丁榮崢 研究員，中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司首席專家。1991 年畢業(yè)于長(zhǎng)春理工大學(xué)，獲光學(xué)材料專業(yè)學(xué)士學(xué)位。一直從事集成電路封裝設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、失效分析、可靠性增長(zhǎng)和標(biāo)準(zhǔn)化等工作，2006—2012 年先后任無(wú)錫中微高科電子有限公司常務(wù)副總經(jīng)理、總經(jīng)理。承擔(dān)信號(hào)處理器件用高可靠陶瓷封裝技術(shù)、多引出端高可靠陶瓷外殼封裝技術(shù)等項(xiàng)目，以第1 作者申請(qǐng)封裝發(fā)明專利10 余項(xiàng)，公開(kāi)發(fā)表論文20 余篇，參與《集成電路SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)》《功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)》等叢書(shū)編寫(xiě)和《球柵陣列（BGA)試驗(yàn)方法》《集成電路焊柱陣列試驗(yàn)方法》等標(biāo)準(zhǔn)制、修訂，《電子與封裝》編委，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)評(píng)估專家，獲省部級(jí)獎(jiǎng)10 余項(xiàng)。

李軼楠 高級(jí)工程師，無(wú)錫中微高科電子有限公司高密度基板工程部經(jīng)理。2006—2013 年就讀于大連理工大學(xué)，獲理學(xué)學(xué)士和工學(xué)碩士學(xué)位。曾在清華大學(xué)微電子學(xué)院開(kāi)展先進(jìn)封裝研究工作，先后就職于三星半導(dǎo)體研究院、安靠封裝測(cè)試有限公司，主要從事高密度FCBGA 基板、SiP 封裝、三維集成技術(shù)研究。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人先后承擔(dān)半導(dǎo)體集成電路塑封生產(chǎn)線貫標(biāo)項(xiàng)目、科技部高可靠多芯片系統(tǒng)集成（SiP）塑料封裝研發(fā)項(xiàng)目；作為核心骨干參與高密度樹(shù)脂基板研制保障項(xiàng)目。累計(jì)發(fā)表論文7 篇，申請(qǐng)專利11 項(xiàng)，所負(fù)責(zé)的2000 pin 級(jí)高密度樹(shù)脂基板項(xiàng)目和超薄窄間距球柵陣列芯片封裝技術(shù)經(jīng)江蘇省工業(yè)和信息化廳新技術(shù)鑒定，整體技術(shù)水平獲評(píng)“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”。