刊首語

王龍基：迎接燦爛的2019年………………………2019.01

馬明誠：犬守太平歲 豬兆吉祥年………………2019.02

龔永林：以自身定力戰(zhàn)勝不確定性………………2019.03

龔永林：技術(shù)之延伸發(fā)展…………………………2019.04

龔永林：積累點(diǎn)滴，提煉提升……………………2019.05

龔永林：迎風(fēng)劈浪奪取勝利………………………2019.06

龔永林：未來已來兮5G…………………………2019.07

龔永林：智能制造助力印制電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)…2019.08

龔永林：讓“備胎”走向“主胎”……………2019.09

龔永林：國家強(qiáng)盛產(chǎn)業(yè)興旺………………………2019.10

龔永林：向高質(zhì)量發(fā)展……………………………2019.11

龔永林：2019本刊載文盤點(diǎn)……………………2019.12

綜述與評(píng)論

林金堵：PCB高密精細(xì)化導(dǎo)線的發(fā)展和制造技術(shù)（3）——銅箔（層）電解蝕刻減薄的發(fā)展…………2019.1(1)

龔永林：2018年印制電路技術(shù)熱點(diǎn)……………2019.2(1)

林金堵：新一代信息技術(shù)將PCB逼上微米級(jí)時(shí)代……………………………………………………………2019.2(9)

洪 芳：2018年國內(nèi)電子電路行業(yè)發(fā)展世相…2019.3(1)

梁志立：石墨烯及其在印制板領(lǐng)域的應(yīng)用……2019.4(1)

林金堵：氧化石墨烯的特性及其在PCB等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景………………………………………………2019.4(8)

王龍基：善戰(zhàn)者不怒……………………………2019.6(1)

龔永林：看2018年世界頂級(jí)PCB制造商排行榜…2019.9(1)

楊宏強(qiáng)：2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)分析…………2019.10(1)

林金堵：工程技術(shù)工作必須以科技知識(shí)為先導(dǎo)——用科技理論指導(dǎo)科技實(shí)踐實(shí)現(xiàn)最低成本的科技成果………………………………………………果2019.11(1)

設(shè)計(jì)與CAM

宋曉鋒、管海兵、李德恒“印制電路板去耦電容擺放位置分析……………………………………………2019.6(3)

李建華、張凱瑞、王 ?。篒nPlan系統(tǒng)的API開發(fā)及應(yīng)用……………………………………………………2019.6(6)

袁為群、宋建遠(yuǎn)：高速PCB差分孔阻抗的影響因素及優(yōu)化研究……………………………………………2019.8(7)

何潤宏：印制電路板拼板中測(cè)試圖形位置設(shè)計(jì)改進(jìn)………………………………………………………2019.8(12)

基板材料

楊小進(jìn)、陳 虎、李平石等：一種無鹵無磷高耐熱覆銅板的制備………………………………………2019.4(13)

付志強(qiáng)、曹希林、劉淼濤等：無線充電用超薄黑色覆蓋膜的研制………………………………………2019.4(18)

黃堅(jiān)龍、王碧武、雷 煒：環(huán)氧樹脂的等溫固化動(dòng)力學(xué)及其在覆銅板中的應(yīng)用………………………2019.4(22)

黃凱齡、陳冠剛、麥東廠等：鋁基板陽極氧化膜工藝及影響其絕緣性的因素…………………………2019.4(28)

林金堵：PCB中銅導(dǎo)體表面粗糙度面臨著挑戰(zhàn)和出路……………………………………………………2019.9(17)

王 寧、何繼亮、儲(chǔ)正振等：DSC測(cè)定覆銅板用熱固性樹脂固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)研究………………2019.9(22)

董彥輝、張永華：微波介質(zhì)基板介電性能測(cè)試方法探討…………………………………………………2019.9(27)

楊 燕、滕怡玫：探討影響耐電痕化指數(shù)（PTI）試驗(yàn)結(jié)果的細(xì)節(jié)因素………………………………2019.9(32)

溫振雄、梁秋果、劉 飛等：半固化片凝膠時(shí)間自動(dòng)測(cè)試方法的研究…………………………………2019.9(35)

何烈相、潘華林、肖富瓊等：DCPD酚醛環(huán)氧樹脂分子量對(duì)其覆銅板PCT特性的影響…………………2019.9(38)

梅昌榮、陳冠剛、何茂權(quán)等：柔性玻璃雙面覆銅板的制備及性能測(cè)試…………………………………2019.9(41)

佘乃東、黃增彪、葉曉敏：一種可彎折鋁基板的制備和評(píng)估……………………………………………2019.12(1)

李強(qiáng)利：耐熱性優(yōu)良的無鹵型CEM-1覆銅板…2019.12(7)

范華勇、黃增彪、林 偉等：磷-硅阻燃劑的合成與性能研究……………………………………………2019.12(9)

朱泳名、葛 鷹：設(shè)計(jì)用介電常數(shù)的表征方法考察與分析…………………………………………………2019.12(14)

圖形形成

劉國紅：PCB噴墨打印字符掉落缺陷探討……2019.1(6)

付 強(qiáng)：車載PCB用阻焊油墨的要求與進(jìn)展…2019.2(14)

毛永勝、梁建才：LED燈板黑色阻焊生產(chǎn)色差改善探討…………………………………………………2019.2(17)

尋瑞平、羅家偉、戴勇等：印制電路板線路邊緣呈鋸齒狀問題的探討…………………………………2019.2(21)

高光迪：PCB阻焊表面異物附著原因分析及改善……………………………………………………………2019.5(7)

肖建文、李海偉、石肇佟：化鍍金白阻焊板變色問題研究…………………………………………………2019.5(13)

劉 斌：淺析串聯(lián)電阻的過程控制方法……2019.5(17)

侯陽高、馬斯才、何 康等：高頻線路中粗化液的研究…………………………………………………2019.5(24)

何潤宏：電路板全噴墨制造方法……………2019.5(29)

管術(shù)春、劉鑫華、周 鋒：?jiǎn)」夂谏韬竸┑蛪簢娡考夹g(shù)研究……………………………………………2019.7(1)

謝倫魁、張傳超、黃 俊等：銅面表面粗糙度對(duì)防焊結(jié)合力的影響………………………………………2019.7(5)

郝 意、夏 海、李初榮等：5G無損銅之銅面鍵合劑的使用……………………………………………2019.8(15)

陳興武、王路東、黎欽源等：服務(wù)器主板阻焊半塞孔飽滿度工藝研究…………………………………2019.10(17)

葉堉楠、宋偉濤、陳斐健等：堿性蝕刻線路鋸齒狀現(xiàn)象分析與改善……………………………………2019.10(23)

楊 樂、郭 鵬、晁偉輝：PCB阻焊塞孔孔口發(fā)白掉膜現(xiàn)象分析………………………………………2019.11(13)

機(jī)械加工

焦其正、王小平、紀(jì)成光：厚背板鉆孔工藝研究……………………………………………………………2019.1(9)

楊 烈：優(yōu)化銑板路徑提升效率研究………2019.1(15)

陳雄建、張 鑫、林春暉：?2.00 mm以下PCB微細(xì)槽鉆頭制作工藝變更研究…………………………2019.1(18)

何 亮、張良昌、謝旭文：銅離子高濃度狀態(tài)下棕化不良的改善………………………………………2019.1(22)

楊 烈：數(shù)控銑機(jī)加工斜邊成本降低研究…究 2019.3(8)

聶興培、吳 世、樊廷慧等：非對(duì)稱混壓結(jié)構(gòu)分段插頭PCB成型加工精度研究………………………2019.5(32)

焦 陽、陳 龍、曾向偉等：金屬化半孔半槽加工的原理與工藝………………………………………2019.5(42)

李聲文、劉 鑫、張 可：鉆孔條件與導(dǎo)電陽極絲形成分析……………………………………………2019.5(45)

林金堵：飛秒激光技術(shù)將印制板提升到高質(zhì)量等級(jí)上……………………………………………………2019.6(11)

高 壘、甘明輝、覃賢德：HDI開銅窗的一種激光加工方法……………………………………………2019.6(16)

陳冠剛、程 靜、麥東廠等：一種導(dǎo)電性優(yōu)良的聚西佛堿棕化膜層……………………………………2019.6(19)

管術(shù)春、朱貽軍、王正坤：壓合緩沖墊在PCB層壓制程中的應(yīng)用研究…………………………………2019.6(25)

王小平、何思良、紀(jì)成光：印制板的超微槽孔制作研究…………………………………………………2019.7(10)

黃 俊、任城洵、謝倫魁：大尺寸非金屬化孔的制作工藝研究…………………………………………2019.7(16)

鄧 昱、鄒 純、肖尊民：金屬基電路板槽孔變形的關(guān)鍵影響因素研究………………………………2019.8(18)

鄭劍坤、彭鏡輝、蘭富民：高速板料的棕化及微蝕量與抗剝離強(qiáng)度關(guān)系研究…………………………2019.8(21)

杜山山、羅小陽、劉玉斌：PCB鉆孔用含導(dǎo)電粉蓋板的制備及其性能研究……………………………2019.8(27)

楊 烈：合理利用成型設(shè)備降低PCB制造成本…2019.11(16)

俞建星、王美其：一種改善X-Ray鉆孔毛刺的專用鉆頭應(yīng)用……………………………………………2019.11(20)

章國輝、陳 成、金狂浩等：硬質(zhì)NB涂層在印制電路板微鉆上的應(yīng)用…………………………………2019.12(18)

電鍍涂覆

陳冠剛、林周秦、程 靜：PEDOT:PSS直接電鍍工藝及影響直接電鍍的因素…………………………2019.1(25)

白坤生、李思周、陳 凱：酸性鍍銅柱狀結(jié)晶成因及其對(duì)PCB性能的影響……………………………2019.1(31)

蘇星宇、黃明起、劉彬燦等：新型化學(xué)鍍鈀工藝研究……………………………………………………2019.3(12)

王 佐、王 敏、李清春：震動(dòng)對(duì)電鍍銅的影響…………………………………………………………2019.3(19)

盛長(zhǎng)忠、丁啟恒：一種電鍍陽極反鍍的解決案例…………………………………………………………2019.3(23)

林金堵：PCB表面涂覆層的功能和選………2019.3(26)

方景禮、陳偉元：石墨烯孔金屬化制程的重大突破………………………………………………………2019.4(33)

楊志鋒：一款化學(xué)鍍銅用的活化濃縮液的配制及應(yīng)用研究…………………………………………………2019.4(40)

陳 良、盧進(jìn)輝：新型膨松劑對(duì)各種PCB基材咬蝕形貌的研究…………………………………………2019.4(43)

段倫永、趙德甫、桑光志：77G汽車?yán)走_(dá)板電鍍可靠性研究及改善……………………………………2019.5(48)

孟 佳、韓秀川：剛撓結(jié)合HDI板盲孔電鍍的工藝研究…………………………………………………2019.5(52)

楊 澤、馬斯才、黎坊賢等：印制電路板有機(jī)可焊保護(hù)劑的研究進(jìn)展…………………………………2019.5(58)

許侄彪：龍門電鍍線多鍍層原因探究與預(yù)防…2019.5(63)

朱愛明、劉建波 等：節(jié)約資源、降低成本，新型電鍍?cè)O(shè)備勝出的優(yōu)勢(shì)…………………………………2019.6(29)

李 成、王一雄：圖形電鍍銅工藝中針孔原因分析………………………………………………………2019.6(34)

吳志鵬、李建中、江澤軍：談垂直連續(xù)電鍍銅線的設(shè)計(jì)…………………………………………………2019.7(20)

尋瑞平、戴 勇、陳勇武等：板面化學(xué)鍍鎳金與插頭鍍金印制電路板的鎳腐蝕探討…………………2019.7(24)

李小王、馬寶華、高平安等：垂直電鍍線兩種夾具比較…………………………………………………2019.7(28)

宋偉偉、章紅春：組合波形對(duì)脈沖電鍍深鍍能力改善的機(jī)理研究………………………………………2019.10(27)

程 驕、席道林、黃 雄等：PCB圖形電鍍中表面銅瘤的成因與改善…………………………………2019.10(31)

邱成偉、李小海、唐 鵬等：封孔劑應(yīng)用于化學(xué)鍍鎳金中改善腐蝕的研究……………………………2019.10(36)

梅紹裕、楊建勇、杜 軍：談電鍍光亮金板金面變色的控制……………………………………………2019.11(25)

韓海亞、江澤軍、蘇國星：PCB用垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備的優(yōu)勢(shì)………………………………………2019.11(30)

張輝已、陳斐健、宋偉濤：鍍銅前處理對(duì)孔內(nèi)化學(xué)鍍銅層影響研究……………………………………2019.12(23)

楊曉新、楊海永：新型無氨無氯鈀鎳合金電鍍液的應(yīng)用研究……………………………………………2019.12(27)

蔣 華、張 宏、何艷球等：一種插頭三面包金的鍍金工藝流程………………………………………2019.12(32)

檢測(cè)技術(shù)

王瓔琰、張永華、周 瑩：TMA法測(cè)試印制板玻璃化溫度的影響因素探討……………………………2019.2(25)

鐘文清、黃賢權(quán)、常會(huì)勇等：印制電路板的導(dǎo)電陽極絲檢測(cè)與預(yù)防……………………………………2019.7(56)

董彥輝、于藝杰、張永華：溫度均勻性對(duì)微波介質(zhì)基板介電常數(shù)熱系數(shù)測(cè)試的影響…………………2019.10(41)

王 興、李 彬、陳列坤等：一種高效的PCB厚度檢測(cè)方法……………………………………………2019.10(46)

陳慶國、晉曉峰、陳苑明等：印制電路板耐CAF測(cè)試研究…………………………………………………2019.12(35)

戈 昕、嚴(yán)澤軍、賈亞波：汽車電子可靠性測(cè)試——CAF與離子污染………………………………2019.12(39)

梁禮振、黃賢權(quán)、郭賢麗：SEM和EDS在印制電路板的應(yīng)用……………………………………………2019.12(45)

互連安裝

劉 浩、范銀星：談無鉛焊錫回流焊后錫面發(fā)黃…………………………………………………………2019.2(55)

譚小鵬：某天線裝配焊接技術(shù)攻關(guān)…………2019.2(59)

清潔生產(chǎn)與環(huán)保

陳 剛、劉慶輝、莫 凡：一種印制電路板含鎳廢水處理工藝及應(yīng)用…………………………………2019.1(48)

李 明、唐益洲、汪鑫龍：電催化氧化技術(shù)在印制電路板工廠氨氮廢水處理中的應(yīng)用………………2019.8(62)

撓性與剛撓板

陳冠剛、劉鎮(zhèn)權(quán)、吳培常等：有機(jī)銀膏撓性板的試制…………………………………………………2019.1(35)

何明展、徐筱婷、鐘福偉等：撓性板的低損耗純膠與高頻基材匹配研究……………………………2019.1(40)

吳傳亮、李超謀、黃德業(yè)等：提升剛撓板覆蓋膜貼合效率的工藝………………………………………2019.1(45)

孫保玉、宋建遠(yuǎn)、何 淼等：剛撓結(jié)合及撓性電路板領(lǐng)域的專利技術(shù)分析……………………………2019.7(32)

崔紅兵、許 燦：撓性電路板的FR-4增強(qiáng)板分層改善…………………………………………………2019.7(37)

江澤軍、吳志鵬、江進(jìn)利：談?chuàng)闲杂≈齐娐钒逵脽o框化垂直連續(xù)電鍍銅設(shè)備的特點(diǎn)…………………2019.7(42)

黃 偉：超薄型剛撓結(jié)合板板變形改善……2019.8(31)

李建中、吳志鵬、張 振：卷式垂直連續(xù)電鍍銅線優(yōu)化設(shè)計(jì)分析………………………………………2019.8(36)

梅昌榮、陳冠剛、何茂權(quán)等：撓性石墨烯電路板試制及性能測(cè)試………………………………………2019.8(42)

梅昌榮、陳冠剛、何茂權(quán)等：詳解磷烯與柔性元器件……………………………………………………2019.11(51)

李偉榮、呂自力、劉建軍等：光學(xué)指紋產(chǎn)品用FPCB鋼片壓合的研究……………………………………2019.11(56)

特種板

劉華珠、雷秋麗、張項(xiàng)賓等：陶瓷基印制電路板的關(guān)鍵技術(shù)研究………………………………………2019.2(30)

杜紅兵、紀(jì)成光、陳正清：壓合金屬基板的制造工藝改良…………………………………………………2019.2(34)

陳冠剛、程 靜：Pyrex玻璃線路板金屬化及性能測(cè)試…………………………………………………2019.2(45)

鄭曉蓉、曾祥福、周 剛：高頻混壓HDI板制作工藝研究…………………………………………………2019.2(48)

杜紅兵、紀(jì)成光、陳正清：焊接金屬基板的制造工藝改良…………………………………………………2019.3(33)

陳冠剛、程 靜：低電阻碳膜板制作及其阻值的優(yōu)化……………………………………………………2019.3(42)

曾祥福、鄭曉蓉、周 剛等：光模塊PCB工藝研究………………………………………………………2019.3(46)

何明展、胡先欽、沈芾云等：超低損耗空氣電路板的工藝研究…………………………………………2019.4(47)

李 ?。赫凱TFE多層板層間分離產(chǎn)生機(jī)理及改善方向………………………………………………………2019.5(1)

張飛龍、王 遠(yuǎn)：一種應(yīng)用于醫(yī)療殺菌燈的鋁圍壩金屬基印制板制作方法………………………………2019.5(4)

紀(jì)成光、吳泓宇、肖 璐：高頻高速PCB多模塊子板埋置工藝研究……………………………………2019.6(39)

梅昌榮、陳冠剛、麥東廠等：MCVD法制作玻璃電路板的過程及相關(guān)的性能分析……………………2019.7(46)

孫麗麗、莫錫焜、Joe Dickson：新型垂直導(dǎo)電體PCB與傳統(tǒng)導(dǎo)通孔PCB之性能博弈…………………2019.8(48)

陳毅龍、王珠先、劉旭亮等：金屬基板樹脂塞孔技術(shù)探討…………………………………………………2019.8(53)

陳志宇、唐德眾：一種新型內(nèi)埋銅塊印制電路板制作研究…………………………………………………2019.9(48)

劉 涌：精細(xì)埋阻制作精度分析及改善……2019.9(54)

蔣 華、張 宏、何艷球等：談局部厚銅板的制作流程…………………………………………………2019.10(51)

邵 勇、吳華軍、趙 偉：汽車安防用PLCC封裝基板的開發(fā)…………………………………………2019.10(57)

劉曉陽、陳文錄：硅通孔轉(zhuǎn)接板關(guān)鍵工藝技術(shù)研究——TSV成孔及其填充技術(shù)………………………2019.11(35)

邵 勇、吳華軍、趙 偉：一種車載照明封裝基板的開發(fā)…………………………………………………2019.11(41)

江慶華、李健偉、吳文躍：一種多點(diǎn)可變電感線路板研究…………………………………………………2019.12(59)

標(biāo)準(zhǔn)化

鐘國雄：CPCA 標(biāo)準(zhǔn)《印制電路板用刀具套環(huán)及其應(yīng)用規(guī)范》介紹……………………………………2019.7(60)

趙其平、王宏倉、李 瑩：CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制板制造用刷輥第3部分：尼龍針?biāo)⑤仭方榻B……………2019.8(57)

經(jīng)營管理

張 豪、丁 建、李云萍：PCB成本數(shù)據(jù)智能搜集的應(yīng)用研究…………………………………………2019.1(52)

張澤東、張 迪：PCB企業(yè)危險(xiǎn)化學(xué)品安全事故分析與預(yù)防性安全風(fēng)險(xiǎn)管理…………………………2019.3(51)

劉建生、陳華麗：工業(yè)4.0時(shí)代下PCB經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)變……………………………………………………2019.4(52)

陳世金、梁鴻飛、韓志偉等：如何舉辦PCB企業(yè)內(nèi)部技術(shù)論壇/研討會(huì)…………………………………2019.4(54)

楊宏強(qiáng)：PCB產(chǎn)業(yè)A股上市公司運(yùn)營現(xiàn)狀研究…2019.6(45)

鞏 杰、陶啟果、李 凱等：照相底版自動(dòng)化管理應(yīng)用研究……………………………………………2019.6(51)

翟青霞、楊輝騰、胡蔭敏等：PCB特殊產(chǎn)品項(xiàng)目管理的研究應(yīng)用………………………………………2019.6(57)

智能制造

龔永林：談?dòng)≈齐娐饭S的智能制造（一）——基本概念和需求……………………………2019.8(1)

龔永林：談?dòng)≈齐娐饭S的智能制造（二）—— 智能制造先行代表…………………………2019.9(7)

劉 威、崔紅兵、楊建勇：制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)所需的設(shè)備數(shù)據(jù)采集研究……………………………2019.9(13)

龔永林：談?dòng)≈齐娐饭S的智能制造（三）——智能制造技術(shù)案例………………………2019.10(6)

林金堵：讓工業(yè)機(jī)器人承擔(dān)繁復(fù)的操作勞動(dòng)…2019.10(13)

龔永林：談?dòng)≈齐娐饭S的智能制造（四）——智能制造前景展望………………………2019.11(5)

HDI板

龔海波、尋瑞平、白亞旭等：用于工業(yè)控制的三階HDI板制作及流程管控……………………………2019.9(59)

白亞旭、尋瑞平、鐘君武等：高清晰LED屏用HDI板制作技術(shù)…………………………………………2019.11(45)

尋瑞平、白亞旭、高趙軍等：一款HDI板制作管控案例…………………………………………………2019.12(50)

陳 鉅、夏 海、郝 意等：硫酸-雙氧水體系閃蝕藥水在精細(xì)線路成型中的應(yīng)用……………………2019.12(55)

短兵相接實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)

曾祥福、周 剛、王 欣：FR-4局部嵌入高頻材料混壓板制作…………………………………………2019.1(61)

龔智偉、王高坤、林茂忠等：UV激光切割在階梯板生產(chǎn)中運(yùn)用實(shí)驗(yàn)……………………………………2019.1(64)

李成軍、趙南清、董 強(qiáng)等：印制板的對(duì)位孔短路改善方法……………………………………………2019.2(64)

陳 杰、黃李海：雜物引起內(nèi)層短路的改善…2019.3(60)

唐文鋒、程 劍、謝超峰等：12層厚銅印制板鉆孔工藝改進(jìn)……………………………………………2019.3(63)

周 剛、鄭曉蓉、曾祥福等：六層厚銅印制板鉆孔工藝改進(jìn)……………………………………………2019.4(59)

李小海、楊穎穎、沈文斌等：異型金屬化孔毛刺改善……………………………………………………2019.4(62)

邱成偉、李小海、王予州等：印制板表面化學(xué)鍍鎳/金產(chǎn)生金面“龜紋”的改善………………………2019.6(63)

姚 峰、張 斌、代 偉等：線圈板耐電壓測(cè)試治具制作技術(shù)…………………………………………2019.7(63)

李 成、王一雄：圖形電鍍工藝中夾膜問題改善…………………………………………………………2019.9(64)

何潤宏：一種多層印制電路板厚度控制方法…2019.10(61)

黃小玲、殷振召、魏煥城：有機(jī)膜廢渣減重工藝………………………………………………………2019.10(63)

邱成偉、葉漢雄、李小海等：光學(xué)點(diǎn)漲縮導(dǎo)致SMT焊件偏位的改善……………………………………2019.10(65)

江清兵：化學(xué)鎳金板過孔阻焊單面開窗優(yōu)化…2019.11(63)

劉新年、江燕平、安國義：鋁基印制板制作工藝改善……………………………………………………2019.12(64)

新產(chǎn)品新技術(shù)

新產(chǎn)品新技術(shù)（139-150）

文獻(xiàn)摘要

文獻(xiàn)摘要（203-215）