吳春勇,吳從躍,王 嘯,謝春生
(江蘇科技大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,鎮(zhèn)江212003)
目前,國(guó)內(nèi)外廣泛應(yīng)用的形狀記憶合金(SMA)主要為鎳鈦系和銅鋅鋁系合金,但其馬氏體相變開(kāi)始溫度低,均不超過(guò)100℃。而在實(shí)際工程應(yīng)用中,如發(fā)動(dòng)機(jī)氣閥啟閉等自動(dòng)控制及保護(hù)系統(tǒng)等,形狀記憶合金需要在高溫環(huán)境下工作。目前,國(guó)內(nèi)外研究較多的高溫形狀記憶合金多為以銅鋁鎳合金為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的[1-2],該系合金晶粒大、強(qiáng)韌性差,使其推廣與應(yīng)用受到了極大限制。為了開(kāi)發(fā)具有寬的工作溫度范圍、較小的熱滯、可用于近200℃高溫環(huán)境下的形狀記憶合金[3-4],作者在銅鋁鎳合金的基礎(chǔ)上,添加了提高相變點(diǎn)和細(xì)化晶粒的錳和硼元素,開(kāi)發(fā)了新型五元銅鋁鎳形狀記憶合金,并對(duì)其在不同溫度下進(jìn)行淬火,研究了淬火溫度對(duì)合金組織、相結(jié)構(gòu)、硬度、電阻率和相變溫度的影響。
試驗(yàn)合金采用高頻感應(yīng)爐熔煉,熔煉過(guò)程中根據(jù)爐料的熔點(diǎn)以及氧化揮發(fā)特性,按照純鎳、純銅、鎳-硼中間合金、純錳、銅-鈦、銅-鋁中間合金的順序依次加入爐料。待爐料完全融化后添加結(jié)渣劑并進(jìn)行扒渣處理,隨后澆入φ40mm×200mm 的鐵模,冷卻成型后出模水冷。試驗(yàn)合金的化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%)為12Al,4Ni,2Mn,0.1B,余Cu。將經(jīng)過(guò)車削去除表面鑄造缺陷的鑄錠在900 ℃下保溫15min,出爐熱鍛成截面為10 mm×50 mm 長(zhǎng)條,然后采用電火花線切割成尺寸為6mm×10mm×10mm 和1 mm×3 mm×65 mm 的試樣,分別在600,700,800,900 ℃下保溫15min后水淬,以便進(jìn)行不同淬火工藝試驗(yàn)和性能測(cè)試。
試樣經(jīng)W0.5金剛石研磨膏機(jī)械拋光并經(jīng)質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.5%的FeCl3鹽酸水溶液腐蝕后,在ZEISS型光學(xué)顯微鏡下觀察顯微組織;采用XRD-6000型X 射線衍射儀(XRD)在40kV、30mA 條件下對(duì)試樣進(jìn)行物相測(cè)試,并使用MDI Jade軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;根據(jù)GB/T 4340.1-2009《金屬材料維氏硬度試驗(yàn) 第1部分:試驗(yàn)方法》,使用HVS-50P 型維氏硬度計(jì)(98N 載荷下加載10s)測(cè)試樣的硬度,每個(gè)試樣測(cè)試5 次,計(jì)算平均值與方差;參照GB/T 3048.2-2007《電線電纜電性能試驗(yàn)方法 第2部分:金屬材料電阻率試驗(yàn)》,采用QJ44型凱爾文電橋四點(diǎn)法測(cè)試樣的電阻率;試樣的相轉(zhuǎn)變溫度在基于Lab-VIEW 的高精度電阻溫度法相變點(diǎn)測(cè)試儀上[5]采用四點(diǎn)式直流電阻法測(cè)定,升、降溫速率均為5℃·min-1,繪制出淬火態(tài)合金的時(shí)間-電阻曲線后,通過(guò)作圖法計(jì)算出合金的馬氏體和奧氏體的轉(zhuǎn)變開(kāi)始與結(jié)果點(diǎn)Ms,Mf,As和Af溫度。
由圖1可見(jiàn),試驗(yàn)合金在不同溫度淬火后的組織均為典型的淬火馬氏體,單個(gè)晶粒內(nèi)通常存在多個(gè)馬氏體板條,而一個(gè)板條群內(nèi)的板條間呈平行狀、矛頭狀等自協(xié)調(diào)組態(tài)。
在600℃淬火時(shí),由于溫度相對(duì)較低,未能有效地消除鍛造引入的塑性變形,其馬氏體板條界面彎曲、模糊,平直度較差。熱鍛處理后的試樣還保持著較高溫度,通常會(huì)釋放大量加工應(yīng)力,但是鍛造試樣尺寸較小,鍛后冷卻速率相對(duì)較快,所以鍛后的余熱不足以使合金發(fā)生有效的回復(fù)與再結(jié)晶,最終合金中還殘留相當(dāng)?shù)乃苄宰冃?。隨著淬火溫度的升高,合金內(nèi)的應(yīng)變得到進(jìn)一步釋放,當(dāng)淬火溫度達(dá)到700 ℃時(shí),馬氏體板條已基本平直;當(dāng)淬火溫度進(jìn)一步升高后,淬火馬氏體板條的界面變得更加平直、清晰,馬氏體板條的寬度也顯著增加。
圖1 試驗(yàn)合金在不同溫度淬火后的顯微組織Fig.1 Microstructure of test alloy after quenching at different temperatures
圖2 試驗(yàn)合金在不同溫度淬火后的XRD譜Fig.2 XRD patterns of test alloy after quenching at different temperatures
由圖2可見(jiàn),不同溫度淬火后合金的XRD 譜中都具有18R 結(jié)構(gòu)所特有的超點(diǎn)陣峰(111)、(019)及等,同時(shí),(1210)/峰對(duì)發(fā)生分離,說(shuō)明點(diǎn)陣的正方度已經(jīng)被破壞,演變?yōu)榱藛涡苯Y(jié)構(gòu)。故可以判定淬火后試驗(yàn)合金的組織為具有M18R 結(jié)構(gòu)的馬氏體。
有序化轉(zhuǎn)變對(duì)銅基合金的形狀記憶性能至關(guān)重要,這是因?yàn)橛行蚨仍礁?,馬氏體的對(duì)稱性越低,使得合金在變形后、再加熱回復(fù)到母相時(shí),沿單一結(jié)晶學(xué)路徑恢復(fù)形狀越容易。所以較高有序度的銅鋁鎳形狀記憶合金通常具有更好的形狀回復(fù)率。需要指出的是,600℃淬火試樣的(111)峰強(qiáng)度很弱,隨著淬火溫度的升高,反映DO3晶體有序度的(111)超點(diǎn)陣峰強(qiáng)度逐漸增強(qiáng)。這是因?yàn)樵谳^低的溫度下保溫時(shí),不足以提供合金完全有序化轉(zhuǎn)變的能量。從此可以推知,較高溫度淬火后合金的形狀記憶效應(yīng)更佳。
在相同的測(cè)試條件下,隨著淬火溫度的升高,試樣的衍射峰整體強(qiáng)度出現(xiàn)了逐漸減弱的趨勢(shì)。這是因?yàn)榇慊疬^(guò)程的冷卻速率快,合金中的硼等溶質(zhì)原子無(wú)法充分?jǐn)U散而滯留在基體形成了過(guò)飽和固溶體;同時(shí),淬火也引入了大量過(guò)飽淬火空位,過(guò)飽和度與空位濃度隨著淬火溫度的升高而顯著增加。這兩個(gè)因素是導(dǎo)致衍射峰減弱的重要原因[6]。
金屬材料的硬度通??梢杂脕?lái)評(píng)價(jià)其塑性變形抗力的大小。由于合金在鍛造過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)位錯(cuò)纏結(jié),晶粒發(fā)生滑移、拉長(zhǎng)甚至破碎,從而產(chǎn)生了加工硬化,使得鍛態(tài)合金具有相對(duì)較高的硬度。由圖3可以看出,試驗(yàn)合金在600,700 ℃淬火后產(chǎn)生了類似退火的效果,淬火溫度越高,合金中加工應(yīng)力的釋放越充分,從而使合金得以軟化;相對(duì)于700℃淬火后的硬度來(lái)說(shuō),800 ℃淬火后的硬度有所增加,這與合金有序度的增強(qiáng)相對(duì)應(yīng)。在有序固溶體中,有序度也是影響合金硬度的重要因素,高的有序度會(huì)帶來(lái)較高的硬度。900 ℃淬火后,晶粒已經(jīng)長(zhǎng)大,馬氏體板條也顯著變寬、變厚,所以硬度再次下降。
由圖3還可以看出,經(jīng)不同溫度淬火后,試驗(yàn)合金的硬度相差不大,但是同一個(gè)試樣多次測(cè)試的硬度卻存在較大波動(dòng)。這是因?yàn)橐环矫?,合金在鍛造過(guò)程中產(chǎn)生的塑性變形及殘余應(yīng)力具有不均勻性,這種不均勻性即使是淬火后依然會(huì)被一定程度地遺留下來(lái),所以在600℃淬火后硬度的方差也是最大的。隨著淬火溫度的升高,合金中的內(nèi)應(yīng)力得以釋放,硬度波動(dòng)變得平穩(wěn)。另一方面,由于每次硬度測(cè)試時(shí)壓痕位置可能位于不同的馬氏體板條上,測(cè)試的組織、晶粒位向不同導(dǎo)致硬度不同。所以即使是在同一個(gè)試樣上,測(cè)得的維氏硬度也會(huì)有較大的一個(gè)波動(dòng)。
圖3 試驗(yàn)合金在不同溫度淬火后的維氏硬度Fig.3 Vickers hardnesses of test alloy after quenching at different temperatures
金屬的導(dǎo)電是通過(guò)其中的自由電子定向移動(dòng)實(shí)現(xiàn)的,而空位、間隙原子以及它們的組合,位錯(cuò)等晶體缺陷的增多使金屬的電阻率增大。因此,通過(guò)分析電阻率,可以推測(cè)合金中晶體缺陷的多少。
圖4 試驗(yàn)合金在不同溫度淬火后的電阻率Fig.4 Resistivity of test alloy after quenching at different temperatures
由圖4可以看出,隨著淬火溫度的升高,試驗(yàn)合金的電阻率呈先下降后升高的趨勢(shì),并在700 ℃時(shí)達(dá)到最低。鍛造在引起金屬晶格畸變的同時(shí)也會(huì)引起金屬晶體原子間鍵合的改變,導(dǎo)致原子間距改變,電阻率增大。當(dāng)固溶體有序化后,其合金組元的化學(xué)作用加強(qiáng),電子的結(jié)合比無(wú)序狀態(tài)下的更強(qiáng),這就導(dǎo)致導(dǎo)電電子數(shù)量減少,電阻率增大[7]。700 ℃的淬火處理可在一定程度上消除鍛造時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力、應(yīng)變,所以出現(xiàn)了電阻率下降的現(xiàn)象。
試樣加熱到較高溫度時(shí)晶體結(jié)構(gòu)中具有較多的空位,并在淬火后被保留了下來(lái),大量的過(guò)飽和空位以及淬火過(guò)程形成的空位團(tuán)可使合金的電阻率增大。隨著淬火溫度的升高,快速冷卻而保留下來(lái)的空位增多,使電阻率增多,這就是試驗(yàn)合金在高于700 ℃淬火后電阻率開(kāi)始直線上升的原因。
綜上分析,鍛造引入點(diǎn)陣畸變的消除是導(dǎo)電性回復(fù)的主要原因,而淬火空位的增大迅速增多了合金的電阻率。空位與銅基形狀記憶合金中的馬氏體穩(wěn)定化現(xiàn)象存在密切的關(guān)系,由于空位能釘扎馬氏體-母相界面,阻礙變溫時(shí)界面的移動(dòng),所以過(guò)高的空位濃度也會(huì)降低合金記憶效應(yīng)的持久穩(wěn)定性。
由圖5可見(jiàn),隨著淬火溫度的升高,4種相變點(diǎn)溫度(Ms,Mf,As和Af)的變化規(guī)律基本相近,均呈現(xiàn)出先下降后上升的趨勢(shì),且4條曲線近乎平行。
圖5 試驗(yàn)合金在不同溫度淬火后的相變溫度Fig.5 Phase transition temperature of test alloy after quenching at different temperatures
鍛態(tài)合金中由于鍛造加工引入的大量變形與內(nèi)應(yīng)力為馬氏體的形核及生長(zhǎng)提供了額外能量,從而使馬氏體轉(zhuǎn)變更加容易,所需要的過(guò)冷度也就越小,因而600℃淬火試樣因加熱溫度降低時(shí)變形與應(yīng)力消除不多,其馬氏體相變溫度較高[8]。隨著淬火溫度的升高,這種在鍛造過(guò)程中引入的額外能量在保溫過(guò)程中被釋放,從而出現(xiàn)了相轉(zhuǎn)變溫度在700 ℃淬火后出現(xiàn)降低的現(xiàn)象。另一方面,合金的有序度隨著淬火溫度的升高而增強(qiáng),這就使得合金的馬氏體相變溫度在800 ℃淬火后得以提升。
對(duì)于銅鋁鎳合金,因鎳原子及其在點(diǎn)陣中的位置,決定了合金中的空位活動(dòng)能力較差及原子擴(kuò)散滯后等特點(diǎn)[9]。加之淬火溫度越高,淬火產(chǎn)生的空位急劇增多,空位對(duì)馬氏體/母相界面移動(dòng)所產(chǎn)生的釘扎效應(yīng)越顯著,馬氏體界面遷移變得困難,故900℃淬火后合金的相轉(zhuǎn)變溫度呈現(xiàn)略下降的趨勢(shì)。
(1)不同溫度淬火后銅鋁鎳合金的組織均為M18R結(jié)構(gòu)的馬氏體;隨著淬火溫度的升高,馬氏體板條逐漸變得更寬、更平直;其衍射峰強(qiáng)度逐漸減弱,合金的有序化程度提高。
(2)隨著淬火溫度的升高,合金的硬度相差不大,電阻率呈先下降后升高的趨勢(shì),并在700℃達(dá)到最低值。
(3)隨著淬火溫度的升高,合金的相變溫度先下降,在700 ℃達(dá)到最低;之后轉(zhuǎn)而升高,800 ℃淬火后的相變溫度最高。
[1]郭明星,汪明樸,李周,等.高溫形狀記憶合金的研究[J].金屬功能材料,2004,11(3):5-8.
[2]李周,汪明樸,徐根應(yīng).銅基形狀記憶合金材料[M].長(zhǎng)沙:中南大學(xué)出版社,2010.
[3]PEREZ-LANDAZABAL J, RECARTE V, SANCHEZALARCOS V,et al.Study of the stability and decomposition process of theβphase in Cu-Al-Ni shape memory alloys[J].Materials Science and Engineering:A,2006,438:734-737.
[4]FONT J,MUNTASELL J,PONS J,et al.Thermal cycling effects in high temperature Cu-Al-Ni-Mn-B shape memory alloys[J].Journal of Materials Research,1997,12:2288-2297.
[5]黎文航,楊峰,朱志愿,等.基于LabVIEW 的高精度電阻溫度法相變點(diǎn)測(cè)試儀研制[J].江蘇科技大學(xué)學(xué)報(bào),2010,24(6):555-558.
[6]SIMMONS R O,BALLUFFI R W.Measurements of equilibrium vacancy concentrations in aluminum[J].Physical Review,1960,117(1):52-61.
[7]田蒔.材料物理性能[M].北京:北京航空航天大學(xué)出版社,2004.
[8]TADAKI T,TAKAMORI M,SHIMIZU K.Thermal cycling effect in Cu-Zn-Al shape memory alloys with B2and DO3type ordered structures in parent phase[J].Transactions of the Japan Institute of Metals,1987,28(2):120-128.
[9]KONG Y,JIANG B,HSU T Y,et al.The behavior of quenched-in vacancies and stabilization of martensite in copperbased shape memory alloys[J].Physica Status Solidi(a),1992,133(2):269-275.