許林峰，鐘保民

（廣東東鵬陶瓷股份有限公司，佛山528000）

對輕質磚在燒成過程中鼓泡問題的探討

許林峰，鐘保民

（廣東東鵬陶瓷股份有限公司，佛山528000）

本文主要探討利用拋光廢渣工業(yè)化生產輕質磚時，產品容易產生鼓泡缺陷的問題。討論了鼓泡產生的原因，并通過試驗確定了影響鼓泡的主要因素。結果表明：水分含量、磚坯厚度、細粉含量是影響輕質磚鼓泡的主要因素。

輕質陶瓷磚；拋光廢渣；鼓泡

1 引言

陶瓷拋光廢渣每年的排放量超過700萬噸，通常只能采用簡單的填埋方法來解決，難以資源化利用。大量堆積的陶瓷廢料擠占土地，污染水源、空氣和土壤環(huán)境［1-3］。如果不對這些廢料進行資源化回收再利用，不斷產生的陶瓷廢料將嚴重破壞我們的生態(tài)環(huán)境。如何變廢為寶，將廢料資源化利用，己成為陶瓷生產廠家和環(huán)保部門共同關注的問題［4-7］。

陶瓷拋光廢渣中的碳化硅在堿性熔體的侵蝕下，在氧氣氣氛中很容易氧化（＜700℃）產生氣體，并在局部聚集，形成氣孔。因此，將拋光廢渣回收，用于生產瓷質磚，在生產上實現(xiàn)難度較大。但是，利用拋光廢渣發(fā)泡的特點，制備輕質陶瓷磚，是很有前景的一個研究方向。不少企業(yè)在這方面做了大量的工作，取得了不錯的成果。

生產輕質陶瓷磚可以大量消耗陶瓷拋光廢渣，但是在生產過程中也存在不少問題，限制了這類產品的發(fā)展。主要的問題包括產品容易變形、鼓泡、表面不防污、易碎、難以進行清晰的表面圖案設計等。本文主要探討輕質磚在生產過程中產生鼓泡的原因以及影響因素。

2 樣品的制備

2.1 配方

原料配方為：球土20%，拋光廢渣30%，長石15%，鋁鉀砂15%，鉀砂20%。 減水劑：三聚磷酸鈉0.5%。

2.2 制備工藝

將原料倒入50公斤級的小型球磨機，加水40%，球磨12 h后放漿。將干燥的泥料過20目篩造粒。采用大型試驗壓機成型，成型壓力為23 MPa，磚坯尺寸為430 mm× 430 mm。手動加壓，先采用緩慢的間歇式點動加壓。經歷5次點動加壓后，再直接加壓到最高壓力，保壓10 s。具體的制備流程如圖1所示。

2.3 燒成工藝

圖1 坯體制備的工藝流程圖

對生坯進行干燥處理后，將其置于耐火墊板上，在生產輥道窯中燒成。燒成周期為50-60 min，燒成溫度為1200-1220℃。

3 試驗結果

圖2為不同含水率的粉體，在相同條件下燒制出的樣品照片。從圖中可以看出，含水率高的粉體燒制出的樣品有很多大泡，如圖2（a）所示。這些大泡多集中在輕質磚的周邊部位，這種現(xiàn)象可能是由磚坯的密度不均勻引起的。干壓成型時，壓力的遞減效應會導致磚坯底部四周的壓力較小，從而導致磚坯底部四周的密度較小，而燒成時，氣體容易擴散到低密度區(qū)域而聚集。對于含水率低的粉體，燒制出的樣品表面非常平整，沒有看到明顯的起泡現(xiàn)象，如圖2（b）所示。這個結果說明，粉體的含水量對是否產生大泡具有重要的影響。

圖3為不同厚度的坯體，含水率均為5.5%，在相同條件下燒制出的樣品照片。從圖中可以看出，當坯體厚度為12 mm時，燒出的樣品出現(xiàn)明顯的鼓泡現(xiàn)象，如圖3（a）所示。大泡同樣出現(xiàn)在輕質磚的周邊部位，只是大泡的數量與前面的情況相比明顯要少很多。而將坯體的厚度減到7.5 mm時，燒制的樣品表面平整，沒有看到明顯的起泡現(xiàn)象，如圖3（b）所示。由此可見，坯體的厚度也是輕質磚是否鼓泡的一個重要影響因素。

圖2 不同含水率的粉體在相同條件下燒制出的樣品照片

圖3 不同厚度的坯體在相同條件下燒制出的樣品照片

4 討論

4.1 鼓泡產生的原因分析

鼓泡產生的原因，自然是仁者見仁智者見智。有人認為是配方中泥的添加量太多，有機物燒失時產生的大量氣體導致產生鼓泡；也有人認為是高溫時產生的氣體太多，而磚體尺寸太大，導致氣體排不出去而鼓泡。

前一個原因很容易排除，因為有機物在1000℃以前基本上就燒完了，而陶瓷磚產生低粘度的液相在1150℃以后。因此，即使有少量的有機物殘留，也不可能引起大的鼓泡現(xiàn)象。另外，碳化硅氧化本來就會產生大量的氣體，所以有機物的影響基本上可以忽略不計。

后一個原因看起來有些道理，因為燒小尺寸的磚時，很少出現(xiàn)鼓泡的問題。而燒大尺寸的磚時，常常可以鼓十幾個大泡。其實，如果細究，這個原因也是沒有說服力的，因為產生氣體的碳化硅在磚體中基本上是獨立、均勻分布的，每顆碳化硅產生的氣體也是極其有限的。因此，在正常情況下，只會在每顆碳化硅附近形成獨立的小孔，不可能出現(xiàn)氣體大量聚集而產生大氣泡的情況。

那么，產生鼓泡的最主要原因究竟是什么呢？產生鼓泡要滿足兩個條件：第一，出現(xiàn)大泡需要有大量的氣體產生，這個條件是很容易滿足的；第二，要有氣體出現(xiàn)局部聚集的因素，使氣體在局部大量聚集形成大泡。對于第二個條件，容易想到的是，有可能發(fā)泡劑在局部聚集，從而導致氣體在局部聚集。雖然這個可能性是很小的，因為原料經過了12個小時的球磨均化，但是還是有必要用證據來排除這種可能性。如果是由于發(fā)泡劑在局部聚集而引起的鼓泡，那么泡的內表面應該跟小孔一樣，是光滑的，如圖4（b）所示。而實際的情況并非如此，如圖4（a）所示。從圖中可以看出，大泡的內表面很粗糙。因此，基本上可以排除是發(fā)泡劑在局部聚集引起的鼓泡。

圖4 （a）大泡的內表面，（b）小孔的內表面

根據大泡內表面的形貌，筆者認為，鼓泡很有可能與磚坯成型時出現(xiàn)的分層現(xiàn)象有關。在升溫過程中，磚坯會產生收縮，從而在分層的地方會出現(xiàn)空腔。對于普通的瓷磚，在液相燒結的過程中，液相會將空腔填滿，所以很少出現(xiàn)鼓泡現(xiàn)象。但是如果存在較多的硫酸鹽、氧化鐵等雜質時，也有可能引起鼓泡。對于輕質磚，碳化硅氧化會產生大量的氣體，并擴散到空腔位置聚集。在經歷高溫時，氣體體積急劇膨脹，從而形成大泡。

4.2 影響磚坯分層的因素分析

通常來說，分層主要是由于磚坯在壓制過程中排氣不暢引起的。因此，所有影響坯體排氣的因素都會促進輕質磚在燒成過程中鼓泡。圖2所示的結果表明，粉料水分對鼓泡有重要影響。水分含量高的粉料在壓制成型過程中，很容易在磚坯表面形成致密層，阻止氣體排除。如果在加壓早期，磚坯表面就形成了致密層，那么大量的氣體就會被封閉在磚坯里面。隨著壓力的升高，氣體被壓縮，并在壓力小的地方聚集，也就是磚坯的周邊部位，形成空氣層。當壓力卸除后，氣體膨脹，形成分層。這也是為什么鼓泡容易出現(xiàn)在磚四周的原因。

圖3所示的結果表明，坯體厚度也會對輕質磚在燒成過程中的鼓泡產生重要的影響。主要是因為坯體厚度同樣會影響氣體的排除。磚坯越厚，壓制過程中產生的壓力梯度就越大。因此，磚坯表面提前致密化，將氣體封閉在里面。同時由于中部壓力高于四周壓力，所以氣體趨向于在磚坯四周聚集。因此，由于磚坯太厚引起的鼓泡也多分布在磚的周邊部位。

通過試驗還發(fā)現(xiàn)，粉料中細粉的含量對鼓泡也有一定的影響。在造粒階段，將干燥泥塊過20目篩后直接壓坯，燒制的磚容易鼓泡。而將泥塊過20目篩后，再用40目篩將細粉篩除，然后用粗粉壓坯，燒制的磚很少出現(xiàn)鼓泡?？赡苁怯捎诩毞廴菀滋畛湓诖箢w粒之間的空隙中，阻塞排氣的通道。從而導致坯體內部的氣體難以排除，同樣富集在磚坯的四周，引起分層。

5 結論

磚坯在成型過程中，由于排氣不暢引起的分層是輕質磚產生鼓泡缺陷的主要原因。通過降低粉料的水分、減小坯體的厚度、減少粉料中細粉的含量可以避免鼓泡缺陷的產生。

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Investigation of the Influence Factors of Light Ceramic Tile Bubbling in Firing

XU Lin-feng，ZHONG Bao-min
（Guangdong Dongpeng Limited Liability Company，F(xiàn)oshan，528000）

The causes of bubbles produced in the industrial production of light ceramic tiles by using tile-polished-waste as foaming material were investigated in this work.And the main factors of bubbling were determined through the experiments.The results show that the bubbling was influenced by moisture content，thickness of the green-pressing and fine powder content.

Light ceramic tiles；Tile-polished-waste；Bubbling