李興忠
魔芋軟腐病屬于細(xì)菌性病害,可全株發(fā)病。出苗期發(fā)病時(shí)頂部彎曲,或葉柄、種芋腐爛。葉片展開后染病,初生濕潤(rùn)狀暗綠色小斑,擴(kuò)大后組織腐爛,病菌沿導(dǎo)管侵染葉脈、葉柄,出現(xiàn)水浸狀條斑,有汁液流出,葉柄基部潰爛。球莖染病,全株或半邊發(fā)黃,葉片萎蔫,球莖表面出現(xiàn)水浸狀暗褐色病斑,向內(nèi)擴(kuò)展,呈灰色或灰褐色黏液狀腐爛,并散發(fā)惡臭。植株基部染病,呈軟腐倒伏,早期葉片保持綠色,后變黃褐干枯。
感病土壤、帶菌種芋為初侵染源,田間發(fā)病后可通過病健株接觸產(chǎn)生二次侵染。
魔芋全生育期都可發(fā)病,田間發(fā)病主要在6月上中旬出苗后開始發(fā)病,7月中旬到8月上旬進(jìn)入發(fā)病高峰。夏季降雨多、持續(xù)時(shí)間長(zhǎng),高溫高濕的田間小氣候有利于軟腐病發(fā)生蔓延。
1)土壤消毒。播種前結(jié)合整地將草木灰或生石灰 (畝用草木灰500 kg或生石灰100 kg)施入土壤。
2)種芋消毒。播種前剔除帶病種芋,將種芋晾曬1~2天(不得在水泥地面晾曬,以免燙傷種芋)。晾曬同時(shí)用30%壬菌銅或龍克菌(有效成分噻菌銅20%)500液噴霧消毒,晾干后播種。
3)套種遮陰作物。選擇植株高度適中、葉面積較大的中晚熟玉米品種套種遮陰。玉米播種時(shí)間為魔芋出苗前20天 (4月下旬)。種植密度:2行魔芋1行玉米,株距30 cm。
4)壟作栽培。起壟栽植,壟寬為種芋直徑8倍,壟高25 cm。壟面雙行種植魔芋,行距為種芋直徑的6倍,株距為種芋直徑的5倍,以便排水透氣,減輕軟腐病發(fā)生。壟間套種1行玉米。
5)及時(shí)拔除病株。魔芋出苗后及時(shí)進(jìn)行田間調(diào)查,發(fā)現(xiàn)軟腐病病株時(shí)及時(shí)帶土拔出,帶出田間銷毀,并向病穴撒施生石灰消毒,以防止傳染。
6)噴藥防治。當(dāng)魔芋全田出苗后散葉達(dá)到80%以上時(shí),及時(shí)開展田間藥劑噴防工作。龍克菌畝用60 g,對(duì)水30 kg噴霧。綠亨二號(hào)(有效成分多菌靈25%、福美雙25%、福美鋅30%)畝用40 g,對(duì)水30 kg噴霧。噴勻,整株全面噴到,交替用藥。間隔7~10天噴1次,連噴3~4次,可有效控制病害蔓延。