5000元價(jià)位喜迎光追+DLSS，還帶獨(dú)顯直連

去年8月，Redmi首款游戲本Redmi G發(fā)布，在5000元級(jí)市場(chǎng)掀起了一波性?xún)r(jià)比狂潮，一年后，Redmi G 2021剛剛迎來(lái)了硬件平臺(tái)大升級(jí)，i5/16GB/512GB/RTX 3050/144Hz首發(fā)5699元，R7/16GB/512GB/RTX 3060/144Hz首發(fā)6999元的價(jià)格顯然繼續(xù)秉承著高性?xún)r(jià)比的設(shè)計(jì)思路，那么，它的真實(shí)表現(xiàn)能達(dá)到怎樣的水準(zhǔn)呢？

從初代產(chǎn)品的定位就不難看出，Redmi G系列主要針對(duì)主流預(yù)算用戶，其中大部分是Z世代乃至千禧少年們，這類(lèi)用戶的需求總體來(lái)說(shuō)就是：硬件配置可以不追求極致，但必須要均衡，不能有短板。

首先是游戲玩家最關(guān)注的顯卡，5000元價(jià)位的游戲本都是以GTX 1650Ti/1650為主力，而這些顯卡都不支持光線追蹤，無(wú)法展現(xiàn)游戲視覺(jué)效果的“完全體”。

而Redmi G 2021則采用了支持光線追蹤的NVIDIA GeForce RTX 3050 4GB獨(dú)顯，考機(jī)測(cè)試顯示它的運(yùn)行功耗為75W，核心頻率最高能到1890MHz左右，考慮到RTX 3050在35W到95W之間有非常多個(gè)功耗版本，Redmi G 2021搭載的型號(hào)性能可以擠進(jìn)前三。

可能你會(huì)說(shuō)RTX 3050在開(kāi)啟光線追蹤的情況下很難實(shí)現(xiàn)流暢游戲，但RTX 3050搭載的AI處理器Tensor Core還有另一個(gè)非常好用的“技能”——DLSS（深度學(xué)習(xí)超采樣），簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)它可以在不增加功耗和發(fā)熱的情況下，明顯提升游戲幀速。

以《賽博朋克2077》為例，在系統(tǒng)預(yù)設(shè)的中等特效的情況下，關(guān)閉DLSS的平均幀速約為41fps，開(kāi)啟DLSS后幀速可提升至46fps，一般來(lái)說(shuō)分辨率越高，DLSS帶來(lái)的幀速增益就越大。

而且在市面上與Redmi G 2021有類(lèi)似配置的機(jī)型（比如同樣搭載RTX 3050獨(dú)顯），大多都不支持獨(dú)顯直連輸出。何為獨(dú)顯直連？帶有獨(dú)顯的筆記本一般都可以選擇直接用處理器核顯來(lái)輸出，但也只是選擇由誰(shuí)來(lái)負(fù)責(zé)圖形計(jì)算而已，輸出仍然是通過(guò)核顯來(lái)完成。

不過(guò)核顯帶寬明顯不如獨(dú)顯高，而獨(dú)顯直連就是讓獨(dú)立顯卡直接連接至顯示器，這樣就能最大程度地發(fā)揮獨(dú)顯性能。而Redmi G 2021可以切換到這個(gè)模式，就可以在高性能和長(zhǎng)續(xù)航之間自由選擇，可以說(shuō)是最優(yōu)解。

相較而言，目前市面上大多數(shù)主流游戲本都不支持切換，有的產(chǎn)品甚至已經(jīng)搭載到RTX 3070這一級(jí)別的獨(dú)顯，但仍然只有混合輸出模式，Redmi G 2021作為5000元級(jí)的產(chǎn)品就實(shí)現(xiàn)了雙模兼具，基本是獨(dú)一檔。

在獨(dú)顯直連模式下，預(yù)設(shè)高特效試玩了多款游戲，《生化危機(jī)：村莊》，可以實(shí)現(xiàn)67fps左右的幀速，《往日不再》則可以超過(guò)70fps，《刺客信條：英靈殿》因?yàn)閷?duì)顯存容量要求較高，只能在預(yù)設(shè)中等特效下以69fps左右運(yùn)行，開(kāi)到高特效就會(huì)因?yàn)?GB顯存不足，下降到35fps左右。

安靜又高效，處理器與散熱再升級(jí)

我們測(cè)試的Redmi G 2021采用了英特爾10nm制程45W TDP標(biāo)壓處理器Core i5 11260H，雖然是英特爾H45系列的小弟，但依然是毫不妥協(xié)的6核心12線程設(shè)計(jì)，單核睿頻達(dá)到了4.4GHz，全核最高也有4GHz。

不過(guò)我們知道，處理器型號(hào)相同并不意味著性能釋放相同，具體的表現(xiàn)還得看散熱模組和散熱策略如何設(shè)計(jì)，使用Fn+K切換到極速模式，單處理器AVX512指令集考機(jī)也能保持55W左右的功耗輸出，Cinebench R23多核9607、單核1382的成績(jī)，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了前代Core i5 10300H。

生產(chǎn)力方面，因?yàn)檫€有雙通道16GB DDR4-3200內(nèi)存和512GB NVMe SSD，響應(yīng)速度也是有保證的，使用Blender結(jié)合Optix顯卡加速和Cycles渲染器，渲染有72萬(wàn)個(gè)頂點(diǎn)的場(chǎng)景，分辨率設(shè)置為3000x3000，渲染時(shí)處理器和顯卡基本維持在總計(jì)100W左右的功耗輸出，獨(dú)顯直連時(shí)總渲染時(shí)長(zhǎng)約為6分41秒（混合輸出需要7分50秒左右），這個(gè)成績(jī)也在我的預(yù)料之中，明顯高于GTX 1650Ti級(jí)別的機(jī)型。

在考機(jī)測(cè)試中，我使用AVX512浮點(diǎn)計(jì)算讓處理器滿負(fù)載，同時(shí)用Furmark讓顯卡滿負(fù)載，在這種情況下連續(xù)運(yùn)行2個(gè)小時(shí)，Core i5 11260H溫度始終在94～96℃之間，功耗則維持在41-45W，處理器頻率3.3GHz左右，而RTX 3050只有77℃左右，功耗約為60W，核心頻率在1740～1800MHz之間擺動(dòng)。

考機(jī)狀態(tài)下，Redmi G 2021的表面溫度布局跟前代基本相同，鍵盤(pán)的中間位置和C面的左右上角有明顯的熱量堆積。不過(guò)，它的散熱噪聲出人意料的小，即便兩個(gè)風(fēng)扇都跑到了接近5000rpm，在白天的辦公室也幾乎不會(huì)像其他游戲本那樣“引人注目”。

事實(shí)上它的散熱器基本設(shè)計(jì)與前代相同，依然是雙風(fēng)扇+三熱管（2條直徑8mm，1條直徑6mm）+四出風(fēng)口設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)上做出了調(diào)整，比如散熱鰭片的厚度僅為0.1mm，這讓鰭片的表面積比前代增加了13%，所以在顯卡功耗明顯比前代更高的情況下，也依然可以保持相近的散熱表現(xiàn)。