王友明
摘 要:隨著市場對產(chǎn)品性能的進(jìn)一步需求,引線框架產(chǎn)品的功能要求也會(huì)愈加重要,通過對引線框架電鍍生產(chǎn)線的管理研究,也將尋找到更科學(xué)、更有效的方法,這也必將帶動(dòng)引線框架的技術(shù)發(fā)展。該文說明了引線框架制造中電鍍的技術(shù)要求,介紹了引線框架電鍍生產(chǎn)線的現(xiàn)場管理要點(diǎn),描述了引線框架電鍍過程的關(guān)鍵參數(shù)以及管理重點(diǎn),并提出了解決方法,給出了問題發(fā)生時(shí)的處置流程,有利于引線框架電鍍行業(yè)的穩(wěn)定生產(chǎn)和質(zhì)量提高。
關(guān)鍵詞:引線框架 電鍍 過程管理
中圖分類號(hào):TQ153.16 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1672-3791(2015)06(c)-0149-03
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,是集成線路芯片的載體,借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路和外部的電路連接。生產(chǎn)引線框架的材料主要是電子銅帶,為了保證封裝時(shí)焊線和引線框架的良好焊接性能,需要在引線框架的引線(焊線區(qū)域)和基島(芯片承載區(qū)域)表面作特殊處理,處理方式包括電鍍銀、電鍍鎳等方式。電鍍后的引線框架具備更優(yōu)異的導(dǎo)電性和散熱性。
常見的電鍍方式是電鍍銀,引線框架電鍍銀的工藝主要包括:上料→電解除油→活化→預(yù)鍍銅→預(yù)鍍銀→局部鍍銀→退銀→防銀膠擴(kuò)散→防銅變色→烘干→收料。電鍍線分為卷式電鍍線和片式電鍍線,由于卷式電鍍線效率高,在實(shí)際應(yīng)用中更多。
由于引線框架對電鍍表面的質(zhì)量,包括電鍍層的厚度、光亮度、粗糙度、潔凈度等都有較高的要求,因此引線框架電鍍生產(chǎn)線的管理需要嚴(yán)格控制。
1 引線框架電鍍生產(chǎn)線的現(xiàn)場管理
傳統(tǒng)的電鍍車間,給人的印象是污水橫流、氣味較重,但引線框架電鍍時(shí),必須保證電鍍面的潔凈,因此要求電鍍生產(chǎn)線作特別管理。
1.1 電鍍生產(chǎn)線廢氣的管理
電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)生的廢氣中包含水蒸氣、酸堿及氰化物混合物等,濃度過大,對操作人員的身心有較大傷害,且影響操作的積極性,同時(shí)對設(shè)備也有腐蝕和損壞。目前的處理方式主要包括以下幾個(gè)方面。
(1)設(shè)備槽體上安裝蓋板,可以減少電鍍廢氣的逸出。
(2)控制電鍍?nèi)芤旱臏囟?,盡量采用低溫的工藝,減少藥品加熱的工序。
(3)在設(shè)備上不安裝抽風(fēng)管,通過外部的廢氣塔,完全抽走電鍍線產(chǎn)生的廢氣;抽風(fēng)管安裝時(shí),考慮到廢氣冷卻后,凝水倒流到槽體引起污染的可能性。
1.2 電鍍生產(chǎn)線用水的管理
電鍍槽中需要不斷添置水量,控制不當(dāng),會(huì)使溶液漫出,進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)電鍍車間地面濕滑,且腐蝕地面和設(shè)備地腳部分。目前的處理方式主要包括以下幾種(圖1)。
(1)所有電鍍線的下部槽安裝液位感應(yīng)計(jì),當(dāng)液位超過警戒線時(shí),自動(dòng)報(bào)警,提醒作業(yè)者停止加水。
(2)進(jìn)水或液位補(bǔ)加全部換為自動(dòng)添加裝置,避免添加過量導(dǎo)致溶液漫出。
(3)做好日常液位的點(diǎn)檢記錄,對泵異?;蚬艿榔茡p及時(shí)修復(fù)。
1.3 電鍍生產(chǎn)線人員的管理
目前,引線框架電鍍線基本都是自動(dòng)化操作,但異常處置或者工藝調(diào)節(jié)時(shí),仍離不開操作人員。對操作人員對設(shè)備的熟悉程度或者作業(yè)人員的盡職程度要求較高。管理方式包括以下幾方面。
(1)定期對電鍍線現(xiàn)場人員的技術(shù)能力、管理能力等進(jìn)行培訓(xùn),滿足實(shí)際生產(chǎn)需要。
(2)建立個(gè)人職責(zé)說明書,明確各個(gè)生產(chǎn)線、各道工序重點(diǎn)關(guān)注的事項(xiàng)。
(3)建立定期巡查制度,保證異常點(diǎn)被及時(shí)發(fā)現(xiàn),并得到盡快處理。
2 電鍍生產(chǎn)線過程關(guān)鍵參數(shù)的管理
電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)包括:電鍍層厚度、電鍍層光亮度、電鍍區(qū)域及特殊功能要求(包括防變色、防銀膠擴(kuò)散要求等)。為了滿足相關(guān)指標(biāo),必須對電鍍生產(chǎn)線的過程關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行特別管理。
2.1 電鍍生產(chǎn)線槽體濃度的管理
電鍍?nèi)芤菏请婂儠r(shí)最重要的管理參數(shù),管理要點(diǎn)包括以下幾點(diǎn)。
(1)建立電鍍線工藝標(biāo)準(zhǔn),明確各道工序需要的藥品名稱、配置周期、管理濃度范圍、添加次數(shù)等內(nèi)容。
(2)設(shè)置專門的藥品分析室,定時(shí)對在線溶液抽樣分析濃度,確保濃度控制在一定范圍內(nèi)。
(3)對于定量補(bǔ)加的藥品,如添加劑等,利用自動(dòng)藥品添加裝置,保證藥品添加周期的穩(wěn)定。
(4)建立濃度分析趨勢圖,確保濃度的穩(wěn)定。
2.2 電鍍生產(chǎn)線電流的管理
在電鍍工序,電流密度的大小直接決定電鍍質(zhì)量的優(yōu)劣。一般而言,若電流過大,在產(chǎn)品的尖端或末梢部位容易出現(xiàn)瘤狀或樹枝狀結(jié)晶;如電流密度繼續(xù)升高,則由于析氫,材料附近的pH升高而形成氫氧化物,吸附或夾雜在鍍層中,致使形成海綿狀鍍層(圖2)。
電流主要從以下幾點(diǎn)管控。
(1)選用合乎規(guī)范、性能穩(wěn)定的整流器;如日本的三色整流器,使用壽命長,且輸出電流穩(wěn)定。
(2)整流器或設(shè)備電流調(diào)節(jié)部位設(shè)置自動(dòng)報(bào)警裝置,通過設(shè)置電流管理的上下限報(bào)警,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的異常產(chǎn)品,防止流入客戶處。
(3)定期更換電極或電線,減少電流傳送過程的損耗,避免產(chǎn)生高電壓。
(4)選用合理的電流波形,在引線框架電鍍時(shí),一般選用脈沖電源,因?yàn)樵陔婂冞^程中,脈沖電源可通過改變其輸出波形的頻率、占空比和平均電流密度,來改變電鍍槽中金屬離子電沉積過程,使電沉積過程在較寬范圍內(nèi)變化,從而可獲得均勻致密、較為理想的鍍層(圖3)。
其工作原理如下。
—Ton:表示脈沖電流導(dǎo)通時(shí)間,又名脈沖寬度,由金屬離子的擴(kuò)散速度和在材料表面放電速度決定。
—ToFF:表示脈沖電流關(guān)斷時(shí)間,由鍍層金屬離子的擴(kuò)散速度所控制的材料擴(kuò)散層的消失速度決定。
—T=Ton+ToFF,表示脈沖電流脈沖周期。
—Tr:表示脈沖電流上升時(shí)間。
—Tl:表示脈沖電流穩(wěn)定時(shí)間。
—Tf:表示脈沖電流跌落時(shí)間。
2.3 電鍍生產(chǎn)線溫度的管理
電鍍?nèi)芤旱臏囟?,影響到產(chǎn)品的反應(yīng)速度。當(dāng)溫度升高時(shí),溶液的電導(dǎo)率增加,槽電壓降低,從而增大溶液的分散能力,使鍍層均勻分布。但溫度過高,使溶液中的光亮劑分解,會(huì)降低電鍍后產(chǎn)品的光亮度。溫度主要從如下幾個(gè)方面管控。
(1)選用合適材料的槽體,如HTPVC(耐高溫聚氯乙烯)材料,即溶液焊接,保溫性好,且耐溫在80℃以上,是常用的材料。
(2)槽體內(nèi)安裝溫度上下限報(bào)警裝置,提醒作業(yè)者溫度過高或過低。
(3)選用合適的加熱裝置,如常見的鐵氟龍的盤式加熱器,以及價(jià)格較低的不銹鋼L型加熱器。
2.4 電鍍生產(chǎn)線溶液攪拌的管理
電鍍是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的過程,電鍍發(fā)生時(shí),溶液中局部的濃度會(huì)發(fā)生變化。攪拌會(huì)加速溶液的對流,使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用,因而在其它條件相同的情況下,采用攪拌后,可以提高允許的陰極電流密度上限值,在較高的電流密度和較高的電流效率下得到細(xì)致緊密的鍍層。攪拌常用的是采用活性炭或PP線纏繞式過濾器(圖4)。主要管理要點(diǎn)如下。
(1)使用活性炭過濾器時(shí),注意使用的時(shí)間;若時(shí)間過長,會(huì)影響電鍍?nèi)芤褐械奶砑觿┖浚M(jìn)而影響電鍍層的質(zhì)量。
(2)使用PP線纏繞式過濾器,必須定期更換,保證過濾循環(huán)效果。
3 電鍍生產(chǎn)線異常時(shí)的處置方式
當(dāng)異常發(fā)生時(shí),作業(yè)者需嚴(yán)格按照既定的處置方式實(shí)施,一般而言,需建立如下的處置流程(圖5)。
通過建立異常處置流程,可以保證問題解決的效果和及時(shí)性。
4 結(jié)語
通過對電鍍生產(chǎn)線和過程關(guān)鍵參數(shù)的管控,保證了電鍍過程的連續(xù)和穩(wěn)定;因此,電鍍生產(chǎn)線的管理結(jié)果直接決定電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量,是引線框架制造企業(yè)內(nèi)部管理的關(guān)鍵部分。
參考文獻(xiàn)
[1] 張?jiān)收\,胡如南,向榮.電鍍手冊[M].北京:國防工業(yè)出版社,1998.
[2] 李明.電子封裝中電鍍技術(shù)的應(yīng)用[J].電鍍與涂飾,2005(1):44-49.
[3] 賀巖峰,趙會(huì)然,孫江燕.引線框架高速錫鉛電鍍添加劑的研究[J].電子工藝技術(shù),2004(5):216-218,221.
[4] 葉方,高雪松.集成電路封裝中引線框架使用要求[J].電子與封裝,2003(2):26-29.
[5] 馮小龍.高速連續(xù)電鍍技術(shù)在集成電路引線框架生產(chǎn)中的應(yīng)用[C].中國電子制造技術(shù)論壇會(huì),第七屆SMT/SMD技術(shù)研討會(huì),2003:270-277.
[6] 樊菊紅.電鍍鎳添加劑的研究[D].西安理工大學(xué)2006年.