賀正楚 吳艷 潘紅玉

文章編號：1008-7133（2022）06-0001-11

摘要：為了探索商業(yè)模式在提高產業(yè)鏈企業(yè)績效中的作用，基于產業(yè)鏈理論和商業(yè)模式理論，對產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式的分類機制進行分析。通過提出2個要素“價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)”“價值主張”，這2個要素同時融合了產業(yè)鏈和商業(yè)模式特征，基于2個要素對產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式進行分類。以中國186家半導體產業(yè)鏈企業(yè)（均為上市公司）為研究對象，采用K-W檢驗分析法，驗證采用2個要素對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類是有效的?？紤]多個經濟因素的影響，構建半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型影響企業(yè)績效的多元回歸模型?；貧w分析進一步表明，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類是合理的，且不同商業(yè)模式類型表現(xiàn)出差異化績效競爭力。根據(jù)實證結果提出改善半導體產業(yè)鏈商業(yè)模式競爭力的對策建議。

關鍵詞：產業(yè)鏈企業(yè)；半導體產業(yè)；商業(yè)模式分類；企業(yè)績效

DOI：10.16315/j.stm.2022.06.002

中圖分類號： F270.3

文獻標志碼： A

Classification and performance of business models of

industrial chain enterprises： Taking the semiconductor industry as an example

HE Zheng-chu1，WU Yan1，PAN Hong-yu2

（1.Business School， Xiangtan University， Xiangtan 411105， China；

2.Hunan University of Finance and Economics， Changsha 410205， China）

Abstract：In order to explore the role of business model in improving the performance of industrial chain enterprises， the design mechanism of business model of industrial chain enterprises is analyzed based on the industrial chain theory and business model theory. Two elements of “value creation link” and “value proposition” （hereinafter referred to as “two elements”） are proposed. The two elements combine the characteristics of the industrial chain and the business model at the same time，and the business model of the industrial chain enterprises is classified and designed based on the two elements.Taking 186 China's semiconductor industry chain companies （all listed companies） as the research object， the K-W test analysis method is used to verify that the use of two elements is effective in the classification of semiconductor industry chain companies'?business models.Considering the influence of multiple economic factors， the research constructs a multiple regression model of the impact of business model types of semiconductor industry chain companies on corporate performance.Regression analysis again shows that the business model classification design of semiconductor industry chain enterprises is reasonable. Different types of business models show differentiated performance competitiveness. Based on the empirical results， countermeasures and suggestions to improve the competitiveness of the semiconductor industry chain business model are proposed.

Keywords：industrial chain enterprises； semiconductor industry； business model classification； business performance

產業(yè)鏈是“雙循環(huán)”新發(fā)展格局的重要支撐，是保障“雙循環(huán)”暢通的實體組織。產業(yè)鏈由產業(yè)部門中具有技術經濟聯(lián)系的企業(yè)構成，目前，產業(yè)鏈成為促進經濟高質量發(fā)展和保障產業(yè)安全的重要抓手。芯片是現(xiàn)代工業(yè)的糧食，芯片（又稱集成電路、微電路）、材料（設備）、以及電子元器件等具有技術經濟聯(lián)系的企業(yè)構成半導體產業(yè)鏈，芯片企業(yè)是半導體產業(yè)鏈的核心和主要構成。半導體產業(yè)鏈是現(xiàn)代工業(yè)經濟、互聯(lián)網經濟，甚至國防發(fā)展的基礎，是戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，體現(xiàn)國家科技和制造業(yè)發(fā)展實力。近些年，國外政府和企業(yè)通過限制與中國企業(yè)進行半導體芯片技術、中間產品、投資的交易，試圖扼制中國科技和高端制造業(yè)的發(fā)展。中國半導體產業(yè)鏈之所以遭遇技術、產品和投資交易“卡脖子”，關鍵在于半導體產業(yè)鏈存在“弱鏈”環(huán)節(jié)。通過發(fā)展產業(yè)鏈企業(yè)，讓產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)都擁有技術、模式或產品的優(yōu)勢，使得全產業(yè)鏈自主可控，可降低“弱鏈”帶來“掉鏈”“斷鏈”的風險，改善外部環(huán)境變化帶來的負面影響。因此，有必要從產業(yè)鏈企業(yè)角度，探究我國半導體企業(yè)發(fā)展路徑。

正因為半導體產業(yè)鏈戰(zhàn)略性地位，歐美、日韓等國企業(yè)通過集成制造（integrated device Manufacture，IDM）、芯片設計（fabless）、晶圓代工（foundry）等商業(yè)模式壟斷半導體核心技術和市場。顯然，發(fā)達國家處于半導體產業(yè)鏈技術和市場的頂端，離不開商業(yè)模式帶來的競爭優(yōu)勢。半導體具有技術更新快、資金門檻高、生產周期長的特征，加上國外商業(yè)模式運作對技術和供應鏈的封鎖，中國半導體企業(yè)發(fā)展舉步維艱。但中國以人口紅利、巨大市場需求優(yōu)勢嵌入全球半導體產業(yè)鏈，國內也形成較為完整的產業(yè)鏈，企業(yè)通過垂直分工模式參與全球競爭。中國半導體企業(yè)除了通過技術創(chuàng)新提升實力，鞏固產業(yè)鏈，還需要企業(yè)經營在商業(yè)模式方面進行完善，通過成熟、創(chuàng)新的商業(yè)模式，為技術、市場提供發(fā)展平臺，企業(yè)才能獲得長效發(fā)展，應對國際競爭壓力。中國半導體芯片企業(yè)目前已經初步形成IDM、Fabless和Foundry等商業(yè)模式類型，但其模式類型僅限于芯片領域，并不能涵蓋整個半導體產業(yè)鏈，且分類標準比較粗略，缺乏管理學和經濟學原理的支撐。結合科學原理，對企業(yè)商業(yè)模式進行分類，既有助于企業(yè)充分了解自身商業(yè)模式運作核心，也有助于政府從宏觀層面理解企業(yè)模式運作的機理，協(xié)助半導體企業(yè)提升競爭力。因此，有必要對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類進行研究，厘清中國半導體產業(yè)鏈企業(yè)所形成的商業(yè)模式類型，探究這些商業(yè)模式所帶來的績效差異，為提升半導體產業(yè)鏈企業(yè)績效給出針對性政策建議。

本文貢獻在于：一是以管理學和經濟學為基礎，結合商業(yè)模式理論、產業(yè)鏈理論，提出產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類標準，剖析商業(yè)模式分類的機理，為產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類提供理論基礎;二是采用數(shù)理統(tǒng)計方法，結合績效指標，實證半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類的有效性，為產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類提供研究思路;三是采用面板回歸實證方法，分析半導體產業(yè)鏈企業(yè)不同商業(yè)模式類型帶來的績效差異，有助于觀測不同產業(yè)鏈環(huán)節(jié)企業(yè)商業(yè)模式的競爭力，進一步驗證商業(yè)模式分類有效性，從產業(yè)鏈、商業(yè)模式角度，提出“強鏈”“補鏈”的對策建議。

1文獻綜述與理論基礎

產業(yè)鏈已經形成了以產業(yè)組織、產業(yè)結構和產業(yè)關聯(lián)理論為基礎，融合了供應鏈理論和價值鏈理論的理論體系。以產業(yè)組織、產業(yè)結構和產業(yè)關聯(lián)理論為基礎，產業(yè)鏈形成了“生產環(huán)節(jié)論”：產業(yè)鏈是企業(yè)圍繞主要產品生產環(huán)節(jié)而鏈接成的企業(yè)群，生產環(huán)節(jié)是核心，這些處于生產環(huán)節(jié)的企業(yè)銜接成產業(yè)鏈[1-2]。在前述理論基礎上，結合供應鏈和價值鏈理論，形成了“系統(tǒng)論”：認為產業(yè)鏈是包含企業(yè)鏈、供需鏈、價值鏈、產品鏈等多鏈的整體系統(tǒng)，產業(yè)鏈更注重產業(yè)組織整體運行，以及企業(yè)間的競合關系[3-4]。研究表明，產業(yè)鏈組織和結構存在演化路徑，產業(yè)鏈上游企業(yè)、下游企業(yè)以及政府可形成協(xié)同創(chuàng)新模式[5-6]，

還有學者采用復雜網絡分析法對集成電路、電動汽車充電基礎設施產業(yè)鏈合作網絡進行了研究[7-8]。產業(yè)鏈戰(zhàn)略地位日益重要，新冠疫情對全球和中國產業(yè)鏈產生沖擊[9]，產業(yè)鏈是推進“雙循環(huán)”新發(fā)展格局的最優(yōu)選擇[10]，應該從內需、國家創(chuàng)新戰(zhàn)略和改革開放角度重塑產業(yè)鏈[11]。數(shù)量經濟研究方面，以戰(zhàn)略性產業(yè)鏈企業(yè)為研究對象，采用面板模型對產業(yè)鏈企業(yè)的績效競爭力及影響因素進行了分析[12]；以世界投入產出數(shù)據(jù)庫為基礎，計算中國制造業(yè)國內、國際生產階段數(shù)，分析了制造業(yè)細分行業(yè)產業(yè)鏈國內關聯(lián)和國際關聯(lián)情況[13]。綜上所述，產業(yè)鏈企業(yè)的有關研究成果比較豐富，但定性分析較多，定量分析較少；此外，已有研究偏重從中觀產業(yè)角度進行分析，還很少深入到微觀企業(yè)層面，構筑產業(yè)鏈組織結構，進行規(guī)范和實證分析。

商業(yè)模式研究，目前已經形成較為成熟的理論體系。商業(yè)模式是企業(yè)基于自身資源能力，在價值鏈特定環(huán)節(jié)創(chuàng)造價值，通過價值傳遞網絡，為利益相關者提供價值主張（產品或服務）的邏輯[14-15]。商業(yè)模式由價值資源、價值創(chuàng)造、價值傳遞和價值獲取4大類要素構成[16]。這4類要素又可細分為其它要素。價值資源，是企業(yè)擁有的內外部優(yōu)勢資源，包括無形和有形資產，這是企業(yè)創(chuàng)造價值的基礎。價值創(chuàng)造，包括價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)和價值主張，即企業(yè)通過所處價值鏈位置，創(chuàng)造出產品、服務或方案，是商業(yè)模式的核心。通過利益相關者構成的價值傳遞網絡，以及盈利模式和收支方式獲取價值，最終實現(xiàn)企業(yè)價值，獲取競爭力。商業(yè)模式的分類是商業(yè)理論研究的難點和重點，有助于企業(yè)和外界直觀的感受企業(yè)價值創(chuàng)造模式。經驗研究表明，商業(yè)模式分類通常采用單一維度和多維度分類標準。以價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)或價值資源為單一維度進行商業(yè)模式分類，分類原理簡單，但很難綜合表達出企業(yè)模式類型[17-18]；遴選價值創(chuàng)造、價值主張、價值資源等商業(yè)模式多個要素，采用多維要素標準對商業(yè)模式進行分類，能更全面、核心的表達出企業(yè)模式類型，但存在分類維度越多，模式越復雜的問題[19-20]。有學者采用案例分析法、數(shù)理統(tǒng)計分析法，對典型案例企業(yè)或大樣本上市企業(yè)商業(yè)模式分類的有效性進行驗證，取得較好效果[21-22]。

總體而言，產業(yè)鏈和商業(yè)模式的已有研究，都已經形成專業(yè)的理論體系。然而，商業(yè)模式分類的文獻較多，但還缺乏從產業(yè)鏈角度進行分類的文獻。至于半導體企業(yè)的商業(yè)模式，甚少有學者采用管理學和經濟學原理進行系統(tǒng)論證，主流的商業(yè)模式分類是以芯片企業(yè)而非整條的產業(yè)鏈企業(yè)為研究對象，因而目前對芯片企業(yè)經營模式進行的主觀劃分包括IDM、Fabless和Foundry等商業(yè)模式類型[23-24]。顯然，目前關于半導體企業(yè)商業(yè)模式分類，存在分類標準缺乏原理支撐，以及分類對象狹隘的問題。因此，有必要采用規(guī)范的科學原理，對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式進行分類，并進行有效性驗證，分析不同模式的半導體產業(yè)鏈企業(yè)績效競爭力，提出針對性政策建議。

2產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類機理

企業(yè)創(chuàng)造價值過程中，根據(jù)戰(zhàn)略定位和運營特征，可抽象出不同的商業(yè)模式要素，由這些要素推理出可視化的商業(yè)模式類型，有助于企業(yè)和外界科學認知企業(yè)商業(yè)模式分類機理，適時調整模式要素，提升企業(yè)競爭力。本文根據(jù)產業(yè)鏈企業(yè)概念，分析半導體產業(yè)鏈微觀構成，將產業(yè)鏈理論融入商業(yè)模式理論，遴選出最適宜概括半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式的分類要素，為半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類提供指導。

2.1半導體產業(yè)鏈企業(yè)構成

根據(jù)文獻[1-5]的分析，產業(yè)鏈企業(yè)內涵可概括為圍繞核心產品或服務，形成多個生產環(huán)節(jié)，每個生產環(huán)節(jié)聚集多家企業(yè)，這些企業(yè)可能存在競合關系，能夠完成核心產品或服務的生產，創(chuàng)造出價值，而這些創(chuàng)造出價值的企業(yè)則構成以核心產品或服務為主的產業(yè)鏈。產業(yè)鏈企業(yè)具有如下特征：產業(yè)鏈企業(yè)提供核心、主導的產品或服務，比如半導體產業(yè)鏈，核心產品為集成電路；產業(yè)鏈由多個生產環(huán)節(jié)的企業(yè)群構成；不同生產環(huán)節(jié)的企業(yè)也可分屬不同產業(yè)鏈。比如半導體材料生產環(huán)節(jié)的企業(yè)，也可歸屬為新材料產業(yè)鏈；產業(yè)鏈企業(yè)存在競合關系，產業(yè)鏈內可能存在多條平行供需鏈，或交叉供需鏈；企業(yè)鏈是供需鏈、價值鏈、產品鏈的有形載體。

半導體產業(yè)鏈的核心產品為集成電路，圍繞集成電路，形成材料和設備、電子元器件等多價值主張的企業(yè)群，這些企業(yè)群通過研發(fā)、設計、制造、測試等價值生產創(chuàng)造環(huán)節(jié)，銜接成產業(yè)鏈，成為擁有競合組織形態(tài)、供需特征的產業(yè)鏈企業(yè)。顯然，半導體產業(yè)鏈企業(yè)不等于集成電路企業(yè)，因為還包括原材料供應商、零部件供應商等相關上下游企業(yè)；半導體產業(yè)鏈企業(yè)也不等于半導體產業(yè)，因為它是多條平行供需鏈或交叉供需鏈構成的企業(yè)，不同生產環(huán)節(jié)企業(yè)可能分屬于另一種產業(yè)鏈。

2.2半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類標準

半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類，應該秉持分類維度適宜、維度聚焦的準則。分類維度過多，推導出的商業(yè)模式類型過多，反而難以凝練出企業(yè)模式特征；維度過少，難以充分體現(xiàn)企業(yè)商業(yè)模式價值創(chuàng)造特征。一般選擇2～4個要素作為分類標準［20］。維度的選擇也不能泛泛而談，不能過于抽象，根據(jù)本文研究對象，應該以管理學商業(yè)模式理論和經濟學產業(yè)鏈理論為基礎進行分類。

價值創(chuàng)造是商業(yè)模式的核心，價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)體現(xiàn)企業(yè)所處產業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)，價值主張體現(xiàn)企業(yè)價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)產出的核心產品和服務內容。故而，遴選2個融合產業(yè)鏈特征的要素作為半導體企業(yè)商業(yè)模式分類標準。一是價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)要素。價值創(chuàng)造大致可歸類為研發(fā)、制造、營銷和服務這幾個環(huán)節(jié)。集成電路是半導體產業(yè)鏈的核心價值主張，其價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)為設計、制造與封測，因此，將設計從研發(fā)中細化出來，封測從制造和服務中細化出來，那么，半導體產業(yè)鏈企業(yè)價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)包括研發(fā)、設計、制造、封測、營銷與服務。二是價值主張要素。價值主張是企業(yè)創(chuàng)造出的價值內容，表現(xiàn)為產品或服務，體現(xiàn)企業(yè)在產業(yè)鏈上的價值定位。獨特、鮮明的價值主張是企業(yè)的主營業(yè)務，也是企業(yè)商業(yè)模式運營和管理的對象。半導體產業(yè)鏈企業(yè)價值主張的內容主要包括材料和設備、集成電路、其他器件（分立器件、傳感器、印制電路板等）。

2.3半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型與含義

以半導體上市企業(yè)為研究對象，可獲取客觀、穩(wěn)定數(shù)據(jù)，便于實證分析。本文以“半導體”“集成電路”“芯片”“光電子器件”等關鍵詞在東方財富網、同花順、wind數(shù)據(jù)庫中進行初步篩選，得到215家相關企業(yè)。刪掉金融、保險、地產類企業(yè)，刪掉ST類企業(yè)，排除2年內對半導體企業(yè)采用控股、參股、投資建產形式與半導體相關的上市企業(yè)，排除主營業(yè)務并非半導體業(yè)務的企業(yè)，根據(jù)產業(yè)鏈企業(yè)定義，最終得到186家上市公司構成半導體產業(yè)鏈。根據(jù)企業(yè)年報、網站信息等文本資料進行文本挖掘，得到半導體產業(yè)鏈上企業(yè)商業(yè)模式分類統(tǒng)計，如表1所示。其中：IC設計型和IC研發(fā)設計型合并為BM1，因為這兩個模式企業(yè)核心價值增值環(huán)節(jié)以設計為主；IC設計制造型和IC研發(fā)設計制造型合并為BM3，因為這2個模式企業(yè)核心價值增值環(huán)節(jié)為設計和制造。

3半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類檢驗

3.1檢驗方法與指標體系

本文對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式的分類是否合理，為此，借鑒文獻[19-20]的方法，采用方差分析或Kruskal-Wallis檢驗方法對商業(yè)模式分類進行檢驗。具體原理是：一是設計檢驗指標。通常采用績效指標對商業(yè)模式分類進行檢驗，不同的商業(yè)模式企業(yè)，價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)和價值主張不同，意味著企業(yè)可能具有不同績效競爭力。二是參數(shù)檢驗法，若指標數(shù)據(jù)呈正態(tài)分布且方差相等，則考慮方差分析法。若檢驗結果顯著，即不同商業(yè)模式的績效呈現(xiàn)出顯著差異，則分類是有效的。三是非參數(shù)檢驗法，若指標數(shù)據(jù)不滿足正態(tài)分布和方差相等的條件時，可采用多個獨立樣本的Kruskal-Wallis（簡稱K-W）檢驗。本文從盈利能力、成長能力、運營能力和償債能力等4個大類的檢驗指標以及4個大類所屬的12個績效指標衡量企業(yè)商業(yè)模式分類帶來的競爭力。通過檢驗商業(yè)模式分類是否產生了績效差異，從而驗證商業(yè)模式分類的有效性，如表2所示。

3.2商業(yè)模式分類檢驗及穩(wěn)健性分析

本文以半導體產業(yè)鏈186家上市企業(yè)為研究樣本，研究時間范圍為2015—2019年，選取這個時間段的理由：一是該時間段內各企業(yè)商業(yè)模式穩(wěn)定，比如各企業(yè)價值主張基本無大變化；二是2019年以前世界經濟環(huán)境總體波動較小，企業(yè)經營管理環(huán)境較為穩(wěn)定。2020年以后受公共衛(wèi)生突發(fā)性事件影響，加之半導體原材料斷供等貿易沖突影響，企業(yè)績效受外界因素影響較大。由于方差分析和K-W檢驗需要滿足樣本獨立條件，適用截面數(shù)據(jù)，故本文對樣本按年份進行檢驗。本文按年份對各指標數(shù)據(jù)進行正態(tài)分布和方差齊性檢驗，各指標數(shù)據(jù)為偏態(tài)，非正態(tài)分布，且2015—2019年只有銷售毛利率和資產負債比率這2個指標在5%水平上滿足方差齊性，其他指標均不滿足齊方差性。因此，本文采用K-W檢驗對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類有效性進行驗證。

1）半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類檢驗。采用K-W檢驗法對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類進行檢驗的統(tǒng)計結果，如表3所示。2015年有8個績效指標的p值顯著小于0.05，即半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的差異，會導致企業(yè)2015年的銷售毛利率、營業(yè)收入增長率、總資產增長率、固定資產周轉率、總資產周轉率、流動比率、資產負債比率、產權比率存在顯著差異。

2016年有7個績效指標的p值顯著小于0.05，即半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的差異，會導致企業(yè)2016年的凈資產收益率、銷售毛利率、總資產報酬率、營業(yè)收入增長率、固定資產周轉率、總資產周轉率、流動比率存在顯著差異。

2017年有7個績效指標的p值顯著小于0.05，即半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的差異，會導致企業(yè)2017年的銷售毛利率、總資產報酬率、固定資產周轉率、總資產周轉率、流動比率、資產負債比率、產權比率存在顯著差異。

2018年有6個績效指標p值顯著小于0.05，即半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的差異，會導致企業(yè)2018年的凈資產收益率、銷售毛利率、總資產報酬率、固定資產周轉率、總資產周轉率、流動比率存在顯著差異。

2019年10個績效指標p值顯著小于0.05，即半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的差異，會導致企業(yè)2019年的凈資產收益率、銷售毛利率、總資產報酬率、凈利潤增長率、總資產增長率、固定資產周轉率、總資產周轉率、流動比率、資產負債比率、產權比率存在顯著差異。

根據(jù)上述分析，2015—2019年，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的不同，是多數(shù)績效指標存在顯著差異的重要因素。故而，本文對半導體產業(yè)鏈企業(yè)按照價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)和價值主張要素進行商業(yè)模式分類是合理的。

2）穩(wěn)健性檢驗。為了保證表3結果穩(wěn)健，進行如下穩(wěn)健性分析，結果如表4所示。

穩(wěn)健性分析一：將2015—2019年所有截面數(shù)據(jù)放入方程統(tǒng)一檢驗，將各年樣本數(shù)據(jù)視作單獨個體。結果顯示，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的不同是所有績效指標存在顯著差異的原因，故商業(yè)模式分類是有效的。

穩(wěn)健性分析二：考慮到企業(yè)經營的積累性，將各績效指標數(shù)據(jù)平均，然后再進行K-W檢驗。結果顯示除了營業(yè)收入增長率和存貨周轉率不顯著，其他績效指標均顯著。即半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的不同是績效指標存在顯著差異的原因，商業(yè)模式分類是有效的。

4半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型與績效的回歸

K-W分析法驗證半導體產業(yè)鏈商業(yè)模式類型的不同，會導致企業(yè)績效存在顯著差異。那么，在考慮多個經濟因素情形下，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型對企業(yè)績效是否會產生影響？這種影響可否用函數(shù)關系來表達？因此，本文對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型和績效的數(shù)量關系進行研究：一是能進一步證明本文商業(yè)模式分類的科學合理性；二是結合多個經濟因素，有助于分析半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型所具備的競爭力，探究產業(yè)鏈企業(yè)模式上的優(yōu)劣勢。

4.1商業(yè)模式類型與績效的回歸模型

從價值主張角度看，半導體產業(yè)鏈企業(yè)經營范圍存在差異，有的企業(yè)以集成電路產品為主，有的以材料（設備）為主，還有的以電子元器件為主，產品在技術含量、資本投入等方面均存在差異；從價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)角度看，有的企業(yè)偏向制造，有的偏向設計，有的偏向營銷，即使是同一價值主張企業(yè)價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)也可能存在很大差異。故而，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型存在較大差異，而這種差異會影響企業(yè)生產經營，表現(xiàn)出不同績效競爭力。企業(yè)績效受多種經濟因素影響，為了驗證半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型對企業(yè)績效的影響，構建多元回歸模型，如式（1）所示：

Pit=β0+∑11j≠kφjBMij+β1ln sizeit+β2ln ageit+

β3ln staffit+β4boardit+β5cashit+β6rdit+εit。（1）

其中：i為樣本，t表示時間，β、φ為回歸系數(shù)，ε為誤差項。因變量Pit為企業(yè)績效指標；核心解釋變量BMij為商業(yè)模式類型，因為半導體產業(yè)鏈企業(yè)有11種商業(yè)模式類型，故此處有10個虛擬變量，BMk為參照變量。控制變量為可能對企業(yè)績效產生影響的因素，參考有關的文獻[12][20][25]的方法，選出對企業(yè)績效產生影響的控制變量：企業(yè)規(guī)模（size），即企業(yè)總資產；企業(yè)年齡（age），即上市企業(yè)成立的年齡；從業(yè)人員（staff），即企業(yè)員工人數(shù)；董事會規(guī)模（board），即董事會人數(shù)；現(xiàn)金流量（cash），即企業(yè)每股經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額；研發(fā)投入（rd），即企業(yè)研發(fā)支出占營業(yè)收入比。由于企業(yè)規(guī)模、企業(yè)年齡、從業(yè)人員量級較大，故進行取對數(shù)處理。

4.2企業(yè)績效測算

反映企業(yè)競爭力的12個績效指標，可歸類為盈利能力、成長能力、運營能力和償債能力4類維度績效，以及涵蓋這4類維度績效的總績效P。對12個績效指標降維歸類，企業(yè)競爭力層次更清晰。分析半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型與維度績效、總績效的關系，能更直觀反映商業(yè)模式類型變化帶來的企業(yè)競爭力。因此，本文對12個績效指標先進行標準化處理，然后采用熵值法計算12個績效指標權重，再計算出維度績效和綜合績效指標值。

第一步，數(shù)據(jù)標準化處理。正向指標標準化為zij=xij－min（xij）max（xij）－min（xij），負向指標標準化為zij=max（xij）－xijmax（xij）－min（xij）。第二步，熵值法確定權重。m為樣本數(shù)，n為指標數(shù)。為了消除數(shù)據(jù)標準化后0值不能取對數(shù)的情況，進行數(shù)據(jù)平移處理，z′ij=0.1+zij；確定指標特征比重yij=z′ij/∑mi=1z′ij；計算第j個指標的熵值

ej=－1ln m∑mi=1yijln yij；第

j個指標的信息熵冗余度gj=1－ej；第j個指標的權重ωj=gj/∑nj=1gj。第三步，計算綜合值。Pj=∑mi=1ωj×zij。半導體產業(yè)鏈企業(yè)各績效指標權重，如表5所示。

4.3商業(yè)模式類型影響企業(yè)績效的回歸結果及分析

商業(yè)模式類型為虛擬變量，不適宜固定效應或隨機效應模型，本文選擇穩(wěn)健的OLS模型進行回歸分析。由于虛擬變量過多，需要選擇一個變量作為參照變量，本文選擇其他器件研發(fā)制造型（BM11）作為參照變量。這是因為BM11樣本數(shù)量較多，符合參照變量樣本足夠的原則，而且該商業(yè)模式類型的企業(yè)在半導體產業(yè)鏈中技術含量相對較低，具有參照性。半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型影響企業(yè)綜合績效和維度績效的回歸結果，如表6所示。各模型通過了F檢驗和共線性檢驗，R2比較高，部分控制變量顯著，模型擬合較好。

模型（1）結果顯示，相較參照模型BM11：IC設計型（BM1）企業(yè)對綜合績效P具有顯著促進作用（φ=0.017，p<0.01）;IC研發(fā)制造型（BM2）企業(yè)對綜合績效P具有顯著抑制效果（φ=-0.0169，p<0.01）;材料（設備）研發(fā)制造型（BM8）企業(yè)對綜合績效P具有顯著促進作用（φ=0.007 6，p<0.01）;其他器件研發(fā)營銷型（BM10）企業(yè)對綜合績效P具有顯著促進作用（φ=0.055 9，p<0.01）。顯然，相較其他器件研發(fā)制造型（BM11）企業(yè)，既有價值主張為集成電路和材料（設備）商業(yè)模式企業(yè)，也有價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)為設計、制造和營銷商業(yè)模式企業(yè)，表現(xiàn)出較好綜合績效，但IC研發(fā)制造型企業(yè)抑制了綜合績效?？赡苁且驗椋篒C研發(fā)制造型企業(yè)不同于一般的制造企業(yè)，由于IC制造，尤其是晶圓制造，屬于高技術、高資本投入的行業(yè)，比半導體產業(yè)鏈其他領域企業(yè)更難快速獲得總績效提升。顯然，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的不同，企業(yè)綜合績效也產生顯著差異。

模型（2）結果顯示，相較參照模型BM11：IC設計型（BM1）企業(yè)對盈利能力具有顯著促進作用（φ=0.024 5，p<0.05）；IC設計制造型（BM3）企業(yè)對盈利能力具有顯著促進作用（φ=0.068，p<0.01）；IC研發(fā)封測型（BM4）企業(yè)對盈利能力具有顯著抑制效果（φ=-0.014 9，p<0.05）；材料（設備）制造型（BM7）企業(yè)對盈利能力具有顯著抑制效果（φ=-0.042 5，p<0.01）；材料（設備）研發(fā)制造型（BM8）企業(yè)對盈利能力具有顯著促進作用（φ=0.026 2，p<0.01）。顯然，相較其他器件研發(fā)制造型（BM11）企業(yè)，IC設計型企業(yè)、IC設計制造型企業(yè)和材料（設備）研發(fā)制造型企業(yè)盈利能力占優(yōu)，也側面反映我國垂直分工下的半導體企業(yè)商業(yè)模式在IC設計方面獲取創(chuàng)收之道。然而，IC研發(fā)封測型、材料（設備）制造型的相關模式企業(yè)，盈利能力較其他器件研發(fā)制造型企業(yè)處于弱勢地位。材料（設備）領域企業(yè)，研發(fā)型企業(yè)比非研發(fā)型企業(yè)盈利能力更強。

模型（3）結果顯示，相較參照模型BM11：IC研發(fā)制造型（BM2）企業(yè)對成長能力具有顯著抑制效果（φ=-0.008 1，p<0.01）；材料（設備）制造型（BM7）企業(yè)對成長能力具有顯著抑制效果（φ=-0.006 6，p<0.1）；材料（設備）研發(fā)制造型（BM8）企業(yè)對成長能力具有顯著促進作用（φ=0.003 9，p<0.1）；其他器件研發(fā)營銷型（BM10）企業(yè)對成長能力具有顯著促進作用（φ=0.015 3，p<0.05）。相較其他器件研發(fā)制造型（BM11）企業(yè)，只有其他器件研發(fā)營銷型企業(yè)和材料（設備）研發(fā)制造型企業(yè)的成長能力具有優(yōu)勢，其他價值主張和價值創(chuàng)造模式的企業(yè)成長能力受限，有待提升。說明其他器件領域企業(yè)技術含量雖然相對較低，但企業(yè)成長速度較快，尤其是提供生產型服務——研發(fā)營銷型企業(yè)成長能力比較突出，且從事研發(fā)制造的材料（設備）企業(yè)具有發(fā)展?jié)摿Α?/p>

模型（4）結果顯示，相較參照模型BM11：半導體產業(yè)鏈企業(yè)的其他商業(yè)模式均顯著抑制企業(yè)運營能力。說明半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式應該重視盤活資產、提升資產周轉率，調整企業(yè)運營能力。

模型（5）結果顯示，相較參照模型BM11：IC設計型（BM1）企業(yè)對償債能力具有顯著促進作用（φ=0.017 4，p<0.05）；IC研發(fā)封測型（BM4）企業(yè)對償債能力具有顯著抑制效果（φ=-0.006 9，p<0.1）；材料（設備）制造型（BM7）企業(yè)對償債能力具有顯著抑制效果（φ=-0.031 8，p<0.01）。相較其他器件研發(fā)制造型（BM11）企業(yè)，只有IC設計型這種輕資產型企業(yè)的償債能力是具備優(yōu)勢的，說明半導體產業(yè)鏈其他商業(yè)模式企業(yè)應該注重資產與負債的關系，除了進行資產置辦、各類投資，還應注意控制負債規(guī)模，加強資金流動性，這也是我國多數(shù)半導體企業(yè)應該重視的問題。

綜上所述，不管是將企業(yè)綜合績效作為因變量，還是對企業(yè)維度績效進行分析，半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的不同，導致企業(yè)各類績效也產生顯著差異，本文商業(yè)模式分類是有效的。

5研究結論及對策建議

當前半導體產業(yè)的國際競爭異常激烈，我國半導體產業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。半導體產業(yè)發(fā)展更與該產業(yè)的商業(yè)模式創(chuàng)新緊密相關。本文基于產業(yè)鏈理論和商業(yè)模式理論，對半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式進行分類。采用K-W檢驗，結合企業(yè)績效指標，實證分析半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類的有效性。進一步地，結合多個經濟因素，構建半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類影響企業(yè)績效的多元回歸模型?；貧w結果顯示，半導體產業(yè)鏈企業(yè)不同商業(yè)模式類型具有不同的績效競爭力。

具體研究結論有2個方面：一是價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)和價值主張，可作為產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類的標準。根據(jù)本文的研究，價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)和價值主張既是商業(yè)模式構成要素，又體現(xiàn)企業(yè)產業(yè)鏈特征，采用這2個標準可對產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式進行分類。K-W檢驗也顯示半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式分類是有效的。產業(yè)鏈是中國“雙循環(huán)”經濟的重要實體支撐，在技術遭遇“卡脖子”之際，商業(yè)模式是提升產業(yè)鏈企業(yè)競爭力的重要途徑。二是半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的變化，產生差異化的績效競爭力。相較參照組（BM11），半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式類型的變化，產生差異化的績效競爭力。這與企業(yè)所處價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)不同，具有相異的價值主張模式有關。價值主張為集成電路、材料（設備）的企業(yè)，有相應的商業(yè)模式（比如BM1、BM8）表現(xiàn)出具有競爭力的績效；價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)為設計、制造和營銷的企業(yè)，有相應的商業(yè)模式（比如BM1）表現(xiàn)出具有競爭力的績效。值得注意的是，IC設計型（BM1）、材料（設備）研發(fā)制造型（BM8）企業(yè)綜合績效和維度績效競爭力比較突出，IC研發(fā)制造型（BM2）企業(yè)綜合績效和維度績效競爭力較弱，且所有商業(yè)模式類型企業(yè)運營能力較弱。

為了提升現(xiàn)有半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式的競爭力和進一步創(chuàng)新商業(yè)模式，提出4點建議：一是強化商業(yè)模式存在優(yōu)勢的半導體產業(yè)鏈企業(yè)競爭力。加大研發(fā)投入，提升集成電路設計能力，提升IC設計全球價值鏈地位。促進材料（設備）企業(yè)自主研發(fā)制造能力，從原材料端提升半導體產業(yè)鏈整體競爭力。二是對于從事研發(fā)制造的半導體制造企業(yè)，比如晶圓制造，存在投資大、生產周期長、資金回報率慢的特點，政府應該加大對此類企業(yè)的政府補貼和稅收優(yōu)惠，協(xié)同此類企業(yè)成長，補齊中國半導體產業(yè)鏈在研發(fā)制造領域的短板。三是行業(yè)管理部門和政府針對不同類型的商業(yè)模式企業(yè)進行分門別類的管理。對于行業(yè)管理部門而言，既能精準定位企業(yè)價值創(chuàng)造方式和價值內容，還能科學辨析企業(yè)模式分類，幫助企業(yè)科學認知競爭模式。對于政府而言，政府管理部門科學認知半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式，根據(jù)商業(yè)模式競爭力表現(xiàn)實行宏觀指導和調控，對半導體產業(yè)鏈企業(yè)的供給和需求兩側進行管理，更為創(chuàng)新幅度較大、不走尋常路的商業(yè)模式提供政策支持。四是政府和企業(yè)應該重視和引導半導體產業(yè)鏈企業(yè)商業(yè)模式的運作，協(xié)助企業(yè)提升商業(yè)模式的競爭力。尤其是績效表現(xiàn)有待提升的商業(yè)模式類型，企業(yè)可以考慮通過引進戰(zhàn)略扶持，優(yōu)化產品（服務）范圍，提升價值主張競爭力，整合價值創(chuàng)造環(huán)節(jié)，提升這種模式下的產出效率，從而提升商業(yè)模式整體競爭力。

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［編輯：劉素菊］

收稿日期： 2022-10-13

基金項目： 國家社會科學基金項目（22BJL121）；湖南省自然科學基金項目（2022JJ40019）

作者簡介： 賀正楚（1968—），男，教授，博士生導師；

吳艷（1986—），女，副研究員，博士；

潘紅玉（1989—），女，副教授，博士.