孫 琦,于蘭英,吳文海
(西南交通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,四川 成都 610031)
電子產(chǎn)品的故障在很大程度是由于環(huán)境條件造成的,例如空氣溫度、濕度以及氣壓等外界因素都會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成一定的負(fù)面影響[1],環(huán)境應(yīng)力篩選能夠提前檢測(cè)出電子產(chǎn)品的早期缺陷,保障產(chǎn)品的安全性和可靠性[2-4]。因此電子產(chǎn)品在投放市場(chǎng)前,都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的高溫測(cè)試,加速芯片老化,使故障提前出現(xiàn),從而快速剔除早期故障產(chǎn)品。在測(cè)試電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方面,試驗(yàn)箱起到了至關(guān)重要的作用。
目前國(guó)內(nèi)對(duì)環(huán)境試驗(yàn)箱的研究水平還處于理論分析和經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)階段,沒(méi)有科學(xué)的仿真設(shè)計(jì)優(yōu)化的手段。一般情況下,根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析高溫試驗(yàn)箱的溫度場(chǎng)情況,然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)[5-7],并探討了實(shí)驗(yàn)的具體實(shí)施方法[8-9]。這種傳統(tǒng)的方法效率低,耗時(shí)長(zhǎng),一旦在試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)出現(xiàn)差錯(cuò),后續(xù)改動(dòng)較為復(fù)雜,時(shí)間、資金成本較高。若先采用仿真軟件對(duì)高溫試驗(yàn)箱進(jìn)行仿真分析,再根據(jù)仿真結(jié)果對(duì)其進(jìn)行改進(jìn),不僅能降低生產(chǎn)成本,而且提高了工作效率。
西門(mén)子公司生產(chǎn)的工業(yè)電腦在組裝完成后需要放入高溫試驗(yàn)箱進(jìn)行高溫測(cè)試,但現(xiàn)有的高溫試驗(yàn)箱存在溫度分布不均,預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)的缺陷,根據(jù)公司需求及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),需要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化[10]。為此,本文首先采用流體計(jì)算軟件Fluent對(duì)現(xiàn)有的高溫試驗(yàn)箱進(jìn)行仿真分析,并通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)與仿真結(jié)果,驗(yàn)證了仿真的可靠性,在此基礎(chǔ)上針對(duì)試驗(yàn)箱主要參數(shù)提出了優(yōu)化方案,優(yōu)化后的仿真結(jié)果表明,改進(jìn)環(huán)境試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)以及入口風(fēng)速能有效改善其溫度均一性,并提高加熱速率。
將現(xiàn)有的高溫試驗(yàn)箱模型經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)暮?jiǎn)化處理,建立三維仿真模型,通過(guò)ANSYS Workbench平臺(tái)進(jìn)行熱流固耦合仿真,并與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比,從而檢驗(yàn)仿真和設(shè)置參數(shù)的準(zhǔn)確性。
在對(duì)結(jié)果不造成影響的前提下,為方便網(wǎng)格劃分和后續(xù)計(jì)算,對(duì)實(shí)際模型進(jìn)行恰當(dāng)?shù)暮?jiǎn)化處理:試驗(yàn)箱有多個(gè)形狀不同的散熱孔分布在高溫試驗(yàn)箱下部,但在實(shí)際生產(chǎn)中散熱孔均被防塵棉和蓋板擋住,在建立模型時(shí)將這部分簡(jiǎn)化為壁面,由于頂部散熱孔和外界環(huán)境相接觸,保留頂部散熱孔;最后對(duì)試驗(yàn)箱縫隙平面化,去除部分線(xiàn)束和門(mén)把手等對(duì)仿真結(jié)果無(wú)影響的外部特征。
高溫試驗(yàn)箱內(nèi),空氣通過(guò)送風(fēng)口從下到上的送風(fēng)方式在試驗(yàn)箱內(nèi)循環(huán)加熱,形成三維空間內(nèi)的湍流模型。在Fluent中,湍流模型的選擇有很多種,高溫試驗(yàn)箱是高雷諾數(shù)的湍流模型,采用常用的k-ε雙方程湍流模型。
入口速度和出口速度根據(jù)風(fēng)扇的風(fēng)量與風(fēng)速關(guān)系計(jì)算
式中:L——風(fēng)量;
F——通風(fēng)口面積;
v——風(fēng)口平均速度。
計(jì)算得目前選型風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口平均速度為1 m/s,出風(fēng)口平均速度為-1.73 m/s。
加熱源熱生成率為
式中:q——熱生成率;
P——熱源功率;
V——熱源體積。
熱源發(fā)熱功率為500 W,帶入數(shù)值計(jì)算可知,熱源熱生成率為807 493 W/m3。
邊界條件:實(shí)驗(yàn)表面,在自然對(duì)流的條件下,選擇壁面對(duì)流傳熱系數(shù)為10 W/(m2·K),流固耦合面為coupled。
通過(guò)測(cè)量高溫試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度的實(shí)際分布情況,與仿真結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,驗(yàn)證仿真的正確性,從而對(duì)試驗(yàn)箱進(jìn)行改進(jìn)以及參數(shù)的優(yōu)化,通過(guò)仿真計(jì)算確定改進(jìn)及優(yōu)化的方向,為高溫試驗(yàn)箱的優(yōu)化提出指導(dǎo)性建議。
現(xiàn)有的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)包括高溫試驗(yàn)箱;Pfannenberg FLH-T-1000加熱器;卡固風(fēng)扇KA1606HA2;排風(fēng)扇;日本橫河DX1000/2000溫度無(wú)紙記錄儀以及熱敏電阻探頭。試驗(yàn)箱內(nèi)共放置11個(gè)測(cè)量點(diǎn),根據(jù)GB/T 5170.2-2016《電工電子產(chǎn)品環(huán)境實(shí)驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備》[11]中的相關(guān)規(guī)定,在被測(cè)試設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)定出上、中、下3個(gè)水平層面,各測(cè)量點(diǎn)的位置與設(shè)備內(nèi)壁的距離為試驗(yàn)箱各自邊長(zhǎng)的1/10,其中測(cè)量點(diǎn)11位于試驗(yàn)箱幾何中心點(diǎn),根據(jù)某工廠提出的要求,還需檢測(cè)兩側(cè)面中心點(diǎn)的溫度,測(cè)量平臺(tái)如圖1所示。
圖1 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)測(cè)試示意圖
圖2是將試驗(yàn)箱目標(biāo)溫度設(shè)定為40 ℃時(shí)測(cè)量點(diǎn)的溫度時(shí)間變化曲線(xiàn)圖。如圖2所示,隨著時(shí)間的增長(zhǎng),高溫試驗(yàn)箱內(nèi)溫度呈線(xiàn)性增高,在70 min左右達(dá)到穩(wěn)定,基本不再變化,穩(wěn)定后試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度偏差[10]為±4 ℃?;贕B/T10592《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》[12]所提出的要求:穩(wěn)定后,在任意時(shí)間間隔內(nèi),工作空間中心溫度的平均值和工作空間內(nèi)其他點(diǎn)的溫度的平均值之差在±2 ℃之內(nèi)。現(xiàn)在各測(cè)量點(diǎn)的溫度差值較大,大大減少了試驗(yàn)的可信度[13];根據(jù)李寶晗[14]的研究可知,高溫試驗(yàn)箱加熱到所需溫度的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),影響了生產(chǎn)效率。顯然,試驗(yàn)箱的溫均性以及加熱速率的參數(shù)是需要優(yōu)化的。
圖2 高溫試驗(yàn)箱各點(diǎn)溫度變化情況
目標(biāo)溫度設(shè)置為40 ℃,實(shí)際時(shí)間分別為30 ,60 ,70 ,80 min時(shí)實(shí)驗(yàn)結(jié)果與仿真結(jié)果的對(duì)比。對(duì)比圖如圖3所示。
如圖所示,模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果基本吻合。加熱時(shí)間達(dá)到70 min時(shí)溫度基本維持穩(wěn)定。高溫試驗(yàn)箱內(nèi)穩(wěn)定后平均溫度為41.7 ℃,實(shí)驗(yàn)結(jié)果為43.1 ℃,且兩曲線(xiàn)走勢(shì)基本重合,證明所建立的模擬仿真模型與實(shí)際情況相符,選擇參數(shù)合理,模擬結(jié)果能準(zhǔn)確地反映實(shí)際情況。
圖3 不同時(shí)間點(diǎn)各實(shí)驗(yàn)點(diǎn)溫度模擬與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
改進(jìn)前實(shí)驗(yàn)中采用單一加熱源進(jìn)行加熱,熱源熱流密度為807 493 W/m3,進(jìn)口風(fēng)速為1 m/s,出口風(fēng)速為-1.73 m/s。
根據(jù)初步分析可知,在高溫試驗(yàn)箱加熱模塊中,加熱器的位置以及出風(fēng)口的風(fēng)速對(duì)高溫試驗(yàn)箱的溫升過(guò)程有很大影響。Wang等[15]提出通過(guò)改變?cè)囼?yàn)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)改善溫度均勻性,Smolka等[16]基于CFD的方法改善了干燥箱的三維溫度均勻性,通過(guò)優(yōu)化轉(zhuǎn)速、加熱速率等提高溫度均勻性。結(jié)合實(shí)際高溫試驗(yàn)箱實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,對(duì)現(xiàn)有的試驗(yàn)箱進(jìn)行了適當(dāng)?shù)母倪M(jìn),將單一熱源加熱改進(jìn)為雙向熱源加熱,改進(jìn)后的加熱模塊如圖4所示。
圖4 改進(jìn)后加熱原理圖
設(shè)施具體仿真參數(shù)如下: 方案一:結(jié)構(gòu)為對(duì)角熱源加熱,熱源熱生成率為807 493 W/m3,進(jìn)口風(fēng)速為1 m/s,出口風(fēng)速為-1.73 m/s,加熱時(shí)間為60 min。方案二:結(jié)構(gòu)為對(duì)角熱源加熱,熱源熱生成率為807 493 W/m3,進(jìn)口風(fēng)速為1.5 m/s,出口風(fēng)速為-1.73 m/s,加熱時(shí)間為60 min。
圖5是在方案一的參數(shù)條件下11個(gè)測(cè)量點(diǎn)的溫升曲線(xiàn)。如圖所示,加熱時(shí)間在20 min時(shí)高溫試驗(yàn)箱內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定。與改進(jìn)前的溫升曲線(xiàn)相對(duì)比,加熱時(shí)間縮短了71.5%,穩(wěn)定后測(cè)量點(diǎn)最高溫度為41.8 ℃,最低溫度為37.2 ℃,溫度偏差在3 ℃以?xún)?nèi)。雖然加熱時(shí)間大大縮短,但是溫度偏差不滿(mǎn)足國(guó)標(biāo)要求,需進(jìn)一步對(duì)高溫試驗(yàn)箱的溫均性進(jìn)行優(yōu)化。
圖6是方案二11個(gè)測(cè)量點(diǎn)的溫升曲線(xiàn)。如圖所示,加熱時(shí)間在25 min時(shí)溫度達(dá)到穩(wěn)定。與改進(jìn)前的結(jié)構(gòu)相比時(shí)間縮短了64.3%,穩(wěn)定后測(cè)量點(diǎn)的最高溫度為41.5 ℃,最低溫度為38.5 ℃,溫度偏差在2 ℃以?xún)?nèi),滿(mǎn)足國(guó)標(biāo)要求。
圖5 仿真進(jìn)口風(fēng)速為1 m/s時(shí)溫升情況
圖6 仿真進(jìn)口風(fēng)速為1.5 m/s時(shí)溫升情況
如圖7和圖8所示,是在不同進(jìn)口風(fēng)速的條件下,高溫試驗(yàn)箱的溫度場(chǎng)分布。
圖7 進(jìn)口風(fēng)速1 m/s時(shí)穩(wěn)定后溫度云圖
如圖7所示,保證風(fēng)速相同的情況下,在合適的位置增加加熱器,待溫度穩(wěn)定后,試驗(yàn)箱內(nèi)最高溫度為42.45 ℃,最低溫度為38.85 ℃,與單一加熱源相比,上部空間的溫度分布均一性有所提高,并將加熱時(shí)間從70 min降低至20 min,使整個(gè)箱體達(dá)到設(shè)定溫度的時(shí)間縮短,明顯提高了加熱效率;由圖8所示,在具有相同加熱源數(shù)量的情況下,將進(jìn)口風(fēng)速?gòu)? m/s提升至1.5 m/s時(shí),溫度偏差從±3 ℃減少至±2 ℃,高溫試驗(yàn)箱上部空間溫度的均一性有了明顯改善。
圖8 進(jìn)口風(fēng)速1.5 m/s時(shí)穩(wěn)定后溫度云圖
模擬結(jié)果表明,通過(guò)對(duì)高溫試驗(yàn)箱的適當(dāng)改進(jìn)或提高進(jìn)口風(fēng)速可以有效改善高溫試驗(yàn)箱的溫均性以及加熱速率。由不同進(jìn)口風(fēng)速的對(duì)比仿真可知,風(fēng)速增加,箱體內(nèi)空氣流動(dòng)性增強(qiáng),試驗(yàn)箱內(nèi)溫度均勻度更好,在熱源熱流密度不變的情況下,最高點(diǎn)溫度降低,箱內(nèi)溫度更加均勻,整體試驗(yàn)箱達(dá)到設(shè)定溫度的時(shí)間縮短。
目標(biāo)溫度設(shè)置為40 ℃,實(shí)際時(shí)間分別為15 min、30 min時(shí),仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的對(duì)比。對(duì)比圖如圖9所示。
圖9 不同時(shí)間點(diǎn)各實(shí)驗(yàn)點(diǎn)溫度模擬與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
如圖9所示,實(shí)驗(yàn)結(jié)果與模擬結(jié)果在不同時(shí)間段的曲線(xiàn)基本吻合。當(dāng)風(fēng)速為1 m/s時(shí),高溫試驗(yàn)箱內(nèi)穩(wěn)定后平均溫度為42.45 ℃,實(shí)驗(yàn)結(jié)果為41.36 ℃;當(dāng)風(fēng)速為1.5 m/s時(shí),高溫試驗(yàn)箱內(nèi)穩(wěn)定后平均溫度為41.37 ℃,實(shí)驗(yàn)結(jié)果為41.84 ℃。證明改進(jìn)后物理模型及參數(shù)選取合理。
1)通過(guò)對(duì)高溫試驗(yàn)箱溫度場(chǎng)的研究,發(fā)現(xiàn)高溫試驗(yàn)箱溫升曲線(xiàn)主要有兩個(gè)主要階段,第一階段溫度上升時(shí)間過(guò)長(zhǎng),影響了產(chǎn)品測(cè)試的生產(chǎn)效率;第二階段逐漸趨于平穩(wěn),但環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)溫度偏差不滿(mǎn)足電子產(chǎn)品高溫測(cè)試要求,會(huì)影響測(cè)試的準(zhǔn)確性。
2)在方案一中,通過(guò)增加熱源使試驗(yàn)箱的溫度均勻性得到了很大提升,同時(shí)也提高了加熱速率。但是溫度偏差仍然不符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
3)采用方案二不僅縮短了加熱時(shí)間,而且使高溫試驗(yàn)箱的溫度偏差維持在±2 ℃,說(shuō)明改進(jìn)試驗(yàn)箱并優(yōu)化參數(shù)使得高溫試驗(yàn)箱具有良好的溫度均勻性。