白光裕 王 建 黃紫春

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心, 是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎性、 戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè), 其技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量國家經(jīng)濟發(fā)展、 科技進步和工業(yè)實力的重要標志, 是各國在高科技國力競爭上必爭的戰(zhàn)略制高點。 我國是全球最大的集成電路消費市場, 也是重要的出口來源地,在集成電路全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。 然而, 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所依賴的電子設計自動化軟件(EDA)與知識產(chǎn)權(IP 核)、 制造設備、 材料等關鍵環(huán)節(jié)仍然被美、 歐、 日等發(fā)達經(jīng)濟體把控, 且呈現(xiàn)較強市場壟斷優(yōu)勢。 近年來, 主要大國圍繞芯片等關鍵產(chǎn)業(yè)鏈的競爭博弈日益加劇, 除美國外, 歐盟、日本、 韓國等相關國家和地區(qū)都推出了打造先進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的計劃, 未來集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工協(xié)作格局將逐步被打破, 區(qū)域化、 本土化、 兩極化特征日益凸顯, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

一、 全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供需格局

集成電路產(chǎn)業(yè)是資本和技術密集型產(chǎn)業(yè), 產(chǎn)業(yè)鏈長、 國際分工高度細化, 即便是集成電路制造流程中所使用的機械設備及專業(yè)材料也都有各自復雜的供應鏈, 一國或地區(qū)往往在產(chǎn)業(yè)鏈的某個或某幾個環(huán)節(jié)具備優(yōu)勢, 各國之間總體形成了競爭與合作相互依存的產(chǎn)業(yè)關系。

(一)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增加值結構

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設計、 制造和封測這三大環(huán)節(jié)。 與此同時, EDA 和IP 核是集成電路設計必備的操作工具。 從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增加值分布情況來看, 設計環(huán)節(jié)增加值占整個產(chǎn)業(yè)鏈的56%, 制造和封測分別占19%和6%。 此外, 制造設備、 材料、 EDA 與IP 核增加值份額依次為12%、 5%和3%(見圖1)。 值得注意的是, 這些上游環(huán)節(jié)的增加值份額雖然較小, 但對于整個產(chǎn)業(yè)鏈的影響力不容小覷, 尤其是EDA 與IP 核被譽為是集成電路行業(yè)的基石。

圖1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增加值分布圖(2019 年)

(二)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增加值國別結構

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增加值來源情況來看, 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示(見表1), 盡管美國在集成電路制造業(yè)中的份額已經(jīng)從1990 年的37%降至2021 年的11%, 但總體而言美國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中仍處于領導地位, 2021 年全產(chǎn)業(yè)鏈增加值份額達35%, 尤其是在EDA 與IP 核、 集成電路設計、 制造設備等知識與技術密集型領域, 美國增加值分別占72%、 49%和42%, 表現(xiàn)出較強的壟斷優(yōu)勢。 中國大陸2021 年全產(chǎn)業(yè)鏈增加值份額為11%,其中, 增加值份額最高的領域為集成電路封測(38%), 其次為集成電路制造(21%)和材料(19%),而在產(chǎn)業(yè)鏈前端的EDA 與IP 核、 集成電路設計、 制造設備等領域增加值份額仍處于較低水平, 從增加值分布情況看, 我國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中仍處于中低端環(huán)節(jié)。 歐洲主要在EDA 與IP 核、 制造設備領域具備競爭優(yōu)勢。 韓國存儲器增加值份額超過50%, 優(yōu)勢顯著。 日本制造設備增加值份額達27%, 僅次于美國。中國臺灣在材料、 集成電路制造和封測領域增加值份額均在20%左右, 但在10 納米以下高端芯片市場占據(jù)壟斷地位, 市場份額超過90%。

表1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增加值地區(qū)分布(2021 年)單位:%

(三)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)國別結構

目前, 集成電路產(chǎn)業(yè)運行模式主要分為兩種,一是垂直整合模式(IDM), 經(jīng)營范圍涵蓋集成電路設計、 制造和封測; 二是垂直分工模式, 公司只專注于集成電路設計、 集成電路制造和集成電路封測中的某個環(huán)節(jié)。

從垂直整合模式來看, 美國、 韓國企業(yè)處于絕對優(yōu)勢地位, 二者市場份額約為80%。 IC Insights數(shù)據(jù)顯示, 2021 年美國、 韓國、 歐洲、 日本和中國臺灣IDM 廠商的市場份額依次為47%、 33%、 9%、8%和3%, 中國大陸所占份額不足1%。 具體來看,IDM 的頭部企業(yè)包括美國的英特爾、 德州儀器、 美光以及韓國的三星和SK 海力士。

從垂直分工模式來看, 美國和中國臺灣的綜合表現(xiàn)更為突出。 集成電路設計領域, 在全球前五大公司中, 美國占據(jù)了4 個席位, 市場份額合計約為70%, 臺灣聯(lián)發(fā)科位居第四。 值得一提的是, 受美國相關制裁影響, 華為海思市場份額急劇下降, 目前已經(jīng)跌出全球前十榜單。 集成電路制造領域, 臺積電一家獨大, 市場份額超過50%, 其后為三星(17.1%)、臺灣聯(lián)電(6.9%)和格羅方德(6.0%), 大陸中芯國際市場份額不足5%。 集成電路封測領域, 在前五大公司中, 臺灣地區(qū)2 家公司市場份額合計為33.6%, 中國大陸2 家公司市場份額合計為15.9%, 美國1 家公司位列第2, 市場份額為13.5%。 總體而言, 中國大陸企業(yè)在IC 封測領域表現(xiàn)出一定的競爭優(yōu)勢, 但在IC 設計和制造領域仍面臨較大的技術掣肘。

此外, 從集成電路設計所依賴的EDA 與IP 核來看, 美國具有絕對優(yōu)勢。 近年來, 全球EDA 行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步擴大, 全球前三大巨頭均位于美國,市場份額合計約為70%, 行業(yè)壟斷特征明顯。 從IP核領域來看, 全球龍頭IP 供應商是英國的ARM,2021 年市場份額超過40%, 而第二、 三位均為美資企業(yè), 市場份額合計約為25%。 從集成電路制造設備來看, 美國、 荷蘭、 日本競爭優(yōu)勢顯著(見表2)。2021 年, 全球前5 大半導體設備廠商中, 美國公司占據(jù)3 個席位, 市場份額合計約為43%, 其次為荷蘭阿斯麥的19.2%和日本東京電子的15.2%。 從集成電路相關材料來看, 日本、 中國臺灣、 韓國競爭優(yōu)勢突出。 以市場份額較高的硅片為例, 全球硅片市場也呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面, 排名前五的公司在全球硅片市場的市場份額共占86.6%, 其中日資、 臺資、 韓資企業(yè)占比分別為49%、 26.3%和11.3%。除此之外, 光刻膠、 CMP 拋光材料、 靶材、 電子特氣等材料也是集成電路產(chǎn)業(yè)所需的支撐性材料, 美、日、 歐等發(fā)達經(jīng)濟體占據(jù)較高的市場份額。

表2 IC 產(chǎn)業(yè)全球主要供應商一覽表單位:%

(四)集成電路需求國別結構

從集成電路終端需求來看, 31.5%的集成電路用于電腦(PC/Computer), 30.7%用于通信設備(Communications), 12.4%用于汽車(Automotive), 三者合計占集成電路終端需求的74.6%。①SIA. 2022 State of the U.S. Semiconductor Industry[R/OL]. (2022-11-17)[2022-12-12]. https: / /www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/11/SIA_State-of-Industry-Report_Nov-2022.pdf.當前, 我國消費電子產(chǎn)銷規(guī)模均居世界第一, 是消費電子產(chǎn)品的全球重要制造基地, 全球約80%的個人計算機、 65%以上的智能手機在我國生產(chǎn)。②數(shù)據(jù)來源: 工業(yè)和信息化部2022 年9 月20 日新聞發(fā)布會, https: / /www.miit.gov.cn/gzcy/zbft/art/2022/art_261b1bbe7c4241f4bcd21e317 cb83a98.html。同時, 中國新能源汽車產(chǎn)銷量已經(jīng)連續(xù)8 年位居全球首位。③盧奇秀. 中汽協(xié): 我國新能源汽車產(chǎn)銷連續(xù)年全球第一[N]. 中國能源報, 2023-01-16(011).盡管我國在集成電路設計或制造方面的份額仍相對較低, 但龐大的下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模決定了我國是全球最大的集成電路消費市場和集成電路貿(mào)易的中心樞紐。 數(shù)據(jù)顯示,按照電子設備制造商總部所在地劃分, 我國的原始設備制造商(OEMs)約占全球集成電路需求的26%,僅次于美國的33%; 按照設備實際制造或組裝的地點劃分, 我國的原始設計制造商(ODMs)或電子制造服務商(EMS)約占全球集成線路需求的35%,是最大的集成電路消費市場; 按照電子設備終端消費者所在地劃分, 我國需求約占24%, 略低于美國的25%(見圖2)。 未來5 年, 在各類電子設備需求增長的拉動下, 我國在全球集成電路消費中的份額預計會持續(xù)增長, 超大規(guī)模市場優(yōu)勢和內(nèi)需潛力也成為我國在中美集成電路產(chǎn)業(yè)博弈中的最佳籌碼。

圖2 全球集成電路需求的國別結構(2019 年)

(五)IC 貿(mào)易國別結構

集成電路產(chǎn)業(yè)國際分工高度細化, 相關產(chǎn)品進口和出口的國別結構具有一定的相似性(見表3)。從進口端來看, 集成電路相關產(chǎn)品(HS-8542)全球前五大進口市場分別是中國大陸(37.1%)、 中國香港(18.9%)、 新加坡(8.1%)、 中國臺灣(7.0%)和韓國(4.3%)。 特別是, 自2002 年起中國大陸就是集成電路相關產(chǎn)品全球最大的進口市場, 市場份額由12.1%擴大至2021 年的37.1%。 從出口端來看, 中國大陸以15.4%的市場份額位列全球第三位, 前兩位分別是中國香港(20.9%)和中國臺灣(15.5%)。 總體而言,中國大陸和中國香港在集成電路相關產(chǎn)品全球貿(mào)易網(wǎng)絡中占據(jù)重要地位, 二者合計在進口和出口中的市場份額分別達到56.0%和36.3%。

表3 2021 年全球集成電路相關產(chǎn)品(HS-8542)進出口國別(地區(qū))結構單位:%

二、 美國推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重構的政策動向

(一)持續(xù)加征高額關稅

集成電路是全球貿(mào)易中關稅最低的產(chǎn)品之一,然而2018 年中美經(jīng)貿(mào)摩擦以來, 美國政府對華約3700 億美元進口商品采取加征7.5%～25%關稅措施, 其中集成電路相關的HS-8542 和HS-8486 項下產(chǎn)品均被列入美國301 征稅160 億美元清單(清單2), 進入美國市場面臨25%的額外稅率。 事實上,美國對我國集成電路相關產(chǎn)品和設備加征關稅只是其征稅清單中的冰山一角, 對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游設備、 零部件等相關產(chǎn)品加征關稅同樣會傳導至集成電路產(chǎn)業(yè)部門, 擾亂市場供需平衡。

(二)全面加強高科技管制

自中美經(jīng)貿(mào)摩擦以來, 美國持續(xù)加緊對華實施高技術出口管制, 試圖延緩我國科技創(chuàng)新步伐, 鞏固其全球科技霸主地位。 2022 年10 月, 繼《芯片與科學法案》生效之后, 美國商務部產(chǎn)業(yè)安全局又宣布將禁止向中國供應先進的計算芯片制造設備和其他產(chǎn)品, 為向中國出口半導體制造“設施”增加了新的許可證要求,同時將31 家中國實體列入“未經(jīng)驗證清單”, 此舉正式對我國先進半導體產(chǎn)業(yè)形成全方位壓制之勢, 甚至部分非美系的在華半導體外資企業(yè)也受到牽連。 2018—2022 年, 被限制購買某些美國商品的中國公司數(shù)量增加了四倍多。 在美國強烈游說下, 荷蘭、 日本等部分美國盟友也加入了對華出口管制行列, 限制向中國出口先進芯片制造工具。 2023 年10 月, 美國商務部再次升級出口管制規(guī)則, 嚴控先進計算芯片和生產(chǎn)先進芯片所必需的關鍵半導體制造設備對華出口。 同時, 為了封堵相關管制漏洞, 新規(guī)不僅引入了“性能密度”這一新指標, 還將出口先進芯片的許可證要求擴大到中國以外的40 多個國家。 美國商務部部長雷蒙多表示,相關出口管制措施以后可能每年至少要更新一次。 此外, 美國也在牽頭構建新版的《瓦森納協(xié)定》, 旨在通過規(guī)則協(xié)同進一步擴大管制措施的影響范圍。 另一方面, 為防止半導體重要技術人才流向中國, 美國已經(jīng)大幅減緩了本土半導體公司雇用中國公民從事高級工程工作的批準, 同時通過嚴控中國高新科技企業(yè)并購海外高新科技企業(yè)的方式, 阻止相關人才的流動。 在實踐中, 美國還通過限制簽證發(fā)放等手段阻止部分相關中國高學歷人才進入美國學習或研究相關技術, 試圖以此切斷中國半導體企業(yè)獲取其先進技術及引進國際人才的途徑。

(三)收緊雙向投資審查

與出口管制措施互為補充, 近年來美國對中國企業(yè)收購半導體相關企業(yè)也采取了較為嚴格的管控政策, 矛頭同樣指向所謂威脅國家安全的核心關鍵技術領域。 2018 年8 月正式生效的《外國投資風險評估現(xiàn)代化法案》大幅擴大了美國外資投資委員會(CFIUS)對外國投資審查的權限范圍, 新增美國商務部專門針對中國投資向國會和CFIUS 提交報告的要求, 以此阻斷中國通過并購美國資產(chǎn)獲取新興技術的情形。 2022 年9 月, 美國總統(tǒng)拜登發(fā)布了一項總統(tǒng)行政令, 就CFIUS 對受轄交易進行國家安全審查應考慮的風險提供了明確指引, 其中特別列舉了對美國技術領先地位以及國家安全至關重要的領域,包括微電子、 人工智能、 量子計算等。 同時, 美國相關政策措施亦存在向其盟友灌輸?shù)内厔? 不排除在全球范圍內(nèi)多國收緊對我國半導體企業(yè)對外并購的限制。 另一方面, 經(jīng)過美國行政機構和立法機構的多輪博弈, 美國對外投資審查機制也逐漸成形,拜登政府于2023 年8 月9 日簽署行政令(EO 14105),對涉及中國的相關投資建立特別審查機制, 限制美國主體投資中國半導體和微電子、 量子信息技術和人工智能領域。 隨后, 美國財政部發(fā)布了《關于美國在受關注國家開展涉及國家安全技術和產(chǎn)品領域投資的規(guī)定》的預先通知(ANPRM), 其中關于受管轄的半導體相關投資限制的技術標準較此前美國商務部的出口管制規(guī)則更加嚴格。 從本質(zhì)上來看, 美國強化對華雙向投資審查力度同樣是為了切斷我國通過投資獲取技術、 人才溢出效應的途徑, 為我國向全球價值鏈高端躍升設置更多障礙。

(四)建立供應鏈同盟體系

與特朗普時期美國奉行較為激進的單邊貿(mào)易保護主義相比, 拜登政府更強調(diào)加強與友邦和盟友的合作。 2021 年6 月, 拜登政府在對包括半導體在內(nèi)的四個關鍵領域的“供應鏈百日調(diào)查報告”中首次提出美國的供應鏈戰(zhàn)略, 主要包含四個工具, 即團結盟友、 友岸外包、 戰(zhàn)略儲備和投資美國。 近幾年,美國陸續(xù)構建了美英澳三方機制、 美日澳印四邊機制、 印太經(jīng)濟框架、 美國—歐盟貿(mào)易和技術委員會、芯片四方聯(lián)盟、 美日澳藍點網(wǎng)絡和礦產(chǎn)安全伙伴關系、 美印以阿四方組織等合作機制。 可以看到, 無論是友岸外包還是組建各種“朋友圈”, 背后都反映了美國正在努力拉攏擁有共同價值觀的所謂“友好國家”, 重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈, 并劃清與“非友好國家”的界線, 核心是實現(xiàn)供應鏈“去中國化”。

(五)促進集成電路產(chǎn)業(yè)回流

吸引集成電路產(chǎn)業(yè)回流美國也是美國推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重構的重要組成部分, 拜登政府綜合利用各種政策手段, 加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的干預。 一是提供財政補貼。 《芯片與科學法案》將在5 年內(nèi)為半導體行業(yè)提供約520 億美元的資金支持, 以鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片, 同時為先進芯片制造企業(yè)提供25%的投資稅抵免。 二是政府采購予以傾斜。 2022 年3 月, 拜登政府宣布提高聯(lián)邦政府采購的“美國貨”中美國制造零部件的比重, 以促進美國制造業(yè)發(fā)展和建立更富彈性的國內(nèi)供應鏈。 按計劃,2022 年、 2024 年和2029 年該占比將分別提高到60%、 65%和75%。 三是加強專業(yè)人才引育。 芯片制造人才短缺已經(jīng)成為一個嚴重的全球問題, 美國國務院和國土安全部2022 年宣布了一系列行政措施, 放寬了科學、 技術、 工程和數(shù)學(STEM)專業(yè)人才拿美國綠卡的要求, 同時新增22 個STEM 專業(yè)。 《芯片與科學法案》中也明確提出將撥款110 億美元用于支持商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。 美國游說團體Reshoring Initiative 最新數(shù)據(jù)顯示, 2022 年預估將有近35 萬份制造業(yè)工作回歸美國, 是2010 年的58 倍。

三、 美國政策調(diào)整對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的消極影響

(一)降低相關產(chǎn)品在美國市場份額

受美國加征關稅等因素影響, 美國自中國相關產(chǎn)品進口份額整體呈現(xiàn)下降趨勢。 2018—2021 年,美國自我國進口HS-8542 所占比重由9.2%降至5.7%, 其中以HS-854232(存儲器)降幅最大, 下降17.4 個百分點。 同期, 美國自我國進口HS-8486所占比重由9.7%降至7.7%, 其中HS-848690(品目8486 的零件及附件)與HS-848620(制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置)份額的下降幅度都超過2 個百分點(見表4)。

表4 2018—2021 年美國自華集成電路相關產(chǎn)品進口份額單位:%

(二)收窄高端產(chǎn)品和技術的獲取渠道

美國全方位的高科技管制措施, 一方面使我國難以通過貿(mào)易手段直接獲取相關產(chǎn)品和技術, 另一方面我國基本被排除在全球企業(yè)和技術并購范圍外,難以通過投資等方式間接獲取技術和產(chǎn)能。 同時,中美科研合作也面臨嚴峻挑戰(zhàn)。 2010—2020 年中國和美國是半導體相關科學論文數(shù)量最多的兩個國家,中美相關機構互為重要的研究伙伴。 然而, 英國《自然》雜志2022 年的一項分析發(fā)現(xiàn), 過去三年多, 共同署名中美科研機構的論文作者數(shù)量下降超過20%, 中美科研機構共同署名的論文數(shù)量在2021 年也出現(xiàn)下降。 此外, 美國同盟體系的構建與強化也會進一步放大有關制裁措施的外溢效應, 讓其他經(jīng)濟體對于深化與我國相關產(chǎn)業(yè)或科技合作面臨更多顧慮和障礙, 使我國科技創(chuàng)新陷入“孤島效應”, 不利于我國在高科技領域借勢借力, 進而延緩科技自立自強進程。 特別是對于集成電路這類漸變性技術創(chuàng)新行業(yè)而言, 實現(xiàn)技術創(chuàng)新更加依賴于對現(xiàn)有技術的學習和掌握, 維護開放與合作的發(fā)展環(huán)境至關重要。

(三)阻礙高技術產(chǎn)業(yè)雙向投資

一方面, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)高水平利用外資面臨更多掣肘因素。 在對華出口禁令與本土投資激勵政策加持下, 包括臺積電、 SK 海力士、 英特爾等在內(nèi)的半導體頭部企業(yè)紛紛增加對美國投資計劃, 降低了對我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高技術環(huán)節(jié)投資的積極性。 數(shù)據(jù)顯示, 自美國《芯片與科學法案》出臺自來, 各國企業(yè)在美國宣布了數(shù)十個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目, 私人投資總額超過2000 億美元。 同時, 我國現(xiàn)有的集成電路外資企業(yè)的正常經(jīng)營也受到制裁措施的波及, 不僅美光、 德州儀器、 美滿等美資芯片大廠先后實施中國區(qū)裁員計劃, 其他外資企業(yè)開展相關業(yè)務也需要獲得美國許可, 不少外籍工程師因工作受限離開中國。 另一方面, 我國高技術產(chǎn)業(yè)對外投資也成為重點關注對象。 CFIUS 年度報告顯示, 2021 年中國在美國境內(nèi)外國并購交易中所占份額約為4%, 但在CFIUS 審查交易中所占份額達15%,居各國之首。 2016—2020 年, 美中之間技術相關的外國直接投資下降了96%。 在美國等主要經(jīng)濟體積極推動重塑本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的背景下, 未來集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工協(xié)作格局將逐步被打破, 區(qū)域化、本土化特征日益凸顯。

(四)干擾上下游產(chǎn)業(yè)鏈正常運轉

作為現(xiàn)代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心, 集成電路被廣泛應用于智能手機、 電腦、 平板、 汽車、 人工智能甚至導彈等眾多領域, 而往往越是高端的集成電路越是與未來產(chǎn)業(yè)競爭力息息相關。 因此, 美方對我國集成電路相關產(chǎn)品、 設備、 技術等管制收緊也會進一步傳導至下游相關產(chǎn)業(yè)部門。 例如, 受美國相關制裁影響, 華為手機業(yè)務遭受重大打擊, 華為手機全球市場占有率已經(jīng)由2018 年的15%跌至2021年的3%左右, 排名也從第3 位降至第9 位。 同樣在我國具有較強競爭優(yōu)勢的新能源汽車產(chǎn)業(yè)背后, 高算力自動駕駛芯片對芯片制程工藝也有較高要求,面臨“卡脖子”的困境。 值得注意的是, 當我國主流芯片企業(yè)被美方制裁后, 下游終端消費品也傾向于搭載沒有制裁風險的芯片, 避免影響其相關產(chǎn)品開拓海外市場。 因此, 對于受制裁企業(yè)而言, 不僅自身產(chǎn)能會受到很大限制, 相關產(chǎn)品的市場需求也會因此而受到波及。

四、 對策建議

當前, 中美博弈仍在持續(xù)演進, 美國對我國集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)的打壓和技術圍堵在短期內(nèi)難以緩和, 我們必須放棄幻想, 保持戰(zhàn)略定力, 做好打“持久戰(zhàn)”的準備, 穩(wěn)扎穩(wěn)打推動關鍵核心技術突圍, 著力提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平。

一是充分發(fā)揮大市場優(yōu)勢為科技創(chuàng)新提供內(nèi)在驅動力。 集成電路產(chǎn)業(yè)技術迭代依賴于巨額研發(fā)投入, 而企業(yè)持續(xù)的研發(fā)投入離不開市場的支持。 對于美方的高技術管制政策, 我國應發(fā)揮市場規(guī)模大、應用場景多、 配套能力強的優(yōu)勢, 結合現(xiàn)有成熟工藝和下游產(chǎn)業(yè)基礎, 壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 重點以新能源汽車、 人工智能等我國具有品牌競爭力的行業(yè)為突破口, 加速芯片國產(chǎn)化進程。 推動構建與美國并駕齊驅的技術體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài), 建立科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展互補互促的良性循環(huán)機制, 增強研發(fā)投入的可持續(xù)性, 形成以內(nèi)循環(huán)為主導的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

二是加快構建關鍵核心產(chǎn)業(yè)鏈監(jiān)控預警機制。中美經(jīng)貿(mào)摩擦以來, 美國政府圍繞關鍵核心產(chǎn)業(yè)鏈連續(xù)發(fā)布多份產(chǎn)業(yè)安全審查報告, 對于強化產(chǎn)業(yè)安全意識、 凝聚業(yè)界共識、 保障制裁措施效力等發(fā)揮了重要作用。 我國應加快構建產(chǎn)業(yè)安全監(jiān)控預警機制, 進一步細化對關鍵核心產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)查研究, 梳理“卡脖子”環(huán)節(jié)臺賬, 分門別類制定應對策略。 動態(tài)更新發(fā)布主要經(jīng)濟體對集成電路等關鍵核心技術的管制清單, 按需為重點企業(yè)形成技術替代或攻克方案提供“一對一”政策咨詢和決策指導, 政企合力加速實現(xiàn)技術突圍。 指導集成電路產(chǎn)業(yè)上下游涉美企業(yè)盡快開展供應鏈風險識別和壓力測試, 儲備“斷鏈”場景下的應急補救措施和長期戰(zhàn)略路徑, 逐步降低對美系供應鏈依賴, 增強集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈彈性。 同時, 密切跟蹤我國受管制的集成電路相關產(chǎn)品、 設備等的貿(mào)易走勢, 預防美國相關政策轉向, 采用傾銷手段打壓國內(nèi)企業(yè), 干擾我國關鍵核心技術的研發(fā)進度。

三是主動謀求深化國際高端產(chǎn)業(yè)和科技合作。美方所謂的同盟體系并非堅不可摧, 韓國、 歐盟、新加坡、 以色列等部分經(jīng)濟體在配合美國協(xié)同制華問題上存在明顯的搖擺性以及對于現(xiàn)實利益的顧慮。我國應把握美方同盟體系內(nèi)部的矛盾與分歧, 在市場開放、 進口采購等領域有針對性地對有關國家予以傾斜, 主動謀求深化以集成電路產(chǎn)業(yè)為代表的國際高端產(chǎn)業(yè)和科技合作, 以實實在在的經(jīng)貿(mào)利益分化瓦解同盟力量。 發(fā)揮自由貿(mào)易試驗區(qū)、 自由貿(mào)易港的體制機制創(chuàng)新作用, 提升國際研發(fā)合作便利化水平。 推動“兩國雙園”、 境外經(jīng)貿(mào)合作區(qū)等合作平臺提質(zhì)升級, 積極為深化國際高端產(chǎn)業(yè)和科技合作創(chuàng)造條件。

四是完善集成電路產(chǎn)業(yè)政策體系。 加速集成電路國產(chǎn)化進程既要有全局視野, 也要重視各環(huán)節(jié)的關聯(lián)耦合。 建議研究設立國家集成電路統(tǒng)籌協(xié)調(diào)委員會, 從全局謀劃集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題, 強化頂層設計, 明確戰(zhàn)略方向, 保障政策落地。 持續(xù)加大對集成電路龍頭企業(yè)的支持力度, 增加研發(fā)投入,加快先進制程的技術攻關, 積極布局下一代芯片品類和市場, 支持龍頭企業(yè)做大做強。 關注上下游配套企業(yè), 注重完善本土的零部件、 材料、 設備供應體系, 加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同, 形成相對完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。提高集成電路產(chǎn)業(yè)保護水平, 研究制定有利于擴大國產(chǎn)芯片需求的標準體系、 政府采購政策、 市場準入條件等, 逐步提高產(chǎn)業(yè)競爭力。 作為反制措施,針對美國品牌可研究制定重點產(chǎn)品清單, 設置相關企業(yè)產(chǎn)品進入中國市場的國內(nèi)增加值門檻, 穩(wěn)固國內(nèi)集成電路相關產(chǎn)品、 技術、 服務的市場份額。

五是加強集成電路人才引育。 加大對集成電路科學與工程一級學科建設的經(jīng)費投入和政策支持,支持重點院校成立專門的集成電路學院或開設集成電路設計和制造課程, 加強產(chǎn)學研合作, 強化本土集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)。 支持職業(yè)技能培訓學校提供半導體、 集成電路精密加工等相關技術指導課程和培訓項目, 補足技術員和操作員人才缺口。 實施更優(yōu)惠的國際半導體產(chǎn)業(yè)人才引進政策, 吸引歐、韓、 日、 臺等地的高端人才來華就業(yè)創(chuàng)業(yè)。 為華裔科學家、 工程師等高端產(chǎn)業(yè)人才及其家屬回國開設“綠色通道”, 提升海外華人華僑回國創(chuàng)業(yè)的積極性。此外, 集成電路產(chǎn)業(yè)科技攻關需要長期的持續(xù)投入和積累, 對于參與重大專項集中攻關的尖端領軍人才和工程師人才, 建立豐厚且完善的激勵機制, 避免“人才挖角”問題影響科技攻關的效率和連續(xù)性。

六是做好集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)外資工作。 美國有關制裁措施勢必會導致部分集成電路外資企業(yè)相關業(yè)務難以正常開展, 有關部門要主動做好對接服務,為外資企業(yè)獲取美國商務部的許可提供支持。 鼓勵和支持外資企業(yè)積極參與美方相關外部意見征求程序, 充分表達業(yè)界訴求。 對于積極繞開美國相關禁令, 持續(xù)深耕中國市場的外資企業(yè)出臺相應獎補辦法。 進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)使用外資政策, 加大財政、 金融、 稅收等支持力度, 對沖美國相關產(chǎn)業(yè)補貼的不利影響。 加強集成電路知識產(chǎn)權保護, 開辟海外企業(yè)知識產(chǎn)權糾紛處理的綠色通道, 堅持從嚴執(zhí)法。 發(fā)揮半導體行業(yè)協(xié)會的橋梁紐帶作用, 深化內(nèi)外資企業(yè)間的交流與合作, 從產(chǎn)品、 技術、 工藝等領域探討適應美國相關制裁措施的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和應對舉措。