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華虹半導體（01347.HK）為中國最大的200mm（8寸）晶圓生產(chǎn)商之一，世界第二大純8英寸晶圓代工廠，專注研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的8寸晶圓半導體，其半導體可植入電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車等各種產(chǎn)品中。

華虹半導體（01347.HK）上半年收入3.42億美元，其中來自中國的收入為1.73億美元、美國7，203萬美元、除中國及日本外亞洲地區(qū)4，179萬美元、歐洲3，451萬美元、日本2，118萬美元。上半年收入按年增加1.1%，達到歷史最高水平，主要由于超級結(jié)、LED照明及MOSFET產(chǎn)品需求增加。

華虹半導體為中國最大8寸晶圓生產(chǎn)商之一，世界第二大純8英寸晶圓代工廠。

產(chǎn)能擴充初見成效

毛利率由31.8%減少1.8個百分點至30%;稅前溢利由6，540萬美元增加10.1%至7，200萬美元;純利率由2015年上半年的18.1%下降0.3個百分點至17.8%，盈利能力在同行業(yè)中保持較高的水平。目前集成電路行業(yè)越來越多采用垂直分工模式，集成電路行業(yè)由設(shè)計、晶圓代工、封裝及測試組成產(chǎn)業(yè)分工，IC設(shè)計公司采用無生產(chǎn)加工線模式，只負責產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托晶圓代工和封裝測試企業(yè)進行。

根據(jù)IBS預(yù)測，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模在2020年前將保持5.8%的增速。2015年全球半導體銷售額3，364億美元，其中亞太地區(qū)（日本除外）占比60%，內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入3，609.8億元人民幣，按年增長19.7%。車載電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能卡等市場領(lǐng)域也將帶動半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

截至2016年6月底，集團的8寸晶圓月產(chǎn)能為15.1萬片，去年同期月產(chǎn)能為13.2萬片，計劃于2016年底擴大產(chǎn)能至16.4萬片，按年增加12%。持續(xù)進行的產(chǎn)能擴充已初見成效，產(chǎn)能利用率亦有所提升，2016年第二季度產(chǎn)能利用率95.5%，達到近六年新高，下游市場需求回暖，公司2016年上半年的銷售收入錄得新高，并有望在市場及產(chǎn)能擴充的帶動下延續(xù)增長趨勢。

估值較低擁凈現(xiàn)金

隨著中國經(jīng)濟下行進入新常態(tài)，消費電子增長疲軟，公司具有豐富的產(chǎn)品組合，半導體覆蓋消費電子、通訊、計算機、汽車工業(yè)等諸多行業(yè)的各個領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于智能卡、微控制單元（MCU）、汽車、LED照明，可穿戴設(shè)備等，相對受手機、電腦等電子產(chǎn)品需求疲弱影響較小，業(yè)績未受到很大拖累。公司是中國唯一一家擁有全套IGBT背面制程技術(shù)的代工廠，可就低電壓至高電壓綠色能源供應(yīng)提供完整的解決方案。目前華虹半導體股價約8.24港元，對應(yīng)9.7倍的市盈率（P/E）及0.8倍的市帳率（P/B）。截至2016年6月，公司仍擁有3.39億美元凈現(xiàn)金，估值較低。