(西南交通大學(xué) 電磁場(chǎng)與微波技術(shù)研究所,四川 成都 610031)
近年來(lái),在無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的推動(dòng)下,現(xiàn)代通信天線(xiàn)向?qū)掝l帶、小型化、高增益、低成本的方向發(fā)展。貼片天線(xiàn)因其體積小、低剖面、制作簡(jiǎn)單、易集成于微波電路等特點(diǎn)引起了人們的廣泛關(guān)注。貼片天線(xiàn)必需的元件包括地板、輻射板、饋電結(jié)構(gòu)和必要介質(zhì)基板的支撐。通常,在天線(xiàn)輻射板和接地板之間采用價(jià)格低廉的發(fā)泡層,兩板之間的間距為(0.03~0.12)λg(λg為匹配好的阻抗帶寬低端頻率的波長(zhǎng))。由于間距較大,介電常數(shù)較低,常采用同軸長(zhǎng)探針或類(lèi)似的饋電結(jié)構(gòu)對(duì)輻射板進(jìn)行饋電激勵(lì)。但長(zhǎng)探針會(huì)引入較大的引線(xiàn)電感,從而導(dǎo)致差的阻抗匹配,對(duì)于一般的貼片天線(xiàn)阻抗帶寬限制在 8%左右。想要實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)足現(xiàn)代移動(dòng)通信要求的帶寬,就必須設(shè)計(jì)一些新型的阻抗匹配技術(shù)。
目前,微帶貼片天線(xiàn)常采用在諧振頻率附近引入一個(gè)額外的諧振體來(lái)增加微帶貼片天線(xiàn)的阻抗帶寬。這些寄生的諧振體(通常也是貼片)可以附著在主貼片的同一層上[1];或疊加在主貼片上,做成雙層或多層天線(xiàn)[2]。前一種通過(guò)縫隙耦合的方式引入額外的諧振,但是增加了天線(xiàn)的體積,這與小型化天線(xiàn)的目標(biāo)相背。后一種疊層結(jié)構(gòu)中,由于主貼片與疊層貼片之間的強(qiáng)耦合,附加的諧振器被激勵(lì)得較好。對(duì)于單層的貼片天線(xiàn),為了引入額外的諧振,可以采用在輻射板上刻出一條或多條縫隙。通過(guò)在輻射板上的不同位置開(kāi)不同形狀的槽縫隙,縫隙邊緣電流引入了附加諧振,同時(shí),縫隙也引入容抗,與探針的感抗相抵消,從而展寬頻帶。大量研究[3-8]表明,大的寬長(zhǎng)比W/L和h>0.06λ1的厚度以及在輻射體上刻出各種形狀的槽縫隙可以達(dá)到 20%的頻率帶寬。
為了設(shè)計(jì)一種適用于 FDD-LTE/WCDMA的微帶貼片天線(xiàn),本文提出了一種在輻射板上開(kāi)新型倒“T”形槽縫隙的結(jié)構(gòu),引入額外諧振。同時(shí)設(shè)計(jì)了一種新的饋電結(jié)構(gòu),在饋電探針和輻射板之間插入垂直饋電片,來(lái)補(bǔ)償饋電探針和輻射板之間由于長(zhǎng)探針引入的高感抗。通過(guò)改變槽的尺寸、位置和形狀可以有效改善天線(xiàn)的阻抗帶寬,獲取更寬頻段。仿真結(jié)果表明,該天線(xiàn)的S11≤–10 dB的相對(duì)帶寬為30%,覆蓋1.7~2.3 GHz頻段,滿(mǎn)足通信系統(tǒng)頻段的帶寬要求,工作性能穩(wěn)定,1×2陣列天線(xiàn)最大增益達(dá)到12.6 dBi,輻射特性好,滿(mǎn)足基站天線(xiàn)設(shè)計(jì)要求。
本天線(xiàn)的設(shè)計(jì)遵從傳統(tǒng)的微帶貼片天線(xiàn)設(shè)計(jì)理念,圖1給出了天線(xiàn)的幾何結(jié)構(gòu)。天線(xiàn)最上層為矩形輻射板,中間為饋電結(jié)構(gòu),下層為介質(zhì)基板和接地板。
圖1 天線(xiàn)視圖Fig.1 Views of the antenna
介質(zhì)基板采用 FR4介質(zhì)材料(εr=3.38 tanδ=0.0037),厚度為Hs,大小為 180 mm×96 mm。介質(zhì)基板下方為接地板,位于xy平面,z軸在接地板的幾何中心。輻射貼片通過(guò)4個(gè)塑料支柱固定在介質(zhì)基板上,塑料柱的半徑為2 mm,支柱的材料為T(mén)eflon_Based(εr=2.08)。
輻射板大小為W×L,與介質(zhì)基板的距離為Hg。在輻射板上開(kāi)有倒“T”形槽,如圖1(b),槽位于輻射貼片中央,距離貼片邊緣為Dt,為了增大帶寬,在槽中央設(shè)計(jì)一個(gè)用于饋電的薄板,與槽的兩邊緣相距L2。薄板中央下方垂直焊接一個(gè)大小為L(zhǎng)f×Wf的矩形銅薄片,矩形饋電貼片由50 Ω的同軸探針在底部饋電。SMA同軸探針位于接地板底部,饋電點(diǎn)位于輻射板中心。因此,輻射板是由一個(gè)銅板線(xiàn)性饋電而不是由一個(gè)探針點(diǎn)饋電。為了增大貼片天線(xiàn)的阻抗帶寬,在輻射板和探針之間增加了一個(gè)阻抗變換器。同時(shí),阻抗匹配的提高還可通過(guò)調(diào)整輻射板與地板之間的距離Hg,當(dāng)Hg增大時(shí),輸入電容也會(huì)相應(yīng)增大。
本設(shè)計(jì)天線(xiàn)主要工作在1.7~2.3 GHz頻段。由于天線(xiàn)的諧振頻率與輻射貼片的尺寸和開(kāi)槽縫隙的形狀以及尺寸有關(guān),通過(guò)改變天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)參數(shù)來(lái)達(dá)到調(diào)整諧振頻率的目的。輻射貼片尺寸與諧振頻率的關(guān)系如下[9]:
式中:c為光速;fr為天線(xiàn)的諧振頻率;εr為相對(duì)介電常數(shù);εe為有效介電常數(shù);DL為貼片的延伸常數(shù)。
通過(guò)上述(1)~(4)式,得到未加載“T”形縫隙的矩形貼片天線(xiàn)的近似尺寸,再通過(guò) HFSS建模,加載“T”型縫隙仿真優(yōu)化,得到天線(xiàn)性能較好的一組天線(xiàn)結(jié)構(gòu)參數(shù)。天線(xiàn)的具體參數(shù)如表1所示。
表1 天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)參數(shù)Tab.1 Parameters of the antenna mm
由于現(xiàn)在通信環(huán)境復(fù)雜,對(duì)天線(xiàn)增益要求高,因此在天線(xiàn)單元基礎(chǔ)上,組成一個(gè)1×2的天線(xiàn)陣列,為了滿(mǎn)足基站天線(xiàn)對(duì)輻射增益的要求,并增加一個(gè)天線(xiàn)反射板的設(shè)計(jì)。圖2給出了1×2天線(xiàn)陣列的結(jié)構(gòu)和尺寸結(jié)果。兩個(gè)輻射貼片通過(guò)八個(gè)塑料支柱固定在介質(zhì)基板上,基板下表面為接地金屬層。天線(xiàn)饋電結(jié)構(gòu)印刷在基板的上表面,陣列采用如圖2(b)所示的等相位等振幅的并饋結(jié)構(gòu),這種一分二功分器可覆蓋1.7~2.3 GHz的帶寬,基本形式是Wilkinson功率分配器。在距離天線(xiàn)下方四分之一波長(zhǎng)處加一個(gè)平板反射器,反射板尺寸為360 mm×150 mm,通過(guò)金屬支柱將天線(xiàn)支架固定在反射板上。金屬柱的半徑為2 mm,高為27.5 mm。
影響天線(xiàn)性能的主要因素有輻射貼片尺寸,開(kāi)槽縫隙的形狀和尺寸以及輻射板與地板之間的距離。利用三維電磁仿真軟件 HFSS對(duì)該天線(xiàn)進(jìn)行仿真優(yōu)化,天線(xiàn)的阻抗特性頻段為1.7~2.3 GHz。在保持其他參數(shù)不變的情況下,天線(xiàn)的反射系數(shù)S11隨縫隙的臂長(zhǎng)L1以及天線(xiàn)的高度Hg變化的頻率特性曲線(xiàn)如圖3和圖4所示。由圖3可知,當(dāng)天線(xiàn)縫隙L1增大時(shí),由天線(xiàn)產(chǎn)生的主諧振頻率和縫隙引入的額外諧振頻率相互靠近,從而展寬天線(xiàn)的阻抗帶寬,當(dāng)L1=25 mm時(shí),天線(xiàn)的阻抗匹配達(dá)到最佳。
圖2 陣列天線(xiàn)視圖Fig.2 View of array antenna
圖3 天線(xiàn)反射系數(shù)S11和L1的關(guān)系Fig.3 Relationship of S11 of antenna and L1
由圖4可知,改變天線(xiàn)輻射貼片與地板的距離Hg,即改變空氣層的厚度,從而對(duì)天線(xiàn)的阻抗匹配有較大影響,當(dāng)距離Hg=10 mm時(shí),天線(xiàn)阻抗帶寬達(dá)到最大。天線(xiàn)的仿真結(jié)果證明:天線(xiàn)縫隙的臂長(zhǎng)L1以及天線(xiàn)的高度Hg對(duì)天線(xiàn)的阻抗匹配有較大影響。
圖4 天線(xiàn)反射系數(shù)S11和Hg的關(guān)系Fig.4 Relationship of S11 of antenna and Hg
通過(guò) HFSS軟件對(duì)天線(xiàn)各個(gè)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行仿真優(yōu)化后,得到了單元貼片天線(xiàn)反射系數(shù)S11的頻率特性曲線(xiàn)如圖5。仿真結(jié)果顯示本設(shè)計(jì)微帶貼片天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了S11≤–10 dB的阻抗帶寬為30%,覆蓋了1.7~2.3 GHz頻段。在頻段內(nèi)平均增益達(dá)到8.3 dBi,在1.9 GHz時(shí)主射方向最大增益達(dá)到9.2 dBi。表2給出了該單元天線(xiàn)與其他微帶貼片天線(xiàn)的性能對(duì)比結(jié)果??梢钥闯?,此天線(xiàn)有著良好的帶寬和輻射特性,在增益和帶寬方面明顯優(yōu)于其他微帶貼片天線(xiàn)。
圖5 天線(xiàn)S11和增益曲線(xiàn)Fig.5 S11 and gain plots of the antenna
表2 微帶貼片天線(xiàn)結(jié)果對(duì)比Tab.2 Comparison of the proposed antenna with other reported works
圖6為天線(xiàn)陣列和天線(xiàn)單元的反射系數(shù)S11和增益對(duì)比,當(dāng)天線(xiàn)組成陣列后,由于兩個(gè)天線(xiàn)之間相互耦合,會(huì)激勵(lì)新的模式,產(chǎn)生新的諧振頻率點(diǎn),但會(huì)對(duì)阻抗匹配產(chǎn)生影響,因此陣列天線(xiàn)出現(xiàn)3個(gè)諧振頻率。天線(xiàn)的增益G與最大有效孔徑面積的關(guān)系如下式:
式中:λ為天線(xiàn)的工作波長(zhǎng);Ae是天線(xiàn)的有效孔徑面積(接近實(shí)際的物理孔徑面積)。陣列天線(xiàn)在1.7~2.3 GHz工作頻段內(nèi),平均增益達(dá)到10.6 dBi,在1.9 GHz時(shí)主射方向最大增益達(dá)到12.06 dBi。根據(jù)式(5)可知,二單元陣列天線(xiàn)的有效孔徑面積Ae是單元天線(xiàn)的兩倍,因此在1.9 GHz時(shí)陣列天線(xiàn)主射方向最大增益相比單元天線(xiàn)提高3 dBi,理論結(jié)果與仿真結(jié)果相近。
圖6 陣列天線(xiàn)與單元天線(xiàn)S11和增益曲線(xiàn)Fig.6 S11 and gain plots of element and array antenna
圖7為矩形輻射貼片表面電流的分布。由圖7(a)可以看出在矩形貼片上加載一個(gè)倒“T”型槽,貼片上電流的分布發(fā)生改變,主要集中在槽縫隙周?chē)?,?dǎo)致貼片的主模受到擾動(dòng),從而在低頻段諧振頻率也發(fā)生相應(yīng)的改變。在高頻段,天線(xiàn)會(huì)激勵(lì)高次模,表面電流分布如圖7(b),電流除了主要分布在槽縫隙周?chē)?,還分布在輻射貼片的邊緣??梢?jiàn),通過(guò)加載縫隙的方法可以改變貼片表面電流路徑,可增大天線(xiàn)的工作頻帶。
其次,對(duì)天線(xiàn)在1.7~2.3 GHz的輻射波瓣圖進(jìn)行了分析研究,圖8給出了單元天線(xiàn)和陣列天線(xiàn)工作在1.7~2.3 GHz的E面和H面(即Phi=90°和Phi=0°)輻射波瓣圖。如圖8中,當(dāng)天線(xiàn)工作在低于2 GHz的頻段時(shí),天線(xiàn)波瓣圖類(lèi)似于貼片天線(xiàn),且E面和H面主射方向均在0°方向;當(dāng)天線(xiàn)工作在高于2 GHz頻段時(shí),天線(xiàn)會(huì)激勵(lì)高次模,天線(xiàn)的輻射波瓣圖在主射方向發(fā)生了比較大的畸變。陣列天線(xiàn)的最大增益如圖6,在低頻段(1.6~2.0 GHz)天線(xiàn)主要產(chǎn)生主模,增益超過(guò)了 11.34 dBi,最大增益達(dá)到 12.06 dBi。在高頻段(2.0~2.3 GHz),天線(xiàn)激勵(lì)高次模,增益有所降低,但整體輻射性能良好。
圖7 天線(xiàn)工作時(shí)的電流分布圖Fig.7 The current distributions of the antenna
圖8 單元天線(xiàn)和陣列天線(xiàn)在各個(gè)中心頻率的輻射方向圖Fig.8 The radiation patterns of the element and array antenna at 1.7, 1.9, 2.1, 2.3 GHz
提出了一種加載倒T型縫隙的貼片天線(xiàn)。天線(xiàn)工作于1.7~2.3 GHz頻段,S11≤–10 dB的相對(duì)帶寬為 30%,天線(xiàn)的整體輻射特性良好,1×2天線(xiàn)陣列最大增益達(dá)到 12.6 dBi,可應(yīng)用于 FDD-LTE和WCDMA工作頻段的移動(dòng)通信基站。
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