繆 羽，王慧娟，韓 赫

（內(nèi)蒙古醫(yī)科大學(xué)第四附屬醫(yī)院口腔科，內(nèi)蒙古 包頭 014030）

固定矯治是目前正畸臨床使用最普遍的方法，但是由于固定矯治器的托槽、弓絲及附件都會(huì)妨礙牙面的清潔，牙釉質(zhì)脫礦成為固定矯治治療中較多見的并發(fā)癥之一，且發(fā)病率較高，經(jīng)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)達(dá)20%～50%[2]。由于正畸治療周期長、病人以依從性較差的青少年為主，正畸治療期間成為牙釉質(zhì)脫礦的高發(fā)期，若沒有引起醫(yī)生及病人的足夠重視，就有可能導(dǎo)致齲齒的發(fā)生。因此，貫通于整個(gè)正畸矯治過程、不需要病人高度配合的措施更適合青少年病人。具有持續(xù)穩(wěn)定防齲效果的粘接材料研究為牙釉質(zhì)脫礦的預(yù)防提供了一個(gè)思路。

近年來稀土元素不僅備受現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的青睞，在農(nóng)牧業(yè)、漁業(yè)、醫(yī)療方面也被廣泛應(yīng)用和研究。目前很多學(xué)者熱衷于探索鑭元素在燒傷、腫瘤、腎臟和口腔材料等領(lǐng)域的生物學(xué)作用，并且證實(shí)鑭元素具有抗炎、抗菌和抗腫瘤等作用[3]。本研究在正畸粘接劑中添加氯化鑭，并對(duì)其抗菌性能和粘接性能進(jìn)行檢測(cè)。為固定矯治時(shí)脫礦和齲病的預(yù)防提供理論基礎(chǔ)。

1 材料與方法

1.1 材料

氯化鑭（天津市科密歐化學(xué)試劑有限公司）；光固化型牙釉質(zhì)粘合樹脂（西湖巴爾，杭州西湖生物材料有限公司）；遠(yuǎn)緣鏈球菌（ATCC 33478，廣東省食品微生物安全工程技術(shù)研究開發(fā)中心）；腦心浸出物培養(yǎng)基（BHI，廣東環(huán)凱微生物科技有限公司）；瓊脂（Agar，Biosharp 公司）；樹脂改良型玻璃離子粘固劑（GC FujiOrtho LC，日本）；離體前磨牙（內(nèi)蒙古醫(yī)科大學(xué)附屬包頭口腔醫(yī)院提供）；正畸直絲弓托槽（杭州新亞）；自凝樹脂（上海二醫(yī)張江生物材料有限公司）。

1.2 設(shè)備

LED 光固化燈（Elipar S10，美國3M 公司）；立式壓力蒸汽滅菌器（SQ510C，重慶雅馬拓科技有限公司）；電子天平（BSA124S-CW，北京賽多利斯科學(xué)儀器有限公司）；超凈工作臺(tái)（HFaafe-1200LC，力康生物醫(yī)療科技控股有限公司）；旋渦混合儀（XW-80A，海門市其林貝爾儀器制造有限公司）；電熱恒溫培養(yǎng)箱（PYX-DHS-35 X 40，上海醫(yī)療器械七廠）；酶標(biāo)儀（Multiskan GO，芬蘭賽默飛世爾科技公司）；空氣浴振蕩器（HZQ-C，哈爾濱市東聯(lián)電子技術(shù)開發(fā)有限公司）；萬能試驗(yàn)機(jī)（CMT5101，深圳市新三思計(jì)量技術(shù)有限公司）；恒溫水浴箱（DK-600S，上海精宏實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司）；光學(xué)顯微鏡（SMZ1500，日本尼康）。

1.3 氯化鑭正畸粘接劑的制備

精密電子天平稱量1%、2%、3%、4%、5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氯化鑭與正畸光固化型牙釉質(zhì)粘合樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆?，分別作為實(shí)驗(yàn)組A 組、B 組、C 組、D 組、E組，密封避光保存?zhèn)溆谩２缓然|的正畸粘接劑為對(duì)照組F組。

1.4 正畸粘接劑抗菌性能測(cè)試

1.4.1 實(shí)驗(yàn)試件制備將六組光固化型粘合樹脂制備為直徑6mm，厚1mm 的圓柱狀試件，A～F 組各20個(gè)，用無菌生理鹽水沖洗試件表面以去除未固化的樹脂單體，試件用75%酒精浸泡3min后置于超凈工作臺(tái)內(nèi)，雙面各經(jīng)紫外燈光照射30min備用。

1.4.2 遠(yuǎn)緣鏈球菌的復(fù)蘇和培養(yǎng)將凍干菌株遠(yuǎn)緣鏈球菌復(fù)蘇后，使用接種環(huán)挑取形態(tài)特征明顯的單菌落，接種于裝有5mL BHI液體培養(yǎng)基的離心管中，置于空氣浴振蕩器中37℃恒溫厭氧培養(yǎng)48h備用。

1.4.3 實(shí)驗(yàn)用菌液制備將1.4.2制備的遠(yuǎn)緣鏈球菌菌液在旋渦混合儀上混勻，移液器吸取菌液于酶標(biāo)板孔中，測(cè)菌液OD540值，若OD540值小于1，則繼續(xù)37℃恒溫厭氧培養(yǎng)直到OD540值大于或等于1，稀釋菌液直到OD540=1，備用。

1.4.4 抑菌環(huán)法測(cè)試抗菌性能使用無菌接種環(huán)蘸取稀釋好的菌懸液在90mmBHI 固體平板培養(yǎng)基上均勻涂抹3 次，每涂抹1 次后將平板培養(yǎng)基轉(zhuǎn)動(dòng)60°繼續(xù)涂抹，最后再繞平板培養(yǎng)基的四周涂抹一圈。將一個(gè)對(duì)照組（F組）的樹脂試件置于BHI固體平板培養(yǎng)基中央，將實(shí)驗(yàn)組A～E組中各一個(gè)試件等距離地放置在以F 組試件為圓心、直徑25mm 的同心圓上，蓋好培養(yǎng)皿，置于電熱恒溫培養(yǎng)箱內(nèi)37℃厭氧條件（80%N2、10%H2、10%CO2）下培養(yǎng)48h 后，觀察實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

1.4.5 測(cè)量A～F 組菌液OD540值 取 60 只無菌離心管，各加1mL BHI 液體培養(yǎng)基，并接種1.4.3 已備好菌液200μL，隨機(jī)將離心管分為6組，分別放入消毒好的粘合樹脂樣本片，37℃厭氧條件（80%N2、10%H2、10%CO2）下培養(yǎng)48h，離心管置于旋渦混合儀上振蕩30s，移液器吸取200μL 混勻的菌液滴入96 孔酶標(biāo)板孔中，用酶標(biāo)儀檢測(cè)各孔的OD540值，測(cè)量3次，取平均值。

1.4.6 5%氯化鑭正畸粘接劑和樹脂改良型玻璃離子（RMGIC）抗菌性能的對(duì)比實(shí)驗(yàn)試件制備：制作直徑6mm，厚1mm 的5%氯化鑭正畸粘接劑試件20個(gè)，RMGIC試件30個(gè)，分為1組、2組和3組，每組又包括5%氯化鑭組和RMGIC 組試件各10 個(gè)（1 組的5%氯化鑭組即1.4.5 實(shí)驗(yàn)的E 組），1、2、3 組試件在蒸餾水中分別浸泡0h、48h 和1 周。消毒后備用。OD540值測(cè)量：測(cè)量方法同1.4.5。

1.5 正畸粘接劑粘接性能測(cè)試

1.5.1 離體牙準(zhǔn)備選取2018-10～2019-02 于內(nèi)蒙古醫(yī)科大學(xué)附屬包頭口腔醫(yī)院頜面外科因正畸治療拔除的60 顆前磨牙。納入標(biāo)準(zhǔn)：（1）15～22 歲，平均（18.87±2.07）歲；（2）釉質(zhì)完整無缺損、色澤正常；（3）病人及監(jiān)護(hù)人知情同意。排除標(biāo)準(zhǔn)：（1）牙體形態(tài)顏色異常；（2）有釉質(zhì)脫礦、齲壞、氟斑牙、四環(huán)素牙、釉質(zhì)發(fā)育不全等。60顆離體牙用75%乙醇浸泡30min后，蒸餾水沖洗，用慢速手機(jī)沾拋光膏清潔并拋光牙冠表面，將清潔劑沖洗干凈，置于生理鹽水中備用。

1.5.2 試件制備60 顆離體牙隨機(jī)分成6 組，每組10 顆，選擇金屬前磨牙托槽。托槽粘接方法如下：氣槍吹干牙面，用35%磷酸酸蝕劑酸蝕冠部頰側(cè)30s，加壓沖洗30s，并用氣槍吹干牙面呈白堊色。每組離體牙均使用小毛刷將粘接劑預(yù)處理劑均勻涂布到酸蝕的釉質(zhì)表面，光固化10s，根據(jù)分組不同，分別將A～F 組相應(yīng)的粘合樹脂均勻涂布到金屬托槽的網(wǎng)底，將托槽置于頰面牙冠中央，輕壓托槽10s 保持粘接劑厚度均勻一致，用探針小心刮去托槽周圍多余的樹脂粘接劑，分別從托槽的近中、遠(yuǎn)中、齦向及向用LED 光固化燈近距離各照射10s。托槽粘接完成的離體牙的根部包埋于高2cm，直徑1.5cm 的圓柱形自凝樹脂中，冠部完全暴露，自凝樹脂固化前調(diào)整包埋角度，使托槽的齦邊緣平行于地面。將60 個(gè)試件浸泡于生理鹽水中，置于37℃恒溫水浴箱中24h。

1.5.3 剪切強(qiáng)度測(cè)試（見圖1）實(shí)驗(yàn)試件于37℃恒溫水浴浸泡24 h 后，固定于萬能試驗(yàn)機(jī)夾具中，置于檢測(cè)臺(tái)上，調(diào)節(jié)夾具位置使加載力的方向垂直于托槽水平槽溝并平行于牙長軸，刃狀加載頭以0.5 mm/min 的速度由上到下進(jìn)行剪切試驗(yàn)，電腦記錄力值變化，托槽脫落后停止記錄，托槽脫落瞬間的加載力為最大載荷，正畸前磨牙金屬托槽網(wǎng)底面積約為9.84mm2，根據(jù)最大載荷和托槽底網(wǎng)面積計(jì)算剪切強(qiáng)度，計(jì)算公式如下[4]：剪切強(qiáng)度（MPa）=最大載荷（N）/托槽底網(wǎng)面積（mm2）。

1.5.4 粘接劑殘留指數(shù)（ARI）計(jì)分10 倍顯微鏡下觀察剪切強(qiáng)度測(cè)試后托槽脫落的離體牙釉質(zhì)表面樹脂粘接劑的殘留量，記錄ARI 計(jì)分。本實(shí)驗(yàn)采用ARI 四級(jí)經(jīng)典計(jì)分法進(jìn)行計(jì)分[5]。0 分：釉質(zhì)表面無樹脂粘接劑殘留；1分：釉質(zhì)表面殘留樹脂粘接劑的面積小于粘接總面積的50%；2分：釉質(zhì)表面殘留樹脂粘接劑的面積大于粘接總面積的50%；3分：釉質(zhì)表面樹脂粘接劑完全殘留。

圖1 剪切強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)示意圖

1.6 統(tǒng)計(jì)學(xué)方法

利用SPSS 20.0 軟件對(duì)所得數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)處理。菌液OD540值和剪切強(qiáng)度以表示，多組間比較采用方差分析，兩兩比較采用LSD 檢驗(yàn)，按檢驗(yàn)水準(zhǔn)P＜0.05表示差異具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。ARI計(jì)分采用χ2檢驗(yàn)，多組間比較采用Kruskal Wallis H 多組秩和檢驗(yàn)，P＜0.05表示差異具有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。

2 結(jié)果

2.1 抑菌環(huán)實(shí)驗(yàn)結(jié)果

經(jīng)48h 厭氧培養(yǎng)，A-F 組的實(shí)驗(yàn)試件均未出現(xiàn)抑菌環(huán)（見圖2）。

圖2 抑菌環(huán)實(shí)驗(yàn)前后對(duì)比圖

2.2 菌液OD540值測(cè)量結(jié)果

A～F 組菌液 OD540值統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，A～E 組的菌液OD540值均低于F 組，說明實(shí)驗(yàn)組粘接劑的抗菌性均強(qiáng)于對(duì)照組。隨氯化鑭比例增加，實(shí)驗(yàn)組A～E組的菌液OD540值逐漸下降，E 組的菌液OD540值最小，抗菌性最強(qiáng)。實(shí)驗(yàn)組A～E組的OD540值分別與對(duì)照組F 組相比，差異均有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＜0.05）；A組與B 組、B 組與C 組比較差異無統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＞0.05）；其余組兩兩比較均有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P＜0.05）（見表1，圖3）。

表1 A～F組菌液OD540平均值比較（）

表1 A～F組菌液OD540平均值比較（）

注：＊表示與A組相比，P＜0.05；#表示與B組，P＜0.05；△表示與C組，P＜0.05；□表示與D組，P＜0.05；◇表示與E組，P＜0.05。

n F P＜0.001images/BZ_94_1409_1241_1537_1302.pngimages/BZ_94_1280_1241_1409_1302.pngimages/BZ_94_1537_1241_1881_1302.pngimages/BZ_94_1409_1362_1537_1423.pngimages/BZ_94_1881_1241_2036_1302.png組別A組C組E組images/BZ_94_1881_1362_2036_1423.png22.040images/BZ_94_1280_1362_1409_1423.pngimages/BZ_94_1537_1362_1881_1423.pngimages/BZ_94_1280_1483_1409_1543.pngimages/BZ_94_1409_1483_1537_1543.png10 10 10images/BZ_94_1537_1483_1881_1543.pngOD值0.72±0.16 0.60±0.09*0.37±0.10*#△images/BZ_94_1881_1483_2036_1543.png

圖3 A～F組菌液OD540

1、2、3組菌液OD540值測(cè)量，統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示：未經(jīng)蒸餾水浸泡的RMGIC 組OD540小于5%氯化鑭組，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＜0.05），說明RMGIC 48h內(nèi)的抗菌性強(qiáng)于5%氯化鑭的正畸粘合樹脂；分別浸泡48h后的RMGIC 組OD540大于5%氯化鑭組，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＜0.05），說明浸泡48h 后5%氯化鑭正畸粘接劑的抗菌性強(qiáng)于RMGIC；浸泡1周后RMGIC 組OD540和5%氯化鑭組比較，差異無統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＞0.05），說明浸泡1 周后的兩種粘接劑的抗菌性基本消失。5%氯化鑭組和RMGIC 組隨著試件浸泡時(shí)間增加，菌液OD540均逐漸升高，差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＜0.05），說明隨著試件浸泡時(shí)間增加5%氯化鑭的正畸粘合樹脂和RMGIC抗菌性均逐漸下降，試件浸泡1周后抗菌性基本消失（見表2，圖4）。

表2 1、2、3組菌液OD540平均值比較()

表2 1、2、3組菌液OD540平均值比較()

注：＊表示與1組比較，P＜0.05；#表示與2組比較，P＜0.05。

3組(1周)1.02±0.20*#0.97±0.09*#0.779 0.446 nimages/BZ_95_255_576_482_640.png組別5%氯化鑭組images/BZ_95_482_576_570_640.png10images/BZ_95_570_576_782_640.pngimages/BZ_95_782_576_983_640.pngimages/BZ_95_255_703_482_767.pngt images/BZ_95_482_703_570_767.pngimages/BZ_95_570_703_782_767.png1組(0h)0.37±0.10 3.398images/BZ_95_782_703_983_767.png2組(48h)0.62±0.08*2.950

圖4 1、2、3組OD540比較

2.3 剪切強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果

對(duì)照組F組剪切強(qiáng)度最高，E組最低，隨著粘合樹脂中氯化鑭的比例增加，剪接強(qiáng)度呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，說明A～E組粘接強(qiáng)度逐漸降低。實(shí)驗(yàn)組A～E組的剪切強(qiáng)度與對(duì)照組F 組比較，其差異均有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＜0.05），說明氯化鑭添加后使正畸粘接劑的粘接強(qiáng)度降低；A～E 組任意兩組比較，差異均無統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＞0.05），說明當(dāng)氯化鑭摻入比例在1%～5%時(shí)，其比例變化對(duì)剪切強(qiáng)度的影響不顯著，即當(dāng)比例在5%之內(nèi)可以忽略氯化鑭摻入量對(duì)剪切強(qiáng)度的影響（見表3，圖5）。

表3 A～F組剪切強(qiáng)度平均值比較()

表3 A～F組剪切強(qiáng)度平均值比較()

注：＊表示與F組相比，P＜0.05。

n F P 3.2780.012images/BZ_95_254_2247_383_2308.pngimages/BZ_95_383_2247_489_2308.pngimages/BZ_95_489_2247_856_2308.pngimages/BZ_95_856_2247_1011_2308.pngimages/BZ_95_254_2368_383_2429.pngimages/BZ_95_383_2368_489_2429.pngimages/BZ_95_489_2368_856_2429.pngimages/BZ_95_856_2368_1011_2429.pngimages/BZ_95_254_2489_383_2549.png組別A組C組E組images/BZ_95_383_2489_489_2549.png10 10 10images/BZ_95_489_2489_856_2549.png剪切強(qiáng)度MPa 7.85±1.37*7.68±0.93*7.36±0.53*images/BZ_95_856_2489_1011_2549.png

圖5 A～F組剪切強(qiáng)度

2.4 粘接劑殘留指數(shù)（ARI）計(jì)分結(jié)果

A～F 組均在牙面看到樹脂殘留，殘留程度不一，以2 分居多（見圖6）。ARI 計(jì)分統(tǒng)計(jì)學(xué)分析表明：任意兩組間ARI 分值比較，差異均無統(tǒng)計(jì)學(xué)意義（P＞0.05）（見表4）。

圖6 ARI四級(jí)計(jì)分圖

表4 A～F組ARI 計(jì)分比較 (單位：個(gè))

3 討論

正畸過程中矯治器及附件等的戴入破壞口腔微生態(tài)平衡，促進(jìn)致齲菌的增殖和代謝產(chǎn)酸，釉質(zhì)中的無機(jī)物溶解于酸，釉柱間形成大量微孔，導(dǎo)致釉質(zhì)折光系數(shù)改變，表面質(zhì)地粗糙，通透性改變呈形態(tài)不規(guī)則的白堊色斑[6]，即釉質(zhì)白斑損傷（white spot lesions，WSL）。有學(xué)者研究發(fā)現(xiàn)佩戴固定矯治器的正畸病人口內(nèi)的致齲菌水平高于非正畸病人，是造成正畸病人牙釉質(zhì)脫礦和齲變進(jìn)程加快的主要原因[7]。有研究表明，和變形鏈球菌相比，遠(yuǎn)緣鏈球菌與齲病的活躍性和光滑面齲的發(fā)生更密切[8]。由于遠(yuǎn)緣鏈球菌在光滑面齲中的重要致病作用，本研究選用遠(yuǎn)緣鏈球菌作為實(shí)驗(yàn)菌株，檢測(cè)氯化鑭的抗菌作用。鑭元素一方面通過結(jié)合并破壞細(xì)菌磷脂壁酸結(jié)構(gòu)，改變菌體胞膜的通透性，從而使細(xì)菌內(nèi)外離子交換發(fā)生變化，另一方面通過抑制糖酵解過程中菌體內(nèi)的激酶活性干擾細(xì)菌的生長和增殖[9]。在口腔生理?xiàng)l件下，氯化鑭可以在脫礦的釉質(zhì)表面沉積形成含鑭的羥基磷灰石，具有使牙體硬組織再礦化的潛力[10]，具有雙重抗齲的作用。

抑菌環(huán)試驗(yàn)是抑菌劑溶解通過瓊脂擴(kuò)散形成不同濃度梯度，根據(jù)抑菌環(huán)的大小判斷其有無抑菌性。經(jīng)48h 培養(yǎng)后A～F 組均沒有抑菌環(huán)，說明氯化鑭正畸粘合樹脂不是一種溶出性的抑菌物質(zhì)，不能通過溶解擴(kuò)散產(chǎn)生抑菌作用，也可能是氯化鑭在固體培養(yǎng)基中溶解極少達(dá)不到抑菌效果。本實(shí)驗(yàn)通過測(cè)量A～F 組菌液OD540值可以間接的反應(yīng)各組粘接劑的抗菌性能，OD540值越大，樣本的抗菌性越小。5%氯化鑭組的OD540值最小，對(duì)遠(yuǎn)緣鏈球菌的抗菌性最強(qiáng)；浸泡1周后5%氯化鑭正畸粘合樹脂的抗菌性消失，可能是因?yàn)榇苏辰觿┦菍⒙然|粉末直接與正畸粘合樹脂混合而成，樹脂固化后只有表面的氯化鑭可以起到抗菌作用，固化樹脂內(nèi)部大量的氯化鑭不能釋放產(chǎn)生抗菌性。

本實(shí)驗(yàn)將不同比例的氯化鑭添加到牙釉質(zhì)粘合樹脂中，通過剪切強(qiáng)度測(cè)試分析氯化鑭摻入比例對(duì)牙釉質(zhì)粘合樹脂粘接強(qiáng)度的影響。有研究報(bào)道正畸粘接劑在粘接托槽24h后的剪切強(qiáng)度遠(yuǎn)高于粘接固化后的即刻剪切強(qiáng)度[11]。所以本實(shí)驗(yàn)在離體牙托槽粘結(jié)后于37 ℃恒溫生理鹽水中浸泡24h 后再測(cè)試剪切強(qiáng)度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示對(duì)照組剪切強(qiáng)度的平均值高于實(shí)驗(yàn)組，說明氯化鑭的添加使得牙釉質(zhì)粘合樹脂的粘接強(qiáng)度下降。劉秀菊等[12]經(jīng)實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，將0.5%氧化鑭和1%納米二氧化硅添加到氧化鋯陶瓷中，可以在一定程度上有效提升陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度。臧旖欣經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)添加了2%～3%氯化鑭的樹脂基托對(duì)白色念珠菌有較強(qiáng)抗菌性，且不影響樹脂基托的機(jī)械性能[13]。正畸粘接劑中添加氯化鑭后，粘接強(qiáng)度卻下降，可能是因?yàn)楸緦?shí)驗(yàn)是在正畸牙釉質(zhì)粘接劑中直接添加氯化鑭，通過此類方法所得的粘接劑粘接完成后會(huì)有過多的游離單體殘留在粘接界面，破壞粘接樹脂的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和與酸蝕釉質(zhì)間的微機(jī)械鎖結(jié)，從而導(dǎo)致粘接強(qiáng)度降低[14]。如果將無機(jī)物氯化鑭和季銨抗菌單體結(jié)合后共同添加到樹脂基質(zhì)中，共價(jià)聚合后不僅可以增加粘接劑抗菌的持久性，還不會(huì)降低粘接劑的機(jī)械強(qiáng)度[15]。氯化鑭的摻入雖然會(huì)降低正畸粘接劑的粘接強(qiáng)度，但各實(shí)驗(yàn)組剪切強(qiáng)度均大于7.0MPa，仍可滿足正畸臨床固定矯治所需的剪切強(qiáng)度7～9MPa[1]，因而可以考慮將氯化鑭作為抗菌活性物質(zhì)應(yīng)用到牙釉質(zhì)粘合樹脂中。

ARI評(píng)分是用來評(píng)估剪切實(shí)驗(yàn)后牙釉質(zhì)粘合樹脂的斷裂方式，ARI 評(píng)分能夠量化釉質(zhì)表面上殘留的粘接劑。ARI計(jì)分低表示托槽脫落后釉質(zhì)表面殘留的粘接劑少，粘接劑的斷裂位置在粘接劑—牙釉質(zhì)界面，利于托槽脫落后的二次粘接或矯治完成后釉質(zhì)表面殘留粘接劑的清理，反之亦然。所以在剪切強(qiáng)度足夠的情況下低ARI 計(jì)分的粘接劑臨床使用更方便。本實(shí)驗(yàn)ARI 評(píng)分結(jié)果顯示六組粘接劑的粘接劑殘留指數(shù)無明顯區(qū)別，即1%～5%的氯化鑭不會(huì)影響托槽脫落后牙面的ARI 計(jì)分，因此該材料斷裂時(shí)不會(huì)增加損傷牙釉質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)。

綜上所述，添加5%氯化鑭的正畸粘接劑對(duì)致齲菌的抑制作用較強(qiáng)，可滿足正畸臨床固定矯治所需的粘接強(qiáng)度，且脫粘接后不會(huì)增加損傷牙釉質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)，因此，本實(shí)驗(yàn)為氯化鑭新型粘接劑用于托槽的粘接提供可能性。