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2016年博羅尼亞陶瓷展,陶麗西研發(fā)的透光陶瓷磚引起了廣泛的關(guān)注[1]。透光陶瓷磚在燈光照射下,可以很好地表現(xiàn)圖案的紋理和質(zhì)感,大大地提升了陶瓷磚的裝飾效果[2]。筆者主要從影響透光陶瓷磚的透光率因素綜述了目前透光陶瓷磚發(fā)展現(xiàn)狀和展望了透光陶瓷磚未來的發(fā)展趨勢(shì)。
圖1 入射光線各種損失示意圖
陶瓷的透光性受到雜質(zhì)、晶界結(jié)構(gòu)、表面粗糙度、表面氣孔、燒成制度、原料等影響。當(dāng)入射光照射在陶瓷表面,在表面顯微結(jié)構(gòu)的作用下,入射光發(fā)生折射、反射和散射的現(xiàn)象,從而影響陶瓷磚的透光率,如圖1所示[3]。通過查閱文獻(xiàn)資料可知,影響陶瓷通光率的主要因素是原料、晶界結(jié)構(gòu)、晶粒大小和氣孔[4~5]。
原料的純度、顆粒大小和添加劑對(duì)陶瓷透光率具有較大的影響,因此制備透光陶瓷要求雜質(zhì)少、顆粒小和添加少量添加劑。 當(dāng)原料中含有雜質(zhì)時(shí),在煅燒過程中容易形成折射率不同于主晶相的相,入射光線將會(huì)在陶瓷內(nèi)部形成光的反射和折射,導(dǎo)致入射光線強(qiáng)度降低。此外原料的顆粒大小也會(huì)在一定程度影響透光效果,這是因?yàn)轭w粒越小,燒結(jié)時(shí)氣孔擴(kuò)散到晶界所需要的時(shí)間越短,氣孔越容易被排出。隨著氣孔率降低,入射光線發(fā)生折射和反射概率降低,陶瓷透光性越好,因此制備陶瓷透光粉料顆粒大小相比普通的坯料粉料小,降低氣孔率,從而提高透光率。
一方面添加劑通過降低透光陶瓷磚的燒結(jié)溫度來改善效果,另一方面通過抑制晶體的生長(zhǎng),使氣孔能夠充分地排出進(jìn)而提高致密度,提高透光率。
當(dāng)入射光線垂直晶界入射時(shí),反射系數(shù)R12為:
R12=[(N12-1)/(N12+1)]2,N12=N1/N2
(1)
式中: N1——晶粒的折射率;
N2——晶界折射率;
N12——晶界相對(duì)晶粒的折射率。
由式(1)可知,當(dāng)陶瓷由單一晶相組成時(shí),晶界與晶粒折射率相同,將不會(huì)引起入射光線發(fā)生反射和折射,此時(shí)透光率達(dá)到最大;當(dāng)陶瓷含有多個(gè)晶相時(shí),晶界和晶粒折射率將不相同,引起入射光線發(fā)生反射和折射;當(dāng)晶界數(shù)量較多,入射光線將會(huì)發(fā)生連續(xù)反射和折射,降低透光率。從應(yīng)建新等[6]研究中可知,當(dāng)晶界與晶粒的相對(duì)折射率為1時(shí),入射光透過率為100%;當(dāng)相對(duì)折射率為0.9時(shí),透過率降低到50%;當(dāng)相對(duì)折射率為0.85時(shí),透過率僅為5%左右。因此當(dāng)陶瓷含有多個(gè)晶相,晶界和晶粒折射率相差較大時(shí),將會(huì)導(dǎo)致透光效果較差。
晶粒的大小也是影響陶瓷透光率的重要因素。當(dāng)晶粒大小和入射光波長(zhǎng)接近時(shí),散射作用最強(qiáng),透光率最低;只有當(dāng)晶粒大小和入射光波長(zhǎng)相差較大時(shí),透光率才較高。當(dāng)晶粒大小大于入射光波長(zhǎng)時(shí),透光率隨著晶粒尺寸的增加而提高,這是由于當(dāng)晶粒尺寸越大,晶界越少,光在晶界上的散射就越小,最終提高透光率;當(dāng)晶粒尺寸小于入射光波長(zhǎng)時(shí),透光率隨著晶粒尺寸的降低而提高,這是由于此時(shí)兩者尺寸相差越大時(shí),衍射作用越明顯,降低散射損耗,透光率得以提高。
圖2透過率隨氣孔率的變化
氣孔可分為晶界氣孔和晶體內(nèi)部氣孔。晶體內(nèi)部氣孔在燒結(jié)過程中較難排出,此時(shí)相當(dāng)于增加了一個(gè)氣體和真空的界面,由于兩者間折射率相差較大,容易出現(xiàn)反射作用,降低透光率。從應(yīng)建新等研究中可知,透光率隨著氣孔率的增加而降低。如圖2所示,當(dāng)氣孔率為0.3%時(shí),透光率高達(dá)98.6%;當(dāng)氣孔率為1%時(shí),透光率下降到93%;當(dāng)氣孔率為3%時(shí),透光率僅為81%。透光率除了受氣孔率影響外,還與氣孔的大小有關(guān),如圖3所示[7]。透光率隨著氣孔增大,先降低后增加,當(dāng)氣孔大小和入射光的波長(zhǎng)接近時(shí),透光率最低。所以在燒結(jié)過程中,一方面要控制氣孔率,另一方面要控制氣孔的大小,使透光率達(dá)到最大值。
圖3 透光率隨氣孔尺寸的變化
透光陶瓷磚的研究主要集中在提高透光陶瓷磚白度、透光率、裝飾效果及解決成形難、容易變形等問題。
引起透光陶瓷磚變形原因很多,主要是由配方、燒成制度、拋光磨塊等造成。其中配方所引起的變形,一方面是由于坯釉膨脹系數(shù)不匹配,當(dāng)坯體的膨脹系數(shù)比釉大時(shí),磚將會(huì)出現(xiàn)“拱”變形現(xiàn)象,反之為“翹”;另一方面是由于鋁含量低,硅含量高,此時(shí)玻璃相含量增多,高溫骨架降低。
表1 某廠透光陶瓷磚化學(xué)組成(質(zhì)量%)
現(xiàn)有廠家使用的透光磚配方鋁含量較低(<15%),例如,某廠透光陶瓷磚的化學(xué)組成如表1所示。其造成玻璃相含量多,高溫骨架少,高溫強(qiáng)度低,煅燒過程中容易引起變形。同時(shí),其組成90%以上是由石英、長(zhǎng)石等瘠性原料組成,導(dǎo)致可塑性低、成形困難[8]。趙光巖等[9]通過提高配方中鋁含量(>20%),改善了燒成過程中引起變形現(xiàn)象,并通過添加沸石粉、球土和膨潤(rùn)土等塑性原料,解決現(xiàn)有透光陶瓷成形難問題。同時(shí)發(fā)現(xiàn),添加沸石粉將會(huì)使陶瓷內(nèi)部形成60 μm氣孔,提高了陶瓷透光率。
陶瓷透光率主要受氣孔、雜質(zhì)、玻璃相和晶體等影響,當(dāng)雜質(zhì)含量和氣孔越少,玻璃相越多時(shí),透光率越高。謝志軍等[9]通過增加玻璃相和溶劑性原料降低粘土的用量和添加白云石引入Na2O和CaO提高對(duì)玻璃溶解能力,最終得到產(chǎn)品可見光透射比為0.72,透光率比相同條件的陶瓷薄板高36倍,燒成溫度為1 252.3~1 274.8 ℃,燒成范圍為38 ℃,比普通坯體寬10 ℃左右。趙光巖等[8]通過在配方中添加沸石,使產(chǎn)品在燒成過程中形成較多的小氣孔,隨著溫度的升高,由于沸石和助熔礦化劑反應(yīng)形成液相,使較小的氣孔形成大的氣孔(60 μm左右),降低氣孔數(shù)目,提高透光率;同時(shí),配方中引入硅灰石,使燒成過程中形成折射率較低的鈣長(zhǎng)石晶相,降低了入射光的損耗。唐奇等[10]采用了與翡翠相似的化學(xué)成分為高鈉低鉀制備出玉質(zhì)感的半透明陶瓷。羅宏等[11]采用含有25%~40%高鋁質(zhì)泥料填入壓磚機(jī)模腔中,形成底料層,再將透光料施于底料層,形成面料層,燒制后刮平底料得到透光性較好的面料層,同時(shí)采用拋底工藝,提高透光率。
隨著市場(chǎng)的發(fā)展,人們對(duì)產(chǎn)品的圖案、層次等要求也越來越高,要求廠家致力于透光陶瓷磚的裝飾效果的開發(fā)。例如早期,“一種半透明陶瓷磚”的專利[12],采用?;u工藝,僅在透光陶瓷磚表面進(jìn)行圖案打印,效果單一、立體感較差;“一種噴墨滲透拋光半透明陶瓷薄板及其制備”的專利[13]通過噴墨滲透工藝,進(jìn)行燒成拋光,整體表面平整度較好、圖案耐磨、滿足高光類產(chǎn)品,但表面效果也較單一;“一種透光磚及其制備方法”的專利[14]通過膠片布料方式對(duì)有色不透光粒子進(jìn)行布料,形成內(nèi)含有不透光有色粒子半透光坯體,再施上透明釉和配合圖案形成立體感強(qiáng)的產(chǎn)品;“一種噴墨滲透透光磚及其制備方法”的專利[15]則是將透光材料進(jìn)行配色,將有色粒子按照預(yù)先設(shè)定的紋理進(jìn)行布料并壓制,再通過噴墨滲透定點(diǎn)對(duì)位打印,最終得到表里如一、立體感強(qiáng)的表面效果。
綜合上述可知,透光磚的制作工藝由早期的普通?;u工藝到如今定點(diǎn)對(duì)位布料滲透噴墨工藝,裝飾效果由效果單一、立體感差發(fā)展到表里如一、立體感強(qiáng),裝飾效果得到很大提升。
由于透光陶瓷磚生產(chǎn)要求有較高的白度和透光率,對(duì)所用的原材料要求比較嚴(yán)格,導(dǎo)致成本較高。同時(shí),隨著透光陶瓷磚工藝和配方的成熟,將會(huì)面對(duì)同類產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)以及產(chǎn)品同質(zhì)化的生產(chǎn)帶來不利影響。因此未來的透光陶瓷磚的發(fā)展將會(huì)使用較廉價(jià)的原材料替代現(xiàn)在所用的材料,降低成本。同時(shí),進(jìn)一步提高產(chǎn)品的透光率和質(zhì)感,以及使用工藝疊加的方式,以提高產(chǎn)品的裝飾效果。