陳 潤, 蔣 遷, 周 鵬, 齊勤瑞, 高雪松
(北京京東方顯示技術有限公司, 北京 100176)
彩色濾光膜(Color Filter,CF)是薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)中重要的顯色部件,工業(yè)上多用光刻法制備彩膜,用到的主要原材料是光刻膠[1-4]。在選擇產(chǎn)品使用哪種光刻膠時,通??紤]膠的自身特性是否能夠滿足穩(wěn)定量產(chǎn)和成品規(guī)格,評價指標通常為膠的流動性、電阻抗、遮光度、色度、硬度等[5-8]。然而隨著工業(yè)設備多年的運轉,光刻膠熱升華物污染成為產(chǎn)線后期運營最常見也最難解決的行業(yè)問題[9-11],不得不重新審視光刻膠選擇標準。
光刻法制備彩膜分為清洗-涂布-預烘烤-曝光-顯影-后烘烤6大主要工藝步驟[12],其中預烘烤工藝是將涂布后的基板在90~120 ℃溫度下烘烤60~160 s,在此過程中膠體成分揮發(fā),遇冷凝結成淺黃色粘稠液體附著在設備表面,甚至滴落到玻璃基板上,污染設備和玻璃基板,不利于產(chǎn)線穩(wěn)定運營。
本文依托8.5世代線彩膜工廠紅(R)、綠(G)、藍(B)3條生產(chǎn)線,對預烘烤工藝過程中的升華物進行分析和探究,并進行紅綠藍(RGB)光刻膠材料成分優(yōu)化,顯著減少了預烘烤升華物的產(chǎn)生。此外,本文總結并提出了光刻膠在預烘烤過程中升華量測量模型和評價基準,作為后續(xù)新材料選擇和導入的一項重要考核指標。
圖1所示為本文研究的彩膜工廠RGB產(chǎn)線的預烘烤升華物污染情況,在近10年的生產(chǎn)運營過程中形成了嚴重的升華物聚集,不僅污染設備自身,還擴散到周邊的機械手、防護罩等設備,同時會在排氣管道內凝結,阻礙升華物通暢排出,造成惡性循環(huán)。
圖1 預烘烤升華物污染設備情況。(a)腔體內部;(b)機械臂;(c)管道;(d)防護罩。Fig.1 Pollution of prebake fume in different position. (a) Inner-chamber; (b) Rrobot; (c) Pump ;(d) Fence.
由于污染情況無法直接量化表征,本文使用RGB產(chǎn)線由于預烘烤升華物污染基板導致的曝光失敗率來衡量升華物水平,其內在聯(lián)系為:曝光前異物檢查機對基板進行檢查,如果基板上有較大的升華物顆粒等異物則該基板將自動跳過曝光設備,即曝光失敗。統(tǒng)計RGB產(chǎn)線由于預烘烤升華物污染造成的基板曝光失敗率水平如圖2所示,計算方式為當周的曝光失敗基板數(shù)量除以當周投入的總基板總數(shù),3條產(chǎn)線累加平均每周曝光失敗率約為3 500×10-6。
圖2 RGB產(chǎn)線由于預烘烤升華物導致的曝光失敗率Fig.2 Exposure failure ratio caused by prebake fume
采集R、G、B產(chǎn)線內預烘烤升華物樣品,委托光刻膠廠商進行成分測定,結果如表1所示。RGB光刻膠成分包含單體、光引發(fā)劑、聚合物、溶劑、添加劑、分散劑和顏料8大部分[13-14],在預烘烤工藝析出的升華物主要為單體和光引發(fā)劑?;诓牧蠌S商保密原則,具體成分材料不予公開,分子量無法提供具體數(shù)據(jù),只給出范圍,以型號代替說明,字母M代表單體(Monomer),字母I代表光引發(fā)劑(Initiator),后搭配數(shù)字代表不同的型號。
表1 RGB產(chǎn)線預烘烤升華物成分分析結果Tab.1 Component of prebake fume in RGB Line
實際上,RGB光刻膠所用的單體和光引發(fā)劑并不止一種,而容易在預烘烤工藝中析出的組分具有共同特點為:相對于所使用的其他單體和光引發(fā)劑,其分子量在190~300之間,分子量較小。從這一點出發(fā),著手進行單體和光引發(fā)劑優(yōu)化,進而優(yōu)化光刻膠組分[15]。常用單體的分子量范圍在180~800之間[16],常用光引發(fā)劑的分子量范圍在160~600之間[16]。
為了較接近地模擬產(chǎn)線實際生產(chǎn)條件,采用圖3所示模型進行實驗,評估材料在高溫下升華情況。試驗條件為:選取5 cm×5 cm、0.5 mm厚的玻璃,稱取其重量后采用旋涂法在玻璃基板上制備一層2~3 μm厚的薄膜,再次稱量,計算薄膜重量。
隨后將玻璃基板分別放置在90,100,110,120 ℃的熱盤上加熱,使升華物析出,并在玻璃上方放置一塊事先稱重后的硅片,硅片背部放置冷卻水,使升華物凝結后收集。
從加熱開始,每間隔30 min使用精密電子秤測量一次硅片及其表面收集的升華物重量,減去硅片自身重量,計算出升華物重量,連續(xù)加熱和測量120 min后實驗結束。
將每次稱重計算的升華物重量除以加熱前的重量,計算重量損失比例,作為該材料熱升華率量化指標。
圖3 熱升華率量化評價模型。(a)升華物收集實驗;(b)升華物稱重。Fig.3 Evaluation model of thermal sublimation rate. (a) Sublimation collection experiment; (b) Sublimation weighing.
首先從增大分子量的方向進行改善單體優(yōu)化,用3.1所述實驗方法分別測定原單體M1(分子量約190~300)和改善大分子的單體M2(分子量約500~600)、M3(分子量約380~480)在90,100,110,120 ℃熱升華率,結果如圖4所示。
3種單體在不同溫度下加熱,均出現(xiàn)了不同程度的熱升華,且隨著加熱時間延長、加熱溫度升高,熱升華物析出增多。同時,在4種溫度下,改善單體M2和M3的熱升華率相對于原單體M1大幅減少,約降低66%~83%,說明使用大分子單體能有效改善升華物析出問題。
繼續(xù)從增大分子量方向進行光引發(fā)劑優(yōu)化,同樣用3.1所述實驗方法分別測定原光引發(fā)劑I1、I2(分子量約200~300)和改善大分子的光引發(fā)劑I3(分子量約400~550)、I4和I5(分子量約400~500)在90,100,110,120 ℃熱升華率,結果如圖5所示。
同單體一樣,3種光引發(fā)劑在不同溫度下加熱,也出現(xiàn)了不同程度的熱升華,隨著加熱時間延長、加熱溫度升高,熱升華物析出增多。同時,在4種溫度下,改善光引發(fā)劑I3、I4和I5的熱升華率相對于原光引發(fā)劑I1和I2均大幅減少,約降低64%~87%,說明使用大分子光引發(fā)劑能有效改善升華物析出問題。
量產(chǎn)使用的RGB光刻膠種類較多,選擇消耗量最大的3種光刻膠,稱之為R1型、G1型、B1型,用改善后的單體和光引發(fā)劑替代原單體和光引發(fā)劑,形成改善光刻膠,稱之為R2型、G2型、B2型。
用3.1所述的實驗裝置,進行如下實驗:分別使用了種原光刻膠和改善型光刻膠,在5 cm×5 cm、0.5 mm厚的玻璃基板上采用旋涂法制備一層2.4 μm厚的光阻層,將基板放置在90 ℃熱盤加熱300 s,使用硅片收集升華物并稱重。每種光刻膠進行80組實驗,80組升華物稱重結果累加,以評估改善前后光刻膠升華物析出情況。
圖6為用50倍放大鏡觀察硅片收集的改善前后的RGB光刻膠析出的升華物圖片,可以看出,改善前明顯可見升華物,改善后幾乎看不出升華物。對80組硅片進行試驗前后稱重,累加計算升華物重量如表2所示,R、G、B改善品熱升華物較改善前分別降低91.8%,98.5%,93.1%,改善效果顯著。
圖6 50倍顯微鏡觀察硅片收集的改善前后的光刻膠熱升華物。(a)R1型;(b)G1型;(c)B1型;(d)R2型;(e)G2型;(f)B2型。Fig.6 Photoresist thermal sublimation before and after improvement collected by silicon wafer observed by 50 times microscope. (a) R1; (b) G1; (c) B1; (d) R2; (e) G2; (f) B2.
表2 RGB光刻膠改善前后熱升華物析出量Tab.2 Thermal sublimation precipitates amount of RGB photoresist before and after improvement
新材料需要驗證工藝能力是否足夠,采用改善后光刻膠在G8.5世代線搭載60.452 cm(23.8 in)產(chǎn)品進行材料工藝性評價測試。根據(jù)產(chǎn)線運營實績,設定RGB三道工藝主要測試條件中心值如表3所示,分別固定其中一個參數(shù),測量RGB像素關鍵尺寸(Critical Dimension,CD)隨曝光條件和顯影時間的變化關系,結果如圖7~9所示。
表3 60.452 cm(23.8 in)產(chǎn)品RGB工藝主要參數(shù)中心值Tab.3 Main parameter of 60.452 cm(23.8 in) product in RGB process
該產(chǎn)品CD設計規(guī)格為(84.30±2) μm,從圖7~9可以看出,CD隨曝光間隙、曝光量和顯影時間的變化基本成線性關系,實際生產(chǎn)時可以通過適當?shù)恼{整工藝條件改變材料的像素CD,具備量產(chǎn)性。
圖7 主要工藝參數(shù)對R像素CD的影響。(a)曝光間隙;(b)曝光量;(c)顯影時間。Fig.7 Effect of main process parameters on CD of red pixel. (a) Exposure gap; (b) Exposure dose; (c) Develop time.
圖8 主要工藝參數(shù)對G像素CD的影響。(a)曝光間隙;(b)曝光量;(c)顯影時間Fig.8 Effect of main process parameters on CD of green pixel. (a) Exposure gap; (b) Exposure dose; (c) Develop time.
圖9 主要工藝參數(shù)對B像素CD的影響。(a)曝光間隙;(b)曝光量;(c)顯影時間。Fig.9 Effect of main process parameters on CD of blue pixel. (a) Exposure gap; (b) Exposure dose; (c) Develop time.
使用新材料制成彩膜,RGB工藝完成后,分別測量該產(chǎn)品RGB色坐標,結果如表4所示,全部符合產(chǎn)品彩膜段設計要求。
表4 RGB工藝完成后色坐標結果Tab.4 Color coordinate measured after RGB process
使用新材料制成模組成品后,投入信賴性評價,評價內容為:(1)THO:50 ℃,80% RH,老化240 h;(2)LTO:-5 ℃,老化240 h;(3)TST-1:-20~60 ℃,30 min,100 Cycle;(4)I/S:7×5 Chess,168 h。分別選取5片模組成品,經(jīng)過上述條件老化后,點燈測試,屏幕均能正常點亮,無功能性和外觀性不良,殘像水平滿足產(chǎn)品要求,判定新型改善光刻膠材料制成的屏幕信賴性良好,通過產(chǎn)品信賴性測試,可進行批量生產(chǎn)。
進一步將彩膜組裝成模組,進行成品光學評價,結果如表5所示,成品色度、亮度、均一性和對比度與原材料產(chǎn)品結果接近,全部滿足產(chǎn)品設計規(guī)格要求。
表5 新光刻膠材料模組成品光學測試結果Tab.5 Optical evaluating results of module product made of new photoresist material
續(xù) 表
新材料R2、G2、B2型光刻膠各項評價通過后,替代原有材料R1、G1、B1型光刻膠導入量產(chǎn),RGB產(chǎn)線由于預烘烤升華物污染基板導致的曝光失敗率水平如圖10所示,新材料從22周開始導入,各線曝光失敗率逐步降低,隨著導入產(chǎn)品越來越多,RGB三條產(chǎn)線累加平均每周曝光失敗率穩(wěn)定在1 600×10-6左右,較改善前降低54%,現(xiàn)場設備潔凈度也有較大提升,改善有效。
圖10 RGB產(chǎn)線由于預烘烤升華物導致的曝光失敗率Fig.10 Exposure failure ratio caused by prebake fume
根據(jù)本實驗結果,將3.4章節(jié)中所述的實驗作為新材料引進的考核評價項目,并將在該條件下實驗80組升華物稱重結果累加,不超過1 mg作為光刻膠材料預烘烤升華物可接受水平基準,如果超過該水平,則新材料評價不通過。
本文針對8.5世代線彩膜工廠困擾設備潔凈度和產(chǎn)品品質的預烘烤升華物問題,依托紅、綠、藍三條生產(chǎn)線,分析升華物成分主要為光刻膠中的單體和光引發(fā)劑,依據(jù)該結果依次進行單體、光引發(fā)劑和光刻膠改善,結果如下:
(1)單體改善:在相同烘烤溫度下,改善單體相對于原單體熱升華率約降低66%~83%;
(2)光引發(fā)劑改善:在相同烘烤溫度下,改善光引發(fā)劑相對于原光引發(fā)劑熱升華率約降低64%~87%;
(3)光刻膠改善:紅、綠、藍3種改善型光刻膠熱升華物較改善前分別降低91.8%、98.5%和93.1%,改善有效。
改善型光刻膠工藝能力滿足量產(chǎn),制成的產(chǎn)品光學、信賴性均滿足要求,導入量產(chǎn)后,由于預烘烤升華物導致的玻璃基板曝光失敗率由3 500×10-6降低為1 600×10-6。
本文研究的意義不僅在于改善了彩膜產(chǎn)線預烘烤工藝升華物問題,更在于在選擇光刻膠時,提出了一項新的指標,并制定了評價方法和選擇基準,對于產(chǎn)線長期穩(wěn)定運營至關重要。