2022年11期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測(cè)試
電路與系統(tǒng)
- 12GSa/s12bit 超寬帶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)研究
- 抗輻射LDO 單粒子效應(yīng)的測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 一種具備MBIST 功能的Flash 型FPGA 配置芯片設(shè)計(jì)
- 基于TIADC 的高速、高帶寬信號(hào)采集系統(tǒng)*
- 一種低功耗多模式AB 類音頻放大器的設(shè)計(jì)
- 有源箝位反激式DC-DC 變換器恒定谷值電流控制策略
- Ku 波段200 W GaN 功率放大器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 一種改進(jìn)型可配置邏輯塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)