張?jiān)茲?陳家寬 溫浩宇

（西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院，西安710071）

2020年4月10日習(xí)近平總書記在中央財(cái)經(jīng) 委員會(huì)第七次會(huì)議中指出，新冠肺炎疫情的沖擊暴露出我國產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈存在的風(fēng)險(xiǎn)隱患。為保障我國產(chǎn)業(yè)安全和國家安全，要著力打造自主可控、安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈[1]。

中國目前正處在由制造業(yè)大國向制造業(yè)強(qiáng)國轉(zhuǎn)變的進(jìn)程中，作為高端電子裝備制造基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)無疑是衡量國家科技實(shí)力和經(jīng)濟(jì)實(shí)力的重要標(biāo)志[2]。集成電路產(chǎn)業(yè)是由傳統(tǒng)制造業(yè)、信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和新型材料產(chǎn)業(yè)等高度聚合而成。中國的集成電路產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國家相比存在著很大的差距，在宏觀方面存在過度依賴全球供應(yīng)鏈的支持，在全球供應(yīng)鏈順暢時(shí)缺乏風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，對于需要長期高投入的環(huán)節(jié)缺少產(chǎn)業(yè)支持手段。由此，在微觀上，我國集成電路供應(yīng)鏈逐漸形成了缺乏核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronics Design Automation，EDA）軟件覆蓋的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)較少的局面，一些集成電路制造關(guān)鍵裝備和原材料大部分依賴進(jìn)口，技術(shù)創(chuàng)新能力相對較弱，供應(yīng)鏈整合能力較差，這些都導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的隱患，隨時(shí)有被國外限制造成停產(chǎn)的危險(xiǎn)。

美國制裁中興和打壓華為事件給中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了嚴(yán)重阻礙，也向中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)出了安全警示。中國集成電路產(chǎn)業(yè)要掌握主導(dǎo)權(quán)獨(dú)立發(fā)展，除了需要在宏觀上給予必要的產(chǎn)業(yè)扶持政策，同時(shí)必須深入研究中國集成電路供應(yīng)鏈存在的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)和脆弱性問題。本文結(jié)合對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的相關(guān)研究，以脆弱性的三種特性為基礎(chǔ)，確定了評價(jià)指標(biāo)體系，構(gòu)建了中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性評價(jià)模型，對集成電路制造供應(yīng)鏈的脆弱性程度進(jìn)行量化測度與評價(jià)，明確供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)及脆弱程度，并由脆弱性的角度對中國集成電路制造供應(yīng)鏈的建設(shè)與完善提出了相應(yīng)的對策建議。

1 中國集成電路制造供應(yīng)鏈的脆弱性分析

1.1 供應(yīng)鏈脆弱性問題研究現(xiàn)狀

脆弱性的概念最早來源于對自然環(huán)境的研究，自然環(huán)境中所有的系統(tǒng)均可能存在不同程度的脆弱性，它已經(jīng)成為系統(tǒng)安全領(lǐng)域不可或缺的部分[3]。脆弱性概念的普適性很強(qiáng)，目前已經(jīng)逐漸應(yīng)用于社會(huì)、經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)的研究，如旅游系統(tǒng)、金融系統(tǒng)、供應(yīng)鏈系統(tǒng)等。針對供應(yīng)鏈脆弱性問題的研究中，Wagner和 Bode[4，5]提出，在復(fù)雜的供應(yīng)鏈中，企業(yè)單一的供貨源、對供應(yīng)商和客戶的過度依賴直接影響到企業(yè)的經(jīng)營活動(dòng)，尤其是當(dāng)供應(yīng)鏈的競爭對手對其進(jìn)行垂直整合時(shí)，企業(yè)將面臨供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)；他們還提出，供應(yīng)鏈存在高度脆弱性是由于供應(yīng)鏈本身具有復(fù)雜性和不確定性，這些特性影響了供應(yīng)鏈中斷的發(fā)生概率和程度。Bogataj[6]指出，驅(qū)動(dòng)供應(yīng)鏈脆弱性的外部因素包括生態(tài)環(huán)境、經(jīng)濟(jì)和政治環(huán)境等的重大變化，突發(fā)的災(zāi)難性事件，例如地震、海嘯等，也會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈存在高度的脆弱性，增大供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)。Kurniawan和 Zailani等[7]提出，基礎(chǔ)設(shè)施的不完善無法支撐先進(jìn)的技術(shù)以及其他經(jīng)營活動(dòng)，使供應(yīng)鏈的脆弱性顯著提高；他們指出，供應(yīng)鏈的透明度、靈活性和可視性可以成為檢測供應(yīng)鏈脆弱性程度的有效指標(biāo)。

1.2 供應(yīng)鏈脆弱性概念界定

中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性是指供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絻?nèi)部和外部各種因素共同影響時(shí)對供應(yīng)鏈正常運(yùn)行產(chǎn)生阻礙的程度，以及供應(yīng)鏈恢復(fù)正常運(yùn)行的能力。我們將中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性分為暴露性、敏感性、恢復(fù)性三種特性，分別加以研究分析，建立利用三種特性對中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性進(jìn)行評價(jià)的模型，通過實(shí)證評價(jià)當(dāng)前中國集成電路制造供應(yīng)鏈的脆弱性，并提出相應(yīng)的應(yīng)對策略。

1.3 供應(yīng)鏈脆弱性分析

1.3.1 外部環(huán)境

在國際貿(mào)易摩擦加劇和新冠疫情的影響下，全球半導(dǎo)體市場陷入新低谷，盡管技術(shù)升級(jí)持續(xù)推進(jìn)，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展不確定性增加。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收為4121億美元，同比下滑12.1%，隨著全球經(jīng)濟(jì)放緩及貿(mào)易摩擦所帶來的市場迅速變化，全球半導(dǎo)體市場正處于疲軟狀態(tài)，這對本身核心技術(shù)（EDA軟件、光刻機(jī)）缺失的我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn)。根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）發(fā)布的2019年半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)顯示，全球十大半導(dǎo)體企業(yè)銷售額為2291.33億美元，占比近55%，企業(yè)總體排序前四大企業(yè)為英特爾、三星電子、SK海力士和美光科技[8]。從企業(yè)分布情況看（表1），美國企業(yè)仍保持領(lǐng)先地位，前十位中5家是美國企業(yè)，2家是韓國企業(yè)，2家是歐洲企業(yè)，1家是日本企業(yè)。從這些數(shù)據(jù)可以看到，在集成電路供應(yīng)鏈中，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)集中在美國、韓國、日本等半導(dǎo)體高端企業(yè)，并且優(yōu)勢顯著，導(dǎo)致我國在集成電路制造供應(yīng)鏈中的脆弱性問題。

表1 2019年全球市場份額前10名半導(dǎo)體企業(yè)Tab．1 Top 10 Semiconductor Companies by Global Market Share in 2019

集成電路是半導(dǎo)體最重要的組成部分，國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司多數(shù)分布在集成電路產(chǎn)業(yè)。數(shù)字化與信息化在中國的深入推廣使中國成為集成電路的消費(fèi)大國，但是中國集成電路企業(yè)的全球半導(dǎo)體市場份額僅占到3%左右。中國集成電路制造供應(yīng)鏈不僅缺乏競爭力也面臨著隨時(shí)被“卡脖子”的危險(xiǎn)。

1.3.2 內(nèi)部環(huán)境

集成電路制造供應(yīng)鏈上游是各類材料和制造裝備企業(yè)，中游是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，下游是集成電路制造和封測企業(yè)[9]。集成電路制造供應(yīng)鏈架構(gòu)如圖1所示。位于供應(yīng)鏈上游的集成電路材料生產(chǎn)和集成電路裝備制造支撐了整個(gè)供應(yīng)鏈的生存和發(fā)展。作為集成電路制造供應(yīng)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的一環(huán)，集成電路的各種材料貫穿集成電路制造（晶圓制造、芯片制造）和芯片封測的整個(gè)過程。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）統(tǒng)計(jì)，2017年全球集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到469億美元，中國大陸地區(qū)自2016年以來市場容量高速增長（2017年同比增長12%），顯示出巨大的市場需求潛能。

圖1 集成電路制造供應(yīng)鏈架構(gòu)Fig．1 Supply Chain Architecture of Integrated Circuit Manufacturing

近年來，隨著國家政策的調(diào)整和國內(nèi)市場需求的變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在材料方向發(fā)展迅速，關(guān)鍵材料生產(chǎn)逐漸自主化，并培養(yǎng)出一大批具有國際競爭力的企業(yè)。但是，根據(jù)國家工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，在供給側(cè)，對比當(dāng)前我國在集成電路材料上的需求，關(guān)鍵材料的生產(chǎn)、研發(fā)能力依然處于弱勢，有32%的關(guān)鍵材料在眾多大型企業(yè)處于空白，52%依賴進(jìn)口（表2）。這種被“卡脖子”的情況嚴(yán)重制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

表2 中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)主要材料和關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)水平與國外對比Tab．2 Comparison of the Production Level of Main Materials and Key Equipment in China's Integrated Circuit Manufacturing Industry with Foreign Countries

集成電路制造裝備整合了集成電路的制造工藝，只要擁有相關(guān)裝備就能夠保證生產(chǎn)并確保達(dá)到要求的工藝水平。即“一代器件，一代設(shè)備”，新的產(chǎn)品就意味著要有新的裝備。因此，集成電路裝備的生產(chǎn)同樣是整個(gè)集成電路制造供應(yīng)鏈中的決定性因素。

2 中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性測度

2.1 構(gòu)建評價(jià)指標(biāo)體系的原則

影響中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性的因素是多種多樣的，并具有動(dòng)態(tài)性、內(nèi)生性、復(fù)雜性和關(guān)聯(lián)性，各種因素相互影響、相互作用。因此，構(gòu)建綜合評價(jià)指標(biāo)體系，在選擇測度指標(biāo)時(shí)盡量遵循代表性、科學(xué)性、層次性、目的性及可比性等原則，選取具有代表性的關(guān)鍵指標(biāo)，由集成電路專家對相關(guān)性較高的指標(biāo)進(jìn)行合理取舍[10]。

2.2 影響因素及評價(jià)模型的確定

2.2.1 影響因素

根據(jù)張倩[11]、行業(yè)專家及筆者總結(jié)，可將中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性影響因素分為暴露性、敏感性、恢復(fù)性三個(gè)主要方面。

暴露性是集成電路制造供應(yīng)鏈暴露于外界環(huán)境，承擔(dān)的壓力、風(fēng)險(xiǎn)的程度。集成電路制造供應(yīng)鏈的暴露性與脆弱性呈正向關(guān)系，也就是說暴露性越大，其存在的脆弱性就越高，集成電路制造供應(yīng)鏈就越容易受到外界因素的影響；集成電路制造供應(yīng)鏈敏感性是指由于供應(yīng)鏈內(nèi)部的不完善、不匹配和存在的短板，使得供應(yīng)鏈在運(yùn)作時(shí)對外界影響的敏感程度，能夠反映不利事件對集成電路制造供應(yīng)鏈造成損失的程度。脆弱性與敏感性也呈正向關(guān)系，即敏感性越強(qiáng)，其脆弱性越強(qiáng)[12]，集成電路制造供應(yīng)鏈因外界影響而熔斷的風(fēng)險(xiǎn)程度就越高；集成電路制造供應(yīng)鏈的恢復(fù)性是指供應(yīng)鏈對不利事件的適應(yīng)能力和恢復(fù)能力，反映了集成電路制造供應(yīng)鏈對不利事件的風(fēng)險(xiǎn)防范能力?；謴?fù)性和脆弱性呈負(fù)向關(guān)系，即供應(yīng)鏈在受到外界環(huán)境因素的不利影響后，如果影響的強(qiáng)度能夠在供應(yīng)鏈自身彈性恢復(fù)范圍內(nèi)[12]，則供應(yīng)鏈能夠以較高的水平恢復(fù)正常運(yùn)作。

根據(jù)相關(guān)研究結(jié)果、行業(yè)特性和脆弱性的特點(diǎn)，選取暴露性、敏感性和恢復(fù)性3個(gè)準(zhǔn)則層，指標(biāo)涉及專業(yè)人才、關(guān)鍵軟硬件技術(shù)設(shè)備、社會(huì)環(huán)境和行業(yè)管理等方面，包括22個(gè)指標(biāo)。在遵循科學(xué)、系統(tǒng)和可操作性等原則的基礎(chǔ)上，建立了中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性三級(jí)評價(jià)指標(biāo)體系[13]，如表3所示。

表3 中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性評價(jià)指標(biāo)體系Tab．3 Vulnerability Evaluation Index System of China's Integrated Circuit Manufacturing Supply Chain

2.2.2 模型構(gòu)建

根據(jù)集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性指標(biāo)體系的準(zhǔn)則層三個(gè)指標(biāo)——即暴露性、敏感性和恢復(fù)性對供應(yīng)鏈脆弱性的影響方向和影響程度[13]，建立了集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性評價(jià)模型：

其中，準(zhǔn)則層三個(gè)指標(biāo)的評價(jià)公式表示為：

式中：Tk為準(zhǔn)則層第k個(gè)指標(biāo)的綜合評價(jià)值；

3 中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性評價(jià)

3.1 數(shù)據(jù)收集

本文設(shè)計(jì)的中國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性評價(jià)體系指標(biāo)包括定性指標(biāo)和定量指標(biāo)，指標(biāo)體系所涵蓋的范圍較大。本文從《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2018—2019）》、張倩[11]、王曉川[20]、冷紫瑩[22]等文獻(xiàn)中獲得相關(guān)指標(biāo)，通過問卷調(diào)查的形式，采用李克特五級(jí)量表打分，請有關(guān)專家、學(xué)者針對給出的定量指標(biāo)及定性指標(biāo)加以評分。

3.2 數(shù)據(jù)分析

灰色關(guān)聯(lián)分析法能夠衡量系統(tǒng)因素間的緊密程度，也能夠?qū)τ啥鄬哟尉C合指標(biāo)體系所描述的總體的優(yōu)劣程度做出評判。中國集成電路行業(yè)并沒有非常明確、精準(zhǔn)的評價(jià)信息或方向，總體來說是一個(gè)灰色體系，同時(shí)集成電路供應(yīng)鏈?zhǔn)且粋€(gè)快速發(fā)展、不斷變化的系統(tǒng)。因此在進(jìn)行多因素分析時(shí)應(yīng)著重體現(xiàn)其動(dòng)態(tài)發(fā)展趨勢，確定各因素對系統(tǒng)發(fā)展趨勢的影響程度，而灰色關(guān)聯(lián)分析法能夠通過幾何曲線直觀的反應(yīng)這種需求。

我們?yōu)閷＜姨峁┝宋墨I(xiàn)中選取的定性指標(biāo)，同時(shí)也有具體數(shù)值的定量指標(biāo)，比如一些產(chǎn)業(yè)上的數(shù)據(jù)，然后由專家來判斷進(jìn)行打分，并采用李克特5級(jí)量表打分，選擇1，3，4，5作為脆弱性等級(jí)分界點(diǎn)，把脆弱性等級(jí)劃分為3個(gè)等級(jí)，分別為“低度脆弱性”“中度脆弱性”“高度脆弱性”。根據(jù)脆弱性的等級(jí)劃分，賦予每個(gè)脆弱等級(jí)相同的權(quán)重，均為1／3，得出脆弱性指標(biāo)范圍，并以此確定脆弱度等級(jí)[13]，如表4所示。

表4 集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性等級(jí)劃分Tab．4 Vulnerability Classification of Integrated Circuit Manufacturing Supply Chain

得到?jīng)Q策矩陣后，利用改進(jìn)的灰色關(guān)聯(lián)分析法，通過確定反映系統(tǒng)行為特征的參考數(shù)列和影響系統(tǒng)行為的比較數(shù)列尋求系統(tǒng)中各子系統(tǒng)（或要素）之間的數(shù)值關(guān)系。具體步驟如下。

令m個(gè)指標(biāo)n個(gè)專家的決策矩陣為X＝（Xij）m×n，運(yùn)用改進(jìn)的灰色關(guān)聯(lián)法確定各指標(biāo)的權(quán)重[13]，具體計(jì)算步驟如下：

1）取每一項(xiàng)指標(biāo)的專家最高評分組成比較數(shù)列X0作為灰色關(guān)聯(lián)法的比較數(shù)列。

2）求出n位專家對每一項(xiàng)指標(biāo)評分結(jié)果的平均值Xi

其中，Yi為n位專家對第i項(xiàng)指標(biāo)的評分之和。

3）計(jì)算Xi與比較數(shù)列X0之間差的平方，求出準(zhǔn)則層指標(biāo)距離Bk

其中，k表示準(zhǔn)則層中三個(gè)指標(biāo)的下標(biāo)；q表示各準(zhǔn)則層中的指標(biāo)個(gè)數(shù)。

4）計(jì)算準(zhǔn)則層各指標(biāo)權(quán)重Wk

5）計(jì)算準(zhǔn)則層各指標(biāo)的歸一化權(quán)重

本專業(yè)學(xué)者及業(yè)內(nèi)專家對每個(gè)指標(biāo)進(jìn)行主觀的判斷給出相應(yīng)的評分，根據(jù)改進(jìn)的灰色關(guān)聯(lián)度算法可以計(jì)算出各個(gè)指標(biāo)的權(quán)重值。這樣得到的權(quán)重既能夠反應(yīng)客觀事實(shí)也能夠反映專家的憑經(jīng)驗(yàn)的主觀判斷。

1）根據(jù)決策矩陣，計(jì)算出比較數(shù)列X0和m個(gè)指標(biāo)各自的平均值Xi的基礎(chǔ)上得到指標(biāo)間的距離Bk

3）分別計(jì)算三個(gè)特性的綜合評價(jià)值并得到最終集成電路供應(yīng)鏈脆弱性的量化結(jié)果T

從實(shí)證分析可以看出當(dāng)前我國集成電路制造供應(yīng)鏈脆弱性較高。其中暴露性T1＝3.160、敏感性T2＝2.477、恢復(fù)性 T3＝3.684，各指標(biāo)量化結(jié)果中R1、R3和S5是最高的。通過集成電路供應(yīng)鏈的實(shí)證分析，結(jié)合表3所給出的等級(jí)劃分區(qū)間，可以看出當(dāng)前我國集成電路供應(yīng)鏈脆弱性較高。

暴露性和敏感性的評價(jià)值表明我國集成電路產(chǎn)業(yè)的相關(guān)設(shè)備材料、產(chǎn)品市場占有率和技術(shù)研發(fā)方面有較大的提升空間，意味著存在被嚴(yán)重“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。在供應(yīng)鏈的具體環(huán)節(jié)所存在的風(fēng)險(xiǎn)也不完全一致，其中知識(shí)產(chǎn)權(quán)密集的環(huán)節(jié)（包括光刻機(jī)、EDA等）風(fēng)險(xiǎn)最大，也最不容易突破技術(shù)壁壘。

恢復(fù)性指標(biāo)值揭示出國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視。通過多年的努力，我國集成電路供應(yīng)鏈的恢復(fù)性雖然已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)相對合理的水平，但隨著全球供應(yīng)鏈?zhǔn)艿健澳嫒蚧彼汲钡臎_擊，單純依靠市場和常規(guī)產(chǎn)業(yè)扶持政策已經(jīng)不能很好地應(yīng)對風(fēng)險(xiǎn)，需要從供應(yīng)鏈的角度重新識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，找到供應(yīng)鏈上中下游各環(huán)節(jié)的驅(qū)動(dòng)機(jī)制，針對核心環(huán)節(jié)加大投入，解決整個(gè)供應(yīng)鏈的脆弱性問題。

4 對策建議

本文以中國集成電路制造供應(yīng)鏈為研究對象，利用改進(jìn)的灰色關(guān)聯(lián)分析方法，在行業(yè)專家驗(yàn)證的基礎(chǔ)上獲得關(guān)鍵定性和定量評價(jià)指標(biāo)，將指標(biāo)關(guān)聯(lián)度作為權(quán)重實(shí)現(xiàn)對供應(yīng)鏈脆弱性的量化描述，得到供應(yīng)鏈脆弱性的綜合評價(jià)。在此基礎(chǔ)上，提出對策建議如下：

1）從下游需求切入，面向供應(yīng)鏈組織重大專項(xiàng)

集成電路不僅是信息、通信等技術(shù)的基礎(chǔ)，也是新基建和國防事業(yè)的基石。國家已經(jīng)通過各類重大專項(xiàng)，直接對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投入，在先進(jìn)技術(shù)、安全可靠、自主可控等方面建立了較完整的產(chǎn)業(yè)體系[28]。然而，由于供應(yīng)鏈?zhǔn)軓?fù)雜的市場環(huán)境和技術(shù)路徑依賴等因素影響，下游用戶通常會(huì)選擇技術(shù)領(lǐng)先、價(jià)格合理、生態(tài)完善的集成電路產(chǎn)品。比如國產(chǎn)中央處理器（Central Processing Unit，CPU）雖然已達(dá)到較高的技術(shù)水平，然而在價(jià)格、生態(tài)方面并沒有形成較大優(yōu)勢，國產(chǎn)CPU的開發(fā)機(jī)構(gòu)雖然獲得相關(guān)的基金支持，但下游企業(yè)的技術(shù)選型風(fēng)險(xiǎn)沒有保障，產(chǎn)品難于推廣，難于達(dá)到“從輸血到造血”的轉(zhuǎn)變，更難于形成良性的技術(shù)和市場生態(tài)。

建議在國家政策支持下調(diào)整投入方向，加強(qiáng)供應(yīng)鏈及生態(tài)體系布局，在扶持集成電路供應(yīng)鏈骨干企業(yè)突破核心技術(shù)的同時(shí)，以重大國家工程為先導(dǎo)，圍繞國家核心需求，支持用戶方積極選擇國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品，推進(jìn)集成電路制造國產(chǎn)化進(jìn)程，達(dá)到供應(yīng)鏈的自主可控。

總之，國家政策應(yīng)當(dāng)從面向企業(yè)的支持，轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蚬?yīng)鏈的支持，以構(gòu)建集成電路供應(yīng)鏈良性生態(tài)。

2）重要技術(shù)需要競爭，關(guān)鍵技術(shù)需要備份

由前文數(shù)據(jù)分析可知，我國集成電路供應(yīng)鏈痛點(diǎn)主要是EDA軟件和關(guān)鍵設(shè)備（光刻機(jī)等），而封裝、測試等技術(shù)已經(jīng)相對完備。對關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的大力支持符合國家的戰(zhàn)略。按照一般的市場規(guī)律，企業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)力通常來自競爭的壓力。然而，直接針對少數(shù)核心企業(yè)的直接支持可能會(huì)影響中小企業(yè)的發(fā)展，也不利于培育顛覆性技術(shù)產(chǎn)生的環(huán)境。因此，應(yīng)當(dāng)在封裝、測試等較為成熟的產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)競爭和創(chuàng)新，在“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)方面也需專門安排企業(yè)和技術(shù)“備份”，避免“一家獨(dú)大”，避免形成技術(shù)性的尋租空間。

總之，重要的技術(shù)有競爭，關(guān)鍵的技術(shù)有備份，有利于集成電路供應(yīng)鏈在國內(nèi)循環(huán)中的發(fā)展，也有利于激勵(lì)技術(shù)突破，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的國際競爭力。

3）健全人才培養(yǎng)體系，創(chuàng)新管理體制機(jī)制

據(jù)統(tǒng)計(jì)我國目前集成電路產(chǎn)業(yè)從事人員不足40萬，按照2020年集成電路產(chǎn)業(yè)突破1萬億大關(guān)，至少需要再增加近30萬相關(guān)人員，所以我國集成電路專業(yè)人才存在巨大缺口[30]。高校要打破學(xué)術(shù)型人才壟斷格局，擴(kuò)大工程專業(yè)研究生比例，通過學(xué)校與企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)，避免單純的模仿學(xué)術(shù)型培養(yǎng)方式，以滿足社會(huì)對集成電路應(yīng)用型人才的剛需，同時(shí)設(shè)法提高專業(yè)人才的自主創(chuàng)新能力，并鼓勵(lì)在本領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)業(yè)。

圍繞核心產(chǎn)品，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群骨干企業(yè)的中堅(jiān)傳到作用，帶動(dòng)集群內(nèi)中小企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，快速將創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)加強(qiáng)與集群外部先進(jìn)科技企業(yè)的合作，提升集群的信息化發(fā)展水平。由政府牽頭、企業(yè)參與制定相關(guān)管理體制機(jī)制，建立集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新示范區(qū)，形成以集成電路龍頭企業(yè)為中心的供應(yīng)鏈聯(lián)盟，合理調(diào)用多種生產(chǎn)要素，創(chuàng)建優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)條件，創(chuàng)造可持續(xù)的創(chuàng)新群落生態(tài)，通過知識(shí)共享和技術(shù)引導(dǎo)提高整個(gè)行業(yè)的自主學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力。