新的PCB概念：從開始就做對(duì)

Fresh PCB Concepts: Getting It Right From the Start

PCB的卓越設(shè)計(jì)體現(xiàn)于DFX，包括可制造性（DFM）、可裝配性（DFA）、可靠性（DFR）、測(cè)試性（DFT）和成本（DFC）。產(chǎn)品的80%～90%的成本取決于設(shè)計(jì)，如PCB的尺寸、選用基材、銅導(dǎo)體厚度、表面涂飾層，以及線、孔等設(shè)計(jì)的可制造性，這些都是影響成本的重要因素。DFX的價(jià)值體現(xiàn)在設(shè)計(jì)階段，問題的解決越早越好。因此從一開始就設(shè)計(jì)者與制造、裝配合作，使得PCB設(shè)計(jì)第一次就做對(duì)。

（By Jeff Beauchamp，pcb007.com，2019/10/24，共3頁）

新的PCB概念：材料選擇的重要性

Fresh PCB Concepts: Why Material Selection Matters

對(duì)于新近的PCB數(shù)字化高速電路設(shè)計(jì)中，材料選擇主要考慮的兩個(gè)問題是高速和高溫應(yīng)用，涉及到在較高速度下導(dǎo)致信號(hào)完整性問題，在較高工作溫度下導(dǎo)致連接可靠性問題?；牡牟ＡЩD(zhuǎn)變溫度（Tg）、熱分解溫度（Td）、熱膨脹系數(shù)（CTE）、介電常數(shù)（Dk）與介質(zhì)損耗（Df）這幾項(xiàng)指標(biāo)是必須關(guān)注的。當(dāng)你遇到產(chǎn)品問題時(shí)，不要只看板上的組件，也要看板內(nèi)的材料。

（By Harry Kennedy，pcb007.com，2019/10/3，共3頁）

層壓板市場(chǎng)：未來會(huì)帶來什么？

The Laminate Market: What Will the Future Bring?

現(xiàn)在受到中美貿(mào)易摩擦、英國脫歐和其它貿(mào)易限制，許多因素影響工業(yè)發(fā)展，PCB市場(chǎng)增長速度放緩。全球覆銅板產(chǎn)值2015年243億美元，2016年增至258億美元，2017年262億美元，2018年至265億美元，2019年估計(jì)267億美元，近二年增長很低。目前5G成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，帶動(dòng)的是高頻、低損耗要求的PCB和CCL，許多CCL制造商都轉(zhuǎn)向于高性能基材，而常規(guī)的FR-4類CCL沒有增長。

（By Raymond Goh，PCB magazine，2019/10，共2頁）

利用電磁產(chǎn)生層壓熱的多層壓制技術(shù)

Multilayer Press Technology Using Magnetism to Produce Lamination Heat

介紹一種利用電磁感應(yīng)產(chǎn)生熱量的多層板層壓技術(shù)，稱為InduBond X-press技術(shù)。該技術(shù)原理在層壓板間襯墊不銹鋼分隔板相當(dāng)于線圈，磁場(chǎng)作用下產(chǎn)生熱能直接加熱層壓板。與傳統(tǒng)的電、油或蒸汽加熱相比，加熱速度快，溫度高；各層受熱量均勻一致、精確，重復(fù)性好；能量效率高，節(jié)省能源；層壓后冷卻也速度快，縮短生產(chǎn)周期；設(shè)備簡化，減少生產(chǎn)場(chǎng)地空間。

（By Víctor Lázaro Gallego，PCB magazine，2019/10，共11頁）

阻焊劑的干燥方法

Solder Mask Tack Dry

液態(tài)光致成像阻焊劑在涂布于印制板上后要經(jīng)預(yù)烘干燥，然后曝光成像。如何掌握預(yù)烘過程，使之既不粘連底片與臺(tái)面，又不過度干燥老化，關(guān)鍵在溫度、時(shí)間和氣流。必要的溫度和適宜時(shí)間是使溶劑充分揮發(fā)，通常溫度和停留時(shí)間很容易控制?？諝饬魍ǎ饬鳎?duì)不同設(shè)備有較大差異，PCB在烘箱不同位置也有差異。文中介紹了溫度、時(shí)間（傳送速度）的計(jì)算，以及氣流的計(jì)算方法。

（By Nikolaus Schubkegel，PCB magazine，2019/10，共3頁)

加成電子的動(dòng)力

Additive Electronics Momentum

加成法制造電子產(chǎn)品越來越受歡迎，也是PCB制造的新技術(shù)。PCB越來越精細(xì)的尺寸特征使傳統(tǒng)的減去法工藝不適應(yīng)75 μm以下線路的制造，半加成法（SAP）或改進(jìn)的半加成法（mSAP）及全加成法是精細(xì)線路PCB尋求的解決方法。Averatek公司發(fā)明了A-SAP流程，應(yīng)用一種液態(tài)金屬油墨（LMI）和半加成工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)從75 μm～5 μm的線路。隨著加成法技術(shù)的不斷開發(fā)，會(huì)有更多的選擇方案。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2019/10，共2頁）

自動(dòng)駕駛汽車會(huì)提高我們對(duì)可靠性的關(guān)注嗎？

Will Self-Driving Vehicles Sharpen Our Focus on Reliability ?

自動(dòng)駕駛汽車必須100%可靠，在汽車上高工作溫度、頻繁的溫度循環(huán)、沖擊和振動(dòng)以及電遷移都是對(duì)可靠性提出挑戰(zhàn)的問題。作者認(rèn)為在印制板層面，導(dǎo)電陽極絲（CAF）的形成是PCB失效的關(guān)鍵因素。CAF產(chǎn)生的條件包括電荷載體的存在、電壓偏差和水分，由于基板中存在雜質(zhì)，電化學(xué)作用驅(qū)動(dòng)離子遷移，最終導(dǎo)致短路的電氣故障。降低CAF的風(fēng)險(xiǎn)需要在生產(chǎn)的各個(gè)階段進(jìn)行控制。

（By Alun Morgan，PCD&F，2019/10，共3頁）