孫艷琪,唐偉東,康小明
(上海交通大學(xué)機(jī)械與動力工程學(xué)院/機(jī)械系統(tǒng)與振動國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,上海200240)
電化學(xué)放電加工(electrochemical discharge machining,簡稱ECDM)是一種針對絕緣硬脆材料的有效微細(xì)加工方法,于1968年由日本學(xué)者首次提出并應(yīng)用于玻璃加工[1]。相比于超聲、激光等加工方式,電化學(xué)放電加工有更好的加工柔性,能加工復(fù)雜的二維、三維結(jié)構(gòu),是一種很有潛力的絕緣硬脆材料加工方法。然而,ECDM是一個受多種因素影響的復(fù)雜加工過程,距離工業(yè)應(yīng)用仍有很長的路要走。國內(nèi)外學(xué)者對ECDM的加工機(jī)理和特性進(jìn)行了研究,通過改變工具電極特性、改善電解液、研究氣膜規(guī)律等提高了ECDM的加工效率和質(zhì)量。
加工進(jìn)給方式是影響電化學(xué)放電加工的重要因素。目前常用的兩種方式是恒速進(jìn)給和重力進(jìn)給。在恒速進(jìn)給中,工具電極或工件以恒定的進(jìn)給速度進(jìn)給;在重力進(jìn)給中,工件和工具電極以一個恒定的接觸力始終保持接觸,當(dāng)接觸區(qū)域的工件材料被去除時,工具電極進(jìn)給。這兩種方式對實(shí)驗(yàn)裝置要求簡單,但在加工微孔時,隨著加工深度的增加,電解液難以進(jìn)入加工區(qū)域,加工速度急劇下降甚至停止加工,孔的入口圓角半徑和錐度變大。且對于恒速進(jìn)給方式,當(dāng)進(jìn)給速度過大時,存在損壞電極或工件的危險。Wüthrich等將重力進(jìn)給方式下的微孔加工分成兩段,前300 μm的加工為放電加工階段,加工速度由放電頻率決定;300 μm后的加工速度受電解液更新速度的限制[2]。Abou Ziki等將恒速進(jìn)給中的加工速度分為兩段,加工深度較淺時,加工速度受加工區(qū)溫度制約;加工深度較大時,加工速度受電解液更新循環(huán)速度制約[3]。因此,對于這兩種進(jìn)給方式,當(dāng)加工深度變大時,加工區(qū)電解液更新困難成為加工效率和加工質(zhì)量下降的重要原因。
為了解決上述問題,本文提出了基于力反饋控制進(jìn)給方式的電化學(xué)放電加工技術(shù),分析其加工原理,并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。
電化學(xué)放電加工的基本原理見圖1。直流或脈沖電源的負(fù)極和正極分別接工具電極和輔助電極,兩電極都浸沒在電解液中,輔助電極比工具電極的表面積要大得多;工件置于工具電極的正下方附近;電解液為堿性溶液(NaOH或KOH)。當(dāng)施加在兩電極之間的電壓較低時,電極間僅有電化學(xué)反應(yīng)發(fā)生,工具電極(陰極)表面有氫氣氣泡產(chǎn)生;當(dāng)電壓升高,工具電極上的氣泡生成速率加快,足夠多的氣泡相互融合在工具電極表面而形成氣膜,氣膜的包裹使工具電極與電解液之間絕緣;當(dāng)工具電極與電解液間的電壓超過臨界值時,就會擊穿氣膜而產(chǎn)生放電現(xiàn)象,緊靠工具電極的工件材料會發(fā)生去除。目前普遍認(rèn)為,工件材料的去除是放電產(chǎn)生的高溫?zé)嵛g除及高溫下化學(xué)蝕除的共同作用[4]。
圖1 電化學(xué)放電加工原理圖
力反饋進(jìn)給方式以工具電極和工件間的接觸力為輸入信號來控制ECDM機(jī)床的進(jìn)給,其原理見圖2。在加工微孔時,隨著加工深度的增加,加工速度不斷下降。當(dāng)加工速度小于進(jìn)給速度后,工件和工具電極有可能接觸并產(chǎn)生接觸力F。安裝于工件上方的力傳感器不斷檢測該接觸力,并與設(shè)定的參考力F0作對比。當(dāng)F>F0時,Z軸回退一定高度,使工件和工具電極保持一定間隙,然后繼續(xù)進(jìn)給;當(dāng)F≤F0時,Z軸按既定參數(shù)進(jìn)給,直至達(dá)到目標(biāo)加工深度。這種進(jìn)給方式在加工速度小于進(jìn)給速度時,能使工件和工具電極之間保持間隙,有利于新鮮電解液進(jìn)入該區(qū)域,維持工具電極頂端氣膜的形成和放電,使加工速度保持穩(wěn)定。同時,工具電極頂端放電能減少孔入口處的放電現(xiàn)象,使入口直徑較小,孔的錐度得到改善。
圖2 基于力反饋控制進(jìn)給的電化學(xué)放電加工原理圖
為便于接觸力傳感器的安裝,采用工具、工件倒置的方式,即工件在上、工具電極在下。該方式在滿足傳感器安裝要求的同時,還便于ECDM加工時工具電極表面氣膜的形成和加工屑的排出。實(shí)驗(yàn)裝置示意圖見圖3。工件通過夾具固定于機(jī)床Z軸上,工件上方裝有力傳感器,用于檢測工件和工具電極之間的接觸力,并將其轉(zhuǎn)換成電壓信號,通過數(shù)據(jù)采集卡輸入機(jī)床的數(shù)控系統(tǒng),然后將接觸力和參考力作對比,并通過機(jī)床伺服系統(tǒng)控制Z軸進(jìn)給。
實(shí)驗(yàn)在自行研制的多功能微細(xì)電加工機(jī)床上進(jìn)行(圖4)。力反饋進(jìn)給加工中采用的力傳感器為LSB200應(yīng)變傳感器,其靈敏度為2 mV/V。實(shí)驗(yàn)采用直流脈沖電源(0~100 V,5 A)作為電化學(xué)放電加工的電源。
圖3 實(shí)驗(yàn)裝置示意圖
圖4 倒置力反饋進(jìn)給ECDM實(shí)驗(yàn)平臺
加工進(jìn)給方式是影響電化學(xué)放電加工的重要因素。因此,選擇常規(guī)的恒速進(jìn)給、重力進(jìn)給方式與力反饋進(jìn)給方式進(jìn)行對比實(shí)驗(yàn),分析3種進(jìn)給方式對孔的入口直徑、加工速度、極限加工深度和孔錐度的影響。
為全面探究力反饋進(jìn)給方式的加工特性,選擇質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%和30%的兩種NaOH溶液作為工作液。在力反饋進(jìn)給和恒速進(jìn)給中,采用10 μm/s的加工進(jìn)給速度,以比較兩種進(jìn)給方式的不同。由于鎢熔點(diǎn)很高,故工具電極選用鎢電極。工件材料為石英玻璃,厚度1 mm。輔助電極選擇具有良好導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性的石墨。其他實(shí)驗(yàn)參數(shù)見表1。
表1 實(shí)驗(yàn)參數(shù)
在力反饋進(jìn)給方式中,參考力的取值也是一個重要參數(shù)。如果參考力偏大,就不能有效保護(hù)工件和工具電極;如果參考力偏小,會造成工具電極頻繁后退,導(dǎo)致加工速度降低。
圖5是在不同參考力下的加工孔深變化圖。實(shí)驗(yàn)中,進(jìn)給速度為10 μm/s,NaOH溶液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%,加工電壓為50 V,加工時間90 s。由圖5可看出,當(dāng)參考力為0.3 N時,加工深度最大。當(dāng)參考力過小時(0.1 N),工件夾具及傳感器受到氣泡和工作液浮力等因素干擾,工具電極會頻繁回退,導(dǎo)致加工效率較低;當(dāng)參考力過大時,因?yàn)榭椎撞繛楣ぜ牧宪浕瘏^(qū)域,工具電極和工件接觸區(qū)域應(yīng)變較大,回退高度不足以使兩者分離并保持間隙,所以頂部加工區(qū)域放電頻率低,加工速度較低。因此,參考力選為0.3 N。同時,重力進(jìn)給方式中的接觸力也選為0.3 N。應(yīng)該指出,參考力的大小與工具電極的材料、尺寸及工件材料等因素有關(guān),本文選定的參考力(0.3 N)是在工具電極為直徑0.5 mm的鎢針和工件材料為石英玻璃的條件下得到的。
圖5 不同參考力下的孔深變化
入口直徑是微孔加工的一個重要指標(biāo)。由于在電化學(xué)放電加工中,孔的入口易出現(xiàn)過切現(xiàn)象,所以入口直徑越小,即越接近電極直徑,說明加工效果越好。
圖6是在3種進(jìn)給方式下加工孔的入口直徑隨電壓變化的情況。可看出,隨著加工電壓的增大,3種進(jìn)給方式下的加工孔入口直徑均增大。因?yàn)殡妷鹤兇?,每次放電能量增加,材料去除量增加??椎娜肟谔幱写罅啃迈r電解液,易于形成氣膜并產(chǎn)生放電現(xiàn)象,所以入口處直徑變大。在兩種電解液濃度下,倒置力反饋進(jìn)給方式下的入口直徑均為最小。結(jié)合對進(jìn)給方式的原理分析,在倒置力反饋進(jìn)給方式下,加工深度較淺時,放電現(xiàn)象與恒速進(jìn)給方式類似;隨著加工深度增加,電解液更新困難,氣膜難以形成,導(dǎo)致加工速度下降,當(dāng)工件與工具電極頂端接觸,其接觸力達(dá)到閾值時,工件回退,與工具電極頂端保持一定間隙。工具電極的回退使新鮮的電解液能進(jìn)入該加工區(qū)域,繼續(xù)維持頂端的放電現(xiàn)象,所以入口處放電現(xiàn)象較少,入口直徑最小。在重力進(jìn)給方式下,工具電極頂端和工件始終接觸,氣膜不能包裹工具電極端部,使入口處放電概率增大,放電現(xiàn)象增多,所以入口直徑最大。在恒速進(jìn)給方式下,開始階段工具電極頂端放電,當(dāng)加工深度達(dá)到一定值時,加工速度低于機(jī)床的進(jìn)給速度,工具電極頂端與工件接觸,工具電極頂端的電解液更新緩慢,氣膜難以形成,導(dǎo)致放電集中在孔的入口處,相應(yīng)地孔的入口直徑也較大。
圖6 不同電壓下加工孔的入口直徑
在目前常用的進(jìn)給方式下,電化學(xué)放電加工隨著加工孔深度增加,加工速度會明顯下降,所以加工速度是評價其加工能力的一個重要指標(biāo)。實(shí)驗(yàn)中,采用相同時間內(nèi)加工孔的深度作為加工速度的衡量標(biāo)準(zhǔn)。
圖7是在60 s加工時間內(nèi),3種進(jìn)給方式下加工孔的深度隨電壓變化的關(guān)系??煽闯?,在相同的加工條件下,倒置力反饋進(jìn)給方式下的孔深最大,加工效率高于恒速進(jìn)給和重力進(jìn)給。在重力進(jìn)給方式下,工具電極頂端和工件始終接觸,加工過程中靠近工具電極頂端周圍的材料先去除,然后沿徑向向內(nèi)逐層去除,直至完成這一層材料的去除,所以加工深度的變化是不連續(xù)的。由于材料的這種去除過程,其加工效率最低。在恒速進(jìn)給方式中,加工開始階段,工件和工具電極頂端不接觸,工具電極頂端放電,加工速度較快;當(dāng)加工至一定深度時,電解液更新變得困難,加工速度變慢,工件與工具電極頂端接觸,工具電極頂端放電減少,入口處放電現(xiàn)象增加。受此影響,加工效率也大大下降,加工深度較小。在倒置力反饋進(jìn)給方式中,引入了工件與工具電極的接觸力作為反饋信號。當(dāng)兩者接觸且接觸力超過閾值時,工件回退,使兩者保持一定間隙。因此,新鮮的電解液能進(jìn)入加工孔底部,維持氣膜不斷形成,持續(xù)保持工具電極頂端的放電現(xiàn)象。相比前兩種進(jìn)給方式,工具電極頂端放電現(xiàn)象始終存在,在相同時間內(nèi),其加工孔的深度最大,加工效率最高。
圖7 不同電壓下加工孔的深度
在用ECDM加工微孔時,隨著加工深度的增加,加工速度越來越慢,最終加工停止在某一深度,不能繼續(xù)加工,該深度稱為極限加工深度。它也是ECDM加工的重要指標(biāo)之一。
為了評判3種進(jìn)給方式的極限加工深度,在加工電壓為55 V、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%的NaOH溶液條件下進(jìn)行微孔加工實(shí)驗(yàn)。在恒速進(jìn)給加工方式中,為了得到較大的加工深度,以方便后續(xù)孔的觀測,選擇5 μm/s和1 μm/s兩種進(jìn)給速度。作為對比,力反饋進(jìn)給加工中選用5 μm/s的進(jìn)給速度。實(shí)驗(yàn)測得的各進(jìn)給方式下的極限加工深度見表2。
表2 極限加工深度
在力反饋進(jìn)給方式下,加工8 min后,在厚1 mm的工件上得到通孔(圖8)。在恒速進(jìn)給方式下,進(jìn)給速度為5 μm/s時得到極限加工深度為512 μm,進(jìn)給速度為1 μm/s時可獲得較大的極限加工深度,但其入口直徑比力反饋進(jìn)給方式下大。在重力進(jìn)給方式下,由于工件始終和工具電極接觸,工具電極頂端放電受到抑制,其極限加工深度最小。從表2可看出,在恒速進(jìn)給和重力進(jìn)給方式下,存在極限加工深度,對孔的加工能力有限。而對于力反饋進(jìn)給加工方式,由于其進(jìn)給方式的不同,工具電極頂端能始終保持放電,使加工深度持續(xù)增加,直至達(dá)到目標(biāo)加工深度,因此,該加工方式具有較強(qiáng)的深孔加工能力。
圖8 倒置力反饋進(jìn)給方式下加工的通孔
在電化學(xué)放電加工中,加工孔的側(cè)壁錐度也是衡量加工質(zhì)量的重要指標(biāo)。圖9是3種進(jìn)給方式下加工孔的剖切圖??煽闯?,在倒置力反饋進(jìn)給方式下,孔側(cè)壁錐度較小。相比其他兩種進(jìn)給方式,使用倒置力反饋進(jìn)給方式時,工具電極頂端區(qū)域的電解液能得到更新,可形成穩(wěn)定氣膜,維持放電現(xiàn)象,使工具電極側(cè)壁和入口處放電現(xiàn)象減少,所以加工孔的側(cè)壁錐度較小。
本文提出了基于力反饋控制進(jìn)給的電化學(xué)放電加工方法,與常規(guī)的恒速進(jìn)給方式和重力進(jìn)給方式進(jìn)行了對比實(shí)驗(yàn)研究,得出如下結(jié)論:
圖9 加工孔剖切圖
(1)在微孔加工中,基于力反饋控制進(jìn)給方式加工的孔入口直徑明顯較小,加工速度和極限加工深度也得到提高,加工孔的錐度也明顯減小。
(2)基于力反饋控制的進(jìn)給方式能提高孔加工質(zhì)量的原因在于該方法在保護(hù)工具電極和工件的同時,促進(jìn)了工具電極頂端加工區(qū)域電解液的更新和氣膜的形成,使加工更多地發(fā)生在工具電極的端部。
[1] Kurafuji H.Electrical discharge drilling of glass I[J].Ann.CIRP,1968,16:415-419.
[2] Wüthrich R,Spaelter U,Wu Y,et al.A systematic characterization method for gravity-feed micro-hole drilling in glass with spark assisted chemical engraving (SACE)[J].Journal of Micromechanics and Microengineering,2006,16(9):1891-1896.
[3] Abou Ziki J D,Wüthrich R.Forces exerted on the toolelectrode during constant-feed glass micro-drilling by spark assisted chemical engraving[J].International Journal of Machine Tools and Manufacture,2013,73:47-54.
[4] Wüthrich R,F(xiàn)ascio V.Machining of non-conducting materials using electrochemical discharge phenomenon-an overview[J].International Journal of Machine Tools and Manufacture,2005,45(9):1095-1108.