崔寶軍 編譯

膠粘劑新專利

崔寶軍 編譯

US 8790547 B2 2014-07-29

各項異性導電膠粘劑

本發(fā)明涉及到一種導電膠粘劑，包含環(huán)氧聚合物，固化劑以及分散于環(huán)氧膠粘劑基體中導電粒子。此種膠粘劑可以廣泛用芯片元件的組裝，如電路板上的驅動晶片或LED元件。利用導電膠粘劑制成導電膠膜，在芯片元件與電路板之間形成電氣連接，同時也使得芯片元件固定在電路板上。這種粘接方法使得粘接工序簡化，達到提高生產(chǎn)效率的目的。為解決芯片元件與電路板因膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生剝離的問題，此膠粘劑通過降低彈性模量，來降低粘接處內應力。并且通過了一系列的可靠性測試，包括回焊爐試驗，熱沖擊試驗，高溫高濕測試或高壓蒸煮測試，此種膠粘劑仍具有良好的使用效果。

US 8790779 B2 2014-07-29

一種環(huán)氧化合物基膠膜或膠帶

本發(fā)明涉及一種熱固型膠膜或膠帶，其厚度范圍在0.1-5 mm間，其組分包含：a）至少一中反應環(huán)氧預聚體，b）至少一種潛伏型固化劑 ， c）一種或多種彈性體，可以是熱塑性聚氨酯，熱塑性異氰酸酯，以及含有熱塑性聚合物鏈段的嵌段共聚物。還可以進一添加其它組分，如發(fā)泡劑。22℃未固化時，膠粘劑可彎曲或纏糾，在撕裂前其拉伸可達到100%。此種膠粘劑可用于粘接平面，管面，或柱面組件，適于粘接金屬，木制品，陶瓷，或磁性材料。

US 8790781 B2 2014-07-29

雙組分聚氨酯結構膠粘劑

本發(fā)明涉及到一種雙組分聚氨酯聚合物，特別適用于結構膠粘劑。此膠粘劑由多羥基聚合物K1及聚異氰酸酯組分K2組成，其中K1含有至少一種烷氧基芳香二醇A1和至少一種脂肪族三醇A2，K2則含有至少一種聚異氰酸酯B1。為了提高膠粘劑的彈性，同時不影響粘接強度，而加入烷氧基芳香二醇，使固化后材料的延展性得到提升，從而導到致沖擊韌性也得到提升。而且使得膠粘劑對金屬表面的粘接性能得到改善，對溫度和濕度變化表現(xiàn)出顯著的耐老化穩(wěn)定性。

US 8791184 B2 2014-07-29

一種觸變型雙組分聚氨酯膠粘劑

本發(fā)明提供一種雙組分聚氨酯膠粘劑，其組成包括A、B兩種組分以及其它填加劑，A由至少一種分子量超過500 g/mol的多羥基聚合物構成，并且含有0.1-10 wt%的位阻型胺；B則由至少一種分子量超過1 000 g/mol的聚異氰酸酯構成。此種反應型雙組分聚氨酯體系，混合后粘度低，但同時形成觸變效應，可避免在無外界壓力作用時發(fā)生自由流淌。克服了因膠粘劑粘度過高或過低所造成的使用困難，在機械應力及濕氣、溫度、光照等環(huán)境因素作用下仍能保持良好的力學性能。

US 8791207 B2 2014-07-29

一種粘合劑

本發(fā)明是一種熱熔涂覆型壓敏膠，不需要經(jīng)過二次交聯(lián)的步驟（如紫外光或電子束照向射），即可達到足夠的粘接強度，可以直接用于生產(chǎn)膠粘劑制品。此種膠粘劑是一種無水型聚合物，其組成是由一種酸性共聚物和一種氨基功能化的基本共聚物共混得到的。此兩種共聚物為甲基丙烯酸型共聚物，其玻璃轉變溫度Tg都在0℃以下。每千克膠粘劑聚合物中至少含有0.10 mol酸/堿對。另外，此膠粘劑聚合物中，酸性共聚物和基本共聚物各自所占比例按重量計分別在10-90%間。

US 8794282 B2 2014-08-05

改善硫化橡膠與金屬間粘附力及耐久度氨基烷氧基改性倍半硅氧烷膠粘劑

本發(fā)明涉及一種膠粘劑，用于金屬線與混合橡膠的粘接，對有鍍層或非鍍層金屬線具有極好粘接性能。其組成為氨基烷氧基改性倍半硅氧烷（氨基AMS），和/或氨基co-AMS化合物，其中還包含巰基硅烷或封端巰基硅烷。此種氨基AMS或氨基/硫醇co-AMS膠粘劑可以適用于各種類型的橡膠，并且對橡膠的硫化不需要再加入額外的添加劑，但鈷類顏類，樹脂和高硫化度則不在限制之內。特別要說明的是，使用此種改性倍半硅氧烷作為膠粘劑使用，對橡膠和芯線的粘接具有充分的粘接強度，隨著時間推移，表現(xiàn)出良好的抗降解性，猶其是對熱老化或熱氧老化，以及對水的腐蝕都有很好的抗性。

US 8795837 B2 2014-08-05

混合銀粒子熱導增強型膠粘劑

本發(fā)明涉及一種熱導型膠粘劑，其組成中含至少兩種銀粒子混合物。第一種粒子，其表面積與質量的比在0.59-2.19 m2/g間，堆積密度范圍為3.2-6.9 g/cm3；第二種粒子其表面積與質量的比在0.05-0.15 m2/g間，堆積密度范圍約為4.7-8.2 g/cm3。除此這外，此熱導膠粘劑還含有粘合劑，以及可選溶劑。電器元件如半導體芯片，與基板或電子封裝件的粘接，傳統(tǒng)上常使用無機或有機膠粘劑，但無機膠需要高溫處理，使其不適用于芯片的粘接。本發(fā)明可用于高功率元件與基板的粘接，與之前的有機膠粘劑體系相比，其堆積熱導率升高了40%，另外更易于分散和低溫下處理，為芯片和基板提供足夠的粘接強度，具有良好的儲存特性。

US 8796350 B2 2014-08-05

陽離子紫外光固化丙烯酸型壓敏膠

本發(fā)明涉及到一種紫外光固化丙烯酸型壓敏膠，其組成包括丙烯酸共聚物，以及陽離子催化劑。此種丙烯酸共聚物含有反應活性功能側基，制得壓敏膠具有高的初粘強度和/或在高溫下能夠保持強度。本發(fā)明所提供紫外光固化壓敏膠可以是一種溶劑型或熱熔膠，為了在涂膠溫度下（80-180℃之間）得到適當?shù)牧鲃诱扯惹也唤档推湔辰訌姸龋瑢Ρ┧峋酆衔锏膫然M行功能化，在紫外光催化作用下，發(fā)生交聯(lián)反應，通過提升交聯(lián)密度從而提高粘接強度。其組成中還包含添加劑有：塑化劑，填料，阻聚劑，抗氧化劑，加速劑，增粘劑，和/或溶劑。

US 8796377 B2 2014-08-05

一種用于柔性基材粘接的壓敏熱熔膠

本發(fā)明涉及一種熱熔型壓敏膠粘劑及其生產(chǎn)與使用。熱熔型壓敏膠可用于各類行業(yè)，如飲用品行業(yè)，包裝行業(yè)中如標簽、運單等粘貼，或是用于臨時粘接固定的一次性制品等。本發(fā)明所用壓敏膠可以很好的用于柔性基材的粘接，對于包裝紙板與塑料的粘接可以作到無明顯缺陷。避免了熱熔型壓敏膠在粘接基材與塑料時，由于塑化劑浸入基材導致膠膜出現(xiàn)褶皺和波紋，破壞制品外觀。其組成包括：至少有一種1-30 wt%醋酸乙烯酯共聚物，其熔點高于70℃；至少有一種2-50 wt%苯乙烯共聚物；20-70 wt%粘性樹脂；還有至少一種5-40 wt%塑化劑及可選添加劑，其中成分總和為100%。

US 8796382 B2 2014-08-05

稀土磁性材料粘接用雙組分結構膠粘劑

本發(fā)明涉及一種雙組分結構膠粘劑，可用于稀土磁性材料的粘接。稀土磁性材料，特別是釹-鐵-硼，有酸存的情況下易受侵蝕，導致材料的破壞。因而對于設計含稀土永磁材料的磁性體系，需要用到無酸體系的膠粘劑。同時也要求粘接磁性材料所用膠粘劑具有耐熱性，高強度，以及能夠快速固化。本發(fā)明所用雙組分結構膠與丙烯酸或甲基丙烯酸等傳統(tǒng)的結構膠相比，不含羧酸或其它有機酸，其組成包括：（A）一種無酸組分，由含一種或多種多重自由基聚合鍵的單體構成；（B）也為無酸組分，由一種自由基引發(fā)劑或一種自由基催化劑構成。

US 8796410 B2 2014-08-05

含硅伸苯與硅氧烷樹脂結構聚合物，一種用于半導體器材的粘膠劑、膠條、保護材料

本發(fā)明涉及一種含有硅伸苯與硅氧烷樹脂結構聚合物的聚合物，其經(jīng)GPC測定，采用四氫呋喃作溶劑，得到重均分子量在3 000-500 000之間。本發(fā)明的目的是提供一種新型樹脂材料，適用于半導體設備以及電子零件。另外，此聚合物用作膠粘劑可以對基材產(chǎn)生很好的粘著性，同時使固化后制品具有可靠的絕緣性，如抗慘移性，以及高溫、高濕度下可靠的粘接性。其組成包括：（A）一種聚合物；（B）一種熱固性樹脂；（C）一種具有焊劑活性的化合物，通過熱處可以減少和移除金屬氧化薄膜，使半導體器材可以更好的連接。此外，本發(fā)明還可用作含有此聚合物膠層的膠條，半導體器材的保護材料，以及利用此膠粘劑粘接半導體器材得到固化后得成品。

US 8808495 B2 2014-08-19

改性二苯基甲烷二異氰酸酯基膠粘劑

本發(fā)明利用改性后的二苯基甲烷二異氰酸酯制備一種膠粘劑聚合物。此種膠粘劑聚合物可提取的主要芳香胺含量很低，非常適用于制造食品包裝用柔性層壓材料。本發(fā)明采用可固化多組分化合物，其中多羥基化合物（組分A），粘度在25±5℃溫度下不超過25 000 mPa· s；及一種異氰酸酯封端聚氨酯預聚體（組分B），還包含至少一種改性二苯基甲烷二異氰酸酯，可以采碳化二亞氨改性、脲基甲酸酯改性、雙縮脲改性等。另外，此膠粘劑聚合物中實際不含有脂肪族、脂環(huán)族異氰酸酯及其低聚物。在層壓工序前通過直接混合即可使用粘接層疊的基材。

US 8808583 B2 2014-08-19

一種生產(chǎn)含單向導電納米材料的導電膠粘劑方法

本發(fā)明揭示了一種利用單向（1D）導電納米材料制得導電膠粘劑的方法。1D導電納米材料具有小尺寸，導電特性，常用于納米電器元件及功能部件，如超薄全彩LED，打印設備，電場發(fā)射（FED），低能耗納米線LED，氨（NH3）敏傳感器，氫（H2）敏傳感器等。此種方法是通過將1D導電納米材料與水基或溶劑基樹脂溶液相混合，制得導電膠粘劑。此導電膠粘劑具有很好的實用性，不受所在產(chǎn)業(yè)及環(huán)境適應性的影響，同時還具有良好的導電性能。并且與導電納米粒子相比，本發(fā)明所用1D導電納米材料用量更少，有效降低了成本。