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2024年2期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
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有機封裝基板標準化工作現狀及發(fā)展思考
基于FCBGA 封裝應用的有機基板翹曲研究
有機封裝基板常見失效模式與制程控制
基于有機基板的化學鎳鈀浸金工藝應用與測評
集成電路有機基板倒裝焊失效分析與改善
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磁場定向排列氮化硼納米倒鉤實現電子封裝高效熱管理
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