學習的目標檢測研究與應用綜述（封面文章） 呂 璐，程 虎，朱鴻泰，代年樹 一（010307）

基于FPGA的在線調(diào)試軟件設計 李 卿，董志丹，惠 鋒 二（020301）

L波段1200 W固態(tài)功率放大器的設計 孟慶賢，席洪柱，方 航，王 亮，王 林，葉 鑫，詹 銳 二（020302）

用于GaNHEMT柵驅(qū)動芯片的快速響應LDO電路 陳恒江，周德金，何寧業(yè)，汪 禮，陳珍海 二（020303）

18 bit 20 MS/s流水線ADC架構及行為級模型設計 楊 迎，黎 飛，劉穎異，唐旭升，苗 澎 二（020304）

眾核任務映射算法研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢（特邀綜述） 吳 倩，王小航 二（020305）

一種抗輻射LVDS驅(qū)動電路IP設計 馬藝珂，汪逸垚，姚 進，花正勇，殷亞楠，周昕杰，顏元凱 二（020306）

一種新型毫米波差分線和基片集成波導結構轉(zhuǎn)換設計陳會永，王曉鵬，孫澤月，王 健，陳 林，姚武生 二（020307）

基于UVM的PCI Express總線控制器驗證平臺 趙 賽，閆 華，叢紅艷，張艷飛 二（020308）

一種ADC電源方案設計與電源完整性分析 倪曉東，趙家安，肖永平，馬世娟 二（020309）

基于DSP的抗輻照控制系統(tǒng)的設計與實現(xiàn) 吳 松，顧 林，孫曉冬，宋晨陽 三（030301）

邊界掃描寄存器電路的性能分析和優(yōu)化設計 孫 誠，邵 健 三（030302）

LED驅(qū)動電路中的過零檢測技術 朱曉杰，王 棟 三（030303）

基于Vitis-AI架構的語義分割ENET模型實現(xiàn) 胡 凱，劉 彤，武亞恒，謝 達 三（030304）

一種低功耗高速率寬電平范圍的電平轉(zhuǎn)換單元 胡慶成，吳建東，萬璐緒 三（030305）

一種新型高精度低功耗的張弛振蕩器設計 陳天昊，李富華，馬志寅 三（030306）

基于差分翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器的AB類緩沖器設計 馬志寅，李富華，陳天昊 四（040301）

輔助優(yōu)化FPGA綜合效果的測試例自動生成方法 劉 佩，惠 鋒 四（040302）

一種具有恒定轉(zhuǎn)換速率的低壓輸出電路 顧 明，常 紅，黃少卿，陳海濤 四（040303）

多路伺服閥驅(qū)動系統(tǒng)設計 張萍萍 四（040304）

應用于高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器的乘法數(shù)模單元模塊研究 邵 杰，唐 路 四（040305）

Flash型FPGA配置方法研究龐立鵬，藺旭輝，馬金龍，曹 靚，沈丹丹，王曉玲，趙桂林 五（050301）

腦電信號傳感檢測芯片系統(tǒng)綜述（特邀綜述） 王梓斌，劉國柱，孫建輝 五（050302）

基于CPLD的FPGA多重配置方法實現(xiàn) 韓留軍，姚 堯，郝國鋒，趙 參 五（050303）

一種基于擴展?jié)h明碼的動態(tài)糾錯機制 陳天培，吳校生，強小燕 五（050304）

一種應用于高精度流水線ADC的差分參考電壓電路 池哲涵，黎 飛，劉穎異，唐旭升，苗 澎 五（050305）

一種SSD的設計與測試方法研究及實現(xiàn) 沈 慶，張梅娟，侯慶慶，張 磊 六（060301）

基于FPGA的虛擬聽覺系統(tǒng)設計 陳 鑫，高 博，龔 敏 六（060302）

一種低電磁干擾的高邊驅(qū)動電路 趙皆輝，劉興輝，阮 昊，霍建龍，張治東，趙宏亮 六（060303）

裝載操作系統(tǒng)國產(chǎn)化板卡復位系統(tǒng)的研究 寧東平，張志強，黃 茨 六（060304）

用于電荷域ADC的大擺幅電荷傳輸電路設計 龐立鵬，潘福躍，蘇小波 六（060305）

超低功耗復位電路設計 史良俊，袁敏民 七（070301）

片上SRAM物理不可克隆函數(shù)特性優(yōu)化設計 高國平，趙維林 七（070302）

基于電阻網(wǎng)絡修調(diào)的高精度基準源 胥 權，趙 新，龔 敏，高 博，Maureen Willis 七（070303）

一款深亞微米抗輻照芯片的設計與實現(xiàn) 鄒文英，高 麗，謝雨蒙，周昕杰，郭 剛 七（070304）

一種超寬帶頻率綜合器電路的設計與實現(xiàn) 趙建欣，廖春連 七（070305）

基于UVM的MIPI DSI系統(tǒng)級可重用驗證平臺 周文強 八（080301）

基于分解的多路選擇器工藝映射方法設計 謝尚鑾，惠 鋒，劉 佩，王晨陽，張 立 八（080302）

電流舵數(shù)模轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)誤差分析與建模 戴星明，劉穎異，唐旭升 八（080303）

基于初始解優(yōu)化的FPGA布線方法 惠 鋒，謝尚鑾 八（080304）

基于雙極型晶體管的溫度傳感器 陽佳麗，趙 新，高 博，張 析，龔 敏 九（090301）

用于反熔絲配置芯片的編程和讀出電路設計 曹正州，李光明 九（090302）

電流模BUCK DC-DC變換器的系統(tǒng)建模與仿真 王 聰，劉穎異，唐旭升 九（090303）

用于FPGA的高效可測性設計 陳波寅，胡曉琛，張 智，趙 賽 九（090304）

加速Flash系列FPGA芯片功能驗證方法 胡 凱，叢紅艷，閆 華，張艷飛，李 涌 九（090305）

FPGA分布式系統(tǒng)的固件升級設計 周云松，黃維雄，劉驍知，范晉文 十（100301）

應用于14 bit逐次逼近型ADC的前臺數(shù)字校準算法 趙越超，張理振，劉海濤 十（100302）

抑制CMOS輸出端口反向漏電設計 葉宗祥，史良俊 十（100303）

用于網(wǎng)絡處理芯片的片上電源產(chǎn)生電路設計 閆振林，溫芝權，張 兵，靳新波，史順達 十（100304）

采用反饋時鐘檢測的鎖相環(huán)校準電路設計 張禮懌，張沁楓，俞 陽，卓 琳 十（100305）

基于雙極工藝的高速MOSFET柵驅(qū)動電路 邱旻韡，屈柯柯，李思察，郭 剛 十（100306）

一種帶曲率補償?shù)牡蜏仄瘞痘鶞试丛O計 吳舒桐，孔玉禮，王祖錦 十（100307）

12 GSa/s 12 bit超寬帶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)研究 許家瑋，武 錦，孔謀夫，周 磊，季爾優(yōu) 十一（110301）

抗輻射LDO單粒子效應的測控系統(tǒng)設計與實現(xiàn) 李 歡，顧小明，徐晴昊 十一（110302）

一種具備MBIST功能的Flash型FPGA配置芯片設計 柯志鳴，黨堃原，單寶琛，叢紅艷 十一（110303）

基于TIADC的高速、高帶寬信號采集系統(tǒng) 余國良，陸 霄，李居強，孟祥冬，孫曉冬 十一（110304）

一種低功耗多模式AB類音頻放大器的設計 徐凱英，丁 寧，孔祥藝，黃立朝 十一（110305）

有源箝位反激式DC-DC變換器恒定谷值電流控制策略 管 月，紀 飛，汪渭濱 十一（110306）

Ku波段200 W GaN功率放大器的設計與實現(xiàn) 蘇 鵬，顧黎明，唐世軍，周書同 十一（110307）

一種改進型可配置邏輯塊的結構設計 蔡宏瑞，范繼聰，徐彥峰，陳波寅 十一（110308）

萬兆網(wǎng)卡設計中PCIE 4.0接口信號完整性仿真分析 李開杰，林凡淼，郁文君，張 恒 十二（120301）

17～21 GHz 6 bit高精度數(shù)字移相器的設計 蔣 樂，王 坤，周宏健，周睿濤，李光超 十二（120302）

13位高無雜散動態(tài)范圍的SAR ADC 楊志新，Maureen Willis，高 博，龔 敏 十二（120303）

基于ZigBee的無線通訊加密系統(tǒng)設計 岳晴晴，潘曉陽，孟祥冬 十二（120304）

S波段6位高性能數(shù)字移相器 張 飛，曹智慧，葉 坤，于天新，湯正波 十二（120305）

基于漏電流補償技術的超低漏電模擬開關 唐毓尚，王 瑤，劉 俊，李 平 十二（120306）

用于Si-PIN探測器的小尺寸電荷靈敏前置放大器的設計 張玲玲，何資星，郭鳳麗 十二（120307）

基于JESD204B協(xié)議的接收端電路設計 孔玉禮，陳婷婷，萬書芹，邵 杰 十二（120308）

材料、器件與工藝

基于0.18μm CMOS加固工藝的抗輻射設計 姚 進，周曉彬，左玲玲，周昕杰 一（010401）

肖特基二極管高溫反向偏置失效分析與改善 胡 敏，彭俊睿 三（030401）

基于硅外延片用石墨基座的溫度均勻性研究 馮永平，何文俊，任 凱 四（040401）

限幅低噪聲放大器增益下降失效分析 賈玉偉，魏志宇，冀乃一 四（040402）

FPGA多程序動態(tài)老煉系統(tǒng)設計 季振凱，謝文虎 四（040403）

一種使用集總元件實現(xiàn)的P波段推挽式功率放大器 王 琪，唐厚鷺，賀 瑾，孫園成 四（040404）

重復短路應力下p-GaN HEMT器件的閾值電壓退化機制伍 振，周 琦，潘超武，楊 寧，張 波 六（060401）

60Coγ射線對增強型GaN HEMT直流特性的影響 邱一武，吳偉林，顏元凱，周昕杰，黃 偉 七（070401）

200 mm硅外延片時間霧的產(chǎn)生機理及管控方法研究 劉 勇，仇光寅，鄧雪華，楊 帆，金 龍 七（070402）

可變高應力氮化硅薄膜的內(nèi)應力研究 孫建潔，張可可，陳全勝 七（070403）

納米器件單粒子瞬態(tài)仿真研究 殷亞楠，王玧真，邱一武，周昕杰，郭 剛 七（070404）

輻照源對LVMOS器件總劑量輻射電離特性的影響 陶 偉，劉國柱，宋思德，魏軼聃，趙 偉 七（070405）

自熱效應下P-GaN HEMT的閾值漂移機理 匡維哲，周 琦，陳佳瑞，楊 凱，張 波 八（080401）

溝槽型VDMOS的重離子輻射失效研究 廖聰湘，徐海銘 八（080402）

基于薄外延的ESD結構設計 李曉蓉，吳建東，高國平 八（080403）

一種新型無電壓折回現(xiàn)象的超結逆導型IGBT 吳 毅，夏 云，劉 超，陳萬軍 九（090401）

微波組件幅相特性影響因素分析 肖 暉，脫英英，呂英飛，羅建強 九（090402）

一種部分超結型薄層SOI LIGBT器件的研究 周 淼，湯 亮，何逸濤，陳 辰，周 鋅 九（090403）

增強型GaN HEMT器件的實現(xiàn)方法與研究進展（特邀綜述） 穆昌根，黨 睿，袁 鵬，陳大正 十（100401）

SOI基光波導傳輸損耗的研究 李逸康，張有潤，葛超洋，汪 煜，張 波 十（100402）

基于加速壽命試驗的磁耦隔離器耐壓壽命評價方法 曹玉翠，李澤田，胡林江，張 峰 十（100403）

4H-SiC基FinFET器件的單粒子瞬態(tài)效應研究 劉保軍，楊曉闊，陳名華 十一（110401）

微波PIN二極管復合介質(zhì)膜鈍化技術的研究 楊 青，李 寧 十二（120401）

高溫SOI技術的發(fā)展現(xiàn)狀和前景（特邀綜述） 羅寧勝，曹建武 十二（120402）

產(chǎn)品與應用

基于微控制器CKS32F030的智能電動牙刷設計 盧超波，沈 偉，王瑞琦，趙志浩 一（010501）

基于FPGA的車牌定位系統(tǒng)研究 謝 杰，陳 政，傅建軍 一（010502）

基于SiP技術的網(wǎng)絡測量探針芯片集成設計 毛 臻，張春平，潘福躍，顧 林 四（040501）

基于機器視覺技術的軍用集成電路測試序列號讀取裝置唐 震，戴 瑩，鄒巧云，陳光耀，朱 濤 五（050501）

直流無刷電機優(yōu)化控制方法 朱信臣，吳 寧，戚道才 五（050502）

基于LabVIEW的射頻捷變收發(fā)器測試系統(tǒng) 顧曉雪，郝國鋒 五（050503）

板載固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)銷毀策略的設計與實現(xiàn) 張志強，寧東平，黃 茨，劉驍知，范晉文 五（050504）

全耗盡絕緣層上硅技術及生態(tài)環(huán)境簡介（封面文章/特邀綜述）趙曉松，顧 祥，張慶東，吳建偉，洪根深 六（060501）

基于微流控芯片的生物傳感器發(fā)展現(xiàn)狀與展望（特邀綜述） 楊曉君，張夢琦，任萌娜，李元岳，姚 釗 六（060502）

基于LoRa無線通信的變電站火災報警系統(tǒng)設計 趙志浩，盧超波，陶洪平，沈 偉 七（070501）

基于FPGA的雙源無軌電車的改進型YOLO-V3模型 董宜平，謝 達，鈕 震，彭湖灣，賈尚杰 八（080501）

基于硬件角產(chǎn)生器的齒輪角度和轉(zhuǎn)速測量設計 尚國慶，陶青平，劉滿麗 十一（110501）

基于聲音采集與分類技術的報警系統(tǒng)設計 徐 婕，沈丹丹，潘 碩，朱習松 十一（110502）

封裝前沿報道

Ni-MWCNTs有效抑制倒裝LED封裝焊層中的原子擴散 翟鑫夢，鄒 軍 一（010601）

CMOS-MEMS薄膜熱導率的測量 宋翔宇，許 威 二（020601）

一種柔軟高熱導且連接界面穩(wěn)定的半導體封裝材料 劉 鵬，楊 誠 三（030601）

有機有源扇出型封裝技術 郭小軍，歐陽邦，鄧立昂，李思瑩，陳蘇杰 四（040601）

SiC納米線有效抑制電子封裝中釬料焊點界面IMC層的生長 張 亮 五（050601）

高功率芯片封裝材料燒結納米銀的尺寸效應 宮 賀，姚 堯 六（060601）

一種基于基板埋入技術的SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設計 樊嘉杰，侯峰澤 七（070601）

檸檬酸鹽涂層納米銀漿Cu-Cu接頭在空氣中的高溫和高機械性能 朱鵬宇，張墅野 八（080601）

燒結微米銀納米壓痕蠕變行為試驗及理論研究 宮 賀，陳相臣，姚 堯 九（090601）

一種適用于5G終端的寬帶雙極化毫米波端射天線陣列 李 昊，李 越 十（100601）

包鎳碳納米管提高燒結銀的斷裂韌性 代巖偉，昝 智，秦 飛 十一（110601）

納米壓痕下燒結納米銀本構行為的應變率轉(zhuǎn)化 李 嬌，申子怡，龍 旭 十二（120601）