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中晶科技訂單飽滿、積極擴充產(chǎn)能迎接半導體國產(chǎn)化加速機遇

2021-05-31 00:59
證券市場周刊 2021年19期
關(guān)鍵詞:硅片歸母器件

5月24日,中晶科技(003026.SZ)舉辦2020年度業(yè)績說明會,內(nèi)容涵蓋了行業(yè)現(xiàn)狀、訂單、產(chǎn)能和8英寸硅片項目進度等問題。此前公司發(fā)布的年報顯示,2020年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.73億元,同比增長22.07%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.87億元,同比增長29.64%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為0.86億元,同比增長16.99%;加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為21.74%,同比上升0.98pct.。

細分領(lǐng)域領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢顯著

中晶科技是分立器件用半導體硅材料領(lǐng)域的頭部企業(yè)。從外部環(huán)境來看,公司正面臨著巨大的發(fā)展機遇。

中晶科技所屬的半導體產(chǎn)業(yè)是中國信息產(chǎn)業(yè)的核心。在當前迫切需要彌補產(chǎn)業(yè)鏈中高科技環(huán)節(jié)短板的形勢下,半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟中最重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,受到國家高度重視,并為此出臺了一系列政策,為半導體硅材料行業(yè)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

近幾年來,由于下游應(yīng)用需求增加,芯片代工巨頭大力擴產(chǎn),以及受中國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)等因素的影響,半導體硅片市場出貨量和市場規(guī)模均出現(xiàn)較快增長。2015-2020年,中國大陸半導體硅片銷售額從4.3億美元上升至13.4億美元,年均復合增長率高達25.5%,遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。

目前,中國半導體行業(yè)正處于5G 、新能源車汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多重需求的快速提升階段,并受到中美貿(mào)易爭端和全球疫情影響,國內(nèi)產(chǎn)能持續(xù)緊張,半導體行業(yè)國產(chǎn)化加速,上游半導體硅材料行業(yè)迎來國產(chǎn)替代和下游器件廠擴產(chǎn)的雙重利好。

中晶科技是國內(nèi)硅材料領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè),在分立器件用半導體硅材料領(lǐng)域尤其是硅研磨片細分領(lǐng)域已具有領(lǐng)先的市場地位。

在行業(yè)競爭格局中,中晶科技具有硅材料產(chǎn)業(yè)鏈完整的重要優(yōu)勢,能夠滿足國內(nèi)市場未來發(fā)展的巨大需求,處于非常有利的競爭地位。

當前,國內(nèi)3-6英寸硅材料的生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較大尺寸硅片企業(yè)多,且部分企業(yè)僅為硅片加工商,需對外采購單晶硅棒進行硅片加工生產(chǎn)。未來隨著半導體分立器件向著小型化、功率化、集成化的發(fā)展趨勢,對硅片的技術(shù)需求和功能性需求提出了更高要求。中晶科技同時具備硅棒和硅片的技術(shù)和生產(chǎn)能力,并能夠進行規(guī)?;?yīng)硅材料,產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢顯著,客戶覆蓋面廣,合作緊密,未來市場份額有望提升。

產(chǎn)能釋放業(yè)績亮眼正加快8英寸產(chǎn)線建設(shè)

伴隨著國內(nèi)硅材料產(chǎn)業(yè)的長期增長,中晶科技產(chǎn)能持續(xù)釋放,業(yè)績增長亮眼。2016-2020年,公司歸母凈利潤四連增,年復合增長率27.59%;產(chǎn)品獲利能力不斷增強,2015-2020年,銷售毛利率五連增,由28.77%增至48.43%,累計提升19.66pct.;業(yè)務(wù)“造血”能力顯著增強,2017-2020年,經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額與歸母凈利潤之比分別為0.30、0.50、1.09和0.99,提升幅度較大。

2021年一季度,公司增長勢頭不減,當季實現(xiàn)營業(yè)收入0.85億元,同比增長71.54%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.35億元,同比大增186.75%;加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為4.59%,同比上升1.21pct.。

目前,中晶科技正在積極擴充現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能,并加大對8英寸單晶硅拋光片的研發(fā)投入,布局大尺寸硅片市場,持續(xù)提升公司的創(chuàng)新能力和核心競爭力,把握半導體國產(chǎn)替代機會,加速公司在半導體硅材料領(lǐng)域的發(fā)展。

在業(yè)績說明會上,中晶科技董事長兼總經(jīng)理徐一俊透露,目前訂單飽滿,交付緊張,當前發(fā)展的最大瓶頸是產(chǎn)能無法滿足需求量。針對最近半導體產(chǎn)業(yè)鏈不同程度的漲價,徐一俊表示,公司會根據(jù)市場環(huán)境,有計劃調(diào)整產(chǎn)品價格。

中晶科技財務(wù)負責人黃朝財表示,目前正加快8英寸產(chǎn)線建設(shè)進度,以應(yīng)對不斷增長的訂單需求。預計2021年營業(yè)收入目標為3.3億元,利潤總額1.3億元。

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