李 聰,王洪學(xué),白 瑜,周 炳,李應(yīng)成
中國石油化工股份有限公司上海石油化工研究院,上海 201208
聚乙烯醇(PVA)是由醋酸乙烯聚合再經(jīng)過醇解制備得到的多羥基極性聚合物,以煤、石油和天然氣為原料的合成路線均能大規(guī)模生產(chǎn),具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性、耐磨性和氣體阻隔性。與阻隔材料聚偏二氯乙烯(PVDC)相比,PVA 不含有氯而具有生態(tài)環(huán)保的優(yōu)勢。PVA 薄膜一般采用以PVA水溶液為原料的濕法生產(chǎn),但濕法生產(chǎn)周期長、效率低、能耗高,且難與非水溶性高分子復(fù)合制備多層共擠薄膜,因此限制了PVA 在多層共擠阻隔薄膜領(lǐng)域的應(yīng)用。乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)一般由乙烯和醋酸乙烯酯共聚后水解得到,由于分子主鏈包含乙烯醇單元而對濕度敏感[1],隨著乙烯醇單元含量的增加,氧氣阻隔性能提升,但其加工性能變差[2]。
熔融共混是一種方便、高效、成本低的聚合物改性方法。在熔融共混過程中,可以通過氫鍵的調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)PVA 綜合性能的提升[3]。Dai 等[4]證實(shí)PVA/SF(SF 為絲素蛋白,silk fibroin)中加入甘油作為塑化劑,組分分子間的氫鍵作用可以改善PVA 與SF 間的相容性,提高共混物薄膜的力學(xué)性能。EVOH 可以與無定形聚酰胺(PA)進(jìn)行共混提高其在較高濕度時(shí)的阻隔性能[5]。Dai 等[6]使用溶液共混澆鑄的方式得到PVA/EVOH 復(fù)合薄膜,然后溶液紡絲制備纖維,其利用紅外光譜測試證實(shí),隨EVOH含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0%~15%)的增加,薄膜中氫鍵作用減弱。對于纖維,隨EVOH 含量的增加,氫鍵的強(qiáng)度增加,但氫鍵密度下降。唐運(yùn)榮等[7]以二甲基亞砜為溶劑,采用干法流延成膜的方法制備得到EVOH 質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0%~40%的PVA/EVOH 復(fù)合膜,并研究了結(jié)晶對其力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,薄膜的拉伸強(qiáng)度、彈性模量隨EVOH 含量的增加呈現(xiàn)先增加后減小的趨勢。但共混物中氫鍵作用力對PVA/EVOH 材料加工過程中尤為重要的流變性能的影響未見報(bào)道,且溶液共混澆筑或干法流延成膜的方式由于溶劑回收和干燥其工業(yè)應(yīng)用的成本也較高。本研究在不使用溶劑、生產(chǎn)成本低的雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行,首先把非熱塑性的PVA 轉(zhuǎn)化成熱塑性PVA(即TPVA),再將TPVA 與EVOH 熔融擠出制備得到系列共混物,研究共混物中的氫鍵作用與其熱學(xué)性能及流變性能之間的關(guān)系。
聚乙烯醇聚合度約為1 000,醇解度約為94%~96%,中國石化長城能源化工(寧夏)有限公司,工業(yè)級。乙烯-乙烯醇共聚物的牌號為易包樂?(EVAL?)F171B(乙烯質(zhì)量分?jǐn)?shù)為32%),日本可樂麗公司,工業(yè)級。增塑劑,甘油/二甘醇質(zhì)量比為90/10。
PVA 粉料在105 ℃條件下鼓風(fēng)干燥5 h 后與增塑劑一同在同向雙螺桿擠出機(jī)(美國Thermo Fisher Scientific 公司PolyLab HAAKETMRheomex OS PTW16 型,螺桿直徑為16 mm,長徑比為40)中進(jìn)行熱塑化改性并擠出造粒,擠出機(jī)溫度為180,190,200,200,200,200,200,200,200 和190 ℃,螺桿轉(zhuǎn)速為250 r/min,喂料速率為1.00 kg/h,得到TPVA,增塑劑占熱塑性聚乙烯醇質(zhì)量的20%。
EVOH 在105 ℃條件下鼓風(fēng)干燥4 h 后,與TPVA 以設(shè)定比例(TPVA 和EVOH 的質(zhì)量比計(jì)為m/n)加入上述雙螺桿擠出機(jī)熔融共混擠出,得到不同組成的TPVA/EVOH 共混物粒子,擠出機(jī)溫度為185,195,205,205,205,205,205,205,205 和195 ℃,螺桿轉(zhuǎn)速為250 r/min。
上述TPVA/EVOH 共混物粒子在單螺桿擠出機(jī)(美國Thermo Fisher Scientific 公司HAAKETMRheomex OS型,螺桿直徑為19 mm,長徑比為25)上擠出吹制成薄膜。單螺桿擠出機(jī)的溫度為200 ℃,螺桿轉(zhuǎn)速為50 r/min,共混物熔體經(jīng)過一個(gè)圓環(huán)型口模擠出成一個(gè)中空膜泡,經(jīng)人字板壓扁后,再由一系列輥筒牽伸、冷卻、收卷,得到TPVA/EVOH 薄膜。通過控制中空膜泡中的空氣量以及輥筒牽伸速率,將單層TPVA/EVOH 薄膜厚度控制在20~23 μm。
差示掃描量熱測試(DSC)在TA Instruments 公司生產(chǎn)的Discovery 系列差示掃描量熱儀上進(jìn)行,處理軟件為TA Instruments Trios 3.1.5 版,配有Refrigerated Cooling System 90 機(jī)械制冷附件,測試氣氛為50 mL/min 的氮?dú)?。測試程序如下:先將樣品溫度穩(wěn)定在40 ℃,再以10 ℃/min 升溫到220 ℃并恒溫1 min 去除熱歷史,再以10 ℃/min 降溫到-50 ℃并恒溫1 min,接著以10 ℃/min 二次升溫到220 ℃。記錄降溫過程以及第二次升溫過程,以研究樣品的熱性能。
按式(1)計(jì)算樣品結(jié)晶度:
式中:Xc為結(jié)晶度,%;ΔH為實(shí)測熔融焓,J/g;ΔH0為原料100%結(jié)晶時(shí)的熔融焓變,J/g。
動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)采用TA Instruments 公司的DMTA Q800 型動態(tài)熱機(jī)械分析儀進(jìn)行測試,配有液氮制冷附件,采用單懸臂夾具,頻率為1 Hz,振幅為20 μm,以5 ℃/min 的升溫速率,從-50 ℃升至205 ℃,采用multi frequency stain 模式進(jìn)行測量。
傅立葉變換紅外光譜(FTIR)采用Perkin-Elmer 紅外光譜儀上全反射模式進(jìn)行表征。測試溫度為室溫(25 ℃),掃描范圍為4 000~400 cm-1,掃描速率為32 s-1,分辨率為4 cm-1。
流變測試采用Malvern Instruments Rosand RH7 型高壓毛細(xì)管流變儀進(jìn)行測定,處理軟件為Launch Flowmaster?8.60 版本。測試選用壓力量程為68.96 MPa 的傳感器以及16 mm×1.0 mm×180 mm 的圓孔型毛細(xì)管口模。樣品分批裝填壓實(shí),測試前需經(jīng)過2 次0.5 MPa 的預(yù)壓和2 min 的預(yù)熱(210 ℃)過程,以確保樣品完全熔融和壓實(shí),測試溫度為210 ℃。
熔體流動速率(MFR)按ISO1133 標(biāo)準(zhǔn),采用Instron Ceast MF20 熔融指數(shù)儀測定,料筒溫度為210 ℃,質(zhì)量載荷為2.16 kg,口模直徑為2.095 mm、長度為8 mm,預(yù)加熱時(shí)間為4 min,每隔設(shè)定時(shí)間自動切樣,取5 次求平均值,以每10 min 的克數(shù)(單位為dg/min)來表示測定結(jié)果。
在相同的加工溫度和螺桿轉(zhuǎn)速條件下,TPVA/EVOH 共混物制備過程中的各項(xiàng)參數(shù)見表1。扭矩?cái)?shù)據(jù)包含重要的加工性能信息,由表1 的扭矩可知,隨著共混物中EVOH 含量的增加,即使進(jìn)料量降低,扭矩依然維持在較高水平。特別是EVOH 質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過50%后,扭矩的增加更加明顯,同時(shí)扭矩的波動區(qū)間更大,說明TPVA 的存在可以有效提升材料的加工性能,有助于降低加工能耗和生產(chǎn)成本。
表1 TPVA/EVOH 共混物制備過程參數(shù)Table 1 Process parameters during the preparation of TPVA/EVOH blends
熱塑性聚乙烯醇與乙烯-乙烯醇共聚物進(jìn)行共混后,共混物的損耗因子(tanδ)隨溫度變化的曲線如圖1 所示。損耗因子的峰值溫度表示共混物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。由圖可知,TPVA 和EVOH 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度分別為34.5 ℃和87.2 ℃,而共混物只有一個(gè)Tg,隨EVOH 含量的增加,其值向EVOH 的Tg方向移動。2種具有不同玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚合物共混時(shí),只顯示一個(gè)介于兩者之間的獨(dú)立的Tg,表示兩相在鏈段尺度相容性較好[8]。
圖1 TPVA/EVOH 共混物的損耗因子與溫度的關(guān)系曲線Fig.1 Relationship between loss factor and temperature of TPVA/EVOH blends
共混物的降溫和第2 次升溫DSC 曲線如圖2(a)和圖2(b)所示。由圖可知,在降溫過程中有2 個(gè)結(jié)晶峰,對應(yīng)的結(jié)晶溫度分別為Tc,L(較低結(jié)晶溫度)與Tc,H(較高結(jié)晶溫度)。升溫過程中也存在2 個(gè)熔融峰,對應(yīng)的熔融溫度分別為Tm,L(較低熔點(diǎn))與Tm,H(較高熔點(diǎn)),兩個(gè)結(jié)晶峰與熔融峰分別與EVOH、TPVA 組分相對應(yīng)。結(jié)晶過程中TPVA 與EVOH 分別獨(dú)立結(jié)晶,說明其相容性尚未達(dá)到分子水平的完全混溶,呈現(xiàn)微相分離。
圖2 TPVA/EVOH 共混物的降溫(a)及第二次升溫(b)DSC 曲線Fig.2 DSC curves of cooling (a) and reheating (b) of TPVA/EVOH blends
共混物中較低結(jié)晶溫度(Tc,EVOH)隨體系中TPVA 含量的增加逐漸降低,降低幅度可達(dá)35.0 ℃(TPVA/EVOH-90/10)。與之相反,共混物中較高的結(jié)晶溫度(Tc,TPVA)隨體系中EVOH 含量增加逐步升高,升高幅度可達(dá)24.2 ℃(TPVA/EVOH-30/70),熔融溫度的變化也有同樣的趨勢。這可能是因?yàn)槿廴诠不爝^程中TPVA 相中的增塑劑在共混物中部分重新分配,由于濃度差,一部分增塑劑進(jìn)入EVOH 相中,導(dǎo)致TPVA 相中增塑劑含量降低,EVOH 相中增塑劑含量增加。遷移的增塑劑破壞了EVOH 中的分子間氫鍵,增加了聚合物分子鏈的自由體積,因此EVOH 分子鏈段需要更低的溫度才可折疊并有序排列形成結(jié)晶。同時(shí)TPVA 中增塑劑含量降低,分子內(nèi)及分子間氫鍵作用增強(qiáng),分子鏈排列更緊密,分子鏈段折疊形成的晶體更完善,因此晶體熔融所需的溫度也更高。
TPVA/EVOH 共混物的結(jié)晶峰溫度(Tc)、熔融峰溫度(Tm)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)與EVOH含量的關(guān)系曲線如圖3 所示。由圖可知,Tc、Tm與共混物中EVOH 的含量存在較好的線性關(guān)系,擬合優(yōu)度(R2)均在0.95 以上。共混物Tg與組成的關(guān)系符合Kelly-Bueche 方程[9-10],隨著體系中增塑劑含量的增加,Tg線性下降。與Tg類似,Tc、Tm和增塑劑的量之間也存在一定關(guān)系。Jang 等[11]研究證明在增塑劑含量低于40%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時(shí),對于高醇解度的PVA,其Tc和Tm隨增塑劑含量的增加呈線性下降。因此,Tc,TPVA和Tm,TPVA升高主要由增塑劑向EVOH 相擴(kuò)散所致。與EVOH 相比,TPVA 的分子鏈結(jié)構(gòu)更規(guī)整,主鏈中羥基密度更高,鏈段折疊形成的晶體更致密完善。而EVOH 相在共混過程引入增塑劑后其分子間作用力變化更顯著,因此共混物中歸屬PVA 組分的結(jié)晶和熔融溫度的變化趨勢較歸屬EVOH 組分的更平緩[11]。
圖3 TPVA/EVOH 共混物的結(jié)晶峰溫、熔融峰溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與EVOH 含量的關(guān)系曲線Fig.3 The relationship between peak crystallization temperature, peak melting temperature, glass transition temperature of TPVA/EVOH blends and EVOH content
TPVA、EVOH 和不同組成的TPVA/EVOH 共混物的紅外譜圖如圖4 所示。圖中3 000~3 700 cm-1左右的峰歸屬于羥基的伸縮振動,3 755 cm-1附近的小峰為未形成氫鍵的自由羥基伸縮振動峰,TPVA 和EVOH 中未形成氫鍵的自由羥基數(shù)量極少,3 300 cm-1附近的吸收峰為與O原子形成氫鍵的羥基伸縮振動產(chǎn)生[7]。相對于自由羥基(—OH),當(dāng)羥基參與形成氫鍵時(shí)(O—H…O),紅外峰有如下的變化:峰位向低頻方向移動即紅移,峰型變寬且不再尖銳,通常情況下峰強(qiáng)度更高。因?yàn)榱u基中的H—O 化學(xué)鍵受氫鍵的作用而被拉伸造成其伸縮振動變?nèi)鯊亩t外光譜發(fā)生紅移,一定程度上,峰的紅移程度標(biāo)志著氫鍵的強(qiáng)弱,紅移越多說明氫鍵越強(qiáng)[6]。聚合物分子鏈結(jié)構(gòu)中主鏈上氫鍵形成基團(tuán)的分布對氫鍵強(qiáng)弱有著顯著影響[12]。
圖5 是PVA 和EVOH 的分子結(jié)構(gòu)示意圖。由圖可看出,PVA 分子鏈中羥基的密度較EVOH 高,因此分子內(nèi)氫鍵及分子間氫鍵作用力更強(qiáng)。通過圖4 可以看出,在氫鍵的作用下,EVOH 羥基峰的位置在3 294 cm-1,TPVA 中氫鍵作用更強(qiáng),峰的位置在3 276 cm-1,而對于TPVA/EVOH 共混物而言,峰的位置都在3 276~3 294 cm-1。由于EVOH 的引入,PVA 分子內(nèi)及PVA 與增塑劑分子間的氫鍵被打破,由EVOH 與PVA 分子間氫鍵取代。由于EVOH 中羥基含量較低,因此體系中分子間氫鍵作用力減弱。
圖4 TPVA、EVOH 和不同組成比例的TPVA/EVOH共混物的紅外圖譜Fig.4 Infrared spectra of TPVA, EVOH and their blends of different compositions
圖5 PVA 和EVOH 分子結(jié)構(gòu)Fig.5 Molecular structure of PVA and EVOH
TPVA、EVOH 及TPVA/EVOH 共混物紅外譜圖中羥基峰位移情況如表3 所示。由表3 可知,隨著共混物中EVOH 的含量增加,氫鍵位置藍(lán)移,向更高頻移動。證實(shí)了共混物中氫鍵的作用力隨EVOH的增加而減弱。此外,紅外譜圖中在1 085 cm-1左右的肩峰歸屬于羥基與主鏈相連的C—O 單鍵的伸縮振動峰。氫鍵的存在同時(shí)會對C—O 官能團(tuán)的吸收峰產(chǎn)生影響。圖4 可以看到TPVA 中C—O 鍵肩峰顯著且較尖銳,引入EVOH 后,隨著共混物中EVOH 含量的增加,峰逐漸變寬至單峰,這是由于隨著氫鍵強(qiáng)度減弱,共混物體系中C—O 鍵振動逐漸增強(qiáng),但體系中C—O 鍵的數(shù)量下降,因此吸收強(qiáng)度變?nèi)酢?/p>
表3 TPVA、EVOH 及TPVA/EVOH 共混物紅外譜圖中羥基峰位移情況Table 3 Hydroxyl peak shift in the infrared spectra of TPVA, EVOH and their blends
2.4.1 熔體流動速率
TPVA/EVOH 共混物在210 ℃條件下的熔體流動速率見圖6。由圖可知,TPVA 的熔體流動速率略高于 EVOH,加工過程中流動性更好。另外,TPVA/EVOH 共混物的MFR 均大于2 種起始原料的線性加成理論值,呈現(xiàn)“熔體流動速率峰”。共混物的MFR 高于2 種起始原料的線性加成理論值50%,最高可達(dá)140%左右(TPVA/EVOH-60/40)。
圖6 TPVA/EVOH 共混物粒子的熔體流動速率Fig 6. Melt flow rates of TPVA/EVOH blends
整體而言,增塑劑對PVA 和EVOH 都有塑化作用,使其分子鏈活動性變好,熔融流動速率增加。在TPVA 質(zhì)量分?jǐn)?shù)高于50%的共混物中,隨EVOH 加入量的增多,MFR 呈現(xiàn)增加的趨勢,即共混體系中分子間的作用力在逐步降低[13],當(dāng)兩者比例接近時(shí)MFR 達(dá)到最大值。這可能是因?yàn)門PVA 為連續(xù)相時(shí),分子間的氫鍵作用力極強(qiáng),在剪切速率較低的MFR 測試條件下占主導(dǎo)作用。隨EVOH 的加入,TPVA 主相間的氫鍵作用被PVA 與EVOH 的分子間氫鍵代替,作用力逐步減弱。同時(shí),由于TPVA 和EVOH 黏度接近,在兩者比例接近時(shí)相界面面積最大,因此其MFR 逐漸提高。在EVOH 質(zhì)量分?jǐn)?shù)高于50%的共混物中,雖然存在32%(摩爾分?jǐn)?shù))的乙烯單元,但其分子內(nèi)及分子間的氫鍵作用仍存在。隨TPVA 相中的增塑劑擴(kuò)散進(jìn)入EVOH主相,促進(jìn)了EVOH 分子鏈的滑移,共混物同樣呈現(xiàn)熔融指數(shù)增加的趨勢。因此,共混物的熔融指數(shù)在組成TPVA/EVOH 為50/50 左右出現(xiàn)峰值,熔融速率峰可能是氫鍵作用和界面相互作用的綜合結(jié)果。
2.4.2 剪切流變
在210 ℃下,TPVA、EVOH 及其共混物的表觀剪切黏度與剪切速率的關(guān)系曲線如圖7 所示。由圖可知,無論原料還是共混物的表觀剪切黏度都隨剪切速率的增加而減小,說明原料和共混物熔體均為剪切變稀的非牛頓流體。
圖7 TPVA、EVOH 及其共混物的表觀剪切黏度與剪切速率的關(guān)系曲線Fig.7 The relationship between apparent shear viscosity and shear rate of TPVA/EVOH blends
聚合物的熔體流動速率在測試條件下的表觀剪切速率較低,通常低于100 s-1[14]。因此,通過毛細(xì)管流變儀在更寬的剪切速率范圍內(nèi)研究TPVA/EVOH 共混物的流變性能。圖8(a)是在210 ℃、剪切速率為30 s-1下的毛細(xì)管流變測試結(jié)果。由圖可見,TPVA/EVOH 共混物的表觀剪切黏度變化呈現(xiàn)與“熔體流動速率峰”趨勢相似的“黏度阱”現(xiàn)象,即共混物的表觀剪切黏度與EVOH 含量關(guān)系曲線上出現(xiàn)最低值,而且所有組成的黏度均低于線性加成理論值。同樣,剪切速率為200 s-1時(shí)也表現(xiàn)出“黏度阱”現(xiàn)象,如圖8(b)所示。然而,當(dāng)剪切速率進(jìn)一步升高時(shí),如1 000 s-1時(shí)共混物體系黏度與共混物的組成比例接近線性關(guān)系,如圖8(c)所示。TPVA/EVOH 共混物體系僅在低剪切速率時(shí)出現(xiàn)“黏度阱”,隨著EVOH 含量的增加,表觀剪切黏度先減小后增加,可能的原因是一定剪切速率范圍內(nèi)TPVA、EVOH 兩相內(nèi)部及相界面由范德華力和氫鍵造成的分子間纏結(jié)發(fā)生解纏結(jié)。有報(bào)道指出熔融狀態(tài)下體系中氫鍵作用力與剪切速率密切相關(guān)[15]。
圖8 在不同剪切速率下TPVA/EVOH 共混物的組成與表觀剪切黏度的關(guān)系Fig.8 Relationship between apparent shear viscosity and EVOH content of TPVA/EVOH blends at different shear rates
共混物中的氫鍵可分為分子內(nèi)氫鍵及分子間氫鍵。聚合物與增塑劑間的氫鍵作用有利于大分子的熔融與共混。由于結(jié)構(gòu)上的特殊性,TPVA 與EVOH 均存在較強(qiáng)的分子內(nèi)及分子間氫鍵相互作用[16]。分子內(nèi)氫鍵主要影響較高剪切速率時(shí)的流變行為,而分子間氫鍵可使聚合物分子鏈間形成類似網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),體現(xiàn)出較高黏度。分子間氫鍵主要影響較低剪切速率時(shí)的流變行為[17]。
TPVA 或EVOH 分子鏈上的羥基形成的氫鍵網(wǎng)絡(luò)對體系的黏度有顯著的影響[17-18]。TPVA 中的羥基含量很高,分子間氫鍵作用顯著。EVOH 中乙烯含量為32%,分子間氫鍵作用相對較低。在較低剪切速率下如圖8(a)所示,在TPVA 為連續(xù)相的組成中(EVOH 的質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于50%),TPVA 的分子間氫鍵主要影響體系的黏度,而分子間氫鍵隨EVOH 含量的增加而作用力減小,同時(shí)共混物中相界面的面積逐步增大,因此體系的黏度降低。當(dāng)EVOH 為連續(xù)相后,由于TPVA 含量低而引起的分子間氫鍵作用力減小,體系的黏度主要與EVOH 的分子內(nèi)作用力相關(guān),因此體系黏度也呈現(xiàn)隨EVOH含量降低而降低的趨勢。同時(shí)EVOH 中增塑劑含量增加,相界面潤滑作用增加,分子間滑移加劇,共混物黏度降低。此時(shí)出現(xiàn)黏度的最低值,即“黏度阱”。
在較高剪切速率下(如200 s-1),共混物熔體中分子間氫鍵構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)逐步被破壞[19],氫鍵網(wǎng)絡(luò)在共混物體系中對黏度的貢獻(xiàn)程度減小,因此“黏度阱”隨剪切速率提高而出現(xiàn)的極值左移,如圖8(b)所示,共混物體系在組成TPVA 和EVOH 質(zhì)量比為80/20 左右黏度最低。到更高剪切速率時(shí),分子間氫鍵作用形成的纏結(jié)已不足以影響分子鏈的運(yùn)動,體系的黏度主要與聚合物的組成相關(guān),此時(shí)“黏度阱”消失,共混物體系的黏度與組成比例正相關(guān)。因此在剪切速率1 000 s-1時(shí),如圖8(c)所示共混物體系的黏度與組成比例線性相關(guān)。
通過雙螺桿擠出機(jī)熔融共混制備得到了不同質(zhì)量比的TPVA/EVOH 共混物。共混物具有介于2 種原料之間的獨(dú)立的Tg,冷卻過程中TPVA 和EVOH 分別獨(dú)立結(jié)晶,說明二者未達(dá)到分子水平的混溶,呈現(xiàn)微相分離狀態(tài)。TPVA 和EVOH 相的Tc及Tm的變化與共混物的組成呈線性關(guān)系。這可能是由于TPVA 和EVOH 相間增塑劑的遷移導(dǎo)致的。TPVA/EVOH 共混物紅外光譜表明共混物分子之間存在較強(qiáng)的氫鍵作用,且隨EVOH 含量提高而逐漸減弱。TPVA/EVOH 共混物的熔體流動速率均大于2 種起始原料的線性加成理論值,呈現(xiàn)“熔體流動速率峰”現(xiàn)象,相應(yīng)的表觀剪切黏度與EVOH 含量關(guān)系曲線表現(xiàn)出“黏度阱”現(xiàn)象,這可能是由共混物中氫鍵作用和界面作用綜合作用所致。隨剪切速率的增加,熔體中分子間氫鍵形成的纏結(jié)已不足以影響分子鏈的運(yùn)動,氫鍵網(wǎng)絡(luò)在共混物體系中黏度的貢獻(xiàn)程度減小,“黏度阱”極值向低EVOH 含量方向移動。