毛爍

摘要：現(xiàn)今半導體行業(yè)飛速進步，工藝和設備也隨之更新?lián)Q代。隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業(yè)技術(shù)進步放緩，國內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，未來3-5年可能將是半導體設備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。

關鍵詞：半導體設備;國產(chǎn)替代;市場

現(xiàn)今半導體行業(yè)飛速進步，工藝和設備也隨之更新?lián)Q代。SEMI預計2020年半導體設備市場將增長20.7%，預計達到719億美元，創(chuàng)歷史新高。2017年中國市場需求規(guī)模約占全球的15%左右，2020年預計占比將達到20%，約170億美元。全球半導體設備市場集中度高，主要由美日荷廠商壟斷，隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業(yè)技術(shù)進步放緩，國內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，未來3-5年可能將是半導體設備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。

1 2018年中國集成電路設備制造發(fā)展情況

據(jù)Jssia調(diào)研整理：2018年中國半導體設備銷售收入為109.8億元，同比增長23.4%。2018年中國半導體設備完成出口交貨值14.74億元，同比增長36%。

2018年中國半導體國產(chǎn)設備銷售收入中集成電路設備銷售收入為36.4億元，同比增長27.8%;太陽能光伏電池芯片設備銷售收入為50.4億元，同比增長23.2%;LED設備銷售收入為20億元，同比增長18.3%;分立器件與其他半導體器件設備銷售收入為3億元，同比增長11.52%。

2018年中國半導體設備營收額占世界半導體設備營收額620.9億美元的2.54%。

2 2022年前8英寸晶圓廠望增加70萬片產(chǎn)量

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）所公布全球8英寸（1英寸約為25.4mm）晶圓廠展望報告（Global200mmFabOutlook）指出，由于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8英寸晶圓廠產(chǎn)量預計將增加70萬片，增幅為14%。有鑒于上述的眾多應用都在8英寸找到適合的生產(chǎn)甜蜜點，未來幾年將提高全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能至每月接近650萬片。

8英寸晶圓需求成長強勁，反映出產(chǎn)業(yè)市場許多領域的需求已有相當穩(wěn)健的成長態(tài)勢。SEMI全球8英寸晶圓廠展望報告顯示，以2019到2022年為例，微機電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器元件相關晶圓廠產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預估將分別提高23%和18%。8英寸晶圓廠數(shù)量和已裝機產(chǎn)能增加，反映出由于業(yè)界不斷增加產(chǎn)能甚至開設新晶圓廠，整體8英寸產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)強勁。

SEMI全球8英寸晶圓廠展望報告上一次是在2018年7月發(fā)表，而最新版本新增7處設施，并針對109家晶圓廠更新160項內(nèi)容。2019到2022年間，預計一共會有16座新廠或生產(chǎn)線開始運轉(zhuǎn)，其中14處為量產(chǎn)晶圓廠。

從整個產(chǎn)業(yè)來看，由于存儲器等先進元件的投資計劃近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現(xiàn)兩位數(shù)降幅。不過因為使用8英寸及8英寸以下晶圓的成熟裝置需求穩(wěn)定甚至出現(xiàn)成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8英寸晶圓廠的產(chǎn)能擴增以及新設廠計劃也不會令人感到意外。

3 2019年將新增9座12英寸晶圓廠5座來自中國

IC Insights的全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，早在2008年，12英寸晶圓就占據(jù)了業(yè)界的主要晶圓尺寸。從那以后，12英寸晶圓廠的數(shù)量還在持續(xù)增加。隨著今年9個全新的12英寸晶圓廠開業(yè)，預計截至今年年底，全球運營的12英寸晶圓廠數(shù)量將攀升至121座，2023年時將達到138座。

IC Insights最新報告指出，今（2019）年全球?qū)⒂?個新的12英寸（300mm）晶圓廠開業(yè)，其中有5個來自中國。