苗中杰

近期多家LED行業(yè)上市公司公布了半年報或半年報預告，整體來看受LED終端市場消費需求低迷影響，多數(shù)公司業(yè)績仍不佳，如何看該行業(yè)未來的發(fā)展趨勢？

2023年上半年LED產業(yè)上市公司營收及利潤普遍下滑，但回暖及復蘇這兩個關鍵詞卻頻繁出現(xiàn)在定期報告中。如蔚藍鋰芯稱：“二季度以來，LED行業(yè)下游需求出現(xiàn)回暖跡象，公司LED業(yè)務第二季度經營情況較第一季度明顯改善”；士蘭微則在業(yè)績預告公告中稱：“2023年二季度公司LED芯片生產線產能利用率已回升至90%左右，LED芯片銷售額也較去年同期保持了一定幅度增長?！?/p>

除上述公司外，2023年上半年中微公司的MOCVD設備收入增長約24.11%。春江水暖鴨先知，上面提到的這些公司均處于LED產業(yè)鏈上游，而這些公司不約而同地發(fā)出了二季度以來行業(yè)回暖的信號，值得引起重視。

LED產品應用廣泛，主要涉及通用照明、景觀照明、顯示屏、背光應用、信號及指示、汽車照明等多個領域，目前哪個領域復蘇跡象最明顯？

小間距及Mini/MicroLED顯示屏領域無疑是LED產業(yè)鏈中最先復蘇的領域，如利亞德、洲明科技、艾比森等公司的凈利潤及經營性現(xiàn)金流都有了明顯增長。

其中利亞德預計2023年1-6月營業(yè)收入較去年同期增長5%-15%，凈利潤增長20%-35%，扣非后凈利潤較上年同期增長5.31%-22.02%，其中公司第二季度營業(yè)收入較第一季度環(huán)比增長約18.09%-38.86%，凈利潤環(huán)比增長63%-96%，同時公司經營性現(xiàn)金流凈額大幅提升，由去年同期-2.5億元轉至約2億元。

除利亞德外，2023年1-6月洲明科技實現(xiàn)凈利潤2.21億元，同比增長81.33%；實現(xiàn)扣非凈利潤2.66億元，同比增長123.72%；公司實現(xiàn)經營活動凈現(xiàn)金流3.50億元，同比增長10942.66%。同期艾比森實現(xiàn)營業(yè)總收入比上年同期增長約44.66%，凈利潤和扣非后凈利潤分別較上年同期增長75.45%和121.79%，影響現(xiàn)金流增長659.75%。

為何LED顯示屏領域會率先反彈？

首先在LED顯示屏行業(yè)，中國占據(jù)全球較高的市場份額和較強的市場話語權，中國品牌在研發(fā)、制造、品牌、服務等方面都具有領先的競爭優(yōu)勢，產、銷量在全球也占有非常高的市場份額。其次2023年上半年國內落地成交項目持續(xù)涌現(xiàn)，根據(jù)第三方機構迪顯咨詢《中國大陸LED小間距月度中標項目數(shù)據(jù)庫》統(tǒng)計，2023年1-6月LED小間距公開中標項目數(shù)量8039個，同比去年同期增長約57.0%，需求增長明顯。而隨著多家產業(yè)鏈上游及顯示屏廠紛紛加大對COB工藝的投資，產品成本下探跡象明顯，LED顯示屏市場快速擴展。

何為COB工藝？

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經相繼出現(xiàn)多種生產封裝工藝，目前市場上小間距LED顯示產品的生產以SMD技術為主，SMD技術路線的優(yōu)點是市場高度成熟，認知度高，占有率高，且價格實惠。如果選擇采用間距P1.0以上的顯示模組，SMD技術仍是較佳的選擇。但更加先進的COB封裝技術可以把發(fā)光芯片直接貼裝在PCB板上，不需要支架和焊腳，與傳統(tǒng)的SMD做法相比，COB封裝省略LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。

沒有了傳統(tǒng)的SMD發(fā)光管封裝物理尺寸、支架、引線限制，且發(fā)光芯片是直接封裝在PCB板上，COB封裝技術讓封裝層更輕薄、熱阻更小，同時有效提高光品質，顯示更精密，實現(xiàn)更高像素密度，具備更靈活的點間距設計。COB技術又分為正裝COB技術和倒裝COB技術，倒裝COB技術可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，在正裝COB技術的微間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎上進一步提升了可靠性，簡化了生產工序、顯示效果更佳，可以實現(xiàn)芯片級間距，達到MicroLED的水平。

COB封裝技術尤其是倒裝COB技術的出現(xiàn)，讓Mini/MicroLED大屏顯示解決了傳統(tǒng)顯示技術的痛點，同時也逐步降低了制造成本，也讓LED顯示屏行業(yè)應用場景不斷擴張，并有望得到快速發(fā)展。（本文所涉?zhèn)€股僅做舉例，不做買賣推薦。）