高性能計(jì)算、人工智能、5G 通信和云計(jì)算的快速發(fā)展使芯片制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)，短溝道效應(yīng)以及量子隧穿效應(yīng)帶來(lái)的發(fā)熱、漏電問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，芯片設(shè)計(jì)及制造成本不斷上升，追求經(jīng)濟(jì)效能的摩爾定律日趨放緩。在逼近物理極限的后摩爾時(shí)代，人們開(kāi)始由“如何把芯片變得更小”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶　保冗M(jìn)封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)方向。高密度有機(jī)基板不僅是集成電路封裝的核心原材料，還是SiP微模組、微系統(tǒng)封裝的基體，具備多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品面積、改善電性能及散熱性、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝高密度化的明顯優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝中的重要性尤為凸顯。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球高密度有機(jī)基板的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到178.4 億美元，同比增長(zhǎng)23.89%，預(yù)計(jì)2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到214 億美元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。按顆數(shù)折算，高密度有機(jī)基板現(xiàn)有產(chǎn)能為7.7 億顆，2025 年擴(kuò)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能為23.8 億顆，與高密度有機(jī)基板封裝需求的28.7 億顆相比，尚有4.9 億顆缺口。未來(lái)高密度有機(jī)基板和其他產(chǎn)品產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放將成為先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)測(cè)2026 年高密度有機(jī)基板在PCB 產(chǎn)業(yè)中的占比將由現(xiàn)在的17.6%增至21.1%。

高密度有機(jī)基板高度集中在日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其在技術(shù)能力及生產(chǎn)數(shù)量上處于世界領(lǐng)先的地位。前十大供應(yīng)商占有80%以上的市場(chǎng)份額，包含日本的Ibiden、Shinko、Kyocera、Toppan，韓國(guó)的三星，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的南亞、景碩、UMTC 等企業(yè)。中國(guó)大陸有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，對(duì)于應(yīng)用于CPU、GPU 等技術(shù)含量高、附加值高的高密度塑封基板加工技術(shù)，國(guó)內(nèi)還處于追趕階段?；诖?，《電子與封裝》于2024 年新春之際特別推出“高密度有機(jī)封裝基板”專(zhuān)題，圍繞大尺寸基板高深寬比加固層制備技術(shù)、異質(zhì)界面結(jié)合力增強(qiáng)技術(shù)、ABF 上多層精細(xì)線(xiàn)路制備技術(shù)、大尺寸基板翹曲控制技術(shù)、高頻高速有機(jī)基板設(shè)計(jì)仿真技術(shù)、高可靠有機(jī)基板缺陷檢測(cè)技術(shù)、高可靠有機(jī)基板可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)等方面的最新研究進(jìn)展和成果，探討面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并對(duì)高密度有機(jī)基板制造技術(shù)未來(lái)的發(fā)展進(jìn)行了展望。

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