梁杏 麻繹文

算力領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)多重利好催化：國(guó)家數(shù)據(jù)局正式掛牌步入倒計(jì)時(shí)，數(shù)據(jù)要素各方面制度體系和配套政策將加快出臺(tái)；8月18日至19日，2023年中國(guó)算力大會(huì)將在銀川召開(kāi)；OpenAI有望發(fā)布更為強(qiáng)大的GPT-5等。

根據(jù)《中證報(bào)》消息，8月11日國(guó)家數(shù)據(jù)局正式掛牌步入倒計(jì)時(shí)，數(shù)據(jù)要素各方面制度體系和配套政策將加快出臺(tái)，有望加快推進(jìn)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度建設(shè)，更好地發(fā)揮政府對(duì)數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)的監(jiān)督管理作用。同時(shí)，2023年中國(guó)算力大會(huì)本周在寧夏銀川舉行。大會(huì)以“算領(lǐng)新產(chǎn)業(yè)潮流，力賦高質(zhì)量發(fā)展”為主題，展現(xiàn)了算力作為一種全新生產(chǎn)力，以新形式為各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能，成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展重要驅(qū)動(dòng)力。

去年以來(lái)，ChatGPT和GPT-4發(fā)布是算力行情走強(qiáng)的重要原因之一。而OpenAI已經(jīng)提交GPT-5商標(biāo)申請(qǐng)，將提供自然語(yǔ)言處理、文本生成、理解、語(yǔ)音轉(zhuǎn)錄、翻譯、預(yù)測(cè)和分析等功能。從市場(chǎng)預(yù)期來(lái)看，預(yù)計(jì)GPT-5將在年底完成訓(xùn)練，與GPT-4相比性能大幅度提升并實(shí)現(xiàn)初級(jí)AGI（通用人工智能）功能。

實(shí)際上，算力是人工智能發(fā)展最為重要的基礎(chǔ)設(shè)施。隨著大模型場(chǎng)景的發(fā)展，未來(lái)我國(guó)超算/智算中心的占比有望進(jìn)一步提升?；诖耍梢躁P(guān)注發(fā)展AI過(guò)程中所需要的AI服務(wù)器、交換機(jī)以及光模塊等。特別是來(lái)自AI方面的800G光模塊需求正在快速增長(zhǎng)，從相關(guān)上市公司的表態(tài)看，到目前800G全行業(yè)需求比年初預(yù)計(jì)的需求至少實(shí)現(xiàn)了翻倍，預(yù)計(jì)明年800G的需求還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

近期，海外光模塊公司發(fā)布二季度業(yè)績(jī)，雖然部分傳統(tǒng)業(yè)務(wù)收入在二季度受下游需求疲軟影響環(huán)比下降，引發(fā)股價(jià)調(diào)整，但高速光模塊需求增長(zhǎng)助力“網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)”業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長(zhǎng)。同時(shí)，其對(duì)未來(lái)行業(yè)層面的市場(chǎng)空間進(jìn)行了展望，預(yù)計(jì)800G及以上速率的高速光模塊未來(lái)5年將以超40%的年復(fù)合增速增長(zhǎng)，從2023年的6億美元增長(zhǎng)至2028年的超42億美元。

國(guó)內(nèi)來(lái)看，7月工信部發(fā)布了2023年上半年通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。上半年，電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成8688億元，同比增長(zhǎng)6.2%。按照上年不變價(jià)計(jì)算的電信業(yè)務(wù)總量，同比增長(zhǎng)17.1%。

三家基礎(chǔ)電信企業(yè)積極發(fā)展IPTV、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)，上半年共完成新興業(yè)務(wù)收入1880億元，同比增長(zhǎng)19.2%，在電信業(yè)務(wù)收入中占比為21.6%，拉動(dòng)電信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)3.7個(gè)百分點(diǎn)。其中云計(jì)算和大數(shù)據(jù)收入同比分別增長(zhǎng)38.1%和45.3%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)25.7%。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)和AI的雙輪驅(qū)動(dòng)下，通信行業(yè)將進(jìn)一步受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。

近期，全球科技巨頭業(yè)績(jī)密集披露，堅(jiān)定投入AI基建。包括微軟二季度資本開(kāi)支顯著超預(yù)期，新一財(cái)年資本開(kāi)支仍將逐季增長(zhǎng)；谷歌云業(yè)務(wù)高增，預(yù)計(jì)下半年資本開(kāi)支加速，人工智能方面的投資大幅增加；Meta二季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，資本開(kāi)支繼續(xù)向AI傾斜。算力、存儲(chǔ)以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，都會(huì)直接受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)。

但近期半導(dǎo)體芯片連續(xù)下跌，主要原因還是產(chǎn)業(yè)周期底部帶來(lái)的擾動(dòng)，部分個(gè)股中報(bào)業(yè)績(jī)不及預(yù)期，導(dǎo)致短期沖擊。例如某設(shè)計(jì)龍頭公司中報(bào)業(yè)績(jī)低于預(yù)期，主要原因是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端庫(kù)存高企帶來(lái)的供需關(guān)系的錯(cuò)配，造成產(chǎn)品價(jià)格承壓，毛利率水平受到較大幅度影響。

此外，海外制裁也導(dǎo)致市場(chǎng)擔(dān)憂，對(duì)于投資情緒沖擊較大。近期市場(chǎng)傳言，國(guó)內(nèi)部分晶圓廠光刻機(jī)到貨將延遲，擴(kuò)產(chǎn)及下單節(jié)奏也將放緩，部分半導(dǎo)體設(shè)備拉貨節(jié)奏也將有所調(diào)整。如果傳言得到印證，將對(duì)公司短期業(yè)績(jī)?cè)斐蓴_動(dòng)，但是不改行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代突破仍然是行業(yè)中上游設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的主旋律。

從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，銷售額連續(xù)四個(gè)月小幅上升；與此同時(shí)，我國(guó)6月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3.2%。

從芯片領(lǐng)域偏大宗商品的存儲(chǔ)芯片來(lái)看，龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開(kāi)支計(jì)劃，供給端有望逐步收縮。如果下半年下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲(chǔ)器價(jià)格有望反彈。本輪周期DRAM價(jià)格2021年三季度見(jiàn)頂，目前下行周期持續(xù)超過(guò)1.5年，存儲(chǔ)器周期底部漸近，下半年有望觸底回升。

此外，筆者預(yù)計(jì)9月蘋果、華為將發(fā)布消費(fèi)電子新產(chǎn)品，有望積極拉動(dòng)需求，目前產(chǎn)業(yè)鏈正在積極備貨。消費(fèi)電子庫(kù)存合理，三季度業(yè)績(jī)?cè)谛聶C(jī)需求拉動(dòng)下，上游半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)有望積極改善。

對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料重點(diǎn)被卡脖子，是未來(lái)人工智能自主可控的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來(lái)看，各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%，光掩模版、電子特氣、光刻膠等材料對(duì)外依存度也較高。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，截至8月17日

近期美國(guó)總統(tǒng)簽署一項(xiàng)行政命令，要求美國(guó)企業(yè)投資位于中國(guó)大陸、中國(guó)香港、中國(guó)澳門等地的涉及半導(dǎo)體、量子信息、人工智能相關(guān)項(xiàng)目之前，必須申請(qǐng)獲得美國(guó)政府許可才可進(jìn)行，這也有望進(jìn)一步催化半導(dǎo)體設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

受益于大陸晶圓代工快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下政策、產(chǎn)業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。目前中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)有14只成份股披露中報(bào)預(yù)告，預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)增速上限和下限的中位數(shù)分別為50%和29%，顯著好于設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)，成長(zhǎng)性優(yōu)勢(shì)突出。

（文中基金僅做舉例，不做買入推薦。）