印制板
- 基于嵌銅塊印制板的高熱流密度芯片傳導散熱設計
化的不斷發(fā)展,印制板(printed circuit board, PCB)上芯片的散熱空間越來越小、熱流密度越來越高,芯片散熱難度越來越大。芯片溫度過高會導致使用壽命縮短,甚至是設備失效等許多問題[1-2],因而研究印制板上高熱流密度芯片的散熱方式成為電子設備熱設計的一個重要方向。目前印制板芯片的熱流密度一般為0.5～20 W/cm2,此熱流密度下的芯片大多采用自然散熱和強迫風冷散熱方式。當芯片熱流密度大于20 W/cm2時,必須采用特殊工藝或者液冷手段
機械設計與制造工程 2023年9期2023-10-20
- CPCA書目介紹
1 撓性及剛撓印制板》…………………………………………………定價200 元整《T/CPCA 9102-2020 印制電路板工廠防火規(guī)范》………………………………………………定價150 元整《T/CPCA 4405-2020 印制電路板用硬質(zhì)合金銑刀通用規(guī)范》…………………………………定價80 元整《T/CPCA 4309.3-2019 印制電路用刷輥:尼龍針刷輥》……………………………………定價50 元整《T/CPCA 4310-2019 印制電路用刀具套
印制電路信息 2023年2期2023-03-20
- 基于振動分析的印制電路板安裝設計
文針對模塊內(nèi)的印制板在振動環(huán)境下的低變形要求，利用Ansys Workbench有限元分析軟件計算了印制板的變形 特 征 和 機 箱 內(nèi) 部 典 型 區(qū) 域 的 振 動 響 應［1，4，5，11，12］。優(yōu)化了印制板的固定方式；并根據(jù)振動響應在機箱內(nèi)部分布不均勻的特點，尋找加速度響應均方根值相對較低區(qū)域用于安裝印制板模塊。最后，利用有限元分析驗證了改進措施的有效性。這種搜索低量級響應區(qū)域用于安裝振動敏感型設備的精細化設計方法降低了機箱的設計、裝機難度。本文
機電工程技術(shù) 2023年1期2023-02-24
- 淺談航天領(lǐng)域剛?cè)?span id="syggg00" class="hl">印制板組裝件三防涂敷保護工藝
用多層板的剛性印制板連接已不滿足用戶越來越小型化的整機要求，而作為電子元件載板的剛?cè)岚暹B接，符合發(fā)展需求，具有明顯的優(yōu)勢。剛?cè)岚逯腥岚澹‵PC）的導體截面薄而扁平，介質(zhì)的輕薄和可彎曲性使裝上剛?cè)岚宓脑O備整體結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理。與剛性板比，空間可節(jié)省60%以上;與導線相比，節(jié)約了電纜處理中必須的屏蔽層、錦綸絲套等屏蔽、防護處理，空間得到大幅降低。由于航天領(lǐng)域的應用環(huán)境非常復雜，因此元器件在柔性印制板上的焊點位置的防護工藝是至關(guān)重要的，三防涂敷可以防止潮氣、霉
裝備維修技術(shù) 2022年25期2022-07-13
- EDA 設計中的等長不等時研究
068）引言在印制板設計中，等長是一個很常見也很成熟的環(huán)節(jié)，在印制板設計軟件的等長約束器中可以設計各種等長規(guī)則，如一組線的長差不超過X，一組線中以A 線為基準±長度偏差，或是以A+n mil 為基準偏差。但是等長線的本質(zhì)就是要保證信號的同時到達，什么又是同時到達呢？有些廠家會推薦一組信號線誤差控制在若干ps 內(nèi)，而另一些廠家會給出控制在若干mil 以內(nèi)，既為等長。給出時間的EDA 設計人員需要換算長度信息落實在印制板設計中，而給出長度信息的，EDA 設計人
現(xiàn)代工業(yè)經(jīng)濟和信息化 2022年3期2022-05-08
- 一種帶鎖緊裝置的聲表面波溫度傳感器
感器感溫芯片、印制板、金屬底板、鎖緊機構(gòu)和金屬扎帶；金屬扎帶包括第一金屬扎帶和第二金屬扎帶，第一金屬扎帶的一頭卡扣連接至金屬底板的一側(cè)，另一頭連接至鎖緊機構(gòu)的調(diào)節(jié)部；第二金屬扎帶的一頭卡扣連接至金屬底板的另一側(cè)，另一頭連接至鎖緊機構(gòu)的固定部；鎖緊機構(gòu)被配置為通過調(diào)節(jié)部對金屬底板和鎖緊機構(gòu)之間的第一金屬扎帶的長度進行調(diào)節(jié)；印制板焊接固定在金屬底板上，傳感器感溫芯片和傳感器天線焊接在印制板上，通過印制板上的微帶線相連接；外罩安裝在傳感器天線的外部，并固定在金屬
傳感器世界 2022年10期2022-04-07
- 印制板模態(tài)測試方法研究
至關(guān)重要，應對印制板（Printed Circuit Board，PCB）的振動特性進行研究。印制板的模態(tài)特性決定了其在受到振動激勵時的響應情況，所以在印制板設計階段、試驗驗證階段以及優(yōu)化方案驗證階段，對印制板的模態(tài)測試必不可少。本文對不同試驗目的下印制板模態(tài)試驗方法進行研究。1 試驗準備1.1 約束方式在實驗模態(tài)分析中，有將產(chǎn)品用橡皮自由懸掛或用泡沫墊起來和保持產(chǎn)品的原來的邊界條件兩種結(jié)構(gòu)支撐方式。自由模態(tài)測試方法中，產(chǎn)品具有6個頻率為零的剛體自由度。當
現(xiàn)代制造技術(shù)與裝備 2021年12期2022-01-14
- 某密閉機箱結(jié)構(gòu)設計與熱仿真分析
為500 W，印制板卡插箱散熱問題，其在箱體內(nèi)部布置風道，插件外表面加裝散熱器，但其并非真正意義的密閉，只是防塵密閉，不能用于戶外淋雨環(huán)境。陳登瑞等[3]提出一種總熱量為120 W的密閉機箱，其在箱體兩側(cè)壁設計夾層板中間布置翅片形成風道，機箱尾部布置風機，發(fā)熱器件也為印制板卡，通過連接的結(jié)構(gòu)件將熱量傳導至側(cè)壁散熱翅片，通過風機強制風冷將熱量帶走，文中解決了機箱密閉的問題，但是熱量幾乎平均分配在各個印制板上，熱流密度相對較小，溫升30 ℃達到熱平衡。整個機箱
機電工程技術(shù) 2021年8期2021-09-26
- 接觸式盲插連接器在T/R組件中的應用*
的金屬接觸件與印制板直接接觸來實現(xiàn)信號傳輸，不需要進行成對使用，可以在很大程度上減少連接器互連所需的空間尺寸，為T/R組件輕小型化及三維集成設計提供了新的互連解決方案。其連接示意圖如圖2所示。圖2 接觸式盲插連接器連接示意圖為了實現(xiàn)盲插設計，插合式盲插連接器主要通過設計浮動機構(gòu)來避免插合干涉問題，而浮動機構(gòu)需要占用一定的空間，具有一定的重量。接觸式盲插連接器不存在干涉問題，它主要通過接觸件與印制板相對應的焊盤之間的尺寸配合實現(xiàn)較大的徑向浮動量，而接觸件自身
電子機械工程 2021年3期2021-06-26
- 自熱式印制板加熱性能分析與評估
等[5]嘗試在印制板內(nèi)集成采用銅箔布線的加熱電路，用于某機載電子控制器的低溫補償加熱，以減小電子控制器機箱的重量和體積。而隨著電子設備向多功能化發(fā)展，印制板集成密度不斷提升，采用銅箔布線的加熱電路占用面積較大，無法有效滿足設備板級高密度組裝及布線的要求。本文設計了一種基于薄膜電阻的自加熱式印制板，通過在高密度組裝的多層印制板中設置的熱控功能層中埋置薄膜電阻，用于印制板自身的補償加熱，實現(xiàn)電加熱器與印制板集成化設計，滿足星載電子設備低溫時的溫控需求?；谠撍?/div>
機械與電子 2021年5期2021-05-19
- Ku波段功分放大3D-MCM設計*
內(nèi)的上、下2層印制板上均放置芯片，2層印制板間通過金屬焊球相互連接，金屬球不僅具有印制板三維堆疊的功能，還可以起到隔離作用，防止信號泄露，使得芯片距離變小從而讓組件體積更小。圖1 3D-MCM組件結(jié)構(gòu)示意圖球柵陣列封裝(ball grid array package,BGA)技術(shù)是應用在集成電路上的一種表面黏著技術(shù)[13]，在3D-MCM中可以利用BGA球形陣列作為上下基板的互連通路和物理支撐。采用BGA技術(shù)的主要優(yōu)勢是封裝體積小，在實際的應用中可以非常簡現(xiàn)代防御技術(shù) 2021年2期2021-05-12
- DT830B 數(shù)字萬用表的焊接
定數(shù)字萬用表的印制板如圖1 所示，稱集成芯片面為插件面，劃線盤面為焊接面，按照代號找元器件正確位置。例如R1，它的一個引腳孔帶白圈，旁邊有一白色小短線指向附近一個引腳孔，這樣的一對引腳孔就是R1的兩個引腳插孔；C2的兩個引腳插孔同時被一個白圈括起來。圖1 數(shù)字萬用表的印制板圖2.2 元器件的插裝形式常用的插裝方式如圖2 所示。打彎引腳時不能從元器件的根部(如圖2 中A 點所示)打彎，彎處一個弧度而不是直角。立式插裝的元器件高度h1不能太高，否則外殼安不上，科學技術(shù)創(chuàng)新 2021年10期2021-04-26
- 做專精特新小巨人
電路行業(yè)、專做印制板或某種材料、設備產(chǎn)品，專門服務一類客戶或一個領(lǐng)域。在電子電路產(chǎn)業(yè)鏈中涉及產(chǎn)品很多，從原材料、專用設備到印制板制造、印制板裝配。僅印制板而言就有剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板這幾個大類，又有單雙面板、多層板、HDI板、IC載板、背板、金屬基板、厚銅板、埋置元件板等等分類。中小型印制板制造企業(yè)就應選定其中某類產(chǎn)品，專注于該項業(yè)務，對于其他關(guān)聯(lián)業(yè)務即使舍不得放棄，可通過合作伙伴去進行。“精”，就是做到精細管理、精益生產(chǎn)、精良產(chǎn)品。就各種產(chǎn)品而言，印制電路信息 2021年6期2021-03-31
- 軍用印制板標準體系建設研究
技術(shù)研究所軍用印制板質(zhì)量檢測中心，江蘇 無錫 214083)0 前言印制電路板（簡稱印制板）主要由絕緣基材和附著在基材表面的導電材料組成，在電子設備中可起到機械支撐、電路絕緣和互連導通的作用，隨著制造技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板內(nèi)埋置的電阻、電容、電感，甚至集成電路等，使得印制板也逐漸承擔部分電路元件的功能。軍用印制板是指應用于地面固定、車載、艦載、機載和航天等軍用電子設備中的印制板，其典型特點是應用環(huán)境惡劣，服役壽命較長，因此制造過程中的質(zhì)量管控也更為嚴格，與印制電路信息 2021年2期2021-03-11
- 印制板設計的電磁抑制技術(shù)分析
張晴摘要：印制板設計是一項復雜工作，在具體設計過程中需要采用先進的技術(shù)，確確保設計的合理性。在印制板設計過程中，要做好電磁抑制技術(shù)分析，從而提高印制板性能，使印制板在應用過程中能夠發(fā)揮良好的作用，供人們使用。關(guān)鍵詞：印制板;電磁抑制;電子產(chǎn)品;電子技術(shù)印制板設計是直到電子產(chǎn)品制作的一項重要內(nèi)容，其質(zhì)量會對電子產(chǎn)品的性能造成直接影響。近幾年，隨著科技的快速發(fā)展，印制板的密度不斷升高，印制板設計質(zhì)量會對其在應用過程中的抗干擾能力造成直接影響。若印制板設計不合理裝備維修技術(shù) 2020年3期2020-11-20
- 基于模態(tài)分析的印制電路板抗振優(yōu)化研究
路板(以下簡稱印制板)是電子設備的核心部件,電子設備的故障往往都來自于印制板。因此在電子設備設計階段,對印制板的抗振研究必不可少。在印制板設計初期,通過模態(tài)分析能夠快速發(fā)現(xiàn)其潛在薄弱部分,再進一步結(jié)合電子設備實際使用環(huán)境,對印制板進行有效抗振優(yōu)化設計。近年來,國內(nèi)外很多學者對印制板進行了抗振研究。Pitarresi和Primavera研究對比了印制板的五種不同振動模型建模方法,并對這五種不同建模方法進行仿真對比分析[2]。程詩敘對印制板進行了理論模態(tài)分析與制導與引信 2020年1期2020-08-25
- 對國內(nèi)印制電路板標準發(fā)展現(xiàn)狀的思考
企業(yè)參與到軍用印制板制造領(lǐng)域，其典型代表有廣州杰賽、深南電路、興森快捷、嘉捷通、牧泰萊等。在軍用印制板領(lǐng)域，傳統(tǒng)廠家有無錫江南所、中電15所、中電14所、中電38所、航天771所、航天716所等。當軍用印制板的神秘面紗被揭開以后，從業(yè)人員面臨的最直接的一個問題就是國內(nèi)軍用標準與國際上的通用標準相比，缺乏頂層設計，未形成體系化，而且標準更新速度慢，內(nèi)容覆蓋不完全。很多細節(jié)之處，只能參照IPC標準。需要指出的是，軍用印制板產(chǎn)品定制性很強，當有質(zhì)量問題發(fā)生時，國印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 超長印制板加工工藝開發(fā)與研究
者主要針對超長印制板加工工藝進行了開發(fā)與相關(guān)研究，開展了相關(guān)的質(zhì)量改進與工藝開發(fā)活動。通過對1.5米超長印制板的加工工藝開發(fā)，采用新的CAM工程處理方法和設備的新操使用方法，解決了超長印制板生產(chǎn)的工藝問題，實現(xiàn)了超長印制板的加工生產(chǎn);同時解決了超長印制板的生產(chǎn)問題，提高設備的利用率，保證了超長印制板的產(chǎn)品質(zhì)量。超長印制板的加工工藝開發(fā)有著廣闊的應用前景，同時也為同行業(yè)的相關(guān)技術(shù)人員提供技術(shù)參考。關(guān)鍵詞：超長;印制板;加工;工藝開發(fā);研究目前印制板加工過程中科學與財富 2020年33期2020-03-10
- 一種綠色高效制備高質(zhì)量印制板的方法
要：傳統(tǒng)的鍍金印制板在塞油的過程中采取的是預烘→絲印第一次油墨→預烘第一次→冷卻→絲印第二次油墨→預烘第二次的方式，但是傳統(tǒng)的塞油工藝會使得未干透的油墨滴入到底片中，降低底片的合格率。因此，我們對傳統(tǒng)的塞油工藝進行了改進：在第二次預烘后的塞油印制板上鋪上一層干膜顯影工序斯掉的透明干膜保護膜，，目的是將塞油印制板與底片隔開，隨后進行底片對位、曝光，曝光后將鋪子印制板上的透明保護膜直接去掉，隨后再進行顯影工序。該膜為顯影工序的廢棄物，不僅提高了底片的質(zhì)量，更是科學與財富 2020年33期2020-03-10
- 電連接器魚眼端子插拔力及可靠性研究
過對魚眼端子和印制板孔進行模擬插拔，得出相關(guān)參數(shù)的仿真值，并能與實際值進行對比驗證與優(yōu)化，降低試驗周期，節(jié)省成本，對魚眼端子連接器的開發(fā)提供理論技術(shù)支持。1 工作原理及設計要求圖1 為帶魚眼端子的一款電連接器的三維示意圖和實物圖，魚眼端子由其界面拓撲結(jié)構(gòu)構(gòu)成接觸彈簧功能[3]，通過該“接觸彈簧”與印制板孔產(chǎn)生較大的接觸壓力，形成免焊結(jié)構(gòu)，獲得良好的機械連接性能和導電性能，從而實現(xiàn)電連接器與印制板的可插拔連接[4-5]。圖 1 電連接器及魚眼端子圖Fig.1失效分析與預防 2019年5期2019-11-15
- 一種多層印制電路板厚度控制方法
潤宏（汕頭超聲印制板公司，廣東 汕頭 515065）0 背景隨著電子技術(shù)向高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應用便越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應之結(jié)構(gòu)也越來越復雜。多層板層壓品質(zhì)控制，包括板厚均勻性、板翹、銅箔皺折、異物、內(nèi)層氣泡、織紋凸露和內(nèi)層偏移等缺陷報廢。其中厚度均勻性是導致多層板產(chǎn)品報廢的主要缺陷，其導致下游封裝客戶的報廢比例高達20%以上。厚度均勻性是指同一批板件層壓后厚度公差范圍偏大，超出設計值的10%。目前多層板的印制電路信息 2019年10期2019-10-21
- 一種應用于醫(yī)療殺菌燈的鋁圍壩金屬基印制板制作方法
的鋁圍壩金屬基印制板為研究對象，重點介紹了鋁圍壩的流程設計和關(guān)鍵制造技術(shù)。1 產(chǎn)品基本信息1.1 產(chǎn)品信息產(chǎn)品為單面銅基板，成品板厚1.8 mm，鋁圍壩厚度0.6 mm，寬度0.6 mm如圖1、圖2。圖1 圍壩位置圖圖2 圍壩尺寸1.2 制作難點簡析（1）金屬基印制板每單元（PCS）一個鋁圍壩，厚度0.6 mm，寬度0.6 mm，圍壩成型與加工難度大。（2）鋁圍壩寬度僅有0.6 mm，為確保結(jié)合力，鋁圍壩與金屬基印制板之間的粘結(jié)材料選用與加工技術(shù)是關(guān)鍵。（印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- 撓性及剛撓印制板組件可制造性設計
發(fā)展趨勢，軍用印制板及其組件模塊也向著高密度、輕量化方向快速發(fā)展。撓性及剛撓印制板作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸和重量，避免裝配連線錯誤，實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，并以其體積小、重量輕、可彎曲、裝配可靠等特點，目前已被廣泛應用于計算機、航空航天及軍用電子設備中[1]。剛撓印制板是剛性板與撓性板的結(jié)合，屬于撓性印制板中的一種，其可彎曲部位由單面或雙面撓性板實現(xiàn)互連，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通[2]。剛撓板相比普機電元件 2018年6期2019-01-03
- 印制板制作技術(shù)難點及改善方法
壓板材料質(zhì)量是印制板質(zhì)量主要影響因素。因此，本文以電路板印制過程中層壓板問題為入手點，對印制線路板載體剝離、壓合起皺、高密度鉆孔、背鉆等問題進行了進一步分析。并結(jié)合印制板制作技術(shù)應用特點，提出了幾點印制板制作技術(shù)改善方法，以望為印制板制作質(zhì)量提升提供良好的借鑒。在我國電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，電子銅箔是電子工業(yè)印制電路常用材料，具有高密度化、功能多元化、輕薄化的優(yōu)良特點。這種情況下，如何解決電子銅箔在印制板印制工藝實施過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題，進一步優(yōu)化印制板電子世界 2018年23期2018-12-18
- PFMEA方法在印制板組合裝配中的應用研究
用過程中，擔任印制板組合裝配的人員，可以采用PFMEA方法，以制程失效模型構(gòu)建的方式，對印制板組合裝配過程中各種潛在風險進行失效分析，結(jié)合不同風險影響程度及其產(chǎn)生機理的分析，可為印制板組合裝配效果的提升提供依據(jù)。因此，對PFMEA方法在印制板組合裝配中的應用進行適當分析具有非常重要的意義。1 PFMEA方法在印制板組合中的應用原理PFMEA方法在實際應用中主要包括確定與印制板組合裝配過程潛在模式及起因、失效對印制板組合裝配質(zhì)量潛在影響評價、尋找減少失效發(fā)生電子測試 2018年21期2018-11-08
- 基于印制板表面處理工藝技術(shù)優(yōu)化設計
點，對一些由于印制板表面處理工藝問題造成的產(chǎn)品電氣連接等眾多失效缺陷進行了科學、客觀的試驗驗證，提出了系統(tǒng)化的解決方案，提高產(chǎn)品可靠性?！娟P(guān)鍵詞】電子產(chǎn)品 印制板 三防涂覆1 三防涂敷工藝技術(shù)優(yōu)化電子元器件及組件在惡劣環(huán)境下保持長期穩(wěn)定的性能己成為生產(chǎn)和應用中越來越重視的問題，為保證其能在惡劣的環(huán)境下正常工作，采取必要的防護手段顯得非常重要。主要工作包括分析影響產(chǎn)品的質(zhì)量因素，針對實物產(chǎn)品工藝質(zhì)量評估中發(fā)現(xiàn)的工藝質(zhì)量問題，從三防遮蔽。涂覆過程的靜電消除。漆電子技術(shù)與軟件工程 2018年18期2018-11-05
- 印制板芯片布局熱仿真及分析
個大功耗芯片的印制板在加電較長時間后，芯片溫度會顯著升高，而溫度的升高對電路的性能及可靠性將產(chǎn)生不利影響。研究表明[1]，印制板上芯片的溫度每升高10 ℃，芯片的性能要下降約4%，芯片失效率和延遲率均隨著溫度的升高而顯著升高。50%以上的集成電路中的失效問題是與溫度問題相關(guān)，其中包括許多集成電路失效機制(如電遷徙，熱載流子效應等)[2]。因此，電路熱分析已逐步成為電路分析中的一個熱點。針對現(xiàn)階段航天產(chǎn)品中印制板的發(fā)熱問題，本文借助熱仿真工具研究印制板上芯片制導與引信 2018年1期2018-10-29
- 印制線路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)探索
品小型化的要求印制板線路板向高密度、高精度、細導線、細間距、小孔徑、輕量、薄型方向發(fā)展，對線路質(zhì)量控制要求越來越嚴格。本文通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)的探索，以提高線路質(zhì)量滿足發(fā)展的要求。關(guān)鍵詞：印制板；線路；圖形轉(zhuǎn)移1.前言印制線路板是重要的電子器件，電子零件的支撐體。印制線路板從單層發(fā)展到多層、撓性板、剛撓結(jié)合板等；并不斷向高密度、高精度、小孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展；這就要求印制線路板制造工藝和生產(chǎn)環(huán)節(jié)嚴格控制并不斷改進，科技信息·下旬刊 2018年9期2018-10-21
- 鋁基印制板機械加工方法及其改進探討
程金東鋁基印制板具有絕緣性強、導熱性好等優(yōu)點，但在應用方面一直存在機械加工問題?；谶@種認識，本文對鋁基印制板機械加工方法展開了分析，并通過試驗提出了改進方法。從試驗結(jié)果來看，在主軸轉(zhuǎn)速為50krpm，刀具進給量為0.2m/min的情況下進行鋁基印制板機械加工，可以將毛刺長控制在0.1mm范圍內(nèi)，印制板成型精度小于±0.05mm，可以滿足鋁基印制板機械加工要求。金屬基印制板由于具有較好的散熱性能和機械性能，同時具有較高的熱穩(wěn)定性和屏蔽性，所以在電子產(chǎn)品中得環(huán)球市場信息導報 2018年29期2018-10-16
- 微波印制板自動金絲楔焊工藝優(yōu)化
缺點。隨著微波印制板材料和印制板制造工藝技術(shù)的不斷提高，復合微波印制板快速發(fā)展并得到廣泛應用，用以替代微波陶瓷基板，其不僅具備良好的微波性能和布線密度，同時加工技術(shù)成熟、成本低廉，非常適于大批量、低成本的微波組件模塊生產(chǎn)。金絲熱壓超聲鍵合主要有兩種形式：球焊和楔焊，其中球焊鍵合無方向性，鍵合速度快，被廣泛應用于自動化生產(chǎn)中，但形成第一鍵合點較大，難以滿足細間距及低弧度要求，如以Φ25 μm金絲為例，鍵合焊點直徑約為 60～80 μm，高度約為 35～45電子與封裝 2018年9期2018-09-27
- 淺析高頻微波印制板制造技術(shù)
、前言高頻微波印制板在我國獲得飛速發(fā)展的主要原因高保密性、高傳送質(zhì)量，要求移動電話、汽車電話、無線通信，向高頻化發(fā)展。通信業(yè)的快速進步，使原有的民用通信頻段顯得非常的擁擠，某些原軍事用途的高頻通信，部分頻段從21世紀開始，逐漸讓位給民用，使得民用高頻通信獲得了超常規(guī)的速度發(fā)展。計算機技術(shù)處理能力的增加，信息存儲容量增大，迫切要求信號傳送高速化。二、基礎概念1）微波定義常將微波劃分為分米波、厘米波、毫米波和亞毫米波四個波段。表1 微波波段的劃分表2 微波中的電子世界 2018年16期2018-08-31
- 印制板短路故障檢測方法探討
介紹了一種新的印制板短路故障檢測方法。該方法不會對印制板產(chǎn)生損害，且適用于各種原因引起的短路。該方法操作簡單， 能幫助操作人員快速且準確地找出短路故障點。關(guān)鍵詞：印制板；短路；故障點查找一、引言：短路是指在正常電路中電勢不同的兩點不正確地直接碰接或被阻抗（或電阻）非常小的導體接通時的情況。短路時電流很大，往往會損壞元器件或印制板。印制板在回流焊、波峰焊過程中易造成元器件管腳搭錫短路；在生產(chǎn)過程中易產(chǎn)生線條短接；在使用過程中也會出現(xiàn)器件失效從而造成電源短路。科學與財富 2018年16期2018-08-10
- 印制板設計、工藝與制造過程管理方法與應用
但由于設計師對印制板工藝性考慮不足，導致印制電路板在制造、裝配階段暴露諸多問題，需要加工單位多次與設計師溝通、修改，給生產(chǎn)制造過程帶來很大負擔，嚴重制約了生產(chǎn)周期和產(chǎn)品質(zhì)量。本文以審圖軟件（Valor軟件）為基礎，結(jié)合較為完善的質(zhì)量管理方法，經(jīng)過長期的實踐與改進，梳理了一套印制板電路板設計、工藝與制造過程質(zhì)量管理方法。1 印制電路板設計與制造現(xiàn)狀傳統(tǒng)的印制板設計與制造基本沒有建立一個完善的預防系統(tǒng)。各個階段、單位沒有建立一套有效地匯總、跟蹤、反饋的機制。印裝備制造技術(shù) 2018年3期2018-05-21
- 元器件點膠方式對芯片可靠性的影響
載電子設備中的印制板為例，使用Workbench有限元軟件對典型表貼器件在隨機振動條件下的力學行為進行模擬分析。表貼器件通過管腿與印制板相連接，為保證仿真精度，芯片采用完整模型進行仿真建模，對印制板上的六個安裝孔設置全約束，結(jié)構(gòu)形式如圖1所示。仿真加載條件為20～2 000 Hz的隨機振動，量值為0.1 g2/Hz。圖1 電子設備結(jié)構(gòu)形式1.2 有限元模型建模由于該結(jié)構(gòu)的復雜性，考慮到仿真計算速度的問題，需要對該模型進行合理化的簡化，以保證仿真的高效性和可機械研究與應用 2018年2期2018-05-10
- 一種適用于SMT通用工裝的設計
解決小形和異形印制板無法滿足SMT全自動生產(chǎn)設備的裝夾要求，同時要求該工裝具有質(zhì)量輕、通用特性好、定位精度高、使用方便的特點。小形印制板；異形印制板；通用工裝引言由于電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計需要，在SMT生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到小形印制板（尺寸小于50 mm×50 mm）和異形印制板（非矩形印制板）的加工任務。這兩種類型印制板不滿足全自動印刷機、貼片機的軌道裝夾要求，因此無法采用全自動設備進行生產(chǎn)。（印刷機和貼片機對印制板外形要求為尺寸大于50 mm×50 mm的矩形移動信息 2017年7期2017-11-20
- 倒置變壓器機貼的實現(xiàn)
開孔設計、優(yōu)化印制板加工，從而避免焊接偏移問題。關(guān)鍵詞：倒置變壓器；焊接；鋼模開孔；印制板由于變壓器高度較高，為降低印制板正面器件高度及單元板的整體厚度，在設計PCB時常常采用變壓器倒置的方式。一、印制板設計印制板開孔尺寸及焊盤設計如圖1所示。（一）以往生產(chǎn)情況以往該變壓器的焊接采用印刷機印刷錫膏，手工放置變壓器，然后回流焊接的方式。但是從貼片檢驗及調(diào)試工序反饋的情況來看，倒置變壓器存在焊接位置偏移問題（如圖6所示），且虛焊和漏焊比例很高。（二）試驗方案由科技風 2017年23期2017-05-30
- 壓接式連接器自動壓接工藝技術(shù)研究
器；自動壓接；印制板；工藝技術(shù)1 概述壓接式連接器是電子設備內(nèi)印制板上傳輸信號的關(guān)鍵部件，具有插接性好、可靠性高、裝配效率高以及易操作性等優(yōu)點。目前壓接工藝技術(shù)有手動壓接、半自動壓接、自動壓接。手動壓接是借助簡易工裝手動將連接器壓接在印制板上，壓接質(zhì)量與壓接效率較低。半自動壓接是借助通用壓力機將連接器壓接在印制板上，壓接力與壓接位移不能實時反饋控制，常出現(xiàn)連接器過壓、欠壓缺陷，壓接質(zhì)量不能保證。自動壓接是在壓接設備中置入控制模塊，通過實時控制壓接力與壓接位科技創(chuàng)新與應用 2017年2期2017-02-09
- 某型通信控制設備印制板線斷裂原因分析*
型通信控制設備印制板線斷裂原因分析*董 陽1，吳 華2，李 崧2，孫超山2（1.中國人民解放軍陸軍裝甲兵軍事代表局駐成都地區(qū)軍事代表室，四川 成都 610041；2.中國電子科技集團公司第三十研究所，四川 成都 610041）針對某型通信控制設備印制板線斷裂問題，首先從斷裂機理和疲勞壽命估算兩方面分析了印制板線斷裂的原因，接著采用仿真分析的方法找出印制板具有振動放大的薄弱環(huán)節(jié)，然后通過振動疲勞試驗，驗證了由于振動產(chǎn)生了放大的交變應力，而其進一步導致印制板線通信技術(shù) 2016年11期2017-01-16
- 基于SMT的印制板可焊性不良工藝技術(shù)研究
?基于SMT的印制板可焊性不良工藝技術(shù)研究孫亞芬，安 平(西安北方光電科技防務有限公司，陜西 西安 710043)影響印制板可焊性的因素比較多，各種工藝流程比較復雜，批量印制板整體質(zhì)量控制有一定的難度。通過對生產(chǎn)過程中的流程梳理和分析，并結(jié)合檢驗及試驗驗證，對引起印制板可焊性不良的原因進行了排查、分析和定位。該分析方法對于類似質(zhì)量問題的排查具有一定的借鑒和指導意義。印制電路板；表面組裝技術(shù)；可焊性；可焊性試驗印制電路板(Printed Circuit Bo新技術(shù)新工藝 2016年10期2016-12-21
- 一類大尺寸印制板安裝孔位的自動排布方法研究*
9)一類大尺寸印制板安裝孔位的自動排布方法研究*劉彰宜，沈 禮(南京電子技術(shù)研究所， 江蘇 南京 210039)螺栓緊固型印制板在雷達領(lǐng)域應用廣泛。對于大尺寸的螺栓緊固型印制板，為了結(jié)構(gòu)可靠及性能穩(wěn)定，設計時需要在上面排布大量的安裝孔，而印制線在結(jié)構(gòu)上的規(guī)律性較弱，從而導致安裝孔的布置成為一項繁瑣的工作。為了減輕設計師的負擔，有效提高工作效率，針對一類大尺寸印制板，根據(jù)印制線主要由水平線段和豎直線段組成的特點，設計了一套可以自動地為印制板排布安裝孔位的算法電子機械工程 2016年6期2016-09-07
- 某機載雷達電子設備隨機振動分析*
)箱體、冷板和印制板主要采用殼單元和實體單元模擬；2)箱體各面板之間以及冷板與印制板之間的螺栓連接采用剛性單元模擬；3)印制板上小而輕的元器件以質(zhì)量點等效；4)箱體安裝孔位置采用全約束處理；5)仿真模型的質(zhì)量分布與實際模型一致。圖1 有限元模型1.2 材料參數(shù)機箱和冷板材料均為鋁合金，印制板材料為FR-4，其材料參數(shù)見表1。表1 材料力學性能參數(shù)2 模型修正有限元模型修正是結(jié)構(gòu)動力學的反問題，本質(zhì)上是一個系統(tǒng)辨識建模的問題。其做法是先用分析的方法建立有先驗電子機械工程 2016年2期2016-09-07
- 軍用印制板組裝件的三防涂覆工藝
［胡嵐］軍用印制板組裝件的三防涂覆工藝［胡嵐］對軍用印制板組裝件進行三防涂覆，是簡單有效，且應用最廣泛的防潮、防霉、防鹽霧工藝。文章結(jié)合工作實際，主要從印制板組裝件的清潔、保護、涂覆時機、涂覆次數(shù)、涂覆要求等幾個方面對三防涂覆工藝進行探討和說明。印制板組裝件 三防涂覆 涂覆次數(shù) 工藝胡嵐中國電子科技集團公司第34研究所，工程師，研究方向為光通信設備裝配工藝技術(shù)。1 概述軍用電子產(chǎn)品，特別是工作在野外、航天、機載、海上的，需適應濕熱、霉菌和鹽霧，以及高沖擊振廣東通信技術(shù) 2016年7期2016-08-24
- 電磁干擾信號 頻譜分析
對某些產(chǎn)品僅因印制板上某些脈沖信號引起輻射騷擾超標導致產(chǎn)品認證失敗的問題，首先介紹了與傅里葉變換有關(guān)的3個不等式及證明過程，利用這些不等式對不規(guī)則脈沖信號的頻譜包絡進行了詳細推導，并用一個具體的不規(guī)則脈沖信號進行了頻譜包絡驗證。結(jié)果表明：工程上對一些不用精確求取不規(guī)則脈沖信號頻譜的應用時，利用以上3個不等式即可大大簡化頻譜包絡求取過程，掌握這些脈沖信號的頻譜包絡特征，對于優(yōu)化印制板布局、布線具有十分重要的工程指導意義。關(guān)鍵詞：電磁兼容；電磁干擾；脈沖信號；環(huán)境技術(shù) 2016年2期2016-07-19
- 金屬芯印制板在相機電路中的散熱應用
094）金屬芯印制板在相機電路中的散熱應用肖龍 賀強民 李濤 徐偉玲 劉濤（北京空間機電研究所，北京 100094）隨著星載相機視頻電子學技術(shù)的迅速發(fā)展，相機性能指標不斷提升，電路板的功率密度越來越大。如果電路板散熱問題無法解決，勢必會造成器件性能下降，進而影響相機系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，甚至導致整個任務失敗。文章分析了星載相機視頻電路目前幾種不同的電路散熱方式，提出金屬銅芯印制板的散熱方案，經(jīng)試驗驗證，同種條件下金屬銅芯印制板的散熱效率顯著高于耐燃環(huán)氧玻璃航天返回與遙感 2016年6期2016-02-13
- 基于有限元的航天產(chǎn)品熱設計優(yōu)化
降低了元器件和印制板的溫度，解決了元器件溫度過高的問題。有限元；熱設計；熱真空實驗隨著電子元件和集成電路板的功率密度不斷上升，電子產(chǎn)品的熱設計變得越來越重要，由于溫度所引發(fā)的問題是導致電子產(chǎn)品故障率升高的重要因素。對于航天電子產(chǎn)品，其工作環(huán)境為高真空，只能通過熱傳導和熱輻射來散熱，航天電子產(chǎn)品的可靠性及其性能，在很大程度上取決于是否具有良好的熱設計及采用的散熱措施是否有效。1 問題描述在熱實驗時監(jiān)測到航天產(chǎn)品某模塊中印制板的整體溫度偏高，個別器件已經(jīng)超過了電源技術(shù) 2015年10期2015-08-01
- 過孔特性阻抗分析及其對信號質(zhì)量的影響
來指導連接器的印制板過孔及連接器的設計。關(guān)鍵詞：特性阻抗；印制板；過孔；連接器1前言一個高速傳輸鏈路系統(tǒng)主要包含了芯片、子板、連接器、母板，如圖1所示。目前，對于印制板和連接器的阻抗控制已經(jīng)有了較多的研究，隨著研究的深入和相關(guān)工藝的進步，印制板走線和連接器內(nèi)部的特性阻抗與系統(tǒng)的匹配度越來越好。但是，對于連接器的印制板封裝處的阻抗匹配性關(guān)注較少，而此處又極易造成阻抗不匹配。隨著系統(tǒng)信號傳輸速率的提高，這種不匹配給信號質(zhì)量帶來的影響越來越明顯，越來越嚴重。2定機電元件 2015年2期2015-04-16
- 中國印制板標準和國外差距
會 主審）中國印制板標準和國外差距陳培良 （中國印制電路行業(yè)協(xié)會標準化工作委員會 主審）從術(shù)語標準、印制板設計、基材、成品標準和試驗方法標準等方面，對IEC、IPC、JIS和JPCA等國外標準與我國同類標準作比較。術(shù)語；設計；基材；成品；試驗方法當前，印制板標準的國際標準是國際電工委員會（IEC）的標準。我國印制板標準大都采用IEC標準。歐盟（EU）各成員的電子電工標準基本上等同采用IEC標準，本文不再介紹。美國IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會，印制電路信息 2015年8期2015-02-10
- 多層印制板疊層設計對信號完整性的影響研究
件的載體—高速印制板得到快速發(fā)展，由于航空航天工業(yè)對電子器件集成化、小型化、輕型化的需要，對高速電路系統(tǒng)的封裝密度提出更高的要求，單、雙層印制板由于可用空間的限制已無法滿足高裝配密度的要求，多層印制板以其高密度化、高性能和高可靠性在高速電路設計中得以廣泛使用[1]。如何保障信號的完整性是高速電路印制板設計中遇到的最普遍的問題，這引起越來越多的電子工程師的重視。在高速電路系統(tǒng)中，信號傳輸路徑阻抗不連續(xù)會導致高速信號傳輸時出現(xiàn)反射、時延、串擾、衰減等現(xiàn)象[2]電子設計工程 2015年5期2015-01-25
- 印制板銅鍍層顆粒的形成與控制
用越來越廣泛，印制板表面的線路也越來越精細［1］，這就對印制板線路表面的平整度提出了更高的要求。在印制板制作工藝流程中，銅鍍層表面顆粒對印制板的平整度影響很大，在后續(xù)線路制作過程中，銅鍍層表面顆粒會導致線路出現(xiàn)缺口、開路、短路等異常。因此控制印制板制作過程中銅鍍層表面顆粒的數(shù)量，對提高精細線路印制板的可靠性非常重要［2］。1 鍍銅層顆粒的產(chǎn)生及分析印制線路板孔金屬化電鍍流程主要分為前處理、化學鍍銅及電鍍?nèi)齻€部分。其中前處理又包含去毛刺及除膠渣兩部分，去毛刺電鍍與精飾 2014年5期2014-09-26
- 單片機控制的八路搶答器的設計與制作
易于制作的單面印制板圖。最后經(jīng)過實際制作、使用驗證，印制板設計合理、元件插裝方便、操作簡單、價格低廉，且能及時準確地判斷搶答者，效果良好。關(guān)鍵詞： 搶答器； 硬件系統(tǒng)； 軟件系統(tǒng)； 印制板中圖分類號： TN910?34； TP368.1 文獻標識碼： A 文章編號： 1004?373X（2014）18?0124?03Design and manufacture of eight?way responder controlled by single chip現(xiàn)代電子技術(shù) 2014年18期2014-09-15
- 某天線印制板線陣組件的結(jié)構(gòu)設計
039)某天線印制板線陣組件的結(jié)構(gòu)設計薄玉奎，曹 俊(南京電子技術(shù)研究所， 江蘇 南京 210039)文中介紹了某機載雷達天線印制板線陣組件的結(jié)構(gòu)設計。由于線陣排布密集，空間極為狹小，因而無法按照傳統(tǒng)方式為每條印制板單獨設計安裝架。文中采用了新型的二合一框架式安裝架結(jié)構(gòu)，即在一個安裝架上同時安裝2條對稱的印制板。該結(jié)構(gòu)解決了狹小空間內(nèi)線陣的安裝問題，不僅減少了安裝支架的數(shù)量，還顯著降低了線陣的結(jié)構(gòu)重量，也便于線陣組件的安裝和測試。仿真計算和環(huán)境試驗結(jié)果表明電子機械工程 2014年4期2014-09-08
- 多層微波印制板制造工藝及裝聯(lián)技術(shù)研究
39)多層微波印制板制造工藝及裝聯(lián)技術(shù)研究崔 潔，楊維生(南京電子技術(shù)研究所， 江蘇 南京 210039)使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘結(jié)片，重點研究了多層微波印制板制造工藝中多層化壓制、數(shù)控鉆孔、孔壁鉆污處理、孔金屬化活化處理等關(guān)鍵工藝，實現(xiàn)了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制板的制造。此外，對多層微波印制板后續(xù)電子裝聯(lián)技術(shù)進行了探討。本項研究結(jié)果表明，選用合適的粘結(jié)片材料，能夠?qū)崿F(xiàn)聚四氟乙烯樹脂體系基板材料的多電子機械工程 2014年4期2014-09-08
- 導（散）熱印制板
的組件中，驅(qū)使印制板走向高密度化，同時信號傳輸高頻化或高速數(shù)字化的發(fā)展，這兩大因素驅(qū)使著印制板的工作溫度急劇地上升著[1][2]！傳統(tǒng)的印制板的工作溫升大多數(shù)在70 ℃左右，而高密度化或大功率的印制板的工作溫升已經(jīng)達到110 ℃左右，甚至可超過130 ℃。大量試驗和統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，電子元器件（最佳工作溫度后）的溫升2 ℃其可靠性便下降10%，溫升50 ℃的使用壽命只有溫升25 ℃的1/6[3]！因此，印制板工作溫度已成為影響可靠性和使用壽命的最重要的因素，降印制電路信息 2014年7期2014-07-31
- 提高剛撓結(jié)合印制板耐熱性能制造方法
撓性和剛撓結(jié)合印制板結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕，還能作靜態(tài)或動態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，既能夠減少整機空間，又能減少裝配工作量和提高電子設備可靠性。近年來，撓性和剛撓結(jié)合印制板在航天航空和軍工電子設備中的應用范圍拓展很快。隨著各種惡劣環(huán)境應用增多，給剛撓結(jié)合印制板的耐溫度沖擊和可靠性提出了挑戰(zhàn)，如何通過材料選擇和完善制造工藝，提高剛撓結(jié)合印制板整板Tg值和耐熱性能，增強剛撓結(jié)合印制板可靠性，成為剛撓結(jié)合印制板加工的新課題。2 剛撓結(jié)合印制板傳印制電路信息 2014年11期2014-01-13
- 某星載設備環(huán)境綜合仿真*
相互連接；模塊印制板和模塊盒蓋板采用螺釘和模塊盒連接。整個設備直接固定在荷載艙內(nèi)，模塊端面直接與衛(wèi)星安裝平臺接觸，熱傳導路徑最短，熱設計比較合理。圖2所示為模塊內(nèi)部的示意圖。圖1 備結(jié)構(gòu)示意圖圖2 模塊示意圖3 動力學仿真3.1 模型建立以及網(wǎng)格劃分本文的分析對象為某星載電子設備，有限元分析模型如圖3所示。圖3 動力學仿真分析模型示意圖由上所知，整個裝配體具有下列特點：①部件比較多，但是連接形式固定，均可以看成是用螺釘連接，而且連接點很多；②印制板結(jié)構(gòu)形式機械研究與應用 2013年6期2013-12-03
- 軍用印制板組裝件清洗技術(shù)研究
還是表面組裝的印制板，在回流焊、波峰焊和手工焊接以后都需要對印制板進行嚴格的清洗。特別是目前在普遍采用表面組裝工藝的印制板中，由于焊劑可能會進入表面組裝元器件和基板之間的微小空隙中，從而使得清洗更為困難，也顯得更為重要。所以，正確地選擇清洗劑、制定相應的清洗工藝方法，并且對清洗后的印制線路板進行清潔度檢測，對于有效去除印制線路板上有害殘留物，保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量極為重要。1 清洗方法和清洗劑目前，電子行業(yè)印制板組裝件清洗工藝主要分為：手工清洗、氣相清洗、超聲制導與引信 2012年1期2012-12-03
- 一種有效防止印制板波峰焊變形的方法
層化越來越要求印制板的變形量越小越好，但印制板波峰焊后會出現(xiàn)不同程度的曲翹變形，印制板曲翹變形會引起焊點、元器件引線受力，嚴重的可能造成元器件殼體開裂、印制板插頭接觸不良、印制線斷裂等缺陷，給產(chǎn)品帶來嚴重的安全因隱患，圖1為印制板變形導致的元件殼體開裂。雖然從工藝角度可以采取一些措施來避免印制板變形，例如：印制板裸板預烘除潮、波峰焊前預熱、設置合理的波峰焊溫度等，這些工藝方法從一定程度上避免了印制板波峰焊后變形，但對于那些面積大、厚度薄、元器件分布不均勻的科技傳播 2012年8期2012-10-14
- 淺析印制板的可靠性
211800）印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。1 印制板的可靠性分析1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞直接的反映是：目測印制板表觀是否出現(xiàn)起泡、白斑、翹曲等現(xiàn)象。其中最令人印制電路信息 2011年1期2011-09-18
- 文獻與摘要（123）
測，電子互連和印制板技術(shù)也在變化前沿。作者認為隨著基礎電子制造業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移，使美國經(jīng)濟發(fā)展緩慢。印制板技術(shù)實現(xiàn)HDI是電子互連走向高水平，現(xiàn)在3維安裝連接和HDI 板3維化 – 埋置元件印制板是使電子互連和印制板技術(shù)又上升到新臺階，還有微機電系統(tǒng)（MEMS）和光電電路板技術(shù)在稍然興起，美國應該抓住新技術(shù)機遇重整美國制造業(yè)。（Matthew Holzmann，PCD&F，2011/08，共4頁）以采用等離子體技術(shù)實現(xiàn)。如對特殊基板材料的去鉆污處理，激光鉆孔中印制電路信息 2011年12期2011-08-15
- 武器裝備印制板級電磁兼容性設計方法探討
15)武器裝備印制板級電磁兼容性設計方法探討付本玉，趙凱(中國船舶重工集團公司第七一三研究所,河南 鄭州 450015)介紹了電磁環(huán)境的組成，引出電磁兼容問題產(chǎn)生的原因，然后提出印制板的電磁兼容設計要求，為了達到這些要求，從元器件的布置、地線和電源線的布置、信號線的布置3個方面詳細介紹了印制板的設計方法。印制板級；電磁兼容性；阻抗匹配當前我們已經(jīng)進入信息化時代，信息化時代的武器裝備對電磁兼容的要求越來越嚴格。系統(tǒng)的電磁兼容性，是所有武器裝備面對的一個重要問裝備制造技術(shù) 2011年8期2011-03-30
- Ku波段功分放大3D-MCM設計*